【課題】 チャックテーブルに吸着保持した半導体ウエハの表面に、外周面が弾性変形可能な貼付けローラを介して保護テープを貼り付ける保護テープ貼付け方法において、貼付けられた保護テープの収縮方向への応力を極力小さくして、薄型化の後におけるウエハの反りや歪みを少なくすることができるようにする。
【解決手段】 チャックテーブル１０に吸着保持した半導体ウエハＷの表面に、外周面が弾性変形可能な貼付けローラ２５を介して保護テープＴを貼り付ける保護テープ貼付け方法において、半導体ウエハＷの外周部に中央部よりも先行して保護テープＴを貼り付ける。 （もっと読む）

【課題】多様なサイズや品種の異なる基板であっても吸着エリアの設定を個別に行なうことができ、基板の吸着状態や記録品位を高度に維持できる基板吸着搬送装置を提供する。
【解決手段】吸着プレート１８の吸引孔２３は、該吸引孔２３に対応する位置に配設されベースプレート１９から昇降可能に設けられた吸引孔開閉部材２４により個別に開閉可能になっている。 （もっと読む）

【課題】マスク搬送時にマスクに働く慣性力や振動などを吸収する機構を提供する。
【解決手段】マスク交換時にハンド２３を１８０度回転するが、そのときステッピングモータが自起動運動するためにマスクにはマスクの質量と加速度に応じた慣性力が加わる。この慣性力をマスク保持機構１５の下にある平行ばね１２Ｌ、１２Ｒを用いて緩和することにより、マスクはマスク保持機構１５上を滑ることなく位置を保つことができる。 （もっと読む）

【課題】 ワーク又は個片化された半導体装置が貼り付けられたウェハテープを簡易な構成で延伸し、半導体装置を短い時間、且つ、比較的低コストで製造することを可能とし、製造の効率化と高速化を達成する半導体装置の製造装置を提供する。
【解決手段】 ワーク又は個片化された半導体装置が貼り付けられたウェハテープを含む貼付部材を延伸する半導体装置の製造装置であって、前記貼付部材を載置する第１の状態と、前記貼付部材を吸着する第２の状態とに切り替え可能なテーブルと、前記テーブルが前記第１の状態のときに前記貼付部材に接触し、前記テーブルが前記第１の状態から前記第２の状態に切り替わる間に前記貼付部材を真空吸着する真空吸着パッドとを有することを特徴とする半導体装置の製造装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】 加工中又は搬送中には十分な保持力で部品を保持固定でき、完成後には部品を容易に取り外すことのできて、部品を破損させることのない、部品の加工及び搬送に使用する部品保持具を提供する。
【解決手段】 上面が平坦に形成されたベース部材２と、該ベース部２の上面に少なくとも周縁部５で接着固定された上面に粘着部３が形成された粘着弾性シート部材４とを有し、ベース部材２又は粘着弾性シート部材４には圧縮気体を注入・排出する通気孔６が設けられ、該通気孔６から圧縮気体を注入することにより粘着弾性シート部材４が膨張して上方に隆起することで、粘着弾性シート部材４に取り付けられた部品Ｐと粘着弾性シート部材４との密着部の一部が剥がされるようにする。 （もっと読む）

【課題】 基板の反転を含む基板搬送における基板の損傷を防止し、これらの基板搬送機構を有する基板加工装置の小型化によって設置面積を減少させることができる基板加工方法および基板加工装置が提供される。
【解決手段】 マザー基板を単位基板に割断する基板加工装置は、マザー基板にスクライブラインを形成するスクライブ部３と、形成されたスクライブラインに沿ってマザー基板をブレークするブレーク部４と、少なくとも前記各部の間でマザー基板または単位基板を搬送する基板搬送部２とを具備し、基板搬送部２が、基板をそれぞれの基板の主面で吸着して保持する吸着面を備えた複数の回転台座５１，７３を有し、回転台座５１，７３のそれぞれは、回転軸５２，７２を有し、基板を吸着保持した状態で少なくとも基板の両主面が上下方向に反転するよう各基板をそれぞれの回転軸５２，７２周りにほぼ同時に回動させる基板吸着回動手段を有する。 （もっと読む）