【課題】生産性の低下や露光処理等への悪影響を抑制する。
【解決手段】一対の接続部材ＡＭ１１、ＡＭ１２を所定の軸周りに回転自在に接続する関節部ＪＴ１２を有する。関節部は、一対の接続部材を非接触で、所定の軸周り方向に相対的に回転自在、且つ所定の軸と直交する方向への相対移動を拘束するベアリング装置ＢＲ１２を有する。 （もっと読む）

【課題】加工装置において、簡単な構造で、被加工物と一体となったフレームをカセットと仮置き手段との間で確実に搬出入可能とする。
【解決手段】保護テープＴを介してフレームＦと一体になった被加工物Ｗを複数収納するカセットと、カセットから搬出されたフレームＦまたはカセットに搬入されるフレームＦが一時的に所定位置に仮置きされる仮置き手段１１と、フレームＦをカセットから仮置き手段１１の所定位置に搬出すると共に仮置き手段１１からカセット内に搬入する搬出入手段とを少なくとも備えた加工装置において、仮置き手段１１を構成する第一の側部支持部１１３及び第二の側部支持部１１５に、仮置き手段１１に載置されたフレームＦに向けて光電センサ１１６、１１７を対向して配設し、フレームＦが適正に載置されているときは、双方の光電センサ１１６、１１７によってフレームが認識されていることを検出できるようにする。 （もっと読む）

【課題】合紙とガラス基板等の板状体を交互に積層してなる積層体を開梱する場合において、周辺環境による合紙折れ曲がり面の状態変化によっても、合紙の吸着不良を発生させずに、合紙除去可能な合紙除去装置を提供する。
【解決手段】合紙と基板が交互に積載され、前記合紙がガラス基板よりも大きく、少なくとも1辺に前記合紙吸着部を有した積層体から、前記合紙と前記基板を１枚ずつ交互に取り出す開梱装置を構成する、前記積層体から前記合紙を複数の吸着パットで真空吸着して取り出す合紙取出ロボットを有する合紙除去装置において、前記合紙の吸着面に対して基板に向かって縦に、少なくとも２個以上の吸着パットを複数列備える合紙取出ロボットを有する。また、複数の前記吸着パットが、個々の真空配管に電磁弁と圧力計とを有しており、予め定められた吸着圧に達しない前記吸着パットの個々の真空引きを停止する機能を有する。 （もっと読む）

【課題】 アームをキャリア内に侵入させたとき、ウエハの姿勢に不正なゆがみがあると、アームがウエハに接触してしまう場合がある。
【解決手段】 アームが、ウエハを保持する。アーム駆動機構が、アームを退避位置から、ウエハを受け取る受取位置まで、または受取位置から退避位置まで移動させる。ガス吸引装置がガスを吸引する。第１のガス流路が、ガス吸引装置から、アームの内部を経由して、アームの表面に開口する。第１の検出器が、第１のガス流路内のガスの圧力または流速を測定する。 （もっと読む）

【課題】発塵が抑制されるウエハキャリアを提供する。
【解決手段】ウエハキャリア１０は、半導体ウエハが載置される下部ユニット３０と、下部ユニット３０が着脱可能であり、取り付けられた下部ユニット３０との間に半導体ウエハ２００を収容する密閉空間を形成する上部ユニット２０を備えている。下部ユニット３０には、載置された半導体ウエハ２００の外周縁に当接する位置決め部材４０が、周方向に沿って複数設けられている。各々の位置決め部材４０は、例えば一軸回りに回転可能なローラ部材であって、回転可能に支持されている。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の搬送効率を低下させずに、搬送装置における振動を軽減する。
【解決手段】半導体装置の搬送装置９０は、半導体装置３を保持する搬送ハンド（第１搬送ハンド１）と、搬送ハンドを移動させる搬送ハンド移動機構（第１搬送ハンド移動機構１０）を有する。更に、おもり（第１おもり３１）と、おもりを移動させるおもり移動機構（第１おもり移動機構４０）を有する。更に、搬送ハンド移動機構及びおもり移動機構の動作制御を行う制御部６０を有する。制御部６０は、おもりが搬送ハンドの移動と同期して該搬送ハンドと逆方向に移動するように、搬送ハンド移動機構及びおもり移動機構の動作制御を行う。 （もっと読む）

