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Fターム[5F004BD01]の内容

半導体のドライエッチング (64,834) | 装置の用途指定 (2,815) | アッシング装置 (828)

Fターム[5F004BD01]に分類される特許

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【課題】金属電極及び周辺の構成を適正化する。
【解決手段】マイクロ波プラズマ処理装置10は、処理容器100と、マイクロ波を出力するマイクロ波源900と、処理容器内の天井面に隣接して設けられ、マイクロ波源900から出力されたマイクロ波を処理容器内に放出する誘電体板305と、誘電体板305のプラズマ側の面にて誘電体板305に隣接して設けられ、周縁から誘電体板305の一部を処理容器内に露出させる菱形状の金属電極310とを有する。金属電極310と誘電体板305とは、処理容器100の天井面を区切る仮想領域であって金属電極310の2本の対角線D1,D2にそれぞれ平行な2本ずつの直線から画定され、金属電極310と誘電体板305とを含む最小の矩形領域をセル領域Celとして、セル領域Celの短辺の長さに対する長辺の長さの比は、1.2以下になっている。 (もっと読む)


【課題】端数が発生した場合であっても、通常の処理時と同様に処理する。
【解決手段】二枚葉半導体製造装置において、1枚の端数ウエハ1が発生した場合には端数集積搬送フローを実行する。外側移載装置30は第一ロードロック室14aの支持台20の最後段の載置部28のウエハ1を下フィンガー32bによって掬い取る。続いて、外側移載装置30は下フィンガー32bでウエハ1を保持したフィンガーアッシー32を第二ロードロック室14bに移動させ、第二ロードロック室14bの支持台20の第1段目の載置部28のウエハ1を上フィンガー32aによって掬い取る。次に、外側移載装置30は上フィンガー32aおよび下フィンガー32bによってウエハ1、1を保持したまま、フィンガーアッシー32を第一処理室16aに移動させ、第一処理部36の上方にて停止する。第一処理部36は通常の二枚葉処理を実施する。 (もっと読む)


【課題】プラズマ処理装置の処理容器内の金属面とプラズマとの間を伝搬する金属表面波を計測する。
【解決手段】金属表面波計測装置1000は、電磁波によりガスを励起させて基板Gをプラズマ処理するプラズマ処理装置2000に設けられ、処理容器内部の金属とプラズマとの間を伝搬する金属表面波を計測する。金属表面波計測装置1000は、プラズマに近接して設けられた金属からなるプローブ1005a、1005b、1005cと、プローブ1005a、1005b、1005cに電気的に接続されたオシロスコープ1030と、を有する。 (もっと読む)


【課題】シリコン含有膜を有する多層マスクを、シリコン化合物を含む残渣を残存させることなく、容易に確実に除去できる多層マスクの除去方法および半導体素子の製造方法を提供する。
【解決手段】シリコンを含有しない第1膜13と、シリコン含有膜からなる第2膜14と、レジスト層からなる第3膜15とを順に形成してなる多層膜の第3膜15をパターニングし、パターニングされた第3膜15を有する多層膜に不具合がない場合には、第3膜15をマスクとして、ドライエッチングにより第2膜14をパターニングし、多層膜に不具合がある場合には、多層膜に不具合のない場合におけるドライエッチングよりも、第1膜13のエッチング速度と第2膜14のエッチング速度との差が大きいドライエッチングにより第2膜14を除去する多層マスクの除去方法とする。 (もっと読む)


【課題】複数の基板を反応室内の同一空間で安定して熱処理する。
【解決手段】処理室16aは、反応室50の同一空間内に基板処理台44a,44bが設けられている。基板処理台44aと基板処理台44bとの間の空間は、仕切り部材46により水平方向の一部が仕切られている。そして、処理室16aは、真空ロボット36を介して基板処理台44a,44bに基板22がそれぞれ載置されることにより、反応室50の同一空間内で2枚の基板22を同時に熱処理することができるようにされている。仕切り部材46は、アルミニウム、石英又はアルミナ等により形成されており、装置本体47に対して着脱自在にされた角柱状の部材である。 (もっと読む)


【課題】安定且つ短時間で装置の状態を変更可能なプラズマ処理装置及びプラズマ処理装置の運転方法を提供する。
【解決手段】処理容器内のプラズマに関与する高周波を出力する複数の高周波電源を有し、これらの出力電力を順番に段階的に大きくし、得られたプラズマにより被処理体に対して処理を行うプラズマ処理装置は、各高周波電源毎に設けられた高周波電源ユニットは、高周波電源とその出力を制御する電力制御部と、反射波の電力値を計測する反射波計測手段とを含み、さらに各反射波の計測電力値がしきい値以下になったか否かを判断する手段と、出力電力を1段階大きくする順番が回ってきた一の高周波電源について、他の高周波電源の反射波の計測電力値がしきい値以下になった後、予め設定した時間経過したときに当該一の高周波電源の出力電力を1段階大きくするためのタイミング信号を前記電力制御部に与える手段とを備える。 (もっと読む)


