【課題】 本発明はシェルフの冷却風漏出防止構造に係り、ユニット非実装スロットからの冷却風の漏出を防止すると共に、構造が簡単で保守の手間がかからない冷却風漏出防止構造を提供することを目的とする。
【解決手段】 スロット毎に収納された挿抜可能な伝送装置の複数のユニットに、各スロット内に設けた通風口からファンによる冷却風の通風を行うシェルフであって、各スロット内に前記通風口を開閉するスライド板を配設すると共に、当該スライド板に前記ユニットとの係止部材を設けて、ユニットの挿抜に連動してスライド板をスライド可能に構成し、前記スロットからのユニットの抜去により、前記スライド板で前記通風口を閉鎖し、前記スロットへのユニットの挿入により、前記スライド板で前記通風口を開放することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】放熱が必要な部品のヒートシンクの厚さにかかわらず効率よく組み立てができる回路部品実装基板及び回路部品実装基板の位置決め方法を提供する。
【解決手段】回路部品実装基板は、ビス穴を有し、回路部品を実装する回路基板と、ビス穴を有する溝部を備えるベースプレートと、ビス穴を有し、溝部に嵌合する基底部、ビス穴を有し、回路基板を支持する支持部、並びに基底部と支持部を連結する連結部を具備する取付部材と、取付部材の基底部に載置され、基底部とともにベースプレートにヒートシンクがとも締めされる発熱部品と、を備える。 （もっと読む）

【課題】大型電子部品を実装する回路基板の振動に起因する変形を防止し、電気的な機能障害が生じるのを抑制した電子制御装置を提供する。
【解決手段】回路基板２とケース３とカバー４とを備えた電子制御装置１である。回路基板２には、発熱電子部品５と大型電子部品６とが実装されている。ケース３には、大型電子部品６を収容する大型電子部品収容部と、大型電子部品収容部の底面より回路基板２側に台座面１１ａを有して発熱電子部品５の熱を放出するための放熱用台座１１とが、互いに隣接して配置されている。放熱用台座１１の台座面１１ａには、発熱電子部品５と対応する位置に発熱電子部品５の熱を放熱用台座１１に伝導する熱伝導材１２が設けられている。放熱用台座１１には、回路基板２に当接する少なくとも一つの凸部１３が設けられている。 （もっと読む）

【課題】より軽量で、耐振動性、耐衝撃性に優れ、発熱部品の放熱性にも優れた基板収容筐体を提供することを課題とする。
【解決手段】実施形態に係る基板収容筐体は、回路基板を緩衝的に保持した複数の基板ユニットを重ねた状態で収容する。基板収容筐体は、複数の基板ユニットを収容するケースを有し、このケース内に収容した複数の基板ユニットをその重ね方向に圧縮してケースに固定する固定手段を有する。 （もっと読む）

【課題】金属筐体に容易に基板を密着させることができ、効率よく熱を放熱することができる金属筐体一体型の回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】金属筐体一体型の回路基板の製造方法を、一方の面に回路が形成され他方の面に粘・接着剤層３が積層された配線板１４を、前記粘・接着剤層によって金属筐体７に貼付する工程と、前記貼付工程の後に、前記回路に半導体パッケージ８を搭載する搭載工程と、前記搭載工程の後に、前記配線板、前記金属筐体及び前記半導体パッケージを一体としてリフローするリフロー工程とを有して構成する。 （もっと読む）

【課題】筐体内に配置される回路基板の内部構造を簡素化することの可能なロボットコントローラーを提供することにある。
【解決手段】交流モーターが搭載されたロボットを制御するロボットコントローラーであって、交流電圧の出力電圧を直流電圧である駆動電圧に変換して出力する駆動電圧生成基板２０と、駆動電圧生成基板２０の出力電圧を多相交流電圧に変換して交流モーターに出力する駆動回路基板４０と、駆動回路基板４０の出力電圧を交流モーターの回転位置に基づいて制御するための制御信号を駆動回路基板４０に出力する制御回路基板３０とを備え、駆動電圧生成基板２０と制御回路基板３０とが、筐体内の底面パネルに互いに並んで配置され、駆動回路基板４０が、駆動電圧生成基板２０と制御回路基板３０とに対して立てられた状態で駆動電圧生成基板２０と制御回路基板３０とに架設されている。 （もっと読む）

【課題】接着領域に貫通ビアを有する配線基板を筐体に接着するにあたって、貫通穴から接着剤が噴出して来るのを防止する。
【解決手段】筐体２００と、一方の主面１０１ａに電子部品６００を搭載し、他方の主面１０１ｂを筐体２００に対向させて筐体２００の一面２０１側に接着剤４００を介して搭載された配線基板１０１と、を備え、配線基板１０１の他方の主面１０１ｂにおける接着剤４００が配置される領域である接着領域には、一方の主面１０１ａから他方の主面１０１ｂに貫通する穴であって、当該穴の内面に導体９０１を設けてなる配線としての貫通ビア９００が設けられており、この貫通ビア９００の内部には、貫通ビア９００の一方の主面１０１ａ側と他方の主面１０１ｂ側とを閉塞するはんだよりなる閉塞部材９１０が設けられている。 （もっと読む）

