シングル・ボード・コンピュータとともに用いるウェッジ・ロックおよびコンピュータ・システムの組立方法
【課題】シングル・ボード・コンピュータの伝導冷却を促進するウェッジ・ロックを提供する。
【解決手段】シングル・ボード・コンピュータとともに用いるためのウェッジ・ロックであって、第１の方向に動くように構成された第１の部分と、第１の部分の動きに応じて複数の方向に動き、シングル・ボード・コンピュータを動作環境内で固定することを容易にし、シングル・ボード・コンピュータの伝導冷却を促進するように構成された第２の部分と、を備えるウェッジ・ロック。
【解決手段】シングル・ボード・コンピュータとともに用いるためのウェッジ・ロックであって、第１の方向に動くように構成された第１の部分と、第１の部分の動きに応じて複数の方向に動き、シングル・ボード・コンピュータを動作環境内で固定することを容易にし、シングル・ボード・コンピュータの伝導冷却を促進するように構成された第２の部分と、を備えるウェッジ・ロック。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本明細書で説明する実施形態は一般的に、シングル・ボード・コンピュータに関し、より詳細には、シングル・ボード・コンピュータを動作環境内で固定することおよびシングル・ボード・コンピュータの伝導冷却の増強を得ることに関する。
【背景技術】
【０００２】
電気アセンブリ（たとえばコンピュータ）に発熱部品（たとえばプロセッサ、集積回路、トランジスタ、および他の電子部品）がより高密度に実装されるにつれて、構成部品の過熱が生じる可能性が高くなる。このように過熱が生じる可能性が高くなることは、このようなアセンブリの寿命が短くなる一因となり、ならびに／または信頼性、可能な最大動作温度、および／もしくはこのようなアセンブリのサイズの制限要因となる。
【０００３】
ラック・マウント方式の回路基板（たとえば既知の電気アセンブリにおいて用いられる場合があるもの）は一般的に、伝導冷却回路基板または対流冷却回路基板として分類される場合がある。少なくとも一部の既知の伝導冷却回路基板は、冷却板として、回路基板の一方の面に配置され、回路基板上に取り付けられた（たとえばハンダ付けされた）構成部品に接触している冷却板を備えている。熱管理層が回路基板の縁部において延びていて、ヒート・シンクと接触するように配置された伝導表面を与えている。より具体的には、熱管理層は、構成部品から発生する熱のヒート・シンクへの熱伝導を促進する冷却板の一部である。
【０００４】
多くの回路基板は、高応力環境（たとえば高衝撃、振動、および／または熱を伴う環境）で用いられる。また、多くのこのような回路基板はやはり、高い可用性および信頼性が求められている。少なくとも一部の既知の対流冷却回路基板では、送風機または同様の要素を用いて回路基板上に冷却用空気を吹き付けて熱を取り除いている。しかし、これらの送風機は、衝撃および／もしくは振動によって揺らされる可能性があるか、または他の電気部品と同様に過熱する場合がある。加えて、送風機はホコリおよびゴミを集める可能性があり、空気出力が減ることになる。少なくとも一部の既知の伝導冷却回路基板では、ウェッジ・ロックを用いて、回路基板を動作環境内で固定し、回路基板から外へ熱を伝えている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】米国特許第４，９９４，９３７号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、少なくとも一部の既知のウェッジ・ロックは、熱管理層および／または動作環境の熱基準面との接触面積が小さいため、狭い熱経路内に熱が集中して熱抵抗が増加し、その結果、このようなウェッジ・ロックでは、回路基板から外へ熱を伝える上でそれほど効率的ではない。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
一態様においては、シングル・ボード・コンピュータとともに用いるためのウェッジ・ロックが、第１の方向に動くように構成された第１の部分と、第１の部分の動きに応じて複数の方向に動き、シングル・ボード・コンピュータを動作環境内で固定することを容易にし、シングル・ボード・コンピュータの伝導冷却を促進するように構成された第２の部分と、を備えている。
【０００８】
別の態様においては、シングル・ボード・コンピュータが、プリント回路基板（ＰＣＢ）と、ＰＣＢに対して位置決めされた冷却板と、シングル・ボード・コンピュータを動作環境内で固定するように構成されたウェッジ・ロックと、を備えている。ウェッジ・ロックは、第１の方向に動くように構成された第１の部分と、第１の部分の動きに応じて複数の方向に動き、シングル・ボード・コンピュータの伝導冷却を促進するように構成された第２の部分と、を備えている。
【０００９】
別の態様においては、シングル・ボード・コンピュータを備えるコンピュータ・システムであって、シングル・ボード・コンピュータは、第１の部分と第２の部分とを有するウェッジ・ロックを備えるコンピュータ・システムを組み立てるための方法が提供される。本方法は、シングル・ボード・コンピュータをコンピュータ・システムの熱基準面に対して位置決めすることと、シングル・ボード・コンピュータをコンピュータ・システム内で固定してシングル・ボード・コンピュータの伝導冷却を促進するために、ウェッジ・ロックの第１の部分を第１の方向において調整して、ウェッジ・ロックの第２の部分に、第２の部分を複数の方向に動かす力を与えることと、を含む。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】伝導冷却型シングル・ボード・コンピュータの典型的な動作環境の部分平面図である。
【図２】図１に示す動作環境とともに用いても良い典型的なシングル・ボード・コンピュータの斜視図である。
【図３】図２に示すシングル・ボード・コンピュータの概略斜視図およびシングル・ボード・コンピュータとともに用いても良い典型的なウェッジ・ロックの部分分解図である。
【図４】図３に示すウェッジ・ロックが第１の位置にあるときの図２に示すシングル・ボード・コンピュータの概略斜視図である。
【図５】図３に示すウェッジ・ロックが第１の位置にあるときの図２に示すシングル・ボード・コンピュータの第２の側面の概略側面図である。
【図６】図３に示すウェッジ・ロックが第２の位置にあるときの図２に示すシングル・ボード・コンピュータの概略斜視図である。
【図７】図３に示すウェッジ・ロックが第２の位置にあるときの図２に示すシングル・ボード・コンピュータの第２の側面の概略側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
本明細書では、電子装置（たとえばシングル・ボード・コンピュータ）に対する伝導冷却を得る際に用いる装置の典型的な実施形態について説明する。本明細書で説明する実施形態によって、電子装置から外へ熱が伝達するときに通る１または複数の熱経路の面積を最適化することが、電子装置から外への伝導性熱伝達をもたらして電子装置を動作環境内で固定するウェッジ・ロックとカード・ガイドとの間の直接接触の表面積を増加させることによって、容易になる。また直接接触の表面積を増やすことによって、電子装置から外への熱伝達を最適化することが、電子装置およびカード・ガイドの冷却コンポーネントの熱抵抗を小さくすることによって容易になる。