【課題】パネル基板を複数のステージに順次搬送する際に、パネル基板を搬入・搬出する必要をなくし、搬送の効率化を図る。
【解決手段】液晶セル１を搬送する基板搬送コンベア３０は、複数の搬送ベルト３１からなり、液晶セル１の処理対象領域に最も近い位置に設けた搬送ベルト３１Ａには、下部位置には負圧配管４１を接続した負圧チャンバ４０が設けられており、この負圧チャンバ４０は搬入ステージ１０から本圧着ステージ１３までの部位に及ぶ長さを有し、搬送ベルト３１Ａで覆われており、この搬送ベルト３１Ａには、所定のピッチ間隔をもって吸着孔４２が穿設され、これら吸着孔４２は搬送ベルト３１Ａの搬送面に開口しており、搬送ベルト３１Ａ上に液晶セル１が載置されると、この吸着孔４２を介して液晶セル１に負圧吸着力が作用する。 （もっと読む）

【課題】ウエハとダイシングフレーム付きウエハの双方に使用することができるローダを提供する。
【解決手段】本発明のローダ１０は、複数のウエハＷが収納された第１のカセットＣ１と複数のダイシングフレーム付きウエハＤＦＷが収納された第２のカセットＣ２の双方を載置し得るロードポート１２と、ウエハＷとダイシングフレーム付きウエハＤＦＷの双方を搬送し得るウエハ搬送機構１４と、を備え、それぞれのウエハＷの電気的特性検査を行う検査装置に用いられるローダ１０であって、ロードポート１２は、第１、第２のカセットＣ１、Ｃ２の双方を載置し得る移動体１２Ｂと、第１のカセットＣ１が載置された時にのみ移動体１２Ｂを初期位置からウエハ搬送機構１４とのウエハＷの受け渡し位置へ移動させる移動駆動機構１２Ｃと、を有する。 （もっと読む）

【課題】Ｗｅｔ処理装置（洗浄装置あるいは現像装置等液体を用いるプロセス処理機）内の基板搬送にも適用可能で、配管系の不要なコンパクトな基板吸着装置の提供を目的とした。
【解決手段】少なくとも、基板を気密に吸着するためのラッパ状の吸着口を備えるゴムパッド８と、前記ゴムパッドの基部を膜保持ハウジング３０を介して気密に被覆するダイアフラム膜７と、前記ダイアフラム膜７を変形させるための圧力制御ブロック３と、を有することを特徴とする基板吸着装置である。 （もっと読む）

【課題】 たとえばワイヤソーによる切断の後に、人手を介することなく半導体ウエハを１枚ずつ分離することが可能なウエハ搬送方法およびウエハ搬送装置を提供すること。
【解決手段】 液体Ｌｑ中に積層された複数枚のウエハＷｆを搬送するウエハ搬送方法であって、方向ｘ１に向かう複数枚のウエハＷｆの移動を規制するサポート部材８２を、複数枚のウエハＷｆに対して方向ｘ１側に配置した状態で、複数枚のウエハＷｆどうしの間のいずれかに隙間を生じさせるべく、複数枚のウエハＷｆの端面に向けて液体Ｌｑを噴出する工程を備える。 （もっと読む）

【課題】基板の対する処理を高精度で行う。
【解決手段】 基板Ｐの下方には、基板Ｐの下面にエアを噴出する複数のエア浮上ユニット５０が配置され、基板Ｐは、概ね水平となるように非接触支持される。また、基板Ｐは、定点ステージ４０により被露光部位が下方から非接触保持され、その被露光部位の面位置がピンポイントで調整される。従って、基板Ｐに高精度で露光を行うことができ、かつ基板ステージ装置ＰＳＴの構成を簡単にすることができる。 （もっと読む）

【課題】平面研磨装置等において、研磨を行い、純水等でリンスした後、純水等で研磨定盤に付着した平板状ワークを縁部から吸着しながら剥がして搬出するための真空吸着ヘッドを提供する。
【解決手段】本発明の真空吸着ヘッド３は、板状基体３１、板状基体３１に設けられた吸引口３４、及び、吸引口３４を取り囲むように一方の端面で板状基体３１の平坦面に取り付けられ、他方の端面が真空吸着面を構成する弾性筒状壁体３２を備えている。弾性筒状壁体３２は、平板状ワークＷの縁部に近い側の壁３２１がその中心に近い側の壁３２２より狭い壁幅を備えている。これにより、吸引時に平板状ワークＷを介して弾性筒状壁体３２が大気圧を受けて圧縮変形するとき、縁部に近い側の壁３２１がその中心に近い側の壁３２２よりも大きく圧縮変形し、縁部側から剥がされる。 （もっと読む）

【課題】ガラス基板を高速で搬送しても、吸着パッドの首部を破損させたり、吸着保持するガラス基板に変形を生じさせたりすることのないガラス基板吸着保持装置およびそれを用いたガラス基板搬送装置を提供する。
【解決手段】ガラス基板吸着保持装置は、吸着パッド１０の縁面３の周囲のベースの表面１ａを弾性シート５で覆い、ベースの表面１ａから測ったときの、弾性シート表面５ａの高さを、縁面３より低く、かつ、基部内面２ａより高くする。 （もっと読む）

