【課題】ＩＣコンポーネントのような基体表面から物質を除去する方法および装置を提供する。
【解決手段】チャンバー１０内の電極１２ａに電力を加えて、プラズマを真空チャンバー内に生成する工程、および基体２２の表面２４にプラズマのイオン、原子またはフリーラジカルの１以上と接触させる工程を含む。好ましくはＤＣである電力は、可変電圧として、好ましくはパルス電圧として、アーキングを避けるために電源１４から供給される。 （もっと読む）

表面に冷却流路を備えた静電チャックを提供する。本発明の一実施形態によると、ウエハを支持するチャックベースと、前記ウエハの固定に必要な静電気力を提供する直流電圧を供給するための電極を内部に備えており、前記チャックベース上に装着される誘電膜と、冷却流路と、を備えた静電チャックを提供する。このとき、冷却流路は、前記ウエハの温度制御のために、前記誘電膜に冷媒を供給するもので、前記ウエハの縁部に対応する前記誘電膜の表面に同心円状に形成された少なくとも二つ以上の第１冷却流路と、前記第１冷却流路の相互間を連結するために、前記誘電膜の表面に形成された第２冷却流路と、前記第１及び第２冷却流路に前記冷媒を提供するために、前記誘電膜を貫通する第１貫通流路と、前記ウエハの中心部に前記冷媒を提供するために、前記誘電膜の中心部を貫通する第２貫通流路と、を含んで構成される。
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いくつかの周波数でプラズマを励起し、それによってそのいくつかの周波数によるプラズマの励起がプラズマ中でいくつかの異なる現象を同時に発生させることにより、加工物が真空プラズマ処理チャンバ内のプラズマで処理される。チャンバは、ＲＦによって電力供給され、またはプラズマ励起周波数のうちの少なくとも１つを他の周波数を除外して通過させるフィルタ構成によって基準電位に接続される中央の頂部電極および底部電極ならびに周辺の頂部および／または底部電極構成を含む。
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