ウエハキャリア

【課題】発塵が抑制されるウエハキャリアを提供する。
【解決手段】ウエハキャリア１０は、半導体ウエハが載置される下部ユニット３０と、下部ユニット３０が着脱可能であり、取り付けられた下部ユニット３０との間に半導体ウエハ２００を収容する密閉空間を形成する上部ユニット２０を備えている。下部ユニット３０には、載置された半導体ウエハ２００の外周縁に当接する位置決め部材４０が、周方向に沿って複数設けられている。各々の位置決め部材４０は、例えば一軸回りに回転可能なローラ部材であって、回転可能に支持されている。

【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウエハを収容するウエハキャリアに関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置の製造工程では、加工プロセスの微細化により、非常に高度なクリーン環境が要求される。そのようなクリーン環境を実現するために、製造工程の全体を一様にクリーン化するのではなく、半導体ウエハが存在する空間のみを重点的にクリーン化するＳＭＩＦ（Standard Mechanical Interface）方式の製造工程が提案されている。ＳＭＩＦ方式の製造工程では、半導体ウエハを搬送、保管する際に、ウエハキャリアと呼ばれる密閉容器が利用される。そして、各種のプロセスを実施する各々の加工装置には、ロードポート装置が設けられており、ロードポート装置によって、雰囲気とは隔離された状態でウエハキャリアの開閉が行われる。
【０００３】
特許文献１に、従来のウエハキャリアが開示されている。このウエハキャリアは、半導体ウエハを支持する下部ユニットと、下部ユニットが着脱可能な上部ユニットを備えている。上部ユニットは、取り付けられた下部ユニットとの間に、半導体ウエハを収容する密閉空間を形成する。下部ユニットには、載置された半導体ウエハの外周縁に当接する位置決め部材が、周方向に沿って複数設けられている。位置決め部材により、半導体ウエハは下部ユニットに対して定位置に載置される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平５−１７５３２１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ウエハキャリアに位置決め部材を設けると、例えは半導体ウエハを出し入れする際に、半導体ウエハが位置決め部材で擦られてしまい、塵埃を発生させてしまうことがある。しかしながら、ウエハキャリアに位置決め部材を設けなければ、ウエハキャリアで半導体ウエハが移動してしまい、やはり塵埃を発生させてしまうことになる。この問題を鑑み、本発明は、発塵が抑制されるウエハキャリアを提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係るウエハキャリアは、半導体ウエハが載置される下部ユニットと、下部ユニットが着脱可能であり、取り付けられた下部ユニットとの間に半導体ウエハを収容する密閉空間を形成する上部ユニットを備えている。下部ユニットには、載置された半導体ウエハの外周縁に当接する位置決め部材が、周方向に沿って複数設けられている。このウエハキャリアでは、各々の位置決め部材が、回転可能に支持されている。
【０００７】
上記したウエハキャリアでは、下部ユニットに対して半導体ウエハを出し入れする際に、位置決め部材が半導体ウエハに対して受動的に回転することができる。それにより、半導体ウエハと位置決め部材との間の摺動が防止され、塵埃の発生が有意に抑制される。
【０００８】
上記したウエハキャリアにおいて、各々の位置決め部材は、少なくとも、下部ユニットに載置された半導体ウエハに対して平行な軸を中心に、回転可能であることが好ましい。
このような構成によると、下部ユニットに対して出し入れされる半導体ウエハに対して、位置決め部材がスムーズに回転することができる。ここで、各々の位置決め部材には、一例ではあるが、一軸回りに回転可能なローラ部材や、球体を任意の方向に回転可能に支持するフリーベアリングを採用することができる。
【０００９】
上記したウエハキャリアにおいて、少なくとも一つの位置決め部材は、半導体ウエハの外周縁に形成されたノッチに当接することが好ましい。
このような構成によると、複数の位置決め部材は、半導体ウエハの位置決めだけでなく、半導体ウエハの位相決めも同時に行なうことができる。即ち、ウエハキャリアは、半導体ウエハを常に一定の位相で支持することができる。
【００１０】
