【課題】処理装置の搬出部から薄板を引き出す際における薄板のたわみを十分に抑えつつ、浮上搬送装置の搬送効率を高めること。
【解決手段】装置本体９の前端側及び後端側に薄板Ｗを搬送方向へ搬送する複数の搬送ローラ１１が搬送方向に沿って間隔を置いてそれぞれ設けられ、装置本体９における前後方向の中央側に薄板を浮上させるセンタ浮上ユニット３９が設けられ、装置本体９におけるセンタ浮上ユニット３９の前側及び後側にのみ薄板Ｗを浮上させるサイド浮上ユニット４３が設けられ、サイド浮上ユニット４３は、通常の浮上力を発揮する通常浮上力状態と通常の浮上力よりも低い浮上力を発揮する低浮上力状態とにセンタ浮上ユニット３９と独立して切り替え可能に構成した。 （もっと読む）

【課題】真空吸着状態が切れても基板の健全性を維持し、検査時に発見した基板の裏面の汚れ等をクリーニングすることを可能にする。
【解決手段】基板Ａの少なくとも裏面の目視検査を行うための基板検査装置１であって、基板Ａの裏面を真空吸着する吸着保持部６と、該吸着保持部６により吸着された状態の基板Ａの外周縁に接触して半径方向に挟む複数の接触部１０を有する押圧保持部８とを備える基板検査装置１を提供する。 （もっと読む）

【課題】薄板移送装置の製造コストの低下を図りつつ、薄板移送装置のＸ軸方向の設置スペースを小さくすること。
【解決手段】装置本体に一対の移送アーム３５がＸ軸方向へ移動可能かつＹ軸方向へ間隔を置いて設けられ、各移送アーム３５は、Ｘ軸方向の一端側に第１吸着パッド３９をそれぞれ有し、Ｘ軸方向の他端側に第２吸着パッド４１をそれぞれ有し、移送アーム３５によって第１薄板処理装置３Ａ等から薄板Ｗを装置本体側に引き出した直後に、薄板Ｗを装置本体に対して位置決めする引出直後用位置決め機構５１，５５，５９，６１と、移送アーム３５によって装置本体側から薄板Ｗを第２薄板処理装置５Ａ等に送り出す直前に、薄板Ｗを装置本体１７に対して位置決めする送出直前用位置決め機構５３，５７，５９，６１とを備えた。 （もっと読む）

【課題】本発明は、加工容易でありながら、高い保持剛性を実現できる搬送物浮上装置及びこれを用いたステージ装置を提供することを目的とする。
【解決手段】表面１１に吹出孔５０と吸引孔６０とを有し、内部１２に前記吹出孔に連通する吹出流路７０と前記吸引孔に連通する吸引流路８０とを有する搬送台１０と、
該搬送台の外部に設けられ、前記吹出流路にエアを供給するエア供給路２０とを有する搬送物浮上装置２００、２００ａ、２００ｂであって、
前記エア供給路は、前記エアに圧力損失を生じさせる圧力損失発生手段２１、２１ａ、２１ｂを含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】薄板移送装置７の構成の簡略化及び薄板移送装置７の製造コストの低下を図ること。
【解決手段】前記第１処理ステーションと前記第２処理ステーションの間の移送ステーションに設けられた装置本体と、
前記装置本体に設けられ、薄板を浮上させる浮上ユニットと、
装置本体１７にＸ軸方向へ延びた複数の移送アーム３５がＸ軸方向へ移動可能かつＹ軸方向へ間隔を置いて設けられ、各移送アーム３５のＸ軸方向の一端側に、第１薄板処理装置３Ａ（３Ｂ，３Ｃ）から薄板Ｗを装置本体１７側に引き出すときに薄板Ｗの裏面を吸着する第１吸着パッド４７がそれぞれ設けられ、各移送アーム３５のＸ軸方向の他端側に、装置本体１７から薄板Ｗを第２薄板処理装置５Ａ（５Ｂ，５Ｃ）に送り出すときに薄板Ｗの裏面を吸着する第２吸着パッド４９がそれぞれ設けられたこと。 （もっと読む）

