【課題】プローブ装置の省スペース化を実現すると共に、ウェハをテストするテスタの稼働率の低下を防止することができる半導体検査装置を提供することである。
【解決手段】本発明にかかる半導体検査装置は、複数のウェハ１が格納されたロットボックス２がセットされるカセット７と、ロットボックス２からウェハテスト部へウェハを搬送するウェハ搬送部と、カセット７とウェハテスト部との間に複数のウェハのうち所定のウェハを格納するウェハバッファ８と、を備えるプローバを有する。 （もっと読む）

【課題】ロボットの解体・点検作業を必要とするようなトラブルが発生する前に、ロボットの異常状態を検出すること。
【解決手段】本発明のロボットにおいては、ロボット制御手段40が、アーム駆動手段及び手首軸駆動手段を駆動してエンドエフェクタ25を所定の実位置に移動させ、エンドエフェクタ25が所定の実位置に到達した時点でのロボットアーム28の姿勢及び手首軸の角度位置を検出し、その検出結果に基づいて所定の実位置に対応する計測位置を算出して記憶し、異なる時点において取得された複数の計測位置の時系列データに基づいてロボットの状態を判定する。 （もっと読む）

【課題】表示パネルモジュール組立装置において、渡す側の吸着力を残したままパネルの受け渡しを行うと、パネルにストレスがかかり割れや強い湾曲が生じる、あるいは吸着パッド痕を残すなどの課題が発生する。また、逆に弱いと受け渡すときに位置ずれを生じたり、吸着が外れパネル自体の反りによって吸着部分からの浮き上がりが生じたりする課題がある。
【解決手段】表示パネル基板搬送を受け渡すときの吸着力を弱モードに下げることで、パネルにストレスもかからず、また吸引も外れることがない。そして、その方式として、開放弁によって吸引系を開放することで容易に安定した弱吸引モードを作ることができる。さらに、弱段階吸引圧力として開放弁の開放時間で制御できるため、高速化されても制御が容易である。 （もっと読む）

【課題】 積層された半導体ウエハと保護シートとを取り違えることなく吸着して搬送することができるようにする。
【解決手段】 可撓性アーム２６の先端部下面で保護シート２２を吸着して持ち上げる。この場合、保護シート２２の重さは１〜２ｇと比較的小さい。このため、保護シート２２を持ち上げた可撓性アーム２６の撓み量は比較的小さい。一方、可撓性アーム２６の先端部下面で半導体ウエハ２３を吸着して持ち上げた場合には、半導体ウエハ２３の重さが保護シート２２の重さの数十倍とかなり大きいので、可撓性アーム２６の撓み量は比較的大きい。可撓性アーム２６の撓み量は歪みゲージ２７で検出される。そして、半導体ウエハ２３と保護シート２２との重さの相違から、今、可撓性アーム２６で持ち上げているものが保護シート２２および半導体ウエハ２３のいずれであるか判別される。この後、保護シート２２または半導体ウエハ２３を吸着部材で吸着して別の箇所に搬送する。 （もっと読む）

【課題】基板の搬送を効率よく行い、基板処理のスループットを向上させる。
【解決手段】塗布現像処理システム１には、ウェハ搬送装置４０の周囲に、第１〜第４のバッファ装置４１〜４４と第１〜第４の処理装置群Ｇ１〜Ｇ４が配置されている。第１〜第４のバッファ装置４１〜４４は、複数のウェハを鉛直方向に多段に保管するバッファ部を有している。第１〜第４のバッファ装置４１〜４４は、バッファ部搬送機構によってレール４５上を第１〜第４の処理装置群Ｇ１〜Ｇ４に対向する位置に移動可能になっている。第１〜第４の処理装置群Ｇ１〜Ｇ４の各処理装置には、当該処理装置と第１〜第４のバッファ装置４１〜４４との間でウェハを搬送するウェハ搬送機構が設けられている。 （もっと読む）

【課題】表面に凹凸が有るチャック上から、異物を効果的に除去する。
【解決手段】表面に複数の凸部１１を有するチャック１０の上方に吸着手段３１を配置し、Ｘステージ５及びＹステージ７によりチャック１０を移動して、チャック１０上の異物を吸着手段３１の下方へ移動し、吸着手段３１を昇降させて、吸着手段３１によりチャック１０上の異物を吸着して除去する。あるいは、チャック１０の上方に吸引手段３２を配置し、Ｘステージ５及びＹステージ７によりチャック１０を吸引手段３２の下方で移動して、吸引手段３２によりチャック１０上の異物を吸引して除去する。吸着手段３１又は吸引手段３２により、チャック１０上の異物を吸着又は吸引して除去するので、チャック１０の表面に凹凸が有っても、チャック１０上の異物が効果的に除去される。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハの表面に貼付けられた保護テープに剥離テープを適切に貼付け、この剥離テープを剥離することで、保護テープを剥離テープと一体にして半導体ウエハか円滑に剥離する。
【解決手段】貼付け部材５４に帯状の剥離テープＴｓを巻き掛け供給し、貼付けブロック５６により半導体ウエハＷに貼付けられた保護テープＰＴの表面における剥離開始側の外周端部にのみ剥離テープＴｓを押圧して貼付ける。その後、当該貼付け箇所よりもウエハ中心側から他端まで貼付けローラ５４を押圧転動させて剥離テープＴｓを保護テープＰＴの表面に貼付けるとともに、当該貼付けローラ５４とウエハＷの相対的な水平移動に伴って、保護テープＰＴを剥離テープＴｓと一体にしてウエハ表面から剥離して回収する。 （もっと読む）

