【課題】エネルギー線照射システムにおいて、異なる寸法のワークに効率的にエネルギー線を照射できるコンパクトで低コストの搬送機構を実現する。
【解決手段】異なる寸法のワークＷ１、Ｗ２がそれぞれ搭載される第１、第２ワークホルダ３１ａ、３２ａと、各々のワークホルダを各々のワーク授受領域とエネルギー線照射領域ＡＲ１との間で進退移動させる進退機構３３と、互いに異なる位置に設けられた第１及び第２ワーク収容部２１ａ、２２ａと、第１のワーク授受領域にある第１ワークホルダ３１ａと第１ワーク収容部２１ａとの間でワークＷ１を搬送する第１搬送アームと、第２のワーク授受領域にある第２ワークホルダ３２ａと第２ワーク収容部２２ａとの間でワークを搬送する第２搬送アームとを設けた。 （もっと読む）

【課題】カセット載置テーブルを引き出し及び収納する動作でウエーハカセット内のウエーハが飛び出さないようにすることを目的とする。
【解決手段】ウエーハカセット１は、対向する側板２にウエーハ１０を収容する収容溝３が複数形成され、収容溝３は、ウエーハ１０が収容される収容領域３０と、ウエーハ１０を収容領域３０に収容する為のガイドの役割となる案内領域３１と、から構成され、収容領域３０より案内領域３１を厚くして段差ｈ３を形成している。そのため、ウエーハカセット１が載置された状態のカセット載置テーブルを引き出し及び収納する動作により、ウエーハ１０がウエーハカセット１内から飛び出そうになっても、ウエーハ１０の外周１０ｂが案内領域３１に形成された段差ｈ３に接触するため、ウエーハ１０がウエーハカセット１から飛び出すことを防止できる。 （もっと読む）

【課題】非磁性金属板等の被吸着部材をコンベアに正確に供給する。
【解決手段】被吸着部材（ａ）を吸着してコンベア（２）に垂直状態で受け渡し、被吸着部材（ａ）をコンベア（２）の把持部（６）に把持させる被吸着部材の供給方法において、被吸着部材（ａ）の吸着に静電チャック部材（９）を用い、この静電チャック部材（９）に電圧を印加することより静電チャック部材（９）で被吸着部材（ａ）を吸着して上記コンベア（２）の把持部へと送り、被吸着部材（ａ）が上記コンベア（２）の把持部で把持された直後に電圧の印加を解除して被吸着部材（ａ）を解放させるようにした。 （もっと読む）

【課題】 ウェハを確実に吸着保持する静電チャックを提供すること。
【解決手段】 ウェハを静電的に吸着保持する静電チャック１４１０は、基板１４０５、電極１４１２板及び絶縁層１４０４を重ねて成り、ウェハの印加電圧が０ボルトから所定電圧まで時間とともに増大又は減少されるのに連動する電圧を静電チャックの電極板に印加することにより、ウェハとチャックの間に吸引力を発生する。 （もっと読む）

【課題】基板ホルダの識別情報を管理して、基板貼り合せ装置の故障を防止する。
【解決手段】複数の基板を貼り合わせる基板貼り合わせ装置であって、複数の基板をそれぞれ保持し、固有の識別情報が割り当てられた複数の基板ホルダと、前記複数の基板ホルダに保持された前記複数の基板を貼り合わせる貼り合わせ部と、前記複数の基板ホルダに割り当てられた前記識別情報を認識する認識部と、前記認識部により認識された識別情報が重複する場合に、その旨を出力する出力部とを備える基板貼り合わせ装置が提供される。 （もっと読む）

【課題】ウエハの分子接着モジュールを備える製造装置でアライメント制度が十分で、層歪みが低減された製造装置を提供する。
【解決手段】この装置は、大気圧未満の圧力のもとでウェハの接着を行うための真空チャンバを備える接着モジュール１と、接着モジュール１に接続され、且つ接着モジュール１へのウェハ移送のために構成され、且つ第１の真空ポンプデバイス５に接続されている装填ロックモジュール２と、を具備し、第１の真空ポンプは、装填ロックモジュール２内の圧力を大気圧未満に低減するように構成されている。 （もっと読む）

【課題】試料の搬送中に試料温度の測定を可能とし、測定した試料の温度に応じて試料の搬送を制御して搬送効率の低下を抑制する。
【解決手段】搬入された試料に所定のプラズマ処理を施すプロセスモジュール１１０と、カセットに格納された試料を取り出して前記プロセスモジュールに搬入し、プロセスモジュールにおいてプラズマ処理が施された試料を前記カセットに収納する搬送モジュール１０１を備えたプラズマ処理装置において、前記搬送モジュールは、試料を静電吸着する静電吸着部および吸着した試料の温度を測定する温度測定部を具備する搬送ロボット１０８と、搬送モジュールを制御するモジュールコントローラ１１３を備え、測定した試料の温度をもとに前記静電吸着部の吸着力を推定し、推定した吸着力をもとに搬送ロボットに許容される最大加速度を計算し、計算結果にしたがって搬送制御する （もっと読む）