【課題】コストダウンと小型・軽量化が実現できる無線通信装置の装置構造を提供する。
【解決手段】ＲＦユニット部品用彫り込み平板１４は、ＲＦユニット基板１３に取り付けられているＲＦユニット部品の形に合わせた彫り込みが施されている。ＲＦユニット基板１３に取り付けられているＲＦユニット部品のうちの発熱部品を、熱伝導シートを介してＲＦユニット部品用彫り込み平板１４に接触させた状態で、ＲＦユニット基板１３がＲＦユニット部品用彫り込み平板１４の上に取り付けられ、筐体ケース１０の内部底面にＲＦユニット部品用彫り込み平板１４が取り付けられる。さらに、ＲＦユニット基板１３の上には、デュプレクサー１２が配置される。 （もっと読む）

【課題】汎用インバータ，サーボアンプなどの電子機器を対象に、そのユニットケースに搭載したプリント基板のスペース利用効率向上、ユニットケースのダウンサイジング化が図れるようにネジレス方式でプリント基板をユニットケースに固定支持できるように改良した電子機器のプリント基板取付構造を提供する。
【解決手段】後部ケース１と中間ケース２の分割ケース積層構造になるユニットケースにプリント基板４を搭載した電子機器において、プリント板４にはネジ止め用の穴を穿孔せずに回路パターンを基板全域に形成した上で、このプリント基板４を後部ケース１の基板取付面の周域に分散して立設形成した凸状の支持台座１ｂと、該支持台座１ｂに対向して中間ケース２の内周側に迫り出し形成したアーム状の押え片２ｂとの間に挟持固定する。 （もっと読む）

【課題】圧縮機等、振動が加わる所に設置した圧縮機電子回路装置の半導体素子等の共振等により、半導体素子等のリード部分が折れることを防止し信頼性の高く、組み立て作業性の良い安価な圧縮機用電子回路装置を提供する。
【解決手段】圧縮機用半導体素子２１の放熱を行うＬ字を基調とする形状のヒートシンク１７ａを、収納ボックス１の外郭であるアルミ板２９とプリント基板３の支柱になるように配置し、絶縁シート３５と接着剤４１を介して接着させるとともに、収納ボックス１に設けたゴムブッシュ１５によってヒートシンク１７ａがアルミ板２９に圧接触するようにしたもので、振動に対する信頼性を向上させ、組み立て作業性も向上することができる。 （もっと読む）

【課題】車両用ブレーキ液圧制御装置の電子制御装置などとして利用されているソレノイド制御装置では、回路基板と樹脂製ハウジングの熱膨張係数差によって発生する応力が回路基板に対するターミナルなどのハンダ付け部のハンダ割れやプレスフィット接合部の抜けなどの原因となるので、上記応力を緩和できるようにする。
【解決手段】ソレノイド収容部２ａ、コネクタ部２ｂ、及び基板収容部２ｃを有する樹脂製ハウジング２の基板収容部２ｃに収容される回路基板３に、樹脂製ハウジングのソレノイド収容部２ａとコネクタ部２ｂとの接続部２ｄと対応した位置に、基板を減肉させて他の部位よりも変形し易くした剛性低減部５を設け、その剛性低減部５を樹脂製ハウジング２のコネクタ部２ｂが熱変形する力で変形させてハンダ付け部４に加わる応力を緩和するようにした。 （もっと読む）

【課題】部品実装した配線板を筐体に確実に貼り付けでき、熱抵抗を低減することが可能な、電子部品の製造方法を提供することである。
【解決手段】配線板と、筐体とを備えた電子部品の製造方法であって、配線板の片面を、粘着層を介して、筐体に接着する工程において、前記配線板の一方の端部を筐体から離した状態で、かつ、前記一方の端部を徐々に筐体に近づけながら、前記配線板のもう一方の端部から、前記配線板の一方の端部に向けて加圧し、接着する、電子部品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】可撓性を有する実装基板の撓みを抑制するように支持することができる車載用制御装置を提供する。
【解決手段】密閉構造の筐体内に発熱する回路部品を実装した可撓性を有する実装基板３１，３２が配設された車載用制御装置であって、前記実装基板を前記筐体６Ｈに固定された当該実装基板より剛性が高く撓みの抑制が可能な支持基板３５上に気体通路を形成するように支持するとともに、前記実装基板の表裏に熱交換部７によって熱交換されて前記筐体内を循環する冷却気体を供給するようにした。 （もっと読む）