【課題】装置を大型化することなく、基板の姿勢を維持して基板の搬送距離を長くすること。
【解決手段】基板搬送装置１は、基板１０を浮上させるエア浮上ステージ３と、エア浮上ステージ３により浮上させられた状態の基板１０を保持する基板保持機構と、基板保持機構を搬送方向に移動させる基板搬送機構７と、基板保持機構と基板搬送機構７を制御する制御部とを備え、該制御部は、基板搬送機構７の搬送方向のストロークエンド近傍において、基板保持機構による基板１０の保持を解除して、基板保持機構をストロークエンドから離れる方向に戻し、戻した位置で再度基板保持機構に基板１０を保持させて、再び基板搬送機構７を駆動させる。 （もっと読む）

【課題】使用時のコストを低下することができる塗布装置、基板の受け渡し方法及び塗布方法を提供すること。
【解決手段】基板搬送部の搬入側ステージ及び搬出側ステージに外部搬送機構との間で基板を受け渡す際に当該外部搬送機構の一部を収容する収容部がそれぞれ設けられているので、外部搬送機構の一部を収容させる際に基板の受け渡しを行うことができる。これにより、昇降ピンを設けなくても基板の受け渡しを行うことができるので、その分のコストを低下させることができる。また、昇降ピンを設けなくても基板の受け渡しを行うことができるので、処理タクトを短縮化することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】基板にかかる応力を抑制しつつ確実に吸着保持できるようにする。
【解決手段】外観検査装置１は、基板吸着装置として板金１５に固定された３つの吸着部群１６Ａ〜１６Ｃを備える。吸着部群１６Ａ〜１６Ｃはガラス基板Ｗの搬送方向に並んで配置されており、各々が３つの吸着部１８Ａ〜１８Ｃを備える。吸着部１８Ａ〜１８Ｃは、ガラス基板Ｗの裏面に吸着可能で、首振り動作が可能な吸着パッド２２が１つずつ設けられている。最も中央にある吸着部群１６Ｂの吸着部１８Ｂは、上方に押し付け部３３が配置されている。押し付け部３３は補助パッド３５を降下させてガラス基板Ｗを吸着部１８Ｂに押し付ける。 （もっと読む）

【課題】省スペース化が図られると共に、プリアライメントによる位置精度を維持したまま基板を露光領域に搬送できる露光装置用基板搬送機構及びそれを用いた基板位置調整方法を提供する。
【解決手段】基板搬送機構２０は、略矩形状の基板Ｗに対してマスクＭを介して露光用光ＥＬを照射し、基板ＷにマスクＭのパターンＰを露光する近接スキャン露光装置１に適用され、基板Ｗを浮上させて支持すると共に、基板Ｗを所定方向に搬送する。基板搬送機構２０は、基板搬入側領域ＩＡに設けられ、基板搬入側領域ＩＡで待機される基板Ｗのプリアライメントを行う基板プリアライメント機構５０を備える。プリアライメント機構５０は、基板Ｗの対向辺の一側近傍に配置される、上下方向に進退可能な基準ピン５１，５２と、対向辺の他側近傍に配置され、上下方向に進退可能、且つ、基板Ｗに向かう方向に移動可能な押し当てピン５３，５４とを有する。 （もっと読む）

【課題】バッファ軸が上下動もしくは回転しても真空度が低下せず、ワーク吸着時のエア吸引を行う配管チューブの抵抗荷重が、吸着時のバッファ力に作用する影響を排除し、且つ当該バッファ力を所望の値に設定することが可能なワーク吸着搬送装置の吸着機構を提供する。
【解決手段】本発明に係る搬送装置の吸着機構は、ハウジングに設けられた上下二つの滑りガイドによって垂直方向に摺動可能に支持されたシャフト部と、シャフト部の下端に、先端に吸着パッドが設けられるヘッド部とを備え、ハウジングと二つの滑りガイドとシャフト部とによって密閉される空間部が形成され、吸着パッドの先端からシャフト部を貫通して空間部に至る第１の配管が設けられ、第１の配管は、シャフト部の摺動位置にかかわらず、常時、空間部に連通するように構成され、ハウジングに空間部内の空気圧を変化させる第２の配管が設けられる。 （もっと読む）