上記したノッチに当接する位置決め部材は、他の位置決め部材と比較して、異なる形状を有することが好ましい。即ち、ノッチの箇所で半導体ウエハに当接するものは、ノッチに応じた形状を有することが好ましい。
【００１１】
上記したウエハキャリアによれば、位置決め部材に起因する発塵を有意に抑制することができる。しかしながら、従来のウエハキャリアには、発塵の原因となる箇所が他にも存在する。例えば、特許文献１のウエハキャリアは、上部ユニットと下部ユニットをクランプするクランプ部材をさらに備えている。そのクランプ部材は、上部ユニットによって揺動可能に支持されているとともに、クランプ位置で下部ユニットに当接する当接部を有している。
【００１２】
ウエハキャリアにクランプ部材を設けると、例えはクランプ部材が開閉する際に、下部ユニットがクランプ部材で擦られてしまい、塵埃を発生させてしまうことがある。しかしながら、ウエハキャリアにクランプ部材を設けなければ、上部ユニットと下部ユニットを強固に固定することができず、半導体ウエハを収容する空間の密閉性を維持することができないこともある。
【００１３】
上記の問題を鑑み、ウエハキャリアが上記したクランプ部材を備える場合は、当接部が回転可能に支持されており、接触する上部ユニット又は下部ユニットに対して、受動的に回転できる構成とすることが好ましい。
このような構造によれば、クランプの開閉時には、当接部が受動的に回転することによって、上部ユニット又は下部ユニットと当接部との間の摺動が防止され、塵埃の発生が有意に抑制される。
【００１４】
上記したクランプ部材の当接部は、少なくとも、クランプ部材の揺動軸に対して平行な軸を中心に、回転可能であることが好ましい。
このような構成によると、揺動するクランプ部材の動きに対して、当接部がスムーズに回転することができる。ここで、当接部には、一例ではあるが、一軸回りに回転可能なローラ部材や、球体を任意の方向に回転可能に支持するフリーベアリングを採用することができる。
【００１５】
通常、ウエハキャリアのクランプ部材は、ロードポート装置などに設けられたクランプ開閉装置によって開閉操作される。そのことから、クランプ部材には、外部のクランプ開閉装置に係合する係合部が設けられ、その係合部が、回転可能に支持されていることが好ましい。
この構成によると、クランプ開閉装置がクランプ部材を開閉操作する際に、クランプ部材の係合部とクランプ開閉装置の可動治具との間の摺動が抑制され、その摺動に伴う発塵を有意に抑制することができる。
【００１６】
上記したクランプ部材の係合部は、少なくとも、クランプ部材の揺動軸に対して平行な軸を中心に、回転可能であることが好ましい。
このような構成によると、クランプ部材を揺動させるクランプ開閉装置の可動治具の動きに対して、係合部がスムーズに回転することができる。また、クランプ開閉装置の可動治具をＵ字形状とすれば、係合部と可動治具を容易に係合させることができるとともに、係合時における両者の摺動を防止することもできる。ここで、係合部には、一例ではあるが、一軸回りに回転可能なローラ部材や、球体を任意の方向に回転可能に支持するフリーベアリングを採用することができる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明のウエハキャリアによれば、二つの部材の摺動に伴う発塵を有意に抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】実施例のウエハキャリアを示す平面図。
【図２】図１中のII−II線断面図であり、閉じた状態のウエハキャリアを示す。
【図３】図１中のII−II線断面図であり、開けた状態のウエハキャリアを示す。
【図４】定型の位置決めユニットの平面図。
【図５】定型の位置決めユニットの側面図。
【図６】ノッチ用の位置決めユニットの平面図。
【図７】ノッチ用の位置決めユニットの側面図。
【図８】クランプ位置にあるクランプ部材を示す図。
【図９】アンクランプ位置にあるクランプ部材を示す図。
【図１０】ウエハキャリアが載置されたロードポート装置を示す図。
【図１１】クランプ開閉装置を示す図（クランプ位置の状態）。
【図１２】クランプ開閉装置を示す図（アンクランプ位置の状態）。
【図１３】ウエハキャリアを開放するロードポート装置を示す図。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
最初に、実施例の主要な特徴を列記する。