【課題】ウェーハをカセットに格納する工程期間内において、ウェーハのオリフラ合わせも共に実施することができる半導体ウェーハのオリエンテーションフラット合わせ装置を提供すること。
【解決手段】ウェーハバンド１は、載置台７の下部に２本のスプリング６を有し、ウェーハハンド１のカセットからの出し入れの間、この２本のスプリング６の長さを調整することにより、ウェーハ１０に対して、ウェーハ１０の吸着口１３（別図）を回転中心とする試行的な小回転を与え、ウェーハ１０の刻印Ｎｏ．（１１）が刻印読み取り穴１４（別図）を介して読み取り可能となる位置を探索する。この読み取り可能となる位置は、オリフラが正しく合わせられた位置なので、この位置で前記の試行的な小回転を停止する。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハが撓むことなく支持できるとともに、当該半導体ウエハを外部から遮蔽した状態で収納することのできる半導体ウエハ収納キャリアを提供すること。
【解決手段】半導体ウエハＷを支持する支持体１２と、この支持体１２を介して半導体ウエハＷを収納するキャリア本体１１とにより半導体ウエハ収納キャリア１０が構成されている。キャリア本体１１は、開口部１８が形成されているとともに、側壁１４の内面に左右一対の受け部２０が形成されている。支持体１２は、半導体ウエハＷを支持する支持部２５と、この支持部２５の一端側に連なる遮蔽部２６とを備え、支持部２５が受け部２０上を摺動することでキャリア本体１１に対して出し入れされる。 （もっと読む）

【課題】研削済みのウエーハをチャックテーブルから搬出する際に、ウエーハを汚すことのない研削装置を提供する。
【解決手段】ウエーハを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウエーハを研削する研削砥石を回転可能に支持した研削手段と、該チャックテーブルに保持されたウエーハを該チャックテーブルから搬出する搬出手段とを備えた研削装置であって、前記搬出手段は、ウエーハを吸引保持する吸着面を有する吸着部１０４と、該吸着部の吸着面が露出するように該吸着部を覆う枠体１０２と、該枠体に連結された搬送アーム９８とから構成され、枠体には枠体の外周から該吸着部の吸着面に水が伝わり該吸着面が常時水で濡れるように複数の水噴射孔１２０を含む水供給手段が配設されている。 （もっと読む）

【課題】ＣＶＤ装置により薄膜を成膜する基板を、昇温してある成膜プレート上に載置した時の基板の反りを防止することにより、膜質や歩留りの低下を防ぐ。
【解決手段】連続式平行平板型ＣＶＤ装置に用いる成膜プレートへの基板載置方法において、基板を前記成膜プレート上に載置する前および／または載置した後に、基板の略中央部に対し加熱を行う。 （もっと読む）

【課題】ウエハの割れや、落下を回避してウエハを安定して支持することのできる支持装置を提供すること。
【解決手段】半導体ウエハＷ等の板状部材を支持する支持装置１０であって、当該支持装置１０は、板状部材Ｗに接触する接触面１１Ａと、この接触面１１Ａ側に貫通する貫通孔１１Ｂを備えた環状の接触体１１と、貫通孔１１Ｂを通じて板状部材Ｗに吸引力を付与する吸引手段１４と、接触体１１の受容部１２を備えた保持体１３と、接触面１１Ａを受容部１２に出没可能として接触体１１に支持された板状部材Ｗを切り離し可能とする切離手段１５とにより構成されている。 （もっと読む）

【課題】ガラス基板とその保護シートの高速搬送を実現し、併せて、高精度で高品質の積載梱包を達成する。
【解決手段】ガラス基板梱包装置は、保護シート３上にガラス基板４が載置される載置ステーションと、保護シート３とガラス基板４とを交互に積載する積載ステーションと、保護シート３上に載置されたガラス基板４を保護シート３と共に保持し、積載ステーションに積載する積載手段としてのガラス基板積載装置とを備える。ここで、ガラス基板積載装置を構成するロボットアームは保護シート３およびガラス基板４を保持する保持部４３を有し、この保持部４３は、ガラス基板４を吸着する複数の吸着パッド４５と、載置された状態のガラス基板４からはみ出た保護シート３の辺縁部分のうち互いに対向する２つの辺縁部３ａ，３ｂを挟持する挟持部４６とを有する。 （もっと読む）

