【課題】基板の振動や変形を抑制しつつ基板を高速度で搬送する。
【解決手段】基板ハンドリングシステム１は、ガラス基板Ｇを搬送するための搬送路２０を備え、搬送路２０は、エアの吹出及び吸引によって搬送路２０上でガラス基板Ｇを浮上保持する基板浮上装置２５と、ガラス基板Ｇを保持し当該ガラス基板Ｇを移動させる駆動機構２４と、を有しており、ガラス基板Ｇを浮上保持しながら搬送方向Ｘに搬送する。この基板ハンドリングシステム１では、ガラス基板Ｇを高速度で搬送しても、ガラス基板Ｇの主面が傷付くのを確実に抑制できると共に、高い保持剛性によって、ガラス基板Ｇの振動を抑制し且つガラス基板Ｇに変形があってもこれを搬送路２０に倣った状態にすることができる。 （もっと読む）

【課題】板状部材を厚み方向に沿った線を中心として回動させる場合にもタクトを短縮できる板状部材の搬送装置および板状部材の搬送方法を提供する。
【解決手段】搬送装置１０は、上方に向かって複数の噴射口から気体を噴射することによりガラス基板１１を浮上させる浮上部材２１を有する浮上手段２０と、浮上手段２０によりガラス基板１１が浮上部材２１から浮上した状態でガラス基板１１を保持するとともに搬送方向に沿って下流側に向かってガラス基板１１を搬送する搬送手段３０とを備える。搬送手段３０は、搬送方向に沿って移動可能であるとともにガラス基板１１の厚み方向に沿った線を中心として軸回転可能な吸着パッド３４を有する。パッド３４は、ガラス基板１１の平面中央部に吸着する。 （もっと読む）

本発明の一実施形態は、静電チャックの表面に捕捉電圧によって電気的に密着している半導体ウエハを解放する方法に関する。本方法では、捕捉電圧を解除する。この解除後のある期間、ウエハの第２の領域を静電チャックの表面に密着させたまま、ウエハの第１の領域を静電チャックの表面から第１の距離だけ持ち上げる。期間中、所定の条件をモニタする。所定の条件が満たされると、第２の領域を静電チャックの表面から持ち上げる。
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【課題】カセットに対するウェーハ（ワーク）の搬入／搬出時にイオン化エアを十分に吹き付けることができ、搬入／搬出時に発生する静電気を確実に除去する。
【解決手段】カセット９にウェーハ付きフレーム６を搬入／搬出する第１搬送手段３０のフレーム４を保持するクランプ３３が設けられたブロック３６に、エアを噴出する上下一対のブローノズル３７Ａ，３７Ｂを取り付け、ブロック３６内に、イオン化エア生成手段７３を配設する。ブローノズル３７Ａ，３７Ｂからウェーハ１の上下の面にイオン化エアを吹き付けて除電しながらウェーハ１を搬入したり搬出したりする。 （もっと読む）

【課題】基板移送装置を提供する。
【解決手段】地面に対して平行に配される基板の少なくとも一領域を把持して、基板を強制に移送させる把持移送ユニットと、把持移送ユニットに隣接して配されて、基板を移送可能に支持する補助移送ユニットと、を含むことを特徴とする基板移送装置。本発明によれば、ノイズ発生及びパーティクルの発生を減らし、従来より効率的な構造で製作することができ、また基板に対する高速移送が可能である。 （もっと読む）

【課題】基板に対する吸着または機械的な保持力を強めることなく、基板の離脱や脱落を確実に防止しつつ基板を保持して処理ができるようにする。
【解決手段】基板の裏面周縁部をシールしながら基板を保持する環状シールを備えた回転自在な保持ヘッド１８４を有し、保持ヘッド１８４は、基板を保持した状態での該保持ヘッド１８４の回転に伴って、環状シールでシールされた基板の裏面側に負圧を発生させる絞り機構２６０を有する。 （もっと読む）

【課題】ワークの強度の低下を抑えることができ、ワークを健全な状態なまま搬送先に搬送することができる吸着式の搬送装置を提供する。
【解決手段】負圧吸着作用でウェーハ１を吸着する多孔質材からなる吸着パッド１１０をフッ素樹脂製とする。 （もっと読む）

【課題】基板への静電気の誘引を抑えることができると共に、基板を確実に吸着することができる基板吸着装置及び基板検査装置を提供する。
【解決手段】基板（Ｇ）を吸引するための吸引孔１１ｃが形成された吸着パッド１１と、この吸着パッド１１の基部１１ｂを収容し吸引孔１１ｃに連通する収容凹部１２ａ及びこの収容凹部１２ａに連通する吸引路１２ｂが形成されたパッド支持部材１２と、吸着パッド１１を基板（Ｇ）側に付勢する弾性部材（１３）と、を備える基板吸着装置１０において、吸着パッド１１は、この吸着パッド１１の揺動軸Ａ１と交差する中心軸Ａ２を有する係止ピン１６がこの係止ピン１６と略同一の幅で且つ係止ピン１６よりも高さ方向（Ｚ軸方向）に長い係止孔１７ｄ内を移動することで、高さ方向に移動し、吸着パッド１１は、係止ピン１６が係止孔１７ｄにより係止孔１７ｄの幅方向への移動を規制されることで、揺動軸Ａ１回りの回転が規制される。 （もっと読む）