（形態１）ウエハキャリアは、上部ユニットと、上部ユニットに着脱可能な下部ユニットを備える。上部ユニットには、下方に開口する空洞が形成されており、その開口部に下部ユニットが着脱可能となっている。下部ユニットは、上部ユニットの空洞を気密に閉塞し、上部ユニットと下部ユニットとの間には、半導体ウエハを収容可能な密閉空間が形成される。
（形態２）下部ユニットには、複数の位置決めユニットが設けられている。複数の位置決めユニットは、下部ユニットに載置される半導体ウエハの中心軸に対し、周方向に配列されている。各々の位置決めユニットは、半導体ウエハの外周縁に当接する位置決めローラと、位置決めローラを回転可能に支持する支持ブロックを有している。支持ブロックには、半導体ウエハの下面に当接する下面支持部が設けられている。
（形態３）上部ユニットには、複数のクランプ部材が設けられている。クランプ部材は、揺動可能に支持されており、下部ユニットの下面に当接するクランプ位置と、下部ユニットから離間するアンクランプ位置との間で、移動することができる。クランプ部材は、回転可能に支持された当接ローラを有しており、クランプ部材がクランプ位置にあるときに、当接ローラが下部ユニットの下面に当接する。
【実施例】
【００２０】
本発明の実施例について図面を参照しながら説明する。図１は、実施例のウエハキャリア１０の平面図である。図２は、図１中のII−II線におけるウエハキャリア１０の断面図であり、閉じた状態のウエハキャリア１０を示している。図３は、図１中のII−II線におけるウエハキャリア１０の断面図であり、開いた状態のウエハキャリア１０を示している。なお、図１では、トッププレート２４の一部が図示省略されている。
【００２１】
ウエハキャリア１０は、半導体ウエハ２００を気密に収容する収容容器であり、ＳＭＩＦ方式が採用された半導体装置の製造工程において、半導体ウエハ２００の搬送や運搬に用いられる。この種のウエハキャリア１０は、例えばクリーンボックスと称されることもある。
【００２２】
図１から図３に示すように、ウエハキャリア１０は、半導体ウエハ２００が載置される下部ユニット３０と、下部ユニット３０が着脱可能な上部ユニット２０を備えている。上部ユニット２０には、下方に開口する空洞２２が形成されている。なお、空洞２２の上部は、トッププレート２４によって気密に閉塞されている。上部ユニット２０には、下部ユニット３０が着脱可能となっている。下部ユニット３０が上部ユニット２０に取り付けられると、上部ユニット２０の空洞２２が気密に閉塞される。それにより、上部ユニット２０と下部ユニット３０との間には、半導体ウエハ２００が収容される密閉空間が形成される。
【００２３】
下部ユニット３０には、複数の位置決めユニット４０が設けられている。なお、本実施例では五つの位置決めユニット４０が設けられているが、少なくとも三つの位置決めユニット４０を設ければよい。複数の位置決めユニット４０は、載置される半導体ウエハ２００の中心軸に対し、周方向に沿って配列されている。複数の位置決めユニット４０は、半導体ウエハ２００に当接し、半導体ウエハ２００を定位置及び定位相（一定の向き）に支持する。五つの位置決めユニット４０のうち、四つの位置決めユニット４０ａは定型のものであるが、一つの位置決めユニット４０ｂはノッチ用のものである。定型の位置決めユニット４０ａは、周方向に関して等間隔に配置されており、ノッチ用の位置決めユニット４０ｂは、隣り合う定型の位置決めユニット４０ａの中間位置に配置されている。
【００２４】
図４から図７を参照し、位置決めユニット４０について詳細に説明する。図４、図５は、定型の位置決めユニット４０ａの平面図、側面図をそれぞれ示しており、図６、図７は、ノッチ用の位置決めユニット４０ｂの平面図、側面図をそれぞれ示している。
図４から図７に示すように、定型の位置決めユニット４０ａは、位置決めローラ４６と、位置決めローラ４６を回転可能に支持する支持ブロック４２を有している。位置決めローラ４６は、半導体ウエハ２００の外周縁２００ｅに当接することで、半導体ウエハ２００の面方向における位置決めを行う。位置決めローラ４６は、一例ではあるが、半導体ウエハ２００の汚染が防止されるように、ＰＥＥＫ樹脂で形成されている。
【００２５】
ここで、図６、図７に示すように、ノッチ用の位置決めユニット４０ｂについては、位置決めローラ４６の形状が異なっており、半導体ウエハ２００の外周縁２００ｅに形成されたノッチ２００ｎに当接することができる。本実施例のように、複数の位置決め部材４０のなかにノッチ用の位置決めユニット４０ｂを含めることで、下部ユニット３０に半導体ウエハ２００を載置する際に、半導体ウエハ２００の位相決め（半導体ウエハを特定の向きとすること）についても同時に行なうことができる。
