【課題】メンテナンス作業を円滑かつ迅速に行うと共に、稼働率及び生産効率を向上させることを可能とする基板加工装置を提供する。
【解決手段】メンテナンス領域３３−１及びメンテナンス領域３３−２は、加工領域３１を挟んで左右両側に設けられる。２つの加工装置１７−１及び加工装置１７−２は、Ｙ方向移動装置１９によって同一の移動軸に沿って、メンテナンス領域３３−１〜加工領域３１〜メンテナンス領域３３−２の間を移動する。メンテナンス領域３３は、加工装置１７毎に設けられ、２つの加工装置１７に共用されない。例えば、一方の加工装置１７−１は、加工領域３１と左側のメンテナンス領域３３−１との間を移動し、他方の加工装置１７−２は、加工領域３１と右側のメンテナンス領域３３−２との間を移動する。 （もっと読む）

【課題】ウエーハ保持手段からウエーハを搬送する際にウエーハの加工面に接触することなく搬送することができるウエーハの加工装置を提供する。
【解決手段】ウエーハを保持するウエーハ保持手段と、ウエーハ保持手段に保持されたウエーハを加工する加工手段と、加工手段によって加工されたウエーハをウエーハ保持手段から搬送する搬送手段とを具備するウエーハの加工装置であって、ウエーハ保持手段はウエーハを保持する保持面を備え支持ベースに着脱可能に支持されるウエーハ保持プレートを備えており、搬送手段はウエーハ保持プレートを保持するプレート保持部材を備えている。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェハをウェハトレイのウェハ支持部に真空吸着する際、半導体ウェハの平坦性を確保して、プローブカードとのコンタクトを良好にする手段の提供。
【解決手段】ウェハトレイ６のウェハ支持部６ａの位置に、ポーラス材料１０が配置される。このポーラス材料１０は、組織中に多数のポア（気孔）を有するポーラス（多孔質）構造の材料である。このポーラス材料１０の上面には、前記半導体ウェハ４が配置されると共に、このポーラス材料１０の左側方には、ウェハトレイ６に横方向に延びる真空通路６ｂが形成され、ポーラス材料１０の端部は前記真空通路６ｂにつながる。従って、この真空通路６ｂから排気すると、前記ポーラス材料１０の組織中の多数のポアが排出されて、ポーラス材料１０の全体が均一に縮小しながら、半導体ウェハ４の下面がポーラス材料１０に真空吸着される。 （もっと読む）

【課題】反りが発生した基板を安定して搬送することができるようにする。
【解決手段】基板Ｗをエアー浮上させる基板浮上ステージ３と、前記基板Ｗの搬送方向Ｂの前端部Ｗ４及び後端部Ｗ５のうち前記基板Ｗの幅方向の中途部分を保持する基板保持機構２７と、この基板保持機構２７を前記基板浮上ステージ３に対して前記搬送方向Ｂに移動させる搬送機構５と、前記基板保持機構２７を前記基板Ｗの上方に退避させる退避手段とを備える基板搬送装置１を提供する。 （もっと読む）

【課題】薄板状物品を位置決めしながら積載、又は積載されている薄板状物品を位置決めした状態で取り出ことが可能な、簡単な構成でかつ低価格の物品載置装置を提供すること。
【解決手段】物品載置台３に薄板状物品Ｐを載置する物品載置装置において、薄板状物品Ｐを物品載置台３に移載する、又は物品載置台３に載置されている薄板状物品Ｐを他所に移載する物品移載ヘッド５と、物品載置台３の周りに配置されて、物品載置台３に積載された薄板状物品Ｐの外周辺に接触して位置決めを行う物品位置決め部材２とを備え、物品移載ヘッド５が薄板状物品Ｐを物品載置台３に移載する、又は物品載置台３に載置されている薄板状物品Ｐを他所に移載するときに、物品位置決め部材２の上部側を外側に押し広げ、薄板状物品Ｐが物品位置決め部材２に接触していない状態で薄板状物品Ｐの移載が行われることを特徴とする物品載置装置。 （もっと読む）