【００１２】
本明細書で用いる場合、用語「熱」は任意の好適な熱関連の測定値を指す場合がある。たとえば、「熱」を、エネルギー量として、たとえばジュールで測定しても良い。あるいは、「熱」は、一方の面から別の面に単位時間内に伝達される熱量（すなわち、熱流束）として測定しても良く、またたとえばワットで表現しても良い。前述の例は単に典型であり、したがって、用語「熱」の定義および／または意味を限定することは決して意図されていない。
【００１３】
図１は、伝導冷却型シングル・ボード・コンピュータ（図示せず）の典型的な動作環境１００の部分平面図である。いくつかの実施形態においては、動作環境１００は、高レベルの衝撃、振動、および熱を発生させる可能性のある過酷な環境（たとえば軍隊、アビオニクス、および／またはレール環境）に適している。動作環境１００は、複数のスロット１０２を備えている。それぞれのサイズは、対応するシングル・ボード・コンピュータを内部に受け取るように設定されている。各スロット１０２は、１または複数の第１のコネクタ１０４を備えており、それらは動作環境１００のバックプレーン１０６に接続されている。また、各スロット１０２は、複数のカード・ガイド、たとえば第１のカード・ガイド１０８と第１のカード・ガイド１０８に対向する第２のカード・ガイド１１０とを備えている。第１および第２のカード・ガイド１０８および１１０によって、シングル・ボード・コンピュータの伝導冷却が、熱基準面およびウェッジ・ロック表面を経由して促進される。たとえば、図１に示すように、第１のカード・ガイド１０８は、熱経路を介して伝導冷却を促進する熱基準面１１２を備え、また第２のカード・ガイド１１０は、別の熱経路を介して伝導冷却を促進するウェッジ・ロック表面１１４を備えている。代替的な実施形態においては、第１のカード・ガイド１０８がウェッジ・ロック表面１１４を備え、第２のカード・ガイド１１０が熱基準面１１２を備えている。典型的な実施形態においては、シングル・ボード・コンピュータは、伝導冷却のみを介して冷却され、空気の動きを介してではない。したがって、典型的な実施形態においては、シングル・ボード・コンピュータから発生する熱はすべて、周囲または任意の他の冷却環境に、第１および第２のカード・ガイド１０８および１１０によって、熱基準面１１２およびウェッジ・ロック表面１１４を介して伝達される。しかし、代替的な実施形態には、伝導冷却以外に、シングル・ボード・コンピュータを冷却する他の方法が含まれていても良い。ウェッジ・ロック表面１１４によってさらに、シングル・ボード・コンピュータをスロット１０２内に固定することが容易になる。これについては後で詳述する。
【００１４】
図２は、動作環境１００（図１に示す）とともに用いても良い典型的なシングル・ボード・コンピュータ２００の斜視図である。典型的な実施形態においては、コンピュータ２００は、冷却板２０２と冷却板２０２内に配置されたプリント回路基板（ＰＣＢ）２０４とを備えている。冷却板２０２は、第１の側面２０６および対向する第２の側面２０８を備えている。第１および第２の側面２０６および２０８はそれぞれ、コンピュータ２００を動作環境１００内で固定することを容易にするウェッジ・ロック（図２に示さず）を備えている。より具体的には、ウェッジ・ロックによって、コンピュータ２００を指定スロット１０２（図１に示す）内に、第１および第２のカード・ガイド１０８および１１０（図１に示す）を用いて固定することが容易になる。また、ウェッジ・ロックによって、ＰＣＢ２０４から発生した熱をコンピュータ２００から第１および第２のカード・ガイド１０８および１１０へ伝達することが促進される。典型的な実施形態においては、冷却板２０２はまた、前端部２１０および対向する後端部２１２を備えている。第２のコネクタ２１４が、後端部２１２に沿って設けられており、動作環境１００とコンピュータ２００との間でパワーおよびデータ信号を送信する際に用いる第１のコネクタ１０４（図１に示す）に結合するように構成されている。
【００１５】
図３は、シングル・ボード・コンピュータ２００の概略斜視図およびコンピュータ２００とともに用いても良い典型的なウェッジ・ロック３００の部分分解図である。典型的な実施形態においては、冷却板２０２は、少なくとも部分的にコンピュータ２００の上面２１６に沿って延びている。冷却板２０２によって、コンピュータ２００の所望の動作温度を維持するためにＰＣＢ２０４（図２に示す）から外へ熱を伝達することが促進される。典型的な実施形態においては、冷却板２０２は、端部ウェッジ部分２１８および外縁表面２２０を備えている。また、熱管理層２２２が、少なくとも部分的にコンピュータ２００の底面２２４に沿って延びている。より具体的には、熱管理層２２２は冷却板２０２の一部である。冷却板２０２は、第１および第２のカード・ガイド１０８および１１０（図１に示す）の内面（図示せず）と接触状態で配置されて、熱を、第１および第２のカード・ガイド１０８および１１０へならびに周囲または他の冷却環境内へ伝達することを促進するものである。
【００１６】
典型的な実施形態においては、ウェッジ・ロック３００は、第１の部分３０２および第２の部分３０４を備えている。第１の部分３０２は、第１の端部３０６および対向する第２の端部３０８を備えるとともに、コンピュータ２００の前端部２１０（図２に示す）の付近に配置されている。第１の部分３０２は、冷却板２０２に移動可能に結合されているとともに、第１の方向に（たとえば第１の軸３１０に沿って）動くように構成されている。たとえば、１または複数の開口部（図示せず）が、第１の部分３０２の底面（図示せず）内に形成されており、それぞれのサイズは、対応する固定メカニズム３１２を内部に受け取るように設定されている。加えて、冷却板２０２は１または複数の開口部２２６を備えている。開口部２２６はそれぞれ、第１の部分３０２の対応する開口部の真下に配置され、そのサイズは、対応する固定メカニズム３１２をその内部に受け取って第１の部分３０２を冷却板２０２に結合することを容易にするように設定されている。また冷却板２０２は、ブロック部分２２８を備えている。ブロック部分２２８は、サイズが、第１の部分３０２の底面内に形成された開口部（図示せず）内に挿入されるように設定されている。ブロック部分２２８によって、第１の方向における第１の部分３０２の動きの量を抑えることが容易になる。第１の部分３０２の第１の端部３０６は、内部に形成された開口部３１４を備えている。開口部３１４のサイズは、ネジ３１６を内部に受け取るように設定されている。第１の部分３０２は、ネジ３１６を第１の軸３１０の周りに回転させたときに第１の部分３０２に誘起される力によって第１の方向に動かされる。また第１の部分３０２の第２の端部３０８は、第２の部分３０４をウェッジ・ロック３００内に固定することを容易にするために第１のガード・ピン３１８を内部に受け取るサイズの開口部（図示せず）を備えている。
【００１７】