【課題】基板浮上装置、基板検査装置及び基板検査方法において、簡単な構成で確実にガラス基板の浮上状態を検知する。
【解決手段】基板（Ｇ）に対しエアを吐出するステージ部２と、基板（Ｇ）の浮上状態を、基板（Ｇ）に接触することで検知する検知部（３）と、を備える構成とする。好ましくは、検知部（３）は、ステージ部２の上部に配置される構成とする。 （もっと読む）

【課題】ガラス板表面を直接吸着パッドで吸着することなく、ガラス集合体からガラス板を取り出すことができるガラス板保護用合紙等を提供する。
【解決手段】通気性を有し、ガラス板１４上縁部がガラス板裏面側に傾くように、ガラス板移動装置１０に近接して配置される場合に、ガラス板１４表面を覆った状態でガラス板１４と交互に積層され、表面側からガラス板１４とともに吸着された状態で、ガラス板移動装置１０上に移動され、ガラス板１４から分離されるガラス板保護用合紙１５であって、一縁部側は、ガラス板１４がガラス板移動装置１０に近接して配置される場合にガラス板下縁部となるガラス板１４一縁部側の表面に対向して配置され、他縁部側は、ガラス板１４がガラス板移動装置１０に近接して配置される場合にガラス板１４上縁部となるガラス板１４他縁部側の表面側からガラス板１４裏面側に折り込まれ、ガラス板１４の一縁部を挟み込んだ構成とした。 （もっと読む）

【課題】
ウェーハと保護部材とを外周部に形成された接着層を介して張り合わせたワークの保護部材側の接着層の内側を切削加工した後に、切削加工された保護部材を確実かつ容易に除去することが可能なワーク分離方法及び切削加工装置を提供すること。
【解決手段】
ワークＷの保護部材１２側の接着層１３の内側を切削加工した後に、切削加工された保護部材１２中央上面を分離手段１６により吸引吸着して上昇させる。 （もっと読む）

【課題】設置床面積の少ない選別装置を提供する。
【解決手段】選別装置は、予め定められた一定の基準に沿って区分けされた対象物(W)を該区分けに対応する複数のトレイ(51)のうちの対応するものに収容する選別装置において、略同一円周上にそれぞれ配置される、区分された上記対象物が搬入される入口部(IN)及び上記複数のトレイと、当該円の中心部に配置される、上記対象物を保持可能な保持部(43)が先端部に設けられたアーム(42)を回転軸部(41)の外周囲に複数有し、上記対象物を上記アームに保持した状態で回転可能な回転アーム部(40)と、を備え、上記回転アーム部全体の昇降動作によって上記入口部に搬入された対象物を上記アームに保持し、上記回転アーム部の回転によってアームに保持した対象物を上記入口部から当該対象物の区分けに対応するトレイまで搬送する。 （もっと読む）

【課題】 ローディングされたポッドを固定する際に、固定力によるポッドの変形を防止可能なFIMSシステムを提供する。
【解決手段】 FIMSシステムにポッドを固定するポッド固定システムよりポッドに作用する固定力に対し、当該固定力に起因するポッドの変形に対してFIMSシステムに埋設される位置決めピンが当該変形を抑制する抗力を発生可能となるように固定力の作用線を配置する。 （もっと読む）

【課題】第１基板処理装置３の所定位置から第２基板処理装置５の所定位置へ基板を移送するまでの移送時間（搬送時間）を大幅に短縮すること。
【解決手段】システムベース１９の第１隣接領域Ａ１に先端側に引出用吸着パッド３１を有した複数の引出アーム２７がＸ軸方向へ移動可能かつＹ軸方向に間隔を置いて設けられ、システムベース１９の第２隣接領域Ａ２に送出用吸着パッド４９を有した複数の送出アーム４５がＸ軸方向へ移動可能かつＹ軸方向に間隔を置いて設けられ、システムベース１９に中間領域Ａｍに搬送用吸着パッド６７（８５）を有した複数の搬送アーム６３（８１）がＹ軸方向に移動可能かつＸ軸方向に間隔を置いて設けられたこと。 （もっと読む）

【課題】第１基板処理装置３から第２基板処理装置５へ基板を搬送するまでの移送時間を大幅に短縮すること。
【解決手段】システムベース１９の第１隣接領域Ａ１に、先端側に引出用吸着パッド３１を有した複数の引出アーム２７がＸ軸方向へ移動可能かつＹ軸方向に間隔を置いて設けられ、システムベース１９の第２隣接領域Ａ２に、先端側に送出用吸着パッド４９を有した複数の送出アーム４５がＸ軸方向へ移動可能かつＹ軸方向に間隔を置いて設けられ、システムベース１９のＸ軸方向の一端側に、複数の規制ローラ６３，７３が鉛直な軸心周りに回転可能かつ第１隣接領域Ａ１から第２隣接領域Ａ２にかけてＹ軸方向に間隔を置いて設けられ、システムベース１９のＸ軸方向の他端側に、複数の押えローラ８９が鉛直な軸心周りに回転可能かつ第１隣接領域Ａ１から第２隣接領域Ａ２にかけてＹ軸方に間隔を置いて設けられたこと。 （もっと読む）