【課題】単一の支持部材において必要に応じて正圧吸引と負圧吸引とを切り替えて板状部材を支持することができるようにすること。
【解決手段】搬送装置１０は、ウエハＷの一方の面側から当該ウエハＷを吸引支持可能に設けられた支持手段１１と、この支持手段１１を移動可能に設けられた移動手段１２とを備えて構成されている。支持手段１１は、単一のアーム部材１５と、この単一のアーム部材１５に設けられた負圧吸引手段１６及び正圧吸引手段１７とを備えている。負圧吸引手段１６は、気体を吸引することでウエハＷを吸引支持可能に設けられる。正圧吸引手段１７は、ウエハＷの一方の面に気体を噴出することによりウエハＷを吸引支持可能に設けられる。 （もっと読む）

【課題】ワークの浮上高さのバラツキを抑えた浮上ユニット及び浮上装置を提供することを課題とする。
【解決手段】本発明に係る浮上ユニットは、空気が吸引される負圧室を形成しているチャンバと、チャンバの天井壁６０に形成された横溝６４及び縦溝６２と、横溝６４の溝底を貫通する気体供給管５６と、天井壁６０を貫通し負圧室と連通するように配設された吸気孔７０と、天井壁６０に固定され吸気孔７０と連通する吸引孔を有する多孔質板と、を備えている。横溝６４には、天井壁６０の外周部６０Ｅに向けて延び出して閉じている横閉溝６４Ｓが配設されている。横閉溝６４Ｓの溝先端６４Ｔは他の溝には繋がっていない。本発明に係る浮上装置は、この浮上ユニットを並列に複数配置してなるものである。 （もっと読む）

【課題】レーザー照射により捺印を形成する工程における半導体ウェハの搬送を容易にする固定治具およびそれを用いた半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の固定治具１は、平面視でＣ字形状を呈するクランパ３と、クランパ３に配置された半導体ウェハの周囲に接触するクランプリング２とから主に構成されている。更に、クランパ３の内側端部を厚み方向に窪ませて段差部６が設けられており、半導体ウェハはこの段差部６に収納された状態で、クランプリング２により固定される。この様に固定治具１により半導体ウェハを固定することにより、捺印工程における半導体ウェハのハンドリングが容易になる利点がある。 （もっと読む）

【課題】ワーク中央領域に搬送方向への空気流が当たることを回避しつつ、ワークの浮上と搬送の両者を良好に行うことができる浮上装置を提供する。
【解決手段】浮上装置１１は、浮上ユニット１０Ｍと、その両側にそれぞれ配置された浮上ユニット１０Ａ、１０Ｂと、を有する。浮上ユニット１０Ａは、正圧室を形成するチャンバー３６と、チャンバー３６の天井壁に固定されワーク搬送面を上面に形成する多孔質板７６と、チャンバー３６のサイド側であって浮上装置１１のサイド側に設けられたサイド搬送部８０Ａと、を備えている。チャンバー３６の天井壁には、溝部と、溝部の溝底を貫通し正圧室と連通する通気孔と、が形成されている。サイド搬送部８０Ａには、ワーク搬送方向斜め上方に気体を噴き出す気体噴出ノズル９０が配置されている。浮上ユニット１０Ｂも同様の構成である。 （もっと読む）

【課題】被加工物を収納する収納手段を備えた加工装置において、が収納手段に対する被加工物の出し入れをしやすくする。
【解決手段】搬送手段が収納手段３１から被加工物Ｗ１を搬出して保持手段に搬送し、保持手段に保持された被加工物Ｗ１が加工される加工装置において、収納手段３１に被加工物Ｗ１を載置可能な被加工物載置台３３を備えており、被加工物載置台３３には、被加工物の収納手段３１への搬入または被加工物Ｗ１の収納手段３１からの搬出時に被加工物Ｗ１の出入口となる入出部３３２と、被加工物Ｗ１の搬出入方向と水平面内において垂直に交わる方向を回転軸３３３ａとして入出部３３２が上方を向くように被加工物載置台３３を回転させる回転機構３３３とを備えることにより、オペレータから入出部３３２を見やすくなり、所望の位置に被加工物Ｗ１を収納しやすくなると共に、所望の被加工物Ｗ１を取りだしやすくなる。 （もっと読む）