典型的な実施形態においては、第２の部分３０４は、第１の端部３２０および対向する第２の端部３２２と、それらの間に規定されるボディ３２４とを備えている。第１の端部３２０は、少なくとも部分的に、第１の部分３０２の第２の端部３０８と接触状態で同一平面である。また、第２の端部３０８および第１の端部３２０はそれぞれ、同じ角度で形成されている。開口部３２６が、第１の端部３２０内に画定され、そのサイズは、第１のガード・ピン３１８を内部に受け取るように設定されている。開口部３２６は、第２の部分３０４の動きをガイドするように形作られてる。これについては後で詳述する。また第２の端部３２２は開口部３２８を備えており、そのサイズは、第２のガード・ピン３３０を受け取るように設定されている。また第２のガード・ピン３３０は、端部ウェッジ部分２１８内に挿入されて、第２の部分３０４の動きを同様にガイドするものである。第２の部分３０４の底面３３２は、少なくとも部分的に、外縁表面２２０と接触状態で同一平面であり、ＰＣＢ２０４から発生した熱を第２の部分３０４へ伝達することを促進している。
【００１８】
図４は、シングル・ボード・コンピュータ２００の概略斜視図であり、図５は、コンピュータ２００の第２の側面２０８の概略側面図である。具体的には、図４および５に例示するのは、ウェッジ・ロック３００の第１または静止位置であり、ネジ３１６は第１の軸３１０の周りに回転していない。図４および５に示すように、第１の部分の第２の端部３０８と第２の部分の第１の端部３２０とは実質的に同一平面である。第２の部分の第２の端部３２２は、端部ウェッジ部分２１８に対して、それらの間に間隙が画定されるように位置決めされている。加えて、底面３３２および外縁表面２２０（両方とも図３に示す）は実質的に同一平面である。
【００１９】
図６は、シングル・ボード・コンピュータ２００の概略斜視図であり、図７は、コンピュータ２００の第２の側面２０８の概略側面図である。具体的には、図６および７に例示するのは、ウェッジ・ロック３００の第２またはクランプ位置であり、ネジ３１６は力モーメントＭｙによって第１の軸３１０の周りに回転している。第１の軸３１０の周りにネジ３１６を回転させることによって、第１の部分３０２が第１の方向に第１の力Ｆｙによって動くとともに、第２の部分３０４上に第２の力Ｆｚが誘起される。典型的な実施形態においては、第２の力Ｆｚは、第１の軸３１０に垂直な第２の軸３３４に沿ったクランプ力である。たとえば、第２の力Ｆｚは、複数の成分、たとえば第１の軸３１０に沿った第１の成分、第２の軸３３４に沿った第２の成分、および第３の軸３３６に沿った第３の成分を含む力ベクトルである。成分の和は、第２の力Ｆｚの大きさおよび第２の力Ｆｚの方向をもたらす。また、第２の力Ｆｚによって第２の部分３０４は複数の方向に動く。たとえば、第１の力ベクトル成分により第１の軸３１０に沿った第１の方向に、第２の力ベクトル成分により第２の軸３３４に沿った第２の方向に、および第３の力ベクトル成分により第１の軸３１０と第２の軸３３４とに垂直な第３の軸３３６に沿った第３の方向に、である。
【００２０】
具体的には、第１の部分３０２の動きによって、第２の部分３０４は、第１の軸３１０に沿った第１の方向に動く。また、第１の部分３０２の動きにより、第２の部分３０４は、第２の軸３３４に沿った第２の方向に動く。これは、第１の部分の第２の端部３０８および第２の部分の第１の端部３２０の対向する角形により、ならびに同様に、第２の部分の第２の端部３２２および端部ウェッジ部分２１８の対向する角形によるものである。加えて、第２の端部３２２は、端部ウェッジ部分２１８に対して、それらの間の間隙が小さくなるように動いて、いくつかの実施形態においては、第２の端部３２２の少なくとも一部が端部ウェッジ部分２１８の少なくとも一部と実質的に同一平面となるようにしている。また第２の部分３０４の第２の方向における動きは、底面３３２（図３に示す）および外縁表面２２０の対向する角形に起因している。さらに、第２の部分の第３の軸３３６に沿った第３の方向における動きは、底面３３２および外縁２２０の対向する角形に起因している。
【００２１】
典型的な実施形態においては、シングル・ボード・コンピュータ２００、より具体的には、ウェッジ・ロック３００によって、熱をＰＣＢ２０４（図２に示す）から第１のカード・ガイド１０８（図１に示す）および第２のカード・ガイド１１０へと伝えるための複数の熱経路が得られる。第１の熱経路３３８は、冷却板２０２および第２の部分３０４を含んでいる。第２の熱経路３４０は、冷却板２０２のみを含んでいる。第２の部分３０４が第２のカード・ガイド１１０に直接接触できるようにすることによって、ウェッジ・ロック３００と第２のカード・ガイド１１０との間の接触表面積の増大が直接得られ、ＰＣＢ２０４から外への熱伝達を増強することが促進される。また、第２の部分のボディ３２４の略三角形状によって、冷却板２０２と熱管理層２２２との間の断面積の最適化（たとえば断面積の増加）が得られ、その結果、ＰＣＢ２０４から外への熱伝達が増強される。また、これらの因子のそれぞれによって、コンピュータ２００およびウェッジ・ロック３００の熱抵抗が最適化（たとえば、小さく）され、これによって、ＰＣＢ２０４から外への熱伝達がさらに増強される。
【００２２】
以上、シングル・ボード・コンピュータを伝導冷却する際に用いる装置の典型的な実施形態について詳細に説明している。装置は、本明細書で説明する特定の実施形態に限定されず、むしろ、方法の動作ならびに／またはシステムおよび／もしくは装置の構成部品は、本明細書で説明する他の動作および／または構成部品から独立かつ別個に用いても良い。さらに、説明した動作および／または構成部品は、他のシステム、方法、および／または装置内で規定しても良いし、またはそれらと組み合わせて用いても良く、また本明細書で説明したシステム、方法、および記憶媒体のみと実施することに限定されない。
【００２３】
特に指示がない限り、本明細書で例示および説明した本発明の実施形態における動作の実行または実施の順序は本質的ではない。すなわち、動作は、特に指示がない限り、任意の順序で実施しても良く、また本発明の実施形態には、さらなる動作または本明細書で開示したものよりも少ない動作が含まれていても良い。たとえば、特定の動作を、別の動作の前に、同時に、または後に実行または実施することは、本発明の態様の範囲内であると考えられる。
【００２４】
本発明の態様またはその実施形態の要素を導入するとき、冠詞「ａ」「ａｎ」「ｔｈｅ」および「前記（ｓａｉｄ）」は、要素のうちの１または複数が存在していることを意味することが意図されている。用語「備える（ｃｏｍｐｒｉｓｉｎｇ）」、「含む（ｉｎｃｌｕｄｉｎｇ）」、および「有する（ｈａｖｉｎｇ）」は、包含的であることが意図されており、列記された要素以外の付加的な要素が存在していても良いことを意味している。
【００２５】
この書面の説明では、実施例を用いて、本発明を、ベスト・モードも含めて開示するとともに、どんな当業者も本発明を実施できるように、たとえば任意の装置またはシステムを作りおよび用いること、ならびに取り入れた任意の方法を実行することができるようにしている。本発明の特許可能な範囲は、請求項によって定められるとともに、当業者に想起される他の実施例を含んでいても良い。このような他の実施例は、請求項の文字通りの言葉使いと違わない構造要素を有する場合、または請求項の文字通りの言葉使いとの違いが非実質的である均等な構造要素を含む場合には、請求項の範囲内であることが意図されている。
