【課題】 樹脂ケースにはある程度の反りや膨張収縮が生じるという前提のもと、それでも樹脂ケースとプリント基板上の電子部品との間に干渉（物理接触）を生じさせない隙間を確実に確保するとともに、その隙間幅をできる限り狭めて薄型化した車両用コントローラを提供する。
【解決手段】 筒型の樹脂製のケース本体２０の開口２５Ｈからプリント基板５を収容し、その開口２５Ｈを樹脂製のカバー１０で塞いで形成される車両用コントローラ１であって、ケース本体２０は、収容されたプリント基板５の表裏両主面５２，５３側に、それら主面５２，５３と対面する主面対向壁部２２，２３をそれぞれ有し、それら主面対向壁部２２，２３のうちの少なくとも一方と、プリント基板５との間に、カバー１０と一体成形された接触阻止部１４が介在する。 （もっと読む）

【課題】 回路基板の不具合の発生を抑制しながら、回路基板を筐体に容易に固定することができる電子制御装置を提供する。
【解決手段】 電子部品を実装した回路基板２と、回路基板２を保持するために回路基板２に取り付けられた基板ホルダ１０、１０と、回路基板２および基板ホルダ１０、１０を収容し、回路基板２が基板ホルダ１０、１０を介して固定されるケース２０と、を備えており、回路基板２の歪み変形を起因として回路基板２に設けられた電子部品や回路に作用する応力を、緩和する。 （もっと読む）

【課題】体積の増加を伴わずに従来に比べて電子部品の実装面積を増加させることができるセンサーモジュールを提供する。
【解決手段】センサーモジュールは、脚体１８、１９および脚体１８、１９の一端に接続された天井体２１を含むマウント部材１６と、センサー素子３２、３３を含む電子部品とを備える。マウント部材１６には、相互に非平行な垂線ベクトルを有する固定面が複数設けられ、固定面３５、３６の少なくとも２つにはセンサー素子３２、３３が備えられ、かつ、脚体１８、１９と天井体２１とにより区画されるキャビティ２５内に電子部品の少なくとも１つが配置される。 （もっと読む）

【課題】小型化を図りつつ、電子部品の位置決めを簡単かつ正確に行うことができるセンサーデバイスおよび電子機器を提供すること。
【解決手段】センサーデバイス１は、角速度センサー７１１が実装された第１のリジッド基板２１と、角速度センサー７１２が実装された第３のリジッド基板２３とを有する実装基板２と、実装基板２を固定する台座３とを有している。また、台座３は、ｘ軸およびｙ軸に沿う第１固定面を有する基部３１と、基部３１上に設けられ、且つ、ｘ軸およびｙ軸に沿う第２固定面およびｙ軸およびｚ軸に沿う第３固定面の少なくとも一方を有した突出部４１〜４４と、を含み、リジッド基板２１、２２、２３の各々は、第１固定面、第２固定面または第３固定面に支持され、角速度センサー７１１、７１２は、検出軸が互いに交わっている。 （もっと読む）

【課題】ユーザがレシーバに耳を当てて加圧した場合や、筐体を手指で加圧した場合等により、筐体が加圧されて筐体が変形した場合に、軋み音が発生しにくくなるか、軋み音が発生しても音を小さく抑える。
【解決手段】携帯端末１０は、筐体１１と第２の基板２２とを備える。筐体１１は、第２の基板２２を支える受けリブ１１Ｅを有し、第２の基板２２は、少なくとも受けリブ１１Ｅで支持される部分は、表面にソルダーレジスト２１Ｆを有せず、銅箔層２２Ｅ又は金メッキ２２Ｇされた銅箔層２２Ｅで覆われている。 （もっと読む）

【課題】金属筐体に容易に基板を密着させることができ、効率よく熱を放熱することができる金属筐体一体型の回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】金属筐体一体型の回路基板の製造方法を、一方の面に回路が形成され他方の面に粘・接着剤層３が積層された配線板１４を、前記粘・接着剤層によって金属筐体７に貼付する工程と、前記貼付工程の後に、前記回路に半導体パッケージ８を搭載する搭載工程と、前記搭載工程の後に、前記配線板、前記金属筐体及び前記半導体パッケージを一体としてリフローするリフロー工程とを有して構成する。 （もっと読む）

【課題】回路基板に一般に使用されているものを利用し、簡単でコスト増加を招くことなく、電子機器すなわち筐体内部の温度変化による回路基板と筐体表面との間で発生する横方向の位置ズレを防止または緩和して、異音の発生を低減できる回路基板を提供する。
【解決手段】ボス形状の取付け部を備えた第１筐体としての筐体３００に固着具としてのネジ４００により挟圧されて固定され、筐体３００と当接する領域に印刷領域１１０を有した回路基板の構成とする。また、この回路基板を備えた電子機器とする。これにより、温度変化時の回路基板１００の横方向への位置ズレを効果的に防止または緩和することが可能となり、横方向への位置ズレ時に発生する異音の発生を低減できる。 （もっと読む）