【課題】ストッパにより移動が制限された移動体をストッパから離間させる。
【解決手段】 ステージ復帰装置７０は、ステージ装置２０をストッパ５０から離間させる方向に駆動するエアジャッキ７２を有している。エアジャッキ７２に供給されるエアの制御は、メカニカルバルブ７３のスプール７８ｂの操作により行われる。スプール７８ｂは、Ｘ粗動ステージ２３Ｘが有するカムフォロア９０ａ、９０ｂに機械的に係合可能なカム８９ａ、８９ｂを有するレバー８６を含むバルブ操作機構７４により操作される。これにより、例えばＸ粗動ステージ２３Ｘの位置を検出するための電気的なセンサ類、メカニカルバルブ７３を操作するための電動アクチュエータ、上記センサ類、電動アクチュエータなどを制御するための制御系などを必要としない。従って、構成が簡単で低コストである。 （もっと読む）

【課題】タクトタイムを短くして生産効率を向上させることのできる真空充填装置及びその制御方法を提供する。
【解決手段】投入側サブチャンバー１０とメインチャンバー２０とを連通する第１連通口１１ａと、第１連通口１１ａを開閉可能な第１ゲート１５と、第１ゲート１５を制御可能なエアシリンダ１６、１７と、第１搬送用テーブル１４にセットされたワークピースＷを投入側サブチャンバー１０からメインチャンバー２０に搬入する３段スライダー１３とを有している。また、排出側サブチャンバー３０とメインチャンバー２０とを連通する第２連通口３１ａと、第２連通口３１ａを開閉可能な第２ゲート３５と、第２ゲート３５を制御可能なエアシリンダ３６、３７と、第２搬送用テーブル３４上のワークピースＷをメインチャンバー２０から排出側サブチャンバー３０に搬出する３段スライダー３３とを有している。 （もっと読む）

【課題】基板位置合せ過程の時間を短縮する。
【解決手段】一の基板を保持する第１のテーブルと、他の基板を保持する第２のテーブルと、第１のテーブルに保持された一の基板の表面に設けられた指標を観察する第１の顕微鏡と、第２のテーブルに保持された他の基板の表面に設けられた指標を観察する第２の顕微鏡と、一の基板における複数の指標のうちの最初の指標から最後の指標を観察するまでの観察時間と、他の基板における複数の指標のうちの最初の指標から最後の指標までの観察時間とが少なくとも一部重なるように制御し、第１の顕微鏡による一の基板の指標の観察結果および第２の顕微鏡による他の基板の指標の観察結果に基づいて、一の基板と他の基板とを位置合わせする制御部とを備える基板位置合せ装置が提供される。 （もっと読む）

【課題】内部雰囲気が真空且つ高温の処理容器内で被駆動体を適切に移動させる。
【解決手段】駆動装置１１５は、処理容器７０を貫通するシリンダ１２０を有している。シリンダ１２０の外周面には、支持部１１４を支持する外側ハウジング１３０が設けられている。外側ハウジング１３０の内周面には外側マグネット１３１が取り付けられている。シリンダ１２０の内周面には内側ハウジング１４０が設けられている。内側ハウジング１４０の外周面には内側マグネット１４３が取り付けられている。外側マグネット１３１と内側マグネット１４３は、対向して配置され且つ異なる極性を有している。外側マグネット１３１とシリンダ１２０との間及び内側マグネット１４３とシリンダ１２０との間には、所定の隙間が形成されている。処理容器７０の外部には、内側ハウジング１４０を移動させる駆動部１８０が設けられている。 （もっと読む）

【課題】搬送する基板の温度を安定させる。
【解決手段】素子を形成された基板を搬送する搬送装置であって、基板を搭載する複数の搭載部と、複数の搭載部の温度を個別に測定する測温部と、測温部の測定結果に応じて、複数の搭載部のいずれかを選択して基板を搭載させる制御部とを備える。上記搬送装置において、測温部は、搭載部に配された熱電対を含んでもよい。また、上記搬送装置において、測温部は、搭載部から離間して配された放射温度計を含んでもよい。 （もっと読む）

【課題】ロボット搬送アームの位置ずれを補正する。
【解決手段】基板を処理する複数の処理室に連結された連結室と、連結室に配され、基板を複数の処理室の間で搬送する搬送アームと、搬送アームに配され、搬送アームの移動量を計測する移動量計測部と、基板の方向における搬送アームの連結室内での位置を計測する位置計測部と、移動量計測部により計測された移動量に対応する位置と位置計測部により計測された位置との差に基づいて、基板を搬送する場合の搬送アームの位置を補正する補正部とを備える基板処理装置が提供される。 （もっと読む）

【課題】基板を基板ホルダに確実に静電吸着させる。
【解決手段】基板を基板ホルダに静電吸着させる吸着方法であって、基板を基板ホルダに載置する場合に、基板ホルダに初期電圧をかける初期電圧ステップと、初期電圧をかけた状態で、漏れ電流を計測することにより、基板ホルダに基板が吸着されたか否かを検出する吸着検出ステップと、吸着検出ステップにより基板ホルダに基板が吸着されたことが検出された場合に、初期電圧よりも低い吸着電圧を基板ホルダにかける吸着電圧ステップとを備える吸着方法が提供される。 （もっと読む）