【技術分野】
【０００１】
本明細書で説明する実施形態は一般的に、シングル・ボード・コンピュータに関し、より詳細には、シングル・ボード・コンピュータを動作環境内で固定することおよびシングル・ボード・コンピュータの伝導冷却の増強を得ることに関する。
【背景技術】
【０００２】
電気アセンブリ（たとえばコンピュータ）に発熱部品（たとえばプロセッサ、集積回路、トランジスタ、および他の電子部品）がより高密度に実装されるにつれて、構成部品の過熱が生じる可能性が高くなる。このように過熱が生じる可能性が高くなることは、このようなアセンブリの寿命が短くなる一因となり、ならびに／または信頼性、可能な最大動作温度、および／もしくはこのようなアセンブリのサイズの制限要因となる。
【０００３】
ラック・マウント方式の回路基板（たとえば既知の電気アセンブリにおいて用いられる場合があるもの）は一般的に、伝導冷却回路基板または対流冷却回路基板として分類される場合がある。少なくとも一部の既知の伝導冷却回路基板は、冷却板として、回路基板の一方の面に配置され、回路基板上に取り付けられた（たとえばハンダ付けされた）構成部品に接触している冷却板を備えている。熱管理層が回路基板の縁部において延びていて、ヒート・シンクと接触するように配置された伝導表面を与えている。より具体的には、熱管理層は、構成部品から発生する熱のヒート・シンクへの熱伝導を促進する冷却板の一部である。
【０００４】
多くの回路基板は、高応力環境（たとえば高衝撃、振動、および／または熱を伴う環境）で用いられる。また、多くのこのような回路基板はやはり、高い可用性および信頼性が求められている。少なくとも一部の既知の対流冷却回路基板では、送風機または同様の要素を用いて回路基板上に冷却用空気を吹き付けて熱を取り除いている。しかし、これらの送風機は、衝撃および／もしくは振動によって揺らされる可能性があるか、または他の電気部品と同様に過熱する場合がある。加えて、送風機はホコリおよびゴミを集める可能性があり、空気出力が減ることになる。少なくとも一部の既知の伝導冷却回路基板では、ウェッジ・ロックを用いて、回路基板を動作環境内で固定し、回路基板から外へ熱を伝えている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】米国特許第４，９９４，９３７号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、少なくとも一部の既知のウェッジ・ロックは、熱管理層および／または動作環境の熱基準面との接触面積が小さいため、狭い熱経路内に熱が集中して熱抵抗が増加し、その結果、このようなウェッジ・ロックでは、回路基板から外へ熱を伝える上でそれほど効率的ではない。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
一態様においては、シングル・ボード・コンピュータとともに用いるためのウェッジ・ロックが、第１の方向に動くように構成された第１の部分と、第１の部分の動きに応じて複数の方向に動き、シングル・ボード・コンピュータを動作環境内で固定することを容易にし、シングル・ボード・コンピュータの伝導冷却を促進するように構成された第２の部分と、を備えている。
【０００８】
別の態様においては、シングル・ボード・コンピュータが、プリント回路基板（ＰＣＢ）と、ＰＣＢに対して位置決めされた冷却板と、シングル・ボード・コンピュータを動作環境内で固定するように構成されたウェッジ・ロックと、を備えている。ウェッジ・ロックは、第１の方向に動くように構成された第１の部分と、第１の部分の動きに応じて複数の方向に動き、シングル・ボード・コンピュータの伝導冷却を促進するように構成された第２の部分と、を備えている。
【０００９】
別の態様においては、シングル・ボード・コンピュータを備えるコンピュータ・システムであって、シングル・ボード・コンピュータは、第１の部分と第２の部分とを有するウェッジ・ロックを備えるコンピュータ・システムを組み立てるための方法が提供される。本方法は、シングル・ボード・コンピュータをコンピュータ・システムの熱基準面に対して位置決めすることと、シングル・ボード・コンピュータをコンピュータ・システム内で固定してシングル・ボード・コンピュータの伝導冷却を促進するために、ウェッジ・ロックの第１の部分を第１の方向において調整して、ウェッジ・ロックの第２の部分に、第２の部分を複数の方向に動かす力を与えることと、を含む。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】伝導冷却型シングル・ボード・コンピュータの典型的な動作環境の部分平面図である。
【図２】図１に示す動作環境とともに用いても良い典型的なシングル・ボード・コンピュータの斜視図である。
【図３】図２に示すシングル・ボード・コンピュータの概略斜視図およびシングル・ボード・コンピュータとともに用いても良い典型的なウェッジ・ロックの部分分解図である。
【図４】図３に示すウェッジ・ロックが第１の位置にあるときの図２に示すシングル・ボード・コンピュータの概略斜視図である。
【図５】図３に示すウェッジ・ロックが第１の位置にあるときの図２に示すシングル・ボード・コンピュータの第２の側面の概略側面図である。
【図６】図３に示すウェッジ・ロックが第２の位置にあるときの図２に示すシングル・ボード・コンピュータの概略斜視図である。
【図７】図３に示すウェッジ・ロックが第２の位置にあるときの図２に示すシングル・ボード・コンピュータの第２の側面の概略側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
本明細書では、電子装置（たとえばシングル・ボード・コンピュータ）に対する伝導冷却を得る際に用いる装置の典型的な実施形態について説明する。本明細書で説明する実施形態によって、電子装置から外へ熱が伝達するときに通る１または複数の熱経路の面積を最適化することが、電子装置から外への伝導性熱伝達をもたらして電子装置を動作環境内で固定するウェッジ・ロックとカード・ガイドとの間の直接接触の表面積を増加させることによって、容易になる。また直接接触の表面積を増やすことによって、電子装置から外への熱伝達を最適化することが、電子装置およびカード・ガイドの冷却コンポーネントの熱抵抗を小さくすることによって容易になる。
【００１２】
本明細書で用いる場合、用語「熱」は任意の好適な熱関連の測定値を指す場合がある。たとえば、「熱」を、エネルギー量として、たとえばジュールで測定しても良い。あるいは、「熱」は、一方の面から別の面に単位時間内に伝達される熱量（すなわち、熱流束）として測定しても良く、またたとえばワットで表現しても良い。前述の例は単に典型であり、したがって、用語「熱」の定義および／または意味を限定することは決して意図されていない。
【００１３】