【課題】
電子装置において、４８Ｖ給電方式から１２Ｖ給電方式への移行した場合に、同じ電力を供給するには、バックプレーンに４倍の電流を流す必要がある。また、前後吸排気方式の場合に、冷却風を通す通風口をバックプレーンに設ける必要がある。さらにバックプレーンに通風口を設けることによる機械的強度の劣化が課題であった。
【解決手段】
給電用バスバーに羽状の突起物を持たせること及び給電用バスバーに冷却風を当てる構造とする。また、給電用バスバーをバックプレーンに全面密着させ、多点で電気的かつ機械的に接続することにより、冷却と剛性劣化の抑制を両立させる。 （もっと読む）

【課題】シングル・ボード・コンピュータの伝導冷却を促進するウェッジ・ロックを提供する。
【解決手段】シングル・ボード・コンピュータとともに用いるためのウェッジ・ロックであって、第１の方向に動くように構成された第１の部分と、第１の部分の動きに応じて複数の方向に動き、シングル・ボード・コンピュータを動作環境内で固定することを容易にし、シングル・ボード・コンピュータの伝導冷却を促進するように構成された第２の部分と、を備えるウェッジ・ロック。 （もっと読む）

【課題】複数のブレードを受け入れるように構成されたシャーシを含む装置を提供する。
【解決手段】複数のブレードを受け入れるように構成されたシャーシを含む装置が開示される。このシャーシは、電力を複数のブレードに提供するように構成されたバックプレーンバス・バー、および電力供給バス・バーを介して電力を供給するように構成された電源を備え得るバックプレーンアセンブリを含み得る。電力供給バス・バーをバックプレーンバス・バーに電気接触するようにクランプを配置することができる。 （もっと読む）

【課題】基板ケースに基板を取り付ける際における作業性を向上し得る基板取付構造を提供する。
【解決手段】基板取付構造１は、基板ケース１０の凹所１１の両内側部１２，１２のそれぞれに、前記凹所の底面１６から浮かせるようにして引掛片部１３，１４を設ける一方、基板２０の両外側部のそれぞれに、前記引掛片部のそれぞれを前記一方向に沿って受け入れ可能な切欠部２１，２３を設けるとともに、これら切欠部に隣接させて前記引掛片部のそれぞれに係止される引掛突起２２，２４を設け、前記基板ケースの各引掛片部と前記基板の各切欠部とを前記一方向に沿って重合させた状態で前記基板ケースの開口から前記基板を前記一方向に沿って前記凹所内に嵌め込み、当該基板をスライドさせることで、前記引掛片部のそれぞれに前記引掛突起のそれぞれを係止させて前記基板を取り付ける構造とされている。 （もっと読む）

【課題】熱抵抗を低減するための熱界面材料を提供すること。
【解決手段】第１の面（２０４）および対向する第２の面（２０６）を有する熱伝導性金属（２０２）と、熱伝導性金属の第１の面に結合された第１の拡散障壁板（２０８）と、熱伝導性金属の第２の面に結合された第２の拡散障壁板（２１０）と、第１の拡散障壁板に結合された第１の熱抵抗低減層（２１２）と、第２の拡散障壁板に結合された第２の熱抵抗低減層（２１４）とを含み、熱伝導性金属、第１の拡散障壁板、および第２の拡散障壁板が第１の熱抵抗低減層と第２の熱抵抗低減層との間に配置される熱界面材料（１２０）。 （もっと読む）

【課題】パワーモジュール固定後の端子位置が正規の位置に対してずれたとき、端子に負担をかけずに基板の端子用孔に挿入することができる基板取付方法を提供すること。
【解決手段】冷却器２にネジ止めされたパワーモジュール３ｘの多数の端子１０を一つの基板４に形成した複数の端子用孔４ａ,…に挿入して基板４をパワーモジュール３ｘに取り付ける基板取付方法において、パワーモジュール３ｘを、ベース部材２に固定ネジ（ＰＭ用ネジ）Ｎ１により固定するパワーモジュール固定工程（図５(a)）と、固定したパワーモジュール３ｘに取り付ける基板４の取付位置を、正規の位置に対する端子列１１の中央位置の移動方向に沿って補正する基板取付位置補正工程（図５(b)）と、端子用孔４ａに各端子１０を挿入すると共に、パワーモジュール３ｘに基板４を取り付ける基板取付工程（図５(c)）と、を備えた構成とした。 （もっと読む）

【課題】大型化を抑制しつつ、電気素子を実装するスペースをより多く確保できる制御装置を提供する。
【解決手段】ＥＣＵ１２の回路基板ユニット６１は、半導体素子７７が実装された上面６１ａと、この上面６１ａに対向する下面６１ｂと、上面６１ａの下方に形成された切欠部９１とを含む。電源モジュール６２は、切欠部９１に挿通されて回路基板ユニット６１を支持し半導体素子７７とは電気的に接続された導電性の突出片１０１と、突出片１０１を保持する絶縁性の主体部６５とを含む。 （もっと読む）