【課題】ウェハの直径が大きくなる傾向にある近年、重ねあわされる互いのウェハ全面においてサブミクロンの精度で高速に位置合わせを行うことが困難になってきている。特に、一方のウェハに対して他方のウェハを、位置合わせ指令に従って正確にかつ高速に移動させることができる重ね合わせ装置が望まれている。
【解決手段】複数の基板を位置合わせして重ね合わせる重ね合わせ装置は、第１基板を保持する第１ステージと、第１基板に対向して配置される第２基板を保持する第２ステージと、対向方向に直交する方向へ移動可能な第３ステージと、第２ステージを重力方向に支持する支持機構と、第３ステージの移動に非接触で追従して第２ステージ及び支持機構が一体的に移動するように、第３ステージと支持機構の間に設けられた推力伝達部とを備える。 （もっと読む）

【課題】搬送アームに付着しているコンタミを除去する基板処理装置の制御方法を提供する。
【解決手段】基板の搬送を行うための静電チャックを有する搬送アームの洗浄方法であって、前記搬送アームに帯電している異物が付着している場合において、前記搬送アームに前記基板が載置されていない状態で、前記静電チャックの電極の各々に帯電している異物の電荷の極性と同じ極性の電圧を印加する電圧印加工程を有し、前記搬送アームに付着している異物を除去することを特徴とする搬送アームの洗浄方法を提供することにより上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】 真空チャンバに窓を取り付けなくても、また、搬送体の裏面又は表面の状態にも関わらずに、搬送体が搬送装置に受け渡されたか否かを検出することができる搬送装置を提供すること。
【解決手段】 伸縮及び旋回可能に構成された回転・伸縮部と、回転・伸縮部の先端に設けられ、搬送体が載置されるピック１４ａ（１４ｂ）と、ピック１４ａ（１４ｂ）内に設けられた高電位側内部電極３１（＋）及び低電位側内部電極３１（−）を含む、搬送体をピック１４ａ（１４ｂ）に静電吸着させるジョンセン−ラーベック型の静電吸着機構３０と、ピック１４ａ（１４ｂ）上に搬送体の有無に関わらずに、高電位側内部電極３１（＋）から低電位側内部電極３１（−）に向かって流れる微小電流Ｉを検出し、微少電流Ｉの増減に基づいて、ピック１４ａ（１４ｂ）上に搬送体が有るか無ないかを判定する判定器３４と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】 搬送速度を上げても搬送精度の低下を抑制できる搬送装置を提供すること。
【解決手段】 伸縮及び旋回可能に構成された搬送アーム１６と、搬送アーム１６の先端に設けられ、搬送体Ｗが載置されるピック１７と、ピック１７内に設けられた内部電極３１を含む、搬送体Ｗをピック１７に静電吸着させる静電吸着機構３０と、ピック１７内に設けられたガス流路４１を含む、搬送体Ｗの、ピック１７との吸着面４２にガスを吐出させるガス吐出機構４０と、静電吸着機構３０及びガス吐出機構４０を制御し、静電吸着機構３０による静電吸着を解除した後、搬送体Ｗ及びピック１７に対する除電シーケンスと吸着面４２へのガスの吐出とを並行して実行させる制御部５０と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】基板ホルダに基板を移載する基板移載装置において、相対的な位置ずれ量が大きい場合に実行する基板を基板ホルダから剥離する動作は、例えばリフトピンを用いて基板を持ち上げて行われる。しかし、強制的な剥離動作を行うと、剥離時の衝撃により基板がリフトピン上で大きくずれてしまったり、場合によっては基板がリフトピンから落下することがあった。
【解決手段】基板ホルダに基板を移載する基板移載装置であって、基板ホルダを載置するステージと、ステージに載置された基板ホルダから基板ホルダの上方へ離間させて基板を支持するリフトピンと、ステージに載置された基板ホルダとリフトピンに支持された基板の位置を検出して、基板ホルダと基板との水平面に沿った相対的なずれ量を検出する検出部とを備える。 （もっと読む）

【課題】接着剤層の厚さを均一にすることにより、吸着面の平面度と金属ベースの表面に対する吸着面の平行度とを高めることができる静電チャックを提供すること。
【解決手段】静電チャック１は、セラミック絶縁板１０及び金属ベース３０を備える。金属ベース３０は、接着剤層２０を介してセラミック絶縁板１０に接合される。静電チャック１は、吸着用電極層５１に電圧を印加させた際に生じる静電引力を用いて被吸着物をセラミック絶縁板１０の第１主面１１に吸着させる。また、接着剤層２０内には、セラミック絶縁板１０の第２主面１２と金属ベース３０の第１面３１とに接触して接着剤層２０の厚さを保持する複数のセラミック球２１が配置される。 （もっと読む）