【課題】真空チャックの吸着板の板厚を大きくし、十分な剛性を持たせる。
【解決手段】真空チャック１は、少なくとも一面の少なくとも一部分に吸着板２と、この吸着板の背面側を減圧する減圧手段とを備える。減圧手段によって吸着板の背面側を減圧することで、吸着面２ａに被チャックワークを吸着する。吸着板２は、電子ビームにより板材に開口部を貫通し、これにより形成した複数の開口部を、吸着面と背面とを連通する開口部２ａとする。電子ビームによる開口部２ａの形成は、微細な穴開けを微小間隔で行い、また、深穴加工が可能であるため、板厚が大きく十分な剛性を持つ吸着板に微細口径の吸着穴を形成することができ、これによって、真空チャックの吸着板の板厚を大きくし、十分な剛性を持たせることができる。 （もっと読む）

【課題】基板搬送装置への基板の搭載および取り外しを自動化することのできる基板ハンドリング装置、基板搭載方法、基板取り出し方法を提供する。
【解決手段】ロボットアームの先端に取り付けられる基板ハンドリング装置であって、ロボットアームに取り付けられた板状保持部材と、板状保持部材に基板保持方向に突出可能に軸支され、先端に基板吸着パッド部１５を備えた基板保持アーム１６と、基板保持アーム１６を板状保持部材から突出しない状態で固定するロック機構と、基板吸着パッド部１５を基板保持アーム１６から突出する方向に付勢する突出機構１８と、基板吸着パッド部１５の基板保持アーム１６からの突出を制限する吸着パッド部２４とを備えた。 （もっと読む）

【課題】搬送ステージの段差や間隔の広さによらず、基板を搬送することができる基板搬送装置を実現する。
【解決手段】基板の搬送方向に配置された複数の搬送ステージを備えるとともに、搬送機構によって前記基板を保持し、前記複数の搬送ステージ上を順次移動させる基板搬送装置において、
前記搬送機構は、前記基板の搬送位置に応じて前記基板を上下させる上下方向駆動機構を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】独立したアライメント装置を設けることなくワークの位置合わせができるワーク搬送装置を実現する。
【解決手段】搬送機構によってワークを保持し、この搬送機構を前記ワークの搬送方向に沿って移動させることにより前記ワークを搬送するワーク搬送装置において、
前記搬送機構は、前記ワークの保持状態を変化させるアライメント部を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】基板にかかるストレスを低減して基板割れを抑制することができ、かつメンテナンスコストを低減できる低負荷搬送装置を提供すること。
【解決手段】負圧により基板１を吸着して支持する吸着ヘッド部１０と、吸着ヘッド部１０の内部に負圧を発生させる負圧発生手段２０と、吸着ヘッド部１０にて吸着した基板１を搬送する搬送手段３０とを備え、吸着ヘッド部１０は、基板１と対向する支持面１１ａに複数の吸気孔１１ｂを有するヘッド本体部１１と、ヘッド本体部１１の支持面１１ａに取り付けられると共に複数の吸気孔１１ｂと連通する複数の貫通孔１２ｂを有する吸着シート部１２とから構成され、吸着シート部１２は、ヘッド本体部１１の支持面１１ａに剥離可能に貼り付けられる熱可塑性エラストマーからなる粘着剤層を有することを特徴とする低負荷搬送装置。 （もっと読む）