【課題】簡易、低コストの構成で浮上搬送式の基板処理を行うようにした基板処理装置を提供する。
【解決手段】搬送方向（Ｘ方向）からみてステージ８０の左右両サイドにそれぞれ複数個のローラまたはサイドローラ１１０が搬送方向に一定ピッチで一列に配置されている。ステージ８０上で基板Ｇは、真下（ステージ上面）の噴出口１００から受ける気体の圧力で空中に浮きながらその左右両側端部がステージ両サイドのサイドローラ１１０の上に乗る。サイドローラ１１０の回転運動により、ステージ８０上で浮上する基板Ｇはサイドローラ１１０の上を転々と伝わりながら搬送方向（Ｘ方向）に平流しで移動する。 （もっと読む）

【課題】ウエーハの裏面に装着された接着フィルムが付着することなく搬送することができるウエーハの搬送装置を提供する。
【解決手段】チャックテーブルに載置されたウエーハを吸引保持する保持パッドを備えたウエーハの搬送装置であって、保持パッド２は、下面に開口する複数の吸引孔３６を備えた保持プレート３と、保持プレートの上面に下面が積層され保持プレートとの間に複数の吸引孔と連通する吸引通路形成する吸引通路形成プレート４と、吸引通路形成プレートの上面に下面が積層され吸引通路形成プレートとの間に冷却室５０を形成する冷却室形成プレート５とを具備しており、保持パッド２の吸引通路４１が吸引手段に連通され、冷却室５０が冷却媒体供給手段に連通されている。 （もっと読む）

【課題】ワークストック等の搬送元、搬送先の装置の出し入れが狭い環境であっても、迅速、確実にワークを搬送する半導体製造用搬送装置を提供する。
【解決手段】駆動部を格納する本体部２と、回動中心３０、４０、５０を中心として水平方向に回動自在に取り付けられた第１アーム３、第２アーム４、第３アーム５と、ワークを吸引する吸引口６４，６５を設けた爪６２、６３を有するハンド部６と、開口部５１内にハンド部後端６１を支持するスライド部とを備え、ワークストックの棚に差し込んだワークを出し入れする。また、ワーク検出センサ５２を備え、ハンド部６が第３アーム５へ後進したときにワークの有無を検出する。 （もっと読む）

【課題】加工後のウエーハを次工程へ搬送する際、ウエーハを変形させることなく搬送することによってウエーハの強度を維持する。
【解決手段】加工が終了し着脱位置に戻ってきたウエーハ１の表面に水供給ノズルから純水などの水を供給し、次いで、液体供給ノズルより水溶性レジストなどの液体を滴下する。チャックテーブルを回転させ、ウエーハ１の表面の水と液体を混合、乾燥させ、ウエーハ１の表面に保護膜８を形成する。この保護膜８に吸着パッド７９の吸着面７９ａを押し当て、ウエーハ１を吸着パッド７９に吸着保持する。この後、回収アーム８０を旋回させて、ウエーハ１を搬送先であるスピンナ式洗浄装置に搬送し、スピンナ式洗浄装置内でウエーハ１の表面に形成された保護膜８を洗浄除去する。 （もっと読む）

【課題】チャックテーブルの保持面に対するウエーハの位置を適宜に調整し、ウエーハの中心を、裏面に形成する凹部の中心（チャックテーブルの回転中心）から所望の偏心量正確にずらすといった作業を容易とする治具を提供する。
【解決手段】チャックテーブルのテーブル部３６に着脱可能に装着される治具９０であって、テーブル部３６の任意の径方向に沿って移動可能に嵌め込まれ、その状態で、チャックテーブル３０に載置されるウエーハ１が嵌合可能なウエーハ嵌合孔９１ａを有する環状のフレーム９３と、フレーム９３の位置を調整し、かつテーブル部３６にフレーム９３を着脱可能に固定するねじ９４およびナット９５とを備える。 （もっと読む）