図１は、伝導冷却型シングル・ボード・コンピュータ（図示せず）の典型的な動作環境１００の部分平面図である。いくつかの実施形態においては、動作環境１００は、高レベルの衝撃、振動、および熱を発生させる可能性のある過酷な環境（たとえば軍隊、アビオニクス、および／またはレール環境）に適している。動作環境１００は、複数のスロット１０２を備えている。それぞれのサイズは、対応するシングル・ボード・コンピュータを内部に受け取るように設定されている。各スロット１０２は、１または複数の第１のコネクタ１０４を備えており、それらは動作環境１００のバックプレーン１０６に接続されている。また、各スロット１０２は、複数のカード・ガイド、たとえば第１のカード・ガイド１０８と第１のカード・ガイド１０８に対向する第２のカード・ガイド１１０とを備えている。第１および第２のカード・ガイド１０８および１１０によって、シングル・ボード・コンピュータの伝導冷却が、熱基準面およびウェッジ・ロック表面を経由して促進される。たとえば、図１に示すように、第１のカード・ガイド１０８は、熱経路を介して伝導冷却を促進する熱基準面１１２を備え、また第２のカード・ガイド１１０は、別の熱経路を介して伝導冷却を促進するウェッジ・ロック表面１１４を備えている。代替的な実施形態においては、第１のカード・ガイド１０８がウェッジ・ロック表面１１４を備え、第２のカード・ガイド１１０が熱基準面１１２を備えている。典型的な実施形態においては、シングル・ボード・コンピュータは、伝導冷却のみを介して冷却され、空気の動きを介してではない。したがって、典型的な実施形態においては、シングル・ボード・コンピュータから発生する熱はすべて、周囲または任意の他の冷却環境に、第１および第２のカード・ガイド１０８および１１０によって、熱基準面１１２およびウェッジ・ロック表面１１４を介して伝達される。しかし、代替的な実施形態には、伝導冷却以外に、シングル・ボード・コンピュータを冷却する他の方法が含まれていても良い。ウェッジ・ロック表面１１４によってさらに、シングル・ボード・コンピュータをスロット１０２内に固定することが容易になる。これについては後で詳述する。
【００１４】
図２は、動作環境１００（図１に示す）とともに用いても良い典型的なシングル・ボード・コンピュータ２００の斜視図である。典型的な実施形態においては、コンピュータ２００は、冷却板２０２と冷却板２０２内に配置されたプリント回路基板（ＰＣＢ）２０４とを備えている。冷却板２０２は、第１の側面２０６および対向する第２の側面２０８を備えている。第１および第２の側面２０６および２０８はそれぞれ、コンピュータ２００を動作環境１００内で固定することを容易にするウェッジ・ロック（図２に示さず）を備えている。より具体的には、ウェッジ・ロックによって、コンピュータ２００を指定スロット１０２（図１に示す）内に、第１および第２のカード・ガイド１０８および１１０（図１に示す）を用いて固定することが容易になる。また、ウェッジ・ロックによって、ＰＣＢ２０４から発生した熱をコンピュータ２００から第１および第２のカード・ガイド１０８および１１０へ伝達することが促進される。典型的な実施形態においては、冷却板２０２はまた、前端部２１０および対向する後端部２１２を備えている。第２のコネクタ２１４が、後端部２１２に沿って設けられており、動作環境１００とコンピュータ２００との間でパワーおよびデータ信号を送信する際に用いる第１のコネクタ１０４（図１に示す）に結合するように構成されている。
【００１５】
図３は、シングル・ボード・コンピュータ２００の概略斜視図およびコンピュータ２００とともに用いても良い典型的なウェッジ・ロック３００の部分分解図である。典型的な実施形態においては、冷却板２０２は、少なくとも部分的にコンピュータ２００の上面２１６に沿って延びている。冷却板２０２によって、コンピュータ２００の所望の動作温度を維持するためにＰＣＢ２０４（図２に示す）から外へ熱を伝達することが促進される。典型的な実施形態においては、冷却板２０２は、端部ウェッジ部分２１８および外縁表面２２０を備えている。また、熱管理層２２２が、少なくとも部分的にコンピュータ２００の底面２２４に沿って延びている。より具体的には、熱管理層２２２は冷却板２０２の一部である。冷却板２０２は、第１および第２のカード・ガイド１０８および１１０（図１に示す）の内面（図示せず）と接触状態で配置されて、熱を、第１および第２のカード・ガイド１０８および１１０へならびに周囲または他の冷却環境内へ伝達することを促進するものである。
【００１６】
典型的な実施形態においては、ウェッジ・ロック３００は、第１の部分３０２および第２の部分３０４を備えている。第１の部分３０２は、第１の端部３０６および対向する第２の端部３０８を備えるとともに、コンピュータ２００の前端部２１０（図２に示す）の付近に配置されている。第１の部分３０２は、冷却板２０２に移動可能に結合されているとともに、第１の方向に（たとえば第１の軸３１０に沿って）動くように構成されている。たとえば、１または複数の開口部（図示せず）が、第１の部分３０２の底面（図示せず）内に形成されており、それぞれのサイズは、対応する固定メカニズム３１２を内部に受け取るように設定されている。加えて、冷却板２０２は１または複数の開口部２２６を備えている。開口部２２６はそれぞれ、第１の部分３０２の対応する開口部の真下に配置され、そのサイズは、対応する固定メカニズム３１２をその内部に受け取って第１の部分３０２を冷却板２０２に結合することを容易にするように設定されている。また冷却板２０２は、ブロック部分２２８を備えている。ブロック部分２２８は、サイズが、第１の部分３０２の底面内に形成された開口部（図示せず）内に挿入されるように設定されている。ブロック部分２２８によって、第１の方向における第１の部分３０２の動きの量を抑えることが容易になる。第１の部分３０２の第１の端部３０６は、内部に形成された開口部３１４を備えている。開口部３１４のサイズは、ネジ３１６を内部に受け取るように設定されている。第１の部分３０２は、ネジ３１６を第１の軸３１０の周りに回転させたときに第１の部分３０２に誘起される力によって第１の方向に動かされる。また第１の部分３０２の第２の端部３０８は、第２の部分３０４をウェッジ・ロック３００内に固定することを容易にするために第１のガード・ピン３１８を内部に受け取るサイズの開口部（図示せず）を備えている。
【００１７】
典型的な実施形態においては、第２の部分３０４は、第１の端部３２０および対向する第２の端部３２２と、それらの間に規定されるボディ３２４とを備えている。第１の端部３２０は、少なくとも部分的に、第１の部分３０２の第２の端部３０８と接触状態で同一平面である。また、第２の端部３０８および第１の端部３２０はそれぞれ、同じ角度で形成されている。開口部３２６が、第１の端部３２０内に画定され、そのサイズは、第１のガード・ピン３１８を内部に受け取るように設定されている。開口部３２６は、第２の部分３０４の動きをガイドするように形作られてる。これについては後で詳述する。また第２の端部３２２は開口部３２８を備えており、そのサイズは、第２のガード・ピン３３０を受け取るように設定されている。また第２のガード・ピン３３０は、端部ウェッジ部分２１８内に挿入されて、第２の部分３０４の動きを同様にガイドするものである。第２の部分３０４の底面３３２は、少なくとも部分的に、外縁表面２２０と接触状態で同一平面であり、ＰＣＢ２０４から発生した熱を第２の部分３０４へ伝達することを促進している。
【００１８】