【課題】外枠が不要で、吸着可能な面積を最大限に拡大することが可能な吸着盤を提供する。
【解決手段】本発明の吸着盤は、複数の金属板１〜５を接合して形成される吸着盤であって、前記金属板１〜５のいずれも外周部に空隙を有さず、前記金属板１〜５のうち、表面が吸着面として機能する金属板１の縁１ａ付近には、縁１ａの寸前まで縁１ａに向かって延びるスリット１ｃが形成されており、該スリット１ｃはワークを真空吸着し得る。 （もっと読む）

【課題】非接触状態へ基板を移行させる基板搬送装置において、タクトタイムを向上させ、安定的に基板の搬送を行うことを実現する。
【解決手段】基板Ｗを浮上させる浮上パッド６４の間に、昇降可能な移載昇降コロコンベア６０が設置された基板長よりも短い長さの移載ユニット６において、上流側のコロコンベア３０から搬送されてきた基板Ｗは、上昇した移載昇降コロコンベア６０により、基板Ｗの下面を支持されながら、下流側の入口浮上ステージ１０に搬送される。このとき、基板Ｗの後端が、移載昇降コロコンベア６０に乗り移ると、移載昇降コロコンベア６０は、浮上面よりも下方に下降する。基板Ｗは全面が浮上状態となり、浮上した基板Ｗを保持して浮上搬送路上を移動せしめる基板搬送チャック８により搬送される。 （もっと読む）

【目的】移送する基板の寸法及び形状に応じて、吸引範囲を自動的に調整することのできる真空吸引装置を提供する。
【解決手段】吸引フラッドベッド、基部、少なくとも１つの可動トリガー、及び空気抜きを具えた、基板を吸引するための真空吸引装置を提供する。吸引フラッドベッドは、基板に接触する接触面、及びこの接触面上に配置された少なくとも１つの吸引孔を具えている。基部は、吸引フラットベッドに接続され、吸引孔に連通する真空室が、フラッドベッド及び基部によって規定される。可動トリガーは吸引孔内に組み立てられ、可動トリガーは、接触面を超えて突出した接触部、及び吸引孔と真空室との間の連通を塞ぐ閉塞部を具え、基板が接触面に接触すると、基板が可動トリガーを押して、吸引孔内の可動トリガーの状態を、閉塞部が吸引孔と真空室との間の連通を塞ぐことができないように変化させる。空気抜きは真空室に連通する。 （もっと読む）

【課題】基板に対して処理工程を行う処理装置及び基板を収納するカセットの仕様を大幅に変更することなく、基板に対する処理の処理効率を向上させる。
【解決手段】基板収納領域を有するカセットＣに対して基板Ｐの受け渡しを行う基板移載装置であって、個別に載置された複数の基板を対向配置する対向配置手段２と、対向配置された複数の上記基板Ｐを纏めて単一の上記基板収納領域に収納する収納手段４とを備える。 （もっと読む）

【課題】薄板状ワークを吸着し、搬送するに際し、ウエハを搬送し、所望位置に載置するまでの過程で別途のデバイスに受け渡す受渡し工程を不要とでき、しかも、ウエハにダメージを与えない、産業用の搬送機械に取り付けられる、ワーク搬送用機器と、このワーク搬送用機器が取付けられた産業用の搬送機械を使用するワーク搬送方法を提供する。
【解決手段】ワーク搬送用機器１０は、薄板状ワークＷを吸着する吸引孔２ａを具備する２以上の把持部材２，…と、２以上の把持部材２，…を一体に固定する本体部材１と、を少なくとも有し、把持部材２のうち、少なくとも吸引孔２ａの開設された領域は本体部材１の側端から張り出して張り出し箇所２’を形成しており、本体部材１のうち、吸着される薄板状ワークＷ側の側面には撓み防止部材１４が配されて張り出し箇所２’を支持しており、少なくとも、該張り出し箇所２’が薄板状ワークＷ側へ撓むのを抑止している。 （もっと読む）