【課題】基板処理装置を提供すること。
【解決手段】基板処理装置において、コーティングモジュールは、基板を水平方向に移送し、前記基板を移送する期間に前記基板上にフォトレジスト組成物を供給して前記基板上にフォトレジスト膜を形成し、ベイクモジュールは、前記コーティングモジュールと隣接するように配置され、前記水平方向に前記基板が移送される期間に前記フォトレジスト膜を硬化させるために前記基板を加熱する。前記コーティングモジュールとベイクモジュールとの間には、前記基板の移送方向に前記基板を伝達する移送モジュールが配置される。 （もっと読む）

【課題】加工後の被加工物表面の乾燥を防ぐことができ、洗浄工程においてコンタミネーションを充分良好に除去することができる搬送機構を提供する。
【解決手段】加工後の被加工物Ｗを含む被搬送物１９をチャック手段（２６）から洗浄及び乾燥域（１４）へ搬送する搬送機構（５２）に被加工物Ｗを覆う洗浄水貯留部材（４４）を装備する。 （もっと読む）

【課題】タクトの短縮化をより確実に実現可能な塗布装置を提供すること。
【解決手段】基板を搬送する基板搬送部と、当該基板搬送部によって搬送させつつ前記基板に液状体を塗布する複数の塗布部とを備える塗布装置であって、前記基板搬送部は、基板搬送方向の一方の端部に前記基板を搬入する基板搬入領域を有し、前記基板搬送方向の他方の端部に前記基板を搬出する基板搬出領域を有し、複数の前記塗布部は、少なくとも隣接する２つの塗布部間の距離が前記基板の前記基板搬送方向の寸法よりも大きくなるように前記基板搬入領域と前記基板搬出領域との間に配置されている。 （もっと読む）

【課題】基板に広幅の接着テープを貼り付ける際に接着テープ幅方向に働く張力を制御し、所定の張力で接着テープを基板に貼り付ける接着テープ貼付装置を提供する。
【解決手段】接着テープ貼付装置１において、テープチャック機構１６を、上側チャック１７と下側チャック２５とからなり接着テープ６の幅方向に沿って互いに接近離反動可能な左右一対のテープ把持部材６９と、テープ把持部材６９を接着テープ６の幅方向内側に付勢する弾性部材１８と、左右のテープ把持部材６９を互いに接近離反可能に駆動するとともに接着テープ６を把持した際に幅方向に働く張力をトルク値として検出するモータ２０とから構成し、接着テープ６を幅方向内側端に付勢したテープ把持部材１６で把持するとともにモータ２０で所定のトルク値となるようにテープ把持部材６９を離反動させ接着テープ６の幅方向への張力が所定張力となるように制御して基板３に接着テープ６を貼り付ける。 （もっと読む）

【課題】基板搬送装置、基板搬送方法及びクリーニング方法において、ガラス基板の破損を防ぎながら、ガラス基板を確実に吸着保持する。
【解決手段】ガラス基板１０を浮上させる浮上ステージ２と、ガラス基板１０を吸着保持する吸着保持部３ａと、ガラス基板１０を吸着保持部３ａに対し押付ける吸着補助部４と、を備える基板搬送装置１において、吸着補助部４、吸着保持部３ａ、及び、ガラス基板１０、のうち少なくとも１つのクリーニングを行うクリーニング機構５を更に備える構成とする。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハを安定してハンドリングでき、接触等による半導体ウエハのスクラッチや欠けを防止することができる半導体ウエハ用真空ピンセットを提供する。
【解決手段】ハンドグリップ部と、中心角が１８０度超３６０度未満の開環形状の吸着板、及び前記吸着板に配設される吸着口及び前記複数の吸着口を接続する第1真空吸引経路を有する吸着部と、角度調整機構を有し、前記ハンドグリップ部と前記吸着部とを接続する接続部と、一端が前記第１真空経路に接続され他端が半導体ウエハを吸着する真空吸引力を生成する真空圧源に接続されて、前記真空圧源の生成した前記真空吸引力を前記吸着口に伝達する第２真空吸引経路と、を有し、前記吸着板は、半導体ウエハの半径をＲとした場合に、外周の大きさが０．７１Ｒより大きく０．８５Ｒ未満であり、且つ内周の大きさが０．５Ｒ以上０．６１Ｒ未満であることを特徴とする半導体ウエハ用真空ピンセット。 （もっと読む）