図４は、シングル・ボード・コンピュータ２００の概略斜視図であり、図５は、コンピュータ２００の第２の側面２０８の概略側面図である。具体的には、図４および５に例示するのは、ウェッジ・ロック３００の第１または静止位置であり、ネジ３１６は第１の軸３１０の周りに回転していない。図４および５に示すように、第１の部分の第２の端部３０８と第２の部分の第１の端部３２０とは実質的に同一平面である。第２の部分の第２の端部３２２は、端部ウェッジ部分２１８に対して、それらの間に間隙が画定されるように位置決めされている。加えて、底面３３２および外縁表面２２０（両方とも図３に示す）は実質的に同一平面である。
【００１９】
図６は、シングル・ボード・コンピュータ２００の概略斜視図であり、図７は、コンピュータ２００の第２の側面２０８の概略側面図である。具体的には、図６および７に例示するのは、ウェッジ・ロック３００の第２またはクランプ位置であり、ネジ３１６は力モーメントＭｙによって第１の軸３１０の周りに回転している。第１の軸３１０の周りにネジ３１６を回転させることによって、第１の部分３０２が第１の方向に第１の力Ｆｙによって動くとともに、第２の部分３０４上に第２の力Ｆｚが誘起される。典型的な実施形態においては、第２の力Ｆｚは、第１の軸３１０に垂直な第２の軸３３４に沿ったクランプ力である。たとえば、第２の力Ｆｚは、複数の成分、たとえば第１の軸３１０に沿った第１の成分、第２の軸３３４に沿った第２の成分、および第３の軸３３６に沿った第３の成分を含む力ベクトルである。成分の和は、第２の力Ｆｚの大きさおよび第２の力Ｆｚの方向をもたらす。また、第２の力Ｆｚによって第２の部分３０４は複数の方向に動く。たとえば、第１の力ベクトル成分により第１の軸３１０に沿った第１の方向に、第２の力ベクトル成分により第２の軸３３４に沿った第２の方向に、および第３の力ベクトル成分により第１の軸３１０と第２の軸３３４とに垂直な第３の軸３３６に沿った第３の方向に、である。
【００２０】
具体的には、第１の部分３０２の動きによって、第２の部分３０４は、第１の軸３１０に沿った第１の方向に動く。また、第１の部分３０２の動きにより、第２の部分３０４は、第２の軸３３４に沿った第２の方向に動く。これは、第１の部分の第２の端部３０８および第２の部分の第１の端部３２０の対向する角形により、ならびに同様に、第２の部分の第２の端部３２２および端部ウェッジ部分２１８の対向する角形によるものである。加えて、第２の端部３２２は、端部ウェッジ部分２１８に対して、それらの間の間隙が小さくなるように動いて、いくつかの実施形態においては、第２の端部３２２の少なくとも一部が端部ウェッジ部分２１８の少なくとも一部と実質的に同一平面となるようにしている。また第２の部分３０４の第２の方向における動きは、底面３３２（図３に示す）および外縁表面２２０の対向する角形に起因している。さらに、第２の部分の第３の軸３３６に沿った第３の方向における動きは、底面３３２および外縁２２０の対向する角形に起因している。
【００２１】
典型的な実施形態においては、シングル・ボード・コンピュータ２００、より具体的には、ウェッジ・ロック３００によって、熱をＰＣＢ２０４（図２に示す）から第１のカード・ガイド１０８（図１に示す）および第２のカード・ガイド１１０へと伝えるための複数の熱経路が得られる。第１の熱経路３３８は、冷却板２０２および第２の部分３０４を含んでいる。第２の熱経路３４０は、冷却板２０２のみを含んでいる。第２の部分３０４が第２のカード・ガイド１１０に直接接触できるようにすることによって、ウェッジ・ロック３００と第２のカード・ガイド１１０との間の接触表面積の増大が直接得られ、ＰＣＢ２０４から外への熱伝達を増強することが促進される。また、第２の部分のボディ３２４の略三角形状によって、冷却板２０２と熱管理層２２２との間の断面積の最適化（たとえば断面積の増加）が得られ、その結果、ＰＣＢ２０４から外への熱伝達が増強される。また、これらの因子のそれぞれによって、コンピュータ２００およびウェッジ・ロック３００の熱抵抗が最適化（たとえば、小さく）され、これによって、ＰＣＢ２０４から外への熱伝達がさらに増強される。
【００２２】
以上、シングル・ボード・コンピュータを伝導冷却する際に用いる装置の典型的な実施形態について詳細に説明している。装置は、本明細書で説明する特定の実施形態に限定されず、むしろ、方法の動作ならびに／またはシステムおよび／もしくは装置の構成部品は、本明細書で説明する他の動作および／または構成部品から独立かつ別個に用いても良い。さらに、説明した動作および／または構成部品は、他のシステム、方法、および／または装置内で規定しても良いし、またはそれらと組み合わせて用いても良く、また本明細書で説明したシステム、方法、および記憶媒体のみと実施することに限定されない。
【００２３】
特に指示がない限り、本明細書で例示および説明した本発明の実施形態における動作の実行または実施の順序は本質的ではない。すなわち、動作は、特に指示がない限り、任意の順序で実施しても良く、また本発明の実施形態には、さらなる動作または本明細書で開示したものよりも少ない動作が含まれていても良い。たとえば、特定の動作を、別の動作の前に、同時に、または後に実行または実施することは、本発明の態様の範囲内であると考えられる。
【００２４】
本発明の態様またはその実施形態の要素を導入するとき、冠詞「ａ」「ａｎ」「ｔｈｅ」および「前記（ｓａｉｄ）」は、要素のうちの１または複数が存在していることを意味することが意図されている。用語「備える（ｃｏｍｐｒｉｓｉｎｇ）」、「含む（ｉｎｃｌｕｄｉｎｇ）」、および「有する（ｈａｖｉｎｇ）」は、包含的であることが意図されており、列記された要素以外の付加的な要素が存在していても良いことを意味している。
【００２５】
この書面の説明では、実施例を用いて、本発明を、ベスト・モードも含めて開示するとともに、どんな当業者も本発明を実施できるように、たとえば任意の装置またはシステムを作りおよび用いること、ならびに取り入れた任意の方法を実行することができるようにしている。本発明の特許可能な範囲は、請求項によって定められるとともに、当業者に想起される他の実施例を含んでいても良い。このような他の実施例は、請求項の文字通りの言葉使いと違わない構造要素を有する場合、または請求項の文字通りの言葉使いとの違いが非実質的である均等な構造要素を含む場合には、請求項の範囲内であることが意図されている。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
シングル・ボード・コンピュータとともに用いるためのウェッジ・ロックであって、
第１の方向に動くように構成された第１の部分と、
前記第１の部分の動きに応じて複数の方向に動き、前記シングル・ボード・コンピュータを動作環境内で固定することを容易にし、前記シングル・ボード・コンピュータの伝導冷却を促進するように構成された第２の部分と、を備えるウェッジ・ロック。
【請求項２】
前記第１の部分は第１の端部と第２の端部とを備え、前記第１の端部は、前記第１の部分を前記第１の方向に動かすために固定メカニズムを内部に受け取るようなサイズの開口部を画定する請求項１に記載のウェッジ・ロック。
【請求項３】