【課題】 １次のモードの筐体の変形が生じた場合の、携帯端末の内蔵部品への影響を軽減できる基板支持構造を有する携帯端末を提供する。
【解決手段】 メイン基板４０は、上端部及び下端部でボス１１１ａ、１１１ｂ、１１３ａ、１１３ｂに支持され、上端部及び下端部において、メイン基板４０の平面に垂直な方向に固定されるとともに、上端部において、前側のモジュール保持基板３０及び後側の背面筐体２０の小径円柱部分挿入孔２１１ａ、２１１ｂの周辺に対して摺動することにより、メイン基板４０の平面方向（長手方向）に移動可能である。 （もっと読む）

【課題】接着領域に貫通ビアを有する配線基板を筐体に接着するにあたって、貫通穴から接着剤が噴出して来るのを防止する。
【解決手段】筐体２００と、一方の主面１０１ａに電子部品６００を搭載し、他方の主面１０１ｂを筐体２００に対向させて筐体２００の一面２０１側に接着剤４００を介して搭載された配線基板１０１と、を備え、配線基板１０１の他方の主面１０１ｂにおける接着剤４００が配置される領域である接着領域には、一方の主面１０１ａから他方の主面１０１ｂに貫通する穴であって、当該穴の内面に導体９０１を設けてなる配線としての貫通ビア９００が設けられており、この貫通ビア９００の内部には、貫通ビア９００の一方の主面１０１ａ側と他方の主面１０１ｂ側とを閉塞するはんだよりなる閉塞部材９１０が設けられている。 （もっと読む）

【課題】種々の寸法のプリント基板を筺体に固定するとともに、振動のある環境下でもプリント基板の電気的接続を安定して維持する。
【解決手段】第３辺２３に対して平行に並列で設けられた第１，第２シャフト３３，３４と、第１シャフト３３に沿ってスライド可能に設けられ、ＰＣＩ基板２０の両面から第３辺２３を挟む下側部材４０及び中間部材５０とを備える。下側部材４０は、ＰＣＩ基板２０の第１辺２１側の端面に当たる。第２シャフト３４に沿ってスライド可能、且つ第１シャフト３３に係合及び非係合可能に設けられ、係合した状態において、ＰＣＩ基板２０の両面から第３辺２３を挟むとともに、ＰＣＩ基板２０において第１辺２１に平行な第４辺２４側の端面に当たる上側部材６０と、下側部材４０、中間部材５０、及び係合した状態の上側部材６０を、第１シャフト３３の軸線方向の外側から挟むスライド板部材３１及び上スライド部材３５とを備える。 （もっと読む）

【課題】衝撃吸収性を備えた新しい構成の放送波受信装置や電子機器を得る。
【解決手段】実施形態にかかる放送波受信装置または電子機器は、筐体と、回路基板と、モジュールと、ホルダと、緩衝部と、を備える。筐体は、壁部を有する。回路基板は、筐体に収容され、第一のコネクタを有する。モジュールは、第一のコネクタと電気的に接続され、第一のコネクタとの間に隙間をあけた状態で第一のコネクタに嵌合された第二のコネクタを有し、第一のコネクタと第二のコネクタとの嵌合長の短い第一の位置と嵌合長の長い第二の位置との間で移動可能である。ホルダは、モジュールを保持する。緩衝部は、ホルダに設けられ、モジュールの第一の位置から第二の位置への移動に伴って曲げられる。 （もっと読む）

【課題】コストダウンと小型・軽量化が実現できる無線通信装置の装置構造を提供する。
【解決手段】ＲＦユニット部品用彫り込み平板１４は、ＲＦユニット基板１３に取り付けられているＲＦユニット部品の形に合わせた彫り込みが施されている。ＲＦユニット基板１３に取り付けられているＲＦユニット部品のうちの発熱部品を、熱伝導シートを介してＲＦユニット部品用彫り込み平板１４に接触させた状態で、ＲＦユニット基板１３がＲＦユニット部品用彫り込み平板１４の上に取り付けられ、筐体ケース１０の内部底面にＲＦユニット部品用彫り込み平板１４が取り付けられる。さらに、ＲＦユニット基板１３の上には、デュプレクサー１２が配置される。 （もっと読む）

【課題】筒状のケース内に基板面を軸線方向に向けた回路基板を接着剤により固定した場合でも、十分な耐久性を実現することができるモータ、および回路基板の固定構造を提供すること。
【解決手段】ステッピングモータのエンコーダ８において、金属製のエンコーダケース８０の内部において、回路基板８５は、モータ軸線Ｌ方向に基板面８５ａ、８５ｂを向けた状態で、モータ軸線Ｌ方向の出力側Ｌ１で第１段部８０６により位置決めされ、かつ、モータ軸線方向の反出力側Ｌ２に設けられた接着剤６０によって固定されている。エンコーダケース８０の内周面８０２には、出力側Ｌ１で回路基板８５側に向く第２段部８０７が形成されており、接着剤６０は、エンコーダケース８０の内周面８０２に沿って、少なくとも回路基板８５と接する位置から第２段部８０７に到達する位置まで設けられている。 （もっと読む）