ウエハを相互連結層でウエハに連結されたキャリアから取り去るためのデバイスは、キャリア・ウエハからなるキャリア−ウエハ組立体を載置するための受け取り手段と、キャリア・ウエハ間の相互連結層の連結部を破断する連結部除去手段と、キャリアからウエハを取り去る取り去り手段とを備え、連結部除去手段が、０〜３５０℃、好ましくは２０〜８０℃の温度範囲内で、さらに好ましくは環境温度で作動するよう形成されている。本発明はさらにウエハをキャリアから取り去るための方法に関し、この方法は、受け取り手段上にキャリアとウエハとからなるキャリア−ウエハ組立体を載置し、連結部除去手段によってキャリアとウエハとの間の相互連結層によって提供された連結部を破断し、取り去り装置によって、キャリアからウエハをまたはウエハからキャリアをするステップを含み、連結部除去手段が、３５０℃までの上記温度範囲内で、好ましくは環境温度で作動する。
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【課題】基板処理装置のスループットを向上させるために装置内の処理ユニット搭載数を増やした場合においても、装置全体のフットプリントを増大させない。
【解決手段】基板に所定の処理を施す液処理ユニットと熱処理ユニット４１に対して、搬送手段によって前記基板を搬送する塗布現像処理システム１において、前記液処理ユニットに対しては、搬送手段により前記基板が水平状態で搬入、搬出され、熱処理ユニット４１に対しては、搬送手段により基板が搬入出口４０から垂直状態で搬入、搬出される。熱処理ユニット４１の幅ｄを高さｈよりも小さくして縦型ユニットとして縦置きすることができる。 （もっと読む）

【課題】反りを含む半導体ウェーハを破損させることなく、チャックテーブルに精度よく位置合わせすることができる位置合わせ機構、加工装置および位置合わせ方法を提供すること。
【解決手段】半導体ウェーハの外径よりも大径に形成され、半導体ウェーハの少なくとも外周縁部を吸着する吸着面２５を有する仮置きテーブル２３と、吸着面２５に吸着された半導体ウェーハの外周縁部を撮像する撮像機構２４と、半導体ウェーハの外周縁部の画像データに基づいて、半導体ウェーハの中心の位置データを算出する制御部と、半導体ウェーハの中心の位置データに基づいて、半導体ウェーハが保持されるチャックテーブル５２の保持面５６の中心に対し半導体ウェーハの中心を位置合わせした状態で、半導体ウェーハを保持面５６に載置するウェーハ供給部１７とを備えた。 （もっと読む）

【課題】吸引ユニットによる吸引力を搬送すべき物品の吸着のためにより確実に適用できる吸着固定用シートを提供する。
【解決手段】一方の主面１１が吸引ユニットから吸引作用を受ける吸引面１１であり、もう一方の主面１２が吸着されるべき物品に向けて配置される作業面１２である多孔質膜１０からなる吸着固定用シート１００として、多孔質膜１０の端部１５の少なくとも一部において多孔質膜１０の空孔に樹脂３０が充填され、吸引ユニットから吸引作用を受けたときに、樹脂３０によって多孔質膜１０の側面１３から吸引面１１への空気抜けを抑制する。多孔質膜１０は超高分子量ポリエチレン（ＵＨＭＷＰＥ）粉体の焼結体によって構成することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】研削加工後の被加工物を吸引保持して洗浄手段に搬送した後に、被加工物を吸引保持パッドから剥離する際に吸引保持パッドに吸引されている研削水が周囲に飛散しないようにした搬出手段を備えた研削装置研削装置を提供する。
【解決手段】被加工物を吸引保持するチャックテーブルと、該チャックテーブル上に吸引保持された被加工物を研削する研削手段と、チャックテーブル上で研削された加工後の被加工物を洗浄する洗浄手段と、チャックテーブル上で研削された被加工物を洗浄手段に搬出する被加工物搬出手段とを具備する研削装置であって、被加工物搬出手段は下面に被加工物を吸引保持する吸着面を有する吸引保持パッドと、吸引保持パッドを一端部に支持する搬送アームと、搬送アームの一端部に吸引保持パッドを懸垂状態で弾性支持する支持手段と、搬送アームの一端部に装着され吸引保持パッドの外周を覆う遮蔽部材とを具備している。 （もっと読む）

