【課題】第１基板処理装置３の所定位置から第２基板処理装置５の所定位置へ基板を移送するまでの移送時間（搬送時間）を大幅に短縮すること。
【解決手段】システムベース１９の第１隣接領域Ａ１に先端側に引出用吸着パッド３１を有した複数の引出アーム２７がＸ軸方向へ移動可能かつＹ軸方向に間隔を置いて設けられ、システムベース１９の第２隣接領域Ａ２に送出用吸着パッド４９を有した複数の送出アーム４５がＸ軸方向へ移動可能かつＹ軸方向に間隔を置いて設けられ、システムベース１９に中間領域Ａｍに搬送用吸着パッド６７（８５）を有した複数の搬送アーム６３（８１）がＹ軸方向に移動可能かつＸ軸方向に間隔を置いて設けられたこと。 （もっと読む）

【課題】フォトマスクの交換を容易にする。
【解決手段】露光装置は、露光ステーションと作業ステーションとの間を往復移動する支持台を備える。支持台は、フォトマスク４の中央部を支持可能な中央支持領域２１と、フォトマスク４の周縁部を支持可能な周縁支持領域２２とを備えている。支持台は、作業ステーションにてフォトマスク４を中央支持領域２１および周縁支持領域２２上に受け取り、フォトマスク４を露光ステーションまで運ぶ。周縁支持領域２２は、フォトマスク４が露光位置へ動かされたときに、フォトマスク支持機構の一部９との干渉を避けるための凹所２５を備えている。 （もっと読む）

【課題】吸着による保持力が不足しても、搬送する板状部材の脱落を防止することができるようにすること。
【解決手段】搬送装置１０は、板状部材Ｂを上面側で吸着保持する吸着パッド１１と、この吸着パッド１１で保持された板状部材Ｂを載置面Ｔ１から上昇するときに、板状部材Ｂの下方に移動可能な片部材２３を含む脱落防止手段１２とを備えて構成されている。また、搬送装置１０は、板状部材Ｂを回転して天地反転させる回転手段１３と、この回転手段１３による回転中に板状部材Ｂの下端側に位置するストッパ１５とを有する。 （もっと読む）

【課題】ハンド部を軽量化して、より安全なガラス板の移送を実現するガラス板のハンドリング装置を提供する。
【解決手段】細長状の炭素繊維強化プラスチックからなるフレーム材１１、１２が格子状に組まれて、ガラス板Ｗの表面を覆う大きさの枠体が構成されるとともに、上記フレーム材に上記ガラス板を吸着・保持する吸着保持手段６、７が取り付けられてなるハンド部１と、このハンド部を移動自在に支持するアーム部２と、このアーム部を作動させることによって上記ガラス板を移動させる駆動装置とを有するガラス板のハンドリング装置とした。 （もっと読む）

集積回路ユニットの複数の基板を切断する本システムは、１つの基板を受け取るトレイをそれぞれ複数備え、かつ、基板を受け取る搭載ステーションと基板を切断する切断ステーションとの間を選択的に移動可能である複数のテーブルと、テーブルの各トレイ上へ基板を配置する基板配置装置とを備える。また、基板配置装置は、連続して基板をテーブル上に配置し、テーブルは、基板を受け取った後に連続して切断ステーションへ移動して、その後次の基板を配置するために各搭載ステーションへ戻るようにした。
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【課題】温度センサを自己加熱によりヒータとしても動作させる超小型で高速応答の安価なヒータ兼温度センサ素子を提供する、この素子を用いた高速で高感度の気流センサを提供する、この気流センサを真空パッドに適用して高速応答にする。さらに、これらを用いた気流検知装置を提供する。
【解決手段】基板から熱分離したカンチレバ状の薄膜にヒータ兼温度センサを形成し２端子とする。そのチップ寸法を１ｍｍ角程度の超小型化する。気流センサとして気流の流入口近傍の微小空間にヒータ兼温度センサ素子を取り付ける。これを真空パッドに適用し、素子を吸着パッド付近に取り付ける。内側と外側に導電膜を形成した導電膜付チューブを提供して電源回路などを有する本体と気流センサとの間の煩雑なワイヤ線を不要にする。更にこの気流センサを用いて、少なくとも増幅回路、演算回路、制御回路を有するコンパクトな気流検知装置とする。 （もっと読む）