本発明は、ウエハのバッチをプロセスボートに装填して一方の面にドーピングするためのウエハ、特にソーラウエハのスタックを形成する方法に関するものであり、これは、上方面積み重ね開口を備えた水平面部にクランプされるように所定の偶数個のウエハが連続的に移送キャリアの受け入れスロット内に供給される。パッケージ密度を高めて、拡散工程の処理量を高めるために、移送キャリアに連続的に供給されたウエハの半数分が、第１のウエハスタックの形態として、移送キャリアから移送キャリアの外側に位置するマウントされた待機位置に出され、そして、移送キャリアに連続的に供給されたウエハの残り半数分が、第２のウエハスタックの形態として、移送キャリアから出され、第２のウエハスタックは、該第２のウエハスタックのウエハが待機位置にある第１のウエハスタックのウエハの位置と１８０°回転した位置に到達するように回転された状態とし、第２のウエハスタックが第１のウエハスタックの待機位置に続いて移動され、それと整列し、第１のウエハスタックとフィッティングを形成するように共に結合して、第１及び第２のウエハスタックの相互に組み合わされるウエハのドーピングがされない面が同時且つ形状一致で相互に当接することにより、それぞれパッケージ状の背中合わせのウエハバッチ（ＢＴＢウエハバッチ）を形成し、そして、ＢＴＢウエハバッチが移動グリッパにより、フィッティングの形態としてピックアップされて、プロセスボートに装填される。 （もっと読む）

【課題】加工後のウエーハを次工程へ搬送する際、ウエーハを変形させることなく搬送することによってウエーハの強度を維持することができる搬送方法および搬送手段を配設した加工装置を提供する。
【解決手段】加工が終了し着脱位置に戻ってきたウエーハ１の表面に液体供給ノズルから液体を供給し、次いで、ウエーハ１の上面に、回収手段の吸着パッド７８の吸着面７８ａを押し当て、ウエーハ１と吸着パッド７８との間に薄い液膜８を形成する。次に、吸着パッド７８に設けた熱電冷却素子８０に電荷をかけて吸着面７８ａを冷却し、液膜８を凍結させて吸着パッド７８にウエーハ１を結合させる。この後、回収アーム７９を旋回させてウエーハ１を搬送先のスピンナ式洗浄装置に搬送し、熱電冷却素子８０に冷却したときとは逆の電荷をかけ、吸着面７８ａを加熱して凍結液膜を溶融し、ウエーハ１を吸着パッド７８から離して洗浄装置内に移載する。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で、基板サイズの変更に容易に対応することができ、作業性を良好に向上させることを可能にする。
【解決手段】製造装置２０は、感光性ウエブ２２ａ、２２ｂを貼り付け位置に搬送するウエブ搬送機構と、前記貼り付け位置にガラス基板２４を搬送する搬送部７６と、前記貼り付け位置で、前記感光性ウエブ２２ａ、２２ｂを前記ガラス基板２４に貼り付けて貼り付け基板２４ａを得る貼り付け機構４６と、前記貼り付け基板２４ａを搬送する貼り付け基板搬送機構８８とを備える。貼り付け基板搬送機構８８は、矢印Ｃ方向に沿って配列される搬送ユニット１００ａ〜１００ｅと、前記搬送ユニット１００ａ〜１００ｅを矢印Ｃ方向に進退可能にする搬送ユニット移動手段１０４とを備える。 （もっと読む）

【課題】基板に生じる熱歪みを抑制することを目的とする。
【解決手段】基板１２をステージ１４上に載置し、吸着装置８４により基板１２をステージ１４に吸着させる。その際、基板１２がステージ１４に接触してから、基板の熱容量Ｃ、基板の温度上昇許容量ΔＴｐ、基板と保持部材との間の熱抵抗Ｒ、基板と保持部材との温度差ΔＴとに応じて決定した所定時間ｔ以内に、基板１２をステージ１４に吸着させる。 （もっと読む）

【課題】基板と基板載置手段との吸着が解除されて基板の位置がすれることを防止することを目的とする。
【解決手段】リフトピン８１、８２を、リフトピン８１に設けられた吸盤８３と基板１２との吸着が維持されるような速度プロファイルで降下させる。その際、基板１２とステージ１４との間の圧力Ｐ、基板１２の重量Ｇ、基板１２と吸盤８３との吸着力Ｓが、下記（１）式を満足するように、リフトピン８１、８２の降下速度Ｖを設定する。また、基板１２とステージ１４との間の圧力Ｐを、下記（２）式から演算する。
Ｐ＜Ｇ＋Ｓ…（１）
Ｐ＝２∫_０^Ｌ／２Ｐｎ、（Ｐ_ｎ＝Ｐ_ｎ−１＋αμＬＶ／ｈ^２）…（２）
但し、Ｌは基板１２の長辺の長さ、αは比例定数、μは空気抵抗、ｈは基板１２とステージ１４との間隔である。 （もっと読む）