前記第１の部分の動きによって前記第２の部分上に力が誘起され、前記力は、前記第２の部分を前記第１の方向に動かす第１の成分を含む請求項２に記載のウェッジ・ロック。
【請求項４】
前記第２の部分は第１の端部と第２の端部とを備え、前記第２の部分の第１の端部は、前記第１の部分の第２の端部に少なくとも部分的に接触し、前記第２の部分上に誘起された前記力はさらに、前記第２の部分を前記第１の方向に垂直な第２の方向に動かす第２の成分を含む請求項２に記載のウェッジ・ロック。
【請求項５】
前記シングル・ボード・コンピュータは、端部ウェッジ部分を備える冷却板を備え、前記力の前記第２の成分は、前記第２の部分を前記第２の方向に動かして、前記第２の部分の第２の端部が前記端部ウェッジ部分に少なくとも部分的に接触するようにし、前記第２の部分上に誘起された前記力はさらに、前記第２の部分を前記第１の方向と前記第２の方向とに垂直な第３の方向に動かす第３の成分を含む請求項４に記載のウェッジ・ロック。
【請求項６】
前記冷却板はさらに外縁表面を備え、前記第２の部分はさらに、前記外縁表面に少なくとも部分的に接触する底面を備え、前記第２の部分上に誘起された前記力の前記第３の成分は、前記外縁表面に沿って前記第２の部分を前記第３の方向に動かす請求項５に記載のウェッジ・ロック。
【請求項７】
前記第３の方向における前記第２の部分の動きによって、前記シングル・ボード・コンピュータを前記動作環境内で固定することが容易になる請求項６に記載のウェッジ・ロック。
【請求項８】
シングル・ボード・コンピュータであって、
プリント回路基板（ＰＣＢ）と、
前記ＰＣＢに対して位置決めされた冷却板と、
前記シングル・ボード・コンピュータを動作環境内で固定するように構成されたウェッジ・ロックであって、
第１の方向に動くように構成された第１の部分と、
前記第１の部分の動きに応じて複数の方向に動き、前記シングル・ボード・コンピュータの伝導冷却を促進するように構成された第２の部分と、を備えるウェッジ・ロックと、を備えるシングル・ボード・コンピュータ。
【請求項９】
前記ウェッジ・ロックによって、前記ＰＣＢから発生する熱を除去することができる第１の熱経路であって前記冷却板と前記第２の部分とを含む第１の熱経路が得られる請求項８に記載のシングル・ボード・コンピュータ。
【請求項１０】
前記ウェッジ・ロックによって、前記ＰＣＢから発生する熱を除去することができる第２の熱経路であって前記冷却板を含む第２の熱経路が得られる請求項９に記載のシングル・ボード・コンピュータ。
【請求項１１】
前記第１の部分は、前記第１の方向に動いて前記第２の部分上に力を誘起するように構成され、前記力は、前記第２の部分を前記第１の方向に動かす第１の成分を含む請求項８に記載のシングル・ボード・コンピュータ。
【請求項１２】
前記第２の部分は第１の端部と第２の端部とを備え、前記第１の端部は前記第１の部分に少なくとも部分的に接触し、前記第２の部分上に誘起された前記力はさらに、前記第２の部分を前記第１の方向に垂直な第２の方向に動かす第２の成分を含む請求項１１に記載のシングル・ボード・コンピュータ。
【請求項１３】
前記冷却板は端部ウェッジ部分を備え、前記力の前記第２の成分は、前記第２の部分を前記第２の方向に動かして、前記第２の部分の第２の端部が前記端部ウェッジ部分に少なくとも部分的に接触するようにし、前記第２の部分上に誘起された前記力はさらに、前記第２の部分を前記第１の方向と前記第２の方向とに垂直な第３の方向に動かす第３の成分を含む請求項１２に記載のシングル・ボード・コンピュータ。
【請求項１４】
前記冷却板はさらに外縁表面を備え、前記第２の部分はさらに、前記外縁表面に少なくとも部分的に接触する底面を備え、前記第２の部分上に誘起された前記力の前記第３の成分は、前記外縁表面に沿って前記第２の部分を前記第３の方向に動かす請求項１３に記載のシングル・ボード・コンピュータ。
【請求項１５】
前記第３の方向における前記第２の部分の動きによって、前記シングル・ボード・コンピュータを前記動作環境内で固定することが容易になる請求項１４に記載のシングル・ボード・コンピュータ。
【請求項１６】
シングル・ボード・コンピュータを備えるコンピュータ・システムであって、前記シングル・ボード・コンピュータは、第１の部分と第２の部分とを有するウェッジ・ロックを備えるコンピュータ・システムを組み立てる方法であって、
前記方法は、
前記シングル・ボード・コンピュータを前記コンピュータ・システムの熱基準面に対して位置決めすることと、
前記シングル・ボード・コンピュータを前記コンピュータ・システム内で固定して前記シングル・ボード・コンピュータの伝導冷却を促進するために、前記ウェッジ・ロックの前記第１の部分を第１の方向において調整して、前記ウェッジ・ロックの前記第２の部分に、前記第２の部分を複数の方向に動かす力を与えることと、を含む方法。
【請求項１７】
前記第１の部分を調整することは、前記第１の方向に延びる第１の軸の周りにネジを回転させて、前記第１の部分が前記第２の部分に前記力を与えるようにすることであって、前記力は、前記第２の部分を前記第１の方向に動かす第１の成分を含む、与えるようにすること、を含む請求項１６に記載の方法。
【請求項１８】
前記第１の部分を調整することは、前記第１の方向に延びる第１の軸の周りにネジを回転させて、前記第１の部分が前記第２の部分に前記力を与えるようにすることであって、前記力はさらに、前記第２の部分を前記第１の方向に垂直な第２の方向に動かす第２の成分を含む、与えるようにすること、を含む請求項１７に記載の方法。
【請求項１９】
前記第１の部分を調整することはさらに、前記第１の軸の周りに前記ネジを回転させて、前記第１の部分が前記第２の部分に前記力を与えるようにすることであって、前記力はさらに、前記第２の部分を前記第１の方向と前記第２の方向とに垂直な第３の方向に動かす第３の成分を含む、与えるようにすること、を含む請求項１８に記載の方法。
【請求項２０】
前記シングル・ボード・コンピュータはさらに冷却板を備え、熱基準面に対する前記シングル・ボード・コンピュータの前記位置決めによって、前記冷却板と前記ウェッジ・ロックの前記第２の部分とを含む第１の熱経路と、前記冷却板のみを含む第２の熱経路とを得ることが容易になる請求項１６に記載の方法。
【請求項１】
シングル・ボード・コンピュータとともに用いるためのウェッジ・ロックであって、
第１の方向に動くように構成された第１の部分と、
前記第１の部分の動きに応じて複数の方向に動き、前記シングル・ボード・コンピュータを動作環境内で固定することを容易にし、前記シングル・ボード・コンピュータの伝導冷却を促進するように構成された第２の部分と、を備えるウェッジ・ロック。
【請求項２】
前記第１の部分は第１の端部と第２の端部とを備え、前記第１の端部は、前記第１の部分を前記第１の方向に動かすために固定メカニズムを内部に受け取るようなサイズの開口部を画定する請求項１に記載のウェッジ・ロック。
【請求項３】
前記第１の部分の動きによって前記第２の部分上に力が誘起され、前記力は、前記第２の部分を前記第１の方向に動かす第１の成分を含む請求項２に記載のウェッジ・ロック。
【請求項４】