【課題】表面及び裏面に電極が形成された半導体チップの表面電極をパッケージ基板にフリップチップ接続する場合に、バンプ電極の接合不良を防止することができる半導体装置の製造方法及び製造装置を提供する。
【解決手段】ボンディングヘッド１２の吸着口２０Ａ〜２０Ｄの各々は、半導体チップ３０のバンプ電極３２（表面電極）がパッケージ基板１６のバンプ電極２２と接合される接合領域を避けるように配置されている。半導体チップ３０の裏面側には、バンプ電極３２対向する位置に、バンプ電極３２と接続されるバンプ電極３４（裏面電極）が設けられる。吸着口２０Ａ〜２０Ｄは接合領域と重なることがないので、この接合領域でバンプ電極３４（裏面電極）が吸引されることはない。 （もっと読む）

垂直のウェハ・スタック(16)からウェハ(12)を分離する方法で、ウェハ(12)は、上から作用する移動手段(23)を介して上から個別に転送される。移動手段(23)はウェハ(12)の最上部が接する吸引表面(25)を持つ回転ベルト(24)として製造され、吸引表面(25)へのウェハ(12)の接触は負圧の吸引で加速される。他のウェハの上に配置された複数のウェハ(12)を分離するため、移動手段(23)は下記２つステップの少なくとも１つを受け、
ａ）水(30)は最上部のウェハ(12)の先端に力が加わるように下斜めから噴射される。
ｂ）移動手段(23)は移動中ウェハ(12)の下方表面に下から接する剥離装置(32)の上をウェハ(12)が超えるように案内し、双方がウェハ(12)を吸引表面(25)に押しつけブレーキ作用する。
その後、ウェハ(12)は、転送パス(35, 37)へ移動し更なる処理へ転送される。 （もっと読む）

薄い弱衝撃性の結晶板、特にガラス板（１１）を、汚すことなく、正確に定義された水平配向及び、定義された垂直位置に運搬するための方法及び装置が開示される。ガラス板（９）が、産業ロボットを使うことなく、また、人によって汚染されることなく位置決めされ、運搬されて、さらなる過程のために正しい位置に送られる。 （もっと読む）

一体化されたロボット機構は、搬送機器を改善し、対象物移動を、アライメント又は識別等の別の機能と一体化するために開示されている。開示された一体化されたロボットアセンブリは、複数の加工物を移動させるための多重エンドエフェクタと、１つの加工物を移動させるための単一エンドエフェクタと、アライメント能力を提供するためのロボットボディに組み込まれた回転チャックと、搬送中に対象物を識別するための選択的な識別サブシステムとを有することができる。本発明のロボットアセンブリは、ソータ又はストッカ機器において、処理機器において、及び受渡しシステムにおいて使用されることができる。 （もっと読む）

【課題】非接触状態で搬送して、ガラス基板に傷を付けることなく高速搬送すること。
【解決手段】フラットパネルディスプレイ製造工程で製造される基板を搬送する基板搬送装置において、基板の搬送方向に対して垂直方向の幅を基板の幅より短く形成され、基板を浮上させる基板浮上ブロックと、基板浮上ブロック上に設けられ、基板を浮上させた状態で位置決めするアライメント手段と、基板浮上ブロックに沿って移動可能に配置され、アライメント手段により位置決めされた基板を浮上させた状態で基板の裏面を吸着保持して搬送方向に搬送する基板搬送手段とを備える。 （もっと読む）