【課題】 板状物に対する負圧吸着力を充分に高めた上で、板状物の負圧による吸着保持部における表面の擦れ傷の発生或いは埃や汚れのこびり付きの発生を適切に抑制する。
【解決手段】 取付基材２に装着されたシール部材３の先端面３ａが板状物（ガラス基板）Ｇの表面に当接した状態で、シール部材３の内周側に形成される密閉空間Ｓに負圧を作用させることにより、板状物Ｇを吸着保持するように構成した吸着パッド１であって、取付基材２に、密閉空間Ｓに対して負圧吸引を行う負圧吸引孔７と、密閉空間Ｓに対して液体を供給する液体供給孔６とを形成すると共に、密閉空間Ｓに対して負圧吸引を行いながら液体を供給するように構成する。 （もっと読む）

【課題】搬送の都度にジョイント機構の着脱を行うことを必要とせず、基板をスムーズに搬送する。
【解決手段】隣接して配置された２以上の搬送ステージ４Ａ，４Ｂを備え、基板Ａを水平状態に維持しつつ搬送する基板搬送システム１であって、搬送ステージ４Ａ，４Ｂの少なくとも１つに、該搬送ステージ４Ａの高さを調節するレベル調節機構７が備えられるとともに、該レベル調節機構７により搬送ステージ４Ａを下降させた位置で該搬送ステージ４Ａの下面を突き当てる突当部材８が設けられ、該突当部材８は、該突当部材８に下面を突き当てた状態の搬送ステージ４Ａによる基板の搬送高さが、隣接する他の搬送ステージ４Ｂによる基板Ａの搬送高さと略一致する位置に配置されている基板搬送システム１を提供する。 （もっと読む）

【課題】保持テーブル上に水層を介してウエーハを保持するための給水量を減らして表面張力が強い状態であってもウエーハを水層上から剥離して搬送できるようにする。
【解決手段】水層１６２を介して保持テーブル１６３に保持されたウエーハＷに対する搬送手段１７の吸着パッド１７１の吸着位置を、パッド中心φ２がウエーハＷの中心φ１に一致しないようにずれた位置に設定して、吸着パッド１７１で吸着した状態で搬送アーム１７２を鉛直方向に上昇させて搬送させることで、ウエーハ中心位置で吸着する場合に比べて格段に水層１６２からのウエーハＷの吸着剥離が容易となるようにした。 （もっと読む）

【課題】 フィラー等が表面から露出して半導体ウェーハを削ったり、フィラー等が脱落してパーティクルになるのを抑制できる半導体ウェーハ用接触部品を提供する。
【解決手段】 半導体ウェーハの裏面中央部に接触して着脱自在に吸着保持する吸着パッド２の円板３の裏面側に装着リブ４を、円板３の表面側には、吸気孔５、複数の突起６、歪み抑制溝７、複数の取付孔１１、複数の分割補強リブ１３をそれぞれ配設する。そして、複数の突起６と外側リブ１０とを半導体ウェーハに対する接触領域２０とし、この接触領域２０を薄膜のダイヤモンドライクカーボン３０により被覆して耐汚染性、耐食性、耐磨耗性を向上させる。 （もっと読む）

【課題】ペルティエ素子を用いた、新たな半導体ウェーハの搬送装置を提供する。
【解決手段】平板のリング状に形成されたペルティエ素子１２と、ペルティエ素子１２の下面に固定された絶縁板からなるリング状の保持板１４と、ペルティエ素子１２の上面に固定された絶縁材からなる筒状のヒートシンク１６と、ヒートシンク１６の上面側を閉塞する蓋体１８と、蓋体１８で閉塞されたチャンバー２０内の空気を排除する吸引装置２９と、ヒートシンク１６に形成された熱媒体回路３０と、熱媒体回路３０に熱媒体を供給する送液部３７と、ペルティエ素子１２へ通電する通電装置１５と、蓋体１８に連携され、蓋体１８とともに、ヒートシンク１２等を移動させる移動機構３８とを具備することを特徴とする。 （もっと読む）