【課題】プラズマ処理装置の電極構造をコンパクトにし、かつ電極が放電で熱変形しても電極と固体誘電体との間に異常放電が起きるのを防止する。
【解決手段】電極11の放電面11aに誘電体からなる誘電部材12を被せる。電極11の背面11bに固定部材13を対面させる。固定部材13を誘電部材12に対し位置固定する。背面11bと、固定部材13の背面対向面13bの一方に収容凹部15を形成し、他方を平坦面にする。板ばね14の基部14bを収容凹部15に収容する。板ばね14の弾性接触部14aを上記平坦面に弾力的に当てる。 (もっと読む)


【課題】プラズマ処理の際に生成する付着物の巻き上げを抑え、被処理体の汚染を低減することの可能なプラズマ処理装置を提供する。
【解決手段】アノード電極-カソード電極間で処理ガスをプラズマ化し、被処理体Sへの処理を行うプラズマ処理装置において、上側整流壁51と下側整流壁52とは、一方側の電極をなす載置台3上に上下に積み上げられ、当該載置台3上に載置された被処理体Sの周縁を囲み、昇降機構は、下側整流壁52上の載置位置と当該下側整流壁52から上方側に離れた位置との間で上側整流壁51を昇降させる。 (もっと読む)


【課題】 よりパワー効率が良い誘導結合プラズマ処理装置を提供すること。
【解決手段】 被処理基板を収容してプラズマ処理を施す処理室と、処理室内で被処理基板が載置される載置台と、処理室内に処理ガスを供給する処理ガス供給系と、処理室内を排気する排気系と、処理室の外部に誘電体部材を介して配置され、高周波電力が供給されることにより前記処理室内に誘導電界を形成する、アンテナ回路13bと、アンテナ回路13bに並列に接続された並列回路(アンテナ回路13a)と、を具備し、アンテナ回路の13aのインピーダンスとアンテナ回路13bのインピーダンスとを逆位相にして、処理室内に誘導結合プラズマを生成する。 (もっと読む)


【課題】PFC含有ガスを効率よく分解処理し、PFC分解処理剤の交換回数をより低減させたガス処理装置を提供すること。
【解決手段】ガス処理装置1は、PFC(パーフルオロ化合物)を含むガスを処理するガス処理装置1であって、PFCを含むガス中に含まれるHOを低減させる水分除去装置10と、水分除去装置10でHOが低減されたPFCを含むガスを導入し、PFCを分解処理するAlとCaOの複合酸化物を含む分解処理剤が充填されたPFC処理装置20を備える。 (もっと読む)


【課題】真空搬送室から処理室に搬送する際の試料への異物付着を低減すると共に、試料に付着している異物をエッチング処理開始後に低減する真空処理方法を提供する。
【解決手段】試料を真空搬送室から処理室に搬送する際(S8)、事前に(S5)真空搬送室と処理室に試料搬送用(不活性)ガスのガス流れを形成し、その状態をエッチング処理を開始するまで維持し、その後エッチング処理ガスを導入した(S12)後、エッチング処理ガスの導入と同時またはエッチング処理ガスの導入に重ねて試料搬送用ガスの導入を停止し(S10´)、試料のエッチングを行う(S13〜S24)。 (もっと読む)


【課題】低ダメージで低コストなレジストの除去方法及び除去装置を提供する。
【解決手段】基板上の有機物を除去するための有機物の除去方法であって、触媒反応部内に、HガスとOガス又はHガスを導入し、HガスとOガス又はHガスを触媒と接触させることにより生成したHOガスを触媒反応部から噴出させ、噴出したHOガスにより基板上の有機物を除去することを特徴とする有機物の除去方法を提供することにより上記課題を解決する。 (もっと読む)


【課題】 マイクロ波を使用する減圧処理容器内での昇華物再付着防止。
【解決手段】 減圧処理容器内部に、マイクロ波励起無電極ランプを挿入できる構成を設け、プラズマ生成用のマイクロ波発振器を使用し、第1の工程でプラズマを励起せず、UV発光によるオゾンクリーニングを実施し、第2の工程で処理対象物を入れ、通常のプラズマ処理を行う。 (もっと読む)


