【課題】ベルヌーイハンドで薄膜状物体を吸着したときに、薄膜状物体を損傷させることなく、横滑りを防止する。
【解決手段】半導体ウェハ２と当接させるための摩擦部材１３と、摩擦部材１３の周囲に設けられたガス噴射口１２，１２，…と、ガス噴射口１２，１２，…から放射状に噴射されたガスによって生じた負圧で、半導体ウェハ２を非接触で吸着して保持する吸着パッド１１とを備える。そして、半導体ウェハ２が吸着パッド１１に吸着されているときに、半導体ウェハ２と摩擦部材１３とが当接する。 （もっと読む）

【課題】チャック面に対するレチクルの滑りを低減する。
【解決手段】例えばマイクロリソグラフィで使用されるレチクル（２５）のような平面体を保持し移動させる装置が開示される。装置の一例はステージ（１２）とチャック本体を含む。ステージは、移動支持面を有する。第１メンブレン（１６ａ，１６ｂ）の基部近傍領域（１８ａ，１８ｂ）は、支持面（１７ａ，１７ｂ）に配置される。第１メンブレンの先端領域（２０ａ，２０ｂ）は、支持面から延び、第１メンブレンが少なくとも部分的にチャックを支持するようにチャック（２２ａ，２２ｂ）とつながる。チャックはそこから複数のピン（４４）が延びる面を含む。その面は先端領域に置かれる。ピンは平面体の領域と接触し平面体を支持するように配置される。支持面の移動に伴うチャックの移動中、該移動によって生じる、ピンに対する平面体の滑りが各ピンで実質的に同じとなるように、ピンの配置が定められる。 （もっと読む）

本発明は、半導体製造工程におけるパッケージまたはストリップを吸着する時に使われる吸着パッドを加工するための装置及びその加工方法に関するものであって、吸着パッド加工装置は、被加工物が安着する被加工物移送部と、上記被加工物移送部の上部に所定間隔を置いて設けられるレーザ発生装置と、上記被加工物移送部と上記レーザ発生装置との相対移動を発生させる移送手段と、上記レーザ発生装置を制御する制御装置とを含んで、吸着パッドの用途やパッケージのサイズによってパターンの形態及び大きさを多様に精密加工することができ、これを標準化することで、加工時間及び費用を最小化することができる。
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【課題】 液晶ディスプレイのガラス基板等の板状ワークの搬送に用いられる枚葉搬送用トレイである。搬送中の板状ワークの位置ずれや、ワークの取り出し時等にワークに傷が付くのを防止できる枚葉搬送用トレイ、およびこのトレイを使用するトレイ搬送システムを提供する。
【解決手段】 この枚葉搬送用トレイ１は、板状ワークの載置部４にエアー給排口５を設け、このエアー給排口５に連通し、給排装置が接続可能なエアー経路を設け、給排装置によりエアー経路からエアーを吸引することにより、載置部４の上に板状ワークを吸着できるようにしている。また、給排装置からエアー経路にエアーを供給することにより、載置部４のエアー給排口５から吹き出すエアーで載置部４に載せられた板状ワークを浮上させられるようにしている。 （もっと読む）

【課題】吸着ヘッドの吸着面が物品に接触するときの衝撃を十分に小さくして、機械的に脆い物品でも安定かつ確実に吸着保持し、搬送可能にする。
【解決手段】固定部と吸着部との間に設けられて、それらの間に閉じられた気室を形成するベローズを備え、吸着部の吸着面を物品へ接触させる時には、物品に接触する際に生じる衝撃力により吸着部が持ち上がる程度の第１の圧力で、吸着部の吸着面にて吸着された物品を搬送する時には、第１の圧力よりも大きく、搬送中にストッパ部が固定部から離れない程度の第２の圧力で、可動部材のストッパ部が固定部に当接するように、ベローズ内の気室の圧力を調整して物品を吸着保持することを特徴とする吸着ヘッド。 （もっと読む）

【課題】共通の基板に形成された電子部品を効率よく取り扱うための装置及び方法の提供。
【解決手段】共通の基板に形成された電子部品（パッケージ）７を取り扱うために、部品を分離するためのカッテングチャック５と、リンスステーションと、少なくとも１つのドライステーションと、出力ステーションとを含むプロセスユニットと、プロセスユニットの出力ステーションから部品を受けるための搬送プラットホームと、部品を出力位置に搬送するための出力トラックとを具備する。 （もっと読む）