【課題】 半導体装置を収納するためのバッファトレイを用いて前記半導体装置をテストするために用いられるトレイの間で、前記半導体装置を移送する方法と装置が開示される。
【解決手段】 バッファトレイの行方向のＸピッチは、第１及び第２駆動部によってテストトレイまたはカスタマトレイの行方向のＸピッチと同一に調節される。前記半導体装置は、第１及び第２ピッカーシステムによって前記テストトレイ、バッファトレイ、及びカスタマトレイの間で移送される。したがって、前記半導体装置の移送に所要される時間を短縮することができる。 （もっと読む）

【課題】非接触状態で搬送して、ガラス基板に傷を付けることなく高速搬送すること。
【解決手段】フラットパネルディスプレイ製造工程で製造される矩形状のガラス基板を搬送するもので、ガラス基板を浮上させるエアーを吹出すエアー孔を形成した基板浮上ブロックと、基板浮上ブロックにガラス基板の搬送方向に沿って形成された溝と、溝内に移動可能に設けられ、ガラス基板の裏面を吸着保持する吸着パッドを有する基板搬送手段とを備え、基板搬送手段は、基板浮上ブロック上に浮上したガラス基板の裏面を吸着保持し、ガラス基板を浮上させた状態で搬送方向に搬送する。 （もっと読む）

【課題】基板の予備位置決め機構を搬入ステージ、露光ステージに設置することなく、露光ステージに搬送する前に基板の予備位置決めを行うことができ、ピンの設置位置の調整も簡単な基板搬送装置を提供することを課題とする。
【解決手段】前記搬入ステージ３０上の基板Ｗの端面を押動して予備位置決めを行う予備位置決め機構２と、この予備位置決め機構を支持本体１２により支持すると共に、予備位置決めされた基板を吸着して保持し前記露光ステージ４０に搬送する搬送機構２０とを備え、前記予備位置決め機構は、前記支持本体に支持された駆動手段６と、この駆動手段により駆動して前記基板の端面を押動する押動手段２とを有し、前記駆動手段は、円筒形の磁気軸体７と、この磁気軸体を軸周りに回動させる回動手段８と、この回動手段により回動する磁気軸体の周面に対面させて設けた直線状の第１長尺磁気体９Ａおよび第２長尺磁気体９Ｂと、を有する構成とした。 （もっと読む）

【課題】１つのサーボモータでも独立したピックアップ作業を行い、互いの機能を兼用できるようにして構造を簡単化したピックアンドプレース装置を提供する。
【解決手段】１つのサーボモータにより昇降フレームが昇降するようにし、この昇降フレームと独立して区分された複数のピックアップユニットを配置し、このピックアップユニットと昇降フレームを電子クラッチで媒介させて、電子クラッチの電源断続により選択的にピックアップユニットが昇降フレームに結束されるようにすることで、１つのサーボモータでもピックアップユニットの選択的な昇降を可能とした。この場合、前記ピックアップユニットは、上昇位置を保持支持するために支持ブロックに弾性スプリングを媒介として設置され、このような弾性スプリングは、ラック/ピニオンにおいてバックラッシュを補償する補償手段としての役割を兼用する。 （もっと読む）

【課題】回転テーブル上に設置できる吸引ステージの数を、ロータリージョイントにおける回転部の接続点数に依らず増やせる吸引切替装置を提供する。
【解決手段】回転テーブル１上に搭載した被搬送品２０の吸引保持と、この吸引保持からの解放との切替えを自動的に行う吸引切替装置８であって、被搬送品を吸引保持するための吸引ステージ１１を備え略鉛直軸を回転軸Ｊ１として所定方向に回転駆動可能とされた回転テーブルと、内蔵したスイッチ部材９５を駆動することにより吸引圧と解放圧とを選択的に吸引ステージに供給するように構成されると共に回転テーブルと一体となって回転動作するように設けられた切替弁９０と、回転テーブルの回転角度に応じて吸引ステージに吸引圧が供給されるようにスイッチ部材を駆動する第１カム８１と、回転テーブルの回転角度に応じて吸引ステージに解放圧が供給されるようにスイッチ部材を駆動する第２カム８２とを備える。 （もっと読む）