【課題】被処理物の外側に位置する保護部の交換頻度を少なくするため、保護部の長寿命化を図るプラズマ処理装置及び方法を提供する。
【解決手段】内部を真空とすることが可能な処理室1に、被処理物Sを載置する載置部3と、ガスを供給するためのガス供給部2とを備えたプラズマ処理装置において、載置部3は、被処理物Sの外周側に配置されたマスクリング33を有し、ガス供給部2は、被処理物Sの上部に位置し、プラズマ処理用のガスを供給する中心側開口部22a、中間開口部22bと、マスクリング33の上部若しくは外側に位置し、マスクリング33に堆積物を生じさせるガスを供給する外周側開口部22cとを有する。 (もっと読む)


【課題】本発明は、表面波共振と表面波共振以外の共振との判別を容易に行うことができるプラズマ密度測定子、プラズマ密度測定装置、プラズマ処理装置、およびプラズマ密度測定方法を提供する。
【解決手段】一端が閉塞された筒状を呈する管部と、前記管部の内部であって、前記閉塞された端部の側に設けられた高周波信号の送受信を行う送受信部と、前記管部の内部に設けられ、前記送受信部と電気的に接続された伝送部と、前記伝送部と前記管部の内壁との間に設けられ、前記管部の軸方向長さ寸法よりも短い長さ寸法を有し、高周波エネルギーを吸収する第1の吸収体と、前記管部の外周面に設けられ、前記管部の軸方向長さ寸法よりも短い長さ寸法を有し、高周波エネルギーを吸収する第2の吸収体と、を備えたことを特徴とするプラズマ密度測定子が提供される。 (もっと読む)


【課題】芯材パターンの側壁に形成するマスク材を利用したパターン形成において工程数を削減できる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の半導体装置の製造方法は、露光により酸を発生する酸発生剤を含む芯材パターン15を下地膜上に形成する工程と、芯材パターン15における長手方向の端部15aを除く部分を選択的に露光する工程と、芯材パターン15から酸の供給を受けて架橋可能なマスク材16を芯材パターン15を覆うように下地膜上に供給する工程と、マスク材16をエッチバックして、芯材パターン15の上面を露出させると共に、マスク材16における芯材パターン15の端部15aに形成された部分を除去し、芯材パターン15の側壁に形成されたマスク材側壁部16aを残す工程と、芯材パターン15を除去し、下地膜上に残されたマスク材側壁部16aをマスクにして下地膜を加工する工程と、を備えた。 (もっと読む)


【課題】基板のような被処理物に対して、複数回プラズマ処理を施す場合に、比較的強いプラズマ処理を施される箇所を、被処理物にて重複させないプラズマ処理装置、およびプラズマ処理方法を提供する。
【解決手段】プラズマ処理装置59は、第1プラズマ処理チャンバーCB1での基板61に対する強プラズマ処理空間の位置と、第2プラズマ処理チャンバーCB2での基板61に対する強プラズマ処理空間の位置と、をずらす。 (もっと読む)


【課題】プラズマアンテナおよびこれを用いたプラズマ処理装置が提供される。
【解決手段】本発明の実施形態によるプラズマアンテナは、プラズマ発生装置のプラズマアンテナにおいて、前記プラズマアンテナは、電源供給部から電源の供給を受けて、分岐部で誘電体の外周に向かって分岐されて、前記分岐されたアンテナは中央に集められて接地部で接地される形状である。 (もっと読む)


【課題】ガス流の圧力損失を制御することにより、被処理物に対する処理レートを調整可能なプラズマ処理装置を提供する。
【解決手段】内部を真空とすることが可能な処理室1内に、被処理物Sに対向して、プラズマ処理用のガスの流路を構成する穴30を有する第1のガスノズル3と、穴40を有する第2のガスノズル4とが、互いの間に隙間を保持した状態で重なり合う位置に配置され、第2のガスノズル4は、穴30及び穴40を通過するガスの圧力損失が変化するように、駆動機構6によって回動可能に設けられている。 (もっと読む)


【課題】プラズマ処理装置において、放電空間からのプラズマ光により筐体の導入流路を画成する内壁が腐食するのを防止する。
【解決手段】放電空間5を形成する一対の電極11,12及び固体誘電体13,14を含む電極構造10を筐体20に収容し保持する。筐体20の内部に、放電空間5への処理ガスの導入流路30を設ける。導入流路30内の放電空間5と面する箇所に被照射部材41を設ける。被照射部材41を、筐体20より耐光性が高い材料で構成する。 (もっと読む)


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