【課題】ウェハの２枚取りが防止できるウェハ取得装置を提供したい。
【解決手段】ウェハ取得装置１００は、複数のウェハ１０を重ねて載せる置き台２０と、置き台２０に重ねて載せた複数のウェハ１０のうち１枚目のウェハ１１を保持する吸着パッド３２（保持機構３０）と、保持機構３０が１枚目のウェハ１１を保持してから、１枚目のウェハから２枚目以下のウェハを離隔させる離隔用エアノズル５２と昇降機構８０（離隔機構５０）と、離隔機構５０が１枚目のウェハ１１から２枚目以下のウェハを離隔させる場合に、１枚目のウェハ１１の表面にエアを噴き付けて１枚目のウェハ１１の中央を下方に湾曲させる撓み用エアノズル４２（湾曲機構４０）とを備えている。 （もっと読む）

【課題】裏面外周部をリブ状に残し内周部が研削されたリブ状外周部と内周研削面とを有するウエハを保持するテーブルを提供する。
【解決手段】リブ状外周部７０と内周研削面７３とを有するウエハＷの表面側を上にして載置保持するウエハＷの保持テーブル１を、リブ状外周部７０を保持する吸着溝４と、内周研削面７３と対向するように形成された円形状の凹状部６と、凹状部６と連通するように複数の通気孔８が穿設された穿孔部７と、通気孔８と連通するように気体導入口１０及び排気口１１が設けられた中空室９と、凹状部６内で浮上可能に設けられた支持板１２とで形成し、ウエハＷを載置保持する際、吸着溝４でウエハＷのリブ状外周部７０を吸着保持するとともに、中空室９内への気体の導入により通気孔８から支持板１２面に向けて空気を噴出させるとともに一部を排出し、支持板１２を浮上させてウエハＷの内周研削面７３に接触するようにする。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハの表面に貼付けられた保護テープに剥離テープを適切に貼付け、この剥離テープを剥離することで、保護テープを剥離テープと一体にして半導体ウエハか円滑に剥離する。
【解決手段】貼付け部材５４に帯状の剥離テープＴｓを巻き掛け供給し、貼付けブロック５６により半導体ウエハＷに貼付けられた保護テープＰＴの表面における剥離開始側の外周端部にのみ剥離テープＴｓを押圧して貼付ける。その後、当該貼付け箇所よりもウエハ中心側から他端まで貼付けローラ５４を押圧転動させて剥離テープＴｓを保護テープＰＴの表面に貼付けるとともに、当該貼付けローラ５４とウエハＷの相対的な水平移動に伴って、保護テープＰＴを剥離テープＴｓと一体にしてウエハ表面から剥離して回収する。 （もっと読む）

【課題】大型のウェーハの裏面を真空吸着して保持する吸着ハンドにおいて、ウェーハの自重による変形および真空吸着力による局所的な変形を抑制する。
【解決手段】ウェーハを吸着するための吸着部を有し、この吸着部と前記ウェーハの裏面との間に減圧部を生じさせることにより前記ウェーハを吸着して保持する吸着ハンドであって、前記吸着部を３か所以上設け、これらの吸着部の中心を頂点とする多角形の内側に前記ウェーハの中心が位置し、且つ前記吸着部が前記ウェーハの外周の内側に位置するように前記ウェーハを保持する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ウエハ吸着器具において、多数の微細孔を有し、クッション性を有し、かつ、化学的安定性に優れたＰＴＦＥ多孔質体を吸着面とした吸着パッドを提供することを目的とする。
【解決手段】本発明に係るシリコンウエハ吸着器具の吸着パッドは、シリコンウエハ吸着器具において直径２００ｍｍ以上のシリコンウエハが吸着される面に載置する吸着パッドであって、該吸着パッドが、連続気孔を有し、多孔質体の密度が１．０〜１．５であり、多孔質体の厚みは５ｍｍ〜１５ｍｍのＰＴＦＥ多孔質体であって、ＰＴＦＥ粉末の焼結によって形成してなるものである。 （もっと読む）