【課題】十分な密着面積を確保して基板保持層に基板を適切に密着させることができ、反りやすい基板を平らに矯正できる基板用の吸着装置及び基板の取り扱い方法を提供する。
【解決手段】半導体ウェーハＷを支持する吸着プレート１と、吸着プレート１に嵌合されてその表面との間に空間３を区画する吸着蓋１０と、吸着蓋１０の吸着プレート１表面に対向する対向面に支持されて半導体ウェーハＷを保持する吸着治具とを備え、吸着プレート１に、半導体ウェーハ用の吸着孔２を穿孔し、吸着蓋１０間の空気を吸引する吸引孔４を穿孔し、吸着蓋１０には、吸着治具２０用の脱気孔１１を穿孔する。吸着治具２０を、可撓性を有する断面略皿形の治具本体２１と、治具本体２１の周縁部に接着支持されて治具本体２１の内底面に隙間を介して対向する弾性変形可能な基板保持層２２と、治具本体２１に穿孔されて内底面に連通し、脱気孔１１に連通可能な連通孔２３とから構成する。 （もっと読む）

【課題】ＢＧテープの貼付け張力によるウェーハの反りを防止して、ウェーハの吸着不良、落下等の不具合のないウェーハの搬送用パッドを提供する。
【解決手段】パッド１を加熱するためのヒータ２と、パッド１の温度制御用センサ２ａと、制御盤３とを備え、裏面研削後のウェーハ７の搬送時の真空吸着に際し、ヒータ２により円形基板１ｃが所定の温度に加熱されたことを温度制御用センサ２ａで検知確認して、パッド１をウェーハ７に当接させることによりウェーハ７のパターン面７ａに貼付けられたＢＧテープ８の貼付け張力を低減させ、ウェーハ７の反りを防止し、ウェーハ７のエッジ部とパッド１との密着状態を良好に保つ。 （もっと読む）

【課題】環状のフレームに粘着テープを介して一体化されたワークの表面にスピンコートで液状樹脂を被覆する際、フレームの吸着パッドが吸着する部分への飛散樹脂の付着を防いで、フレームを介してのワークの搬送を円滑にする。
【解決手段】スピンナテーブル３０における搬送機構１０の吸着パッド１３に対応する複数箇所に振り子体５０を配設する。振り子体５０は、錘部５３と、吸着パッド１３がフレーム２に吸着する部分（吸着パッド作用部２ａ）を被覆可能な爪部５２と、錘部５３と爪部５２とを連結する連結部５４と、軸部５５とを備える。振り子体５０は、スピンナテーブル３０の静止時には開放位置にあり、スピンコート時にスピンナテーブル３０が回転すると、遠心力により軸部５５を支点として被覆位置まで揺動し、爪部５２がフレーム２の上面を覆ってフレーム２の上面の吸着パッド作用部２ａへの飛散樹脂の付着を防ぐ。 （もっと読む）

【課題】基板把持機構と基板との傾きによる歪みを発生させないよう平行度を高精度に調整し設置することを必要とせず、エア浮上による基板の上下位置の変動に基板把持機構の高さ位置が追従することが可能な基板搬送装置を提供する。
【解決手段】基板把持機構と、前記基板把持機構を搬送方向に搬送可能な基板把持機構移動機構とからなる基板搬送装置において、前記基板把持機構が複数の基板挟み部からなり、各々の基板挟み部が独立して基板の上下動に追従可能である機構を備えることを特徴とする基板搬送装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】基板ハンドラー、リソグラフィ装置及びデバイス製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の実施例は、基板を処理するための、基板を調整するための調整デバイスを備えた基板ハンドラーに関している。一実施例では、基板ハンドラーは、基板を支持表面に対して実質的に平行の方向に変位させるようになされた変位デバイスを備えている。変位デバイスは、調整プロセスの間、ある調整位置から１つ又は複数の他の調整位置へ基板を変位させるようになされている。本発明の他の実施例によれば、基板ハンドラーは、基板ハンドラーの支持表面の上方にエア・ベッドを提供するためのフロート・デバイスを備えており、基板ハンドラーは、基板を調整している間、基板をエア・ベッド上で支持するようになされている。 （もっと読む）

【課題】基板を基板カセットからトレイカセットまで一貫して搬送できるようにする。
【解決手段】ウエーハ移送手段はウエーハ２の下面を支持部材23で支持する一次側ウエーハ移送手段と、該一次側ウエーハ移送手段の搬送終端の上方に配置可能に設けられ下向きの吸着面30を有するベルヌーイチャック機構29が設けられた二次側ウエーハ移送手段11とを備える。移載テーブル４に載置したトレイ３にウエーハ２を載置するときには、ベルヌーイチャック機構29はウエーハ２の上向きの表面と無接触状態で保持でき、この結果二次側ウエーハ移送手段11の下降作用によりウエーハ２の表面を無接触状態でトレイ３に載置することができる。 （もっと読む）