【課題】 ICタグを経済的に実現するためには、ICチップを小型化する必要がある。しかし、ICチップを小型化するとICチップ間の付着力（ファンデルワース力や静電気力）の影響が顕著となり、容易に分離できなくなる課題が発生する。
【解決手段】 界面活性剤を溶かした溶液に満たされた容器１０２へICチップ１１３を入れておき、振動発生器１０２により凝集を防ぎ、ICチップ保持ノズル１０１により、個別に吸着する。吸着したICチップはICチップ保持ノズル１０１により移動して第１テープ１１４に順次搭載していく。
【効果】 ICチップ１１３の凝集を界面活性剤や振動発生器１０３により防ぎ、ICチップ保持ノズル１０１により個別のICチップ１１３を確実に吸着できる。加えて、ICチップ保持ノズル１０１を第１テープ１１４への搭載のためのキャリアとして利用することができる。 （もっと読む）

【課題】基板の受け渡し動作の高速化を図りながら、基板の吸着不良による位置ずれの発生を防止する。
【解決手段】基板載置部１５にて基板１を両持支持状態で吸着保持して基板受渡位置に搬送する工程と、基板受渡位置で基板載置部１５での基板１の吸着を開放する吸着開放工程と、基板保持部１６を基板受渡位置の下側から上側に移動させて吸着を開放された基板１を受け取る基板受取工程と、基板１の受取時又はその前後の動作中に吸着動作を行って基板保持部１６で基板１を吸着する吸着工程と、基板保持部１６による基板１の吸着保持状態の適否を検出する工程と、検出した基板１の吸着保持状態が不適正な場合基板１の中央部を基板保持部１６に当接させるとともに周辺部を持ち上げて基板１を平面状にして基板１の反りを矯正する反り矯正工程と、基板１を適正に吸着保持した基板保持部１６を移動する移送工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成にて基板の受け渡しを円滑に実行可能な基板搬送機を提供する。
【解決手段】基板搬送機は、ベース14上に水平方向に移動可能に配置され、一の側で基板Gを受け渡すときに一の側に位置付けられる移動ステージ32と、移動ステージ32上に配置され、基板Gを水平方向に移動可能に支持するための支持領域を有した支持装置Sと、一の側にて基板Gを受け渡すべく、一の側の支持領域の先端を横切って支持領域上の基板Gを水平方向に移動させるための移動装置Tと、ベース14に立設された支柱16と、反対側にて基板Gを受け渡すとともに搬送過程の基板Gを支持装置Sとの間で乗り換えさせるべく、支柱16に水平方向にて移動可能且つ上下方向でみて支持領域を横切って昇降可能に取り付けられたハンドHとを備える。支持領域は、一の側に移動ステージ32からはみ出た延出部を有する。 （もっと読む）

【課題】検査対象となる基板を所定の検査位置に載置して検査を行う場合に、基板の載置される位置を正確に把握して検査を行うことを可能とする基板検査装置における位置合わせ方法及び基板検査装置の提供。
【解決手段】複数の配線パターンが形成される基板を所定検査位置に載置して、該配線パターンの良不良を判断する基板検査装置における基板の位置合わせ方法であって、基板が載置される載置台を撮像手段が配置される撮像位置へ移動させ、前記撮像位置において、前記基板の第一位置情報を前記撮像手段により取得し（ステップＣ）、前記載置台を前記撮像位置から、基板の検査が行われる検査位置へ移動させ、前記検査位置において、前記基板の第二位置情報を検査手段により取得し（ステップＤ）、前記第一位置情報と前記第二位置情報を比較することによって、前記撮像位置と前記検査位置との補正位置情報を得る（ステップＥ）ことを特徴とする。 （もっと読む）