【課題】保持治具を含むシステム全体として十分な効果が期待できる基板等の取扱装置及び基板等の取扱方法を提供する。
【解決手段】半導体ウェーハ１、半導体ウェーハ用の保持治具１０、及び半導体ウェーハ１を着脱自在に吸着した保持治具１０の少なくともいずれかを整列収納する一対の基板収納容器３０・３０Ａと、半導体ウェーハ１、半導体ウェーハ用の保持治具１０、半導体ウェーハ１を吸着した保持治具１０を吸着する吸着プレート４０と、一対の基板収納容器３０・３０Ａと吸着プレート４０の間で半導体ウェーハ１、保持治具１０、あるいは半導体ウェーハ１を着脱自在に吸着した保持治具１０を取り扱う多関節型の搬送ロボット５０と、搬送ロボット５０のアーム５３に装着されて保持治具１０を着脱自在に保持するハンド６０と、半導体ウェーハ用の保持治具１０又は半導体ウェーハ１を着脱自在に吸着した保持治具１０用のアライメント装置７０とを備える。 （もっと読む）

【課題】フレーム上部からの押し下げを不要にしてチャックテーブルよりも低い位置でフレームを保持することができ、切削水の流れの滞りを防止できるとともに、フレーム離脱を自動的かつ確実に行えるようにする。
【解決手段】ウエーハＷを保持したフレームＦをフレーム支持手段４１によって下部から磁力で支持することで、フレームＦを上部から把持することなく一定量の押し下げ支持を可能とし、切削加工に際して切削水がウエーハＷ上面に滞留する等の不具合を生ずることなく切削加工を行うことができ、また、切削加工後のフレーム離脱時にはフレーム押し上げ手段４２でフレームＦをフレーム支持手段４１から磁力に抗して強制的に押し上げることで、フレーム離脱を自動的かつ確実に行えるようにした。 （もっと読む）

【課題】加工精度を維持しつつ、安定した状態で基板の搬送及び加工を行うことを可能とする基板加工装置及び基板支持装置等を提供する。
【解決手段】基板加工装置１は、搬送領域５１及び加工領域５３及び搬送領域５５に、それぞれ、搬送領域エア浮上装置１１及び加工領域エア浮上装置１３及び搬送領域エア浮上装置１５が設けられる。加工領域エア浮上装置１３は、搬送領域エア浮上装置１１及び搬送領域エア浮上装置１５と比較して、要求精度が高く、基板３の浮上量が小さい。加工領域エア浮上装置１３と、搬送領域エア浮上装置１１及び搬送領域エア浮上装置１５との間には、基板３の浮上量に応じた段差が設けられる。搬送領域エア浮上装置１１及び搬送領域エア浮上装置１５の上面の高さが、加工領域エア浮上装置１３の上面の高さと比較して、基板３の浮上量差の分だけ低くなるように、各装置が組み付けられる。 （もっと読む）

【課題】連続してガラス基板に処理を施す基板処理装置にて、１枚当たりの処理時間を短縮せず処理能力を増加、また処理能力を減少せず１枚当の処理時間を延長する基板処理装置。
【解決手段】第１又は第２基板搬送機構１０Ａ、１０Ｂを用いた処理動作が終了した直後に、第２又は第１基板搬送機構を用いた処理動作を開始する基板処理装置。また、第１又は第２基板搬送機構による処理動作の開始時点は、基板搬送機構が１基の場合の処理動作の開始時点と同一時点であり、第１又は第２基板搬送機構による処理動作の終了時点は、基板搬送機構が１基の場合の次のガラス基板への処理動作の開始時点の直前迄である基板処理装置。 （もっと読む）

【課題】ウエーハ搬出手段を構成する搬送パッドの吸着面を洗浄する搬送パッド洗浄手段から搬送パッドの吸着面に銅イオンを付着しないようにした搬送パッド洗浄手段を備えた研削装置を提供する。
【解決手段】ウエーハを保持する保持面を有するチャックテーブルと、チャックテーブル上に保持されたウエーハを研削する研削手段と、チャックテーブル上で研削されたウエーハを吸引保持する吸着面を有する搬送パッドを備えたウエーハ搬出手段とを具備する研削装置であって、搬送パッドの搬出経路に配設され搬送パッドの吸着面を洗浄する洗浄部材を備えた搬送パッド洗浄手段を具備し、搬送パッド洗浄手段の洗浄部材は銅を含まないセラミックスによって形成されている。 （もっと読む）