【課題】基板の変形を抑えて基板の受け渡しができること。
【解決手段】基板を保持し、支持部によって支持される基板保持部材であって、前記基板が載置される載置面を有する基板載置部と、前記基板載置部と一体的に設けられ、前記載置面を含む面内に位置する所定軸を中心として前記基板載置部が回転可能なように前記支持部によって支持される被支持部とを備える。 （もっと読む）

【課題】アライメント対象物の変形を抑制し、高精度のアライメントを行うアライメント技術を提供する。
【解決手段】アライメント対象物１０を吸着して回転するスピンチャック１１０を備えたアライメント装置１００であって、スピンチャック１１０が吸着している位置とは異なる位置において、回転するアライメント対象物１０を支持する支持部１３０を備えているアライメント装置１００を用いる。これにより、アライメント対象物１０の自重による撓み等の変形を抑制して、高精度のアライメントを行うことができる。 （もっと読む）

【課題】半導体基板の搬送・搬入が容易なパッド搬送機構の提供。
【解決手段】吸着パッド下面に基板密着層３ａを設けた基板搬送パッドを備えるパッド搬送機構３であって、前記基板密着層３ａがこの基板密着層に貼着される基板表面と基板密着層との剥離力（ＪＩＳ Ｋ−６８５４に準拠）が１０ｍＮ／１２．７ｍｍ幅以下で、前記基板密着層表面から基板を平行にずらす剪断力が１．０Ｎ／ｃｍ^２以上であるポリオルガノシロキサン系シリコーン樹脂層で形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】フィルム基板を小さい吸着力で確実に吸着して移載できる装置を提供する。
【解決手段】載置面（１４）に平置されたフィルム基板（１１）を吸着して持ち上げる移載装置（１）であって、同一仮想平面上に配列された複数の吸着パッド（２）と、それらを支持する共通の昇降枠（３）と、該昇降枠を昇降させる昇降手段を備えるものにおいて、前記昇降手段が、前記載置面の拡がり方向に離れた２つの連結部（４ａ，４ｂ）にて、前記載置面に平行でありかつ相互に平行な軸線回りの回動を許容した状態で、前記昇降枠にそれぞれ連結された２つの昇降部材（５ａ，５ｂ）と、それらを相対的な速度差および／または時間差をもって上昇させる制御手段および駆動手段（６ａ，６ｂ）を含む。 （もっと読む）

【目的】加熱された半導体ウェハを確実に且つ迅速に搬送させることが可能な半導体製造装置及び半導体製造方法を提供することを目的とする。
【構成】ヒータ内蔵のサセプタに保持されている処理済みの半導体ウェハを、搬送アームによって吸着して外部に搬送するにあたり、先ず、サセプタを、ウェハ待機ステージの真上の位置に移動して、このサセプタに保持されている半導体ウェハをウェハ待機ステージ上に移す。そして、ウェハ待機ステージの真上に位置しているサセプタを水平方向に移動し、所定の冷却期間経過後に、搬送アームにより、ウェハ待機ステージ上の半導体ウェハを吸着して外部に搬送する。 （もっと読む）

【課題】支持テープを介してリングフレームに半導体ウエハを接着保持するウエハマウント方法において、支持テープの撓みに起因するチップの損傷を未然に回避する。
【解決手段】両面粘着テープＢＴを介して補強用の支持基板Ｐを表面に貼付けた半導体ウエハＷから支持基板Ｐを分離除去し、その後、支持基板Ｐを除去した半導体ウエハＷを、その裏面側から支持テープＤＴを介してリングフレームｆに接着保持し、リングフレームｆと一体化された半導体ウエＷの表面から両面粘着テープＢＴを剥離除去する。 （もっと読む）

【課題】単一の支持部材において必要に応じて正圧吸引と負圧吸引とを切り替えて板状部材を支持することができるようにすること。
【解決手段】搬送装置１０は、ウエハＷの一方の面側から当該ウエハＷを吸引支持可能に設けられた支持手段１１と、この支持手段１１を移動可能に設けられた移動手段１２とを備えて構成されている。支持手段１１は、単一のアーム部材１５と、この単一のアーム部材１５に設けられた負圧吸引手段１６及び正圧吸引手段１７とを備えている。負圧吸引手段１６は、気体を吸引することでウエハＷを吸引支持可能に設けられる。正圧吸引手段１７は、ウエハＷの一方の面に気体を噴出することによりウエハＷを吸引支持可能に設けられる。 （もっと読む）