【課題】精度よく回路基板を接続することができる回路構成体および電気接続箱を提供する。
【解決手段】本発明の回路構成体１５は、第１回路基板４０と、第２回路基板５０と、第１回路基板４０および第２回路基板５０を保持する保持部材２０と、２つの端部が、各回路基板４０，５０のスルーホール４１Ａ,５１Ａにそれぞれ接続される端子金具６１、端子金具６１の端部をそれぞれ突出させた状態で保持する台座部６２、ならびに、台座部６２から連なり保持部材２０に取り付けられる取付部６４を有する連結コネクタ６０と、を備える。保持部材２０には、連結コネクタ６０の取付部６４を取り付けることにより、端子金具６１の一端部を第１回路基板４０のスルーホール４１Ａに挿通させた状態で、連結コネクタ６０を位置決め固定する位置決め部３３が設けられている。 （もっと読む）

【課題】より確実に基板の表裏逆取付けを規制することが可能な基板取付け構造および物理量センサを提供する。
【解決手段】基板１１をコネクタハウジング１３に取り付ける基板取付け構造であって、基板１１に、正規の状態ではコネクタハウジング１３側の部材に干渉せず、かつ表裏逆の状態ではコネクタハウジング１３側の部材に干渉する干渉部を設けた。 （もっと読む）

【課題】利便性を向上することができる基板の取付方法を提供する。
【解決手段】追加する第１の基板を梱包した梱包箱を展開する第１の工程と、第１の基板を追加する第２の基板について、第１の基板との接続部が上面側となるように向きを変える第２の工程と、展開された前記梱包箱が有する起立部に対して、第２の基板の縁部を載せる第３の工程と、縁部を載せた状態の前記第２の基板に対して、第１の基板が有する接続部と、第２の基板が有する接続部とを位置合わせする第４の工程と、第１の基板を第２の基板に対して押圧して互いの前記接続部を接続させる第５の工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】シングル・ボード・コンピュータの伝導冷却を促進するウェッジ・ロックを提供する。
【解決手段】シングル・ボード・コンピュータとともに用いるためのウェッジ・ロックであって、第１の方向に動くように構成された第１の部分と、第１の部分の動きに応じて複数の方向に動き、シングル・ボード・コンピュータを動作環境内で固定することを容易にし、シングル・ボード・コンピュータの伝導冷却を促進するように構成された第２の部分と、を備えるウェッジ・ロック。 （もっと読む）

【課題】新たな部品を追加することなく基板とケースとのクリアランスを確保できる基板ユニットを提供する。
【解決手段】基板ユニット１０は、端子ピン１８を有する電子部品１２と、電子部品１２を実装する基板１１とを備え、基板１１上に実装された電子部品１２の端子ピン１８が基板１１の裏面から突出してケース５１に対向して配置される。端子ピン１８が、基板１１とケース５１との距離を確保可能な長さを有する。 （もっと読む）

【課題】回路基板支持装置において、回路基板の変形や破損等が生ずる虞を低減させる。
【解決手段】回路基板４は、電池３の保護回路等が実装されており、複数の電池３に隣接する位置に配設されている。回路基板４は、八つの切り欠き４１ａ〜４１ｈが長手方向Ｘへ間隔をもって短手方向Ｙの端部に形成されている。切り欠き４１ａ〜４１ｈは、略矩形形状の切り欠きであり、回路基板４の短手方向Ｙの両端に四つずつ間隔をもって形成されている。四つの基板ホルダー５は、回路基板４を支持する部材であり、回路基板４の切り欠き４１ａ〜４１ｈに対応する位置に各々配設され、切り欠き４１ａ〜４１ｈに係合した状態で回路基板４の短手方向Ｙの両端を支持する。四つの基板ホルダー５は、筐体本体２にネジ止め固定される。 （もっと読む）

【課題】マザーボードに実装するアドオンカードの実装方向を９０度変換するライザカードにおいて、自在なライザカードを組合わせ種類ごとに別個のライザカードとして用意する必要が無く、かつ本体機器のマザーボードやアドオンカードや筐体に対しては従来方式のライザカードと等価で変更を要求しないライザカードを提供する。
【解決手段】
ライザカード２０を基本素子部２３と付加素子部２１、２２と継手部４０の集合として構成し、ビス４１ナット４２で固定して構成することで、少ない種類の部材を用意（在庫）して組合せることで多様な組合わせ種類のライザカードが自在に迅速に実現（製造）できることになる。 （もっと読む）