前記第２の部分は第１の端部と第２の端部とを備え、前記第２の部分の第１の端部は、前記第１の部分の第２の端部に少なくとも部分的に接触し、前記第２の部分上に誘起された前記力はさらに、前記第２の部分を前記第１の方向に垂直な第２の方向に動かす第２の成分を含む請求項２に記載のウェッジ・ロック。
【請求項５】
前記シングル・ボード・コンピュータは、端部ウェッジ部分を備える冷却板を備え、前記力の前記第２の成分は、前記第２の部分を前記第２の方向に動かして、前記第２の部分の第２の端部が前記端部ウェッジ部分に少なくとも部分的に接触するようにし、前記第２の部分上に誘起された前記力はさらに、前記第２の部分を前記第１の方向と前記第２の方向とに垂直な第３の方向に動かす第３の成分を含む請求項４に記載のウェッジ・ロック。
【請求項６】
前記冷却板はさらに外縁表面を備え、前記第２の部分はさらに、前記外縁表面に少なくとも部分的に接触する底面を備え、前記第２の部分上に誘起された前記力の前記第３の成分は、前記外縁表面に沿って前記第２の部分を前記第３の方向に動かす請求項５に記載のウェッジ・ロック。
【請求項７】
前記第３の方向における前記第２の部分の動きによって、前記シングル・ボード・コンピュータを前記動作環境内で固定することが容易になる請求項６に記載のウェッジ・ロック。
【請求項８】
シングル・ボード・コンピュータであって、
プリント回路基板（ＰＣＢ）と、
前記ＰＣＢに対して位置決めされた冷却板と、
前記シングル・ボード・コンピュータを動作環境内で固定するように構成されたウェッジ・ロックであって、
第１の方向に動くように構成された第１の部分と、
前記第１の部分の動きに応じて複数の方向に動き、前記シングル・ボード・コンピュータの伝導冷却を促進するように構成された第２の部分と、を備えるウェッジ・ロックと、を備えるシングル・ボード・コンピュータ。
【請求項９】
前記ウェッジ・ロックによって、前記ＰＣＢから発生する熱を除去することができる第１の熱経路であって前記冷却板と前記第２の部分とを含む第１の熱経路が得られる請求項８に記載のシングル・ボード・コンピュータ。
【請求項１０】
前記ウェッジ・ロックによって、前記ＰＣＢから発生する熱を除去することができる第２の熱経路であって前記冷却板を含む第２の熱経路が得られる請求項９に記載のシングル・ボード・コンピュータ。
【請求項１１】
前記第１の部分は、前記第１の方向に動いて前記第２の部分上に力を誘起するように構成され、前記力は、前記第２の部分を前記第１の方向に動かす第１の成分を含む請求項８に記載のシングル・ボード・コンピュータ。
【請求項１２】
前記第２の部分は第１の端部と第２の端部とを備え、前記第１の端部は前記第１の部分に少なくとも部分的に接触し、前記第２の部分上に誘起された前記力はさらに、前記第２の部分を前記第１の方向に垂直な第２の方向に動かす第２の成分を含む請求項１１に記載のシングル・ボード・コンピュータ。
【請求項１３】
前記冷却板は端部ウェッジ部分を備え、前記力の前記第２の成分は、前記第２の部分を前記第２の方向に動かして、前記第２の部分の第２の端部が前記端部ウェッジ部分に少なくとも部分的に接触するようにし、前記第２の部分上に誘起された前記力はさらに、前記第２の部分を前記第１の方向と前記第２の方向とに垂直な第３の方向に動かす第３の成分を含む請求項１２に記載のシングル・ボード・コンピュータ。
【請求項１４】
前記冷却板はさらに外縁表面を備え、前記第２の部分はさらに、前記外縁表面に少なくとも部分的に接触する底面を備え、前記第２の部分上に誘起された前記力の前記第３の成分は、前記外縁表面に沿って前記第２の部分を前記第３の方向に動かす請求項１３に記載のシングル・ボード・コンピュータ。
【請求項１５】
前記第３の方向における前記第２の部分の動きによって、前記シングル・ボード・コンピュータを前記動作環境内で固定することが容易になる請求項１４に記載のシングル・ボード・コンピュータ。
【請求項１６】
シングル・ボード・コンピュータを備えるコンピュータ・システムであって、前記シングル・ボード・コンピュータは、第１の部分と第２の部分とを有するウェッジ・ロックを備えるコンピュータ・システムを組み立てる方法であって、
前記方法は、
前記シングル・ボード・コンピュータを前記コンピュータ・システムの熱基準面に対して位置決めすることと、
前記シングル・ボード・コンピュータを前記コンピュータ・システム内で固定して前記シングル・ボード・コンピュータの伝導冷却を促進するために、前記ウェッジ・ロックの前記第１の部分を第１の方向において調整して、前記ウェッジ・ロックの前記第２の部分に、前記第２の部分を複数の方向に動かす力を与えることと、を含む方法。
【請求項１７】
前記第１の部分を調整することは、前記第１の方向に延びる第１の軸の周りにネジを回転させて、前記第１の部分が前記第２の部分に前記力を与えるようにすることであって、前記力は、前記第２の部分を前記第１の方向に動かす第１の成分を含む、与えるようにすること、を含む請求項１６に記載の方法。
【請求項１８】
前記第１の部分を調整することは、前記第１の方向に延びる第１の軸の周りにネジを回転させて、前記第１の部分が前記第２の部分に前記力を与えるようにすることであって、前記力はさらに、前記第２の部分を前記第１の方向に垂直な第２の方向に動かす第２の成分を含む、与えるようにすること、を含む請求項１７に記載の方法。
【請求項１９】
前記第１の部分を調整することはさらに、前記第１の軸の周りに前記ネジを回転させて、前記第１の部分が前記第２の部分に前記力を与えるようにすることであって、前記力はさらに、前記第２の部分を前記第１の方向と前記第２の方向とに垂直な第３の方向に動かす第３の成分を含む、与えるようにすること、を含む請求項１８に記載の方法。
【請求項２０】
前記シングル・ボード・コンピュータはさらに冷却板を備え、熱基準面に対する前記シングル・ボード・コンピュータの前記位置決めによって、前記冷却板と前記ウェッジ・ロックの前記第２の部分とを含む第１の熱経路と、前記冷却板のみを含む第２の熱経路とを得ることが容易になる請求項１６に記載の方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【公開番号】特開２０１２−９９８１７（Ｐ２０１２−９９８１７Ａ）
【公開日】平成２４年５月２４日（２０１２．５．２４）
【国際特許分類】
【外国語出願】
【出願番号】特願２０１１−２３８０９４（Ｐ２０１１−２３８０９４）
【出願日】平成２３年１０月３１日（２０１１．１０．３１）
【出願人】（３９００４１５４２）ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ (6,332)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年５月２４日（２０１２．５．２４）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−２３８０９４（Ｐ２０１１−２３８０９４）
【出願日】平成２３年１０月３１日（２０１１．１０．３１）
【出願人】（３９００４１５４２）ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ (6,332)
【Ｆターム（参考）】
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