【００２６】
位置決めローラ４６は、シャフト４７によって支持されている。位置決めローラ４６とシャフト４７の間にはラジアルベアリング４８が設けられており、位置決めローラ４６はシャフト４７を中心軸として回転可能に支持されている。位置決めローラ４６が回転可能に支持されていると、下部ユニット３０に対して半導体ウエハ２００が出し入れする際に、位置決めローラ４６が半導体ウエハ２００に対して受動的に回転することができる。それにより、半導体ウエハ２００と位置決めローラ４６との間の摺動が防止され、塵埃の発生が有意に抑制される。特に、本実施例の位置決めローラ４６は、回転軸となるシャフト４７が、載置される半導体ウエハ２００に対して平行に伸びている。このような構成によると、出し入れされる半導体ウエハ２００に対して、位置決めローラ４６がスムーズに回転することができ、発塵を効果的に抑制することができる。なお、一軸回りに回転可能な位置決めローラ４６に代えて、球体を任意の方向に回転可能に支持するフリーベアリングを採用してもよい。
【００２７】
また、各々の位置決めユニット４０には、半導体ウエハ２００の下面２００ｂに当接する下面支持部４４が形成されている。下面支持部４４は、位置決めユニット４０の支持ブロック４２に一体に形成されている。下面支持部４４は、半導体ウエハ２００の下面２００ｂに当接し、半導体ウエハ２００の上下方向の位置を規定する。加えて、図１、図２に示すように、下部ユニット３０には、中心支持ユニット４９がさらに設けられている。中心支持ユニット４９は、載置される半導体ウエハ２００の中心軸上に位置している。中心支持ユニット４９は、円錐形状を有しており、その頂部によって半導体ウエハ２００の中心部分を支持する。下部ユニット３０では、半導体ウエハ２００の周縁部分が複数の位置決めユニット４０によって支持され、半導体ウエハ２００の周縁部分が中心支持ユニット４９によって支持される。それにより、載置された半導体ウエハ２００の湾曲することが防止される。
【００２８】
図１から図３に示すように、上部ユニット２０には、複数のクランプ部材５０が設けられている。複数のクランプ部材５０は、上部ユニット２０と下部ユニット３０をクランプし、上部ユニット２０と下部ユニット３０を圧接させることによって、収容空間の密閉性を確保する。なお、図示省略するが、上部ユニット２０と下部ユニット３０との接合面には、シール部材が設けられている。
クランプ部材５０は、上部ユニット２０によって揺動可能に支持されており、図２に示すクランプ位置と、図３に示すアンクランプ位置との間で、移動することができる。図３に示すように、クランプ部材５０がアンクランプ位置へ移動すると、クランプ部材５０によるクランプが解除され、上部ユニット２０から下部ユニット３０を取り外すことによって、ウエハキャリア１０を開放することができる。詳しくは後述するが、クランプ部材５０をクランプ位置とアンクランプ位置との間で移動させる開閉操作は、ロードポート装置１００のクランプ開閉装置１５０によって行われる。
【００２９】
図８、図９を参照し、クランプ部材５０について詳細に説明する。図８は、クランプ位置にあるクランプ部材５０を示しており、図９は、アンクランプ位置にあるクランプ部材５０を示している。
図８、図９に示すように、クランプ部材５０は、上部ユニット２０に設けられたシャフト５１によって支持されている。クランプ部材５０は、シャフト５１を揺動軸として揺動可能であり、下部ユニット３０へ接近するクランプ位置と、下部ユニット３０から離間するアンクランプ位置との間で、揺動することができる。
【００３０】
クランプ部材５０には、当接ローラ５２が設けられている。当接ローラ５２は、シャフト５３によって、回転可能に支持されている。当接ローラ５２は、下部ユニット３０に当接する位置に設けられている。即ち、クランプ部材５０がクランプ位置にあると、当接ローラ５２は下部ユニット３０の下面３０ｂに当接し、クランプ部材５０がアンクランプ位置へ移動すると、当接ローラ５２は下部ユニット３０の下面３０ｂから離反する。
【００３１】
当接ローラ５２が回転可能であることから、開閉されるクランプ部材５０の動きに対して、当接ローラ５２は受動的に回転することができる。それにより、クランプ部材５０を開閉する際に、当接ローラ５２と下部ユニット３０との間の摺動が防止され、塵埃の発生が有意に抑制される。特に、本実施例の当接ローラ５２では、その回転軸となるシャフト５３が、クランプ部材５０の揺動軸であるシャフト５１に対して平行に伸びている。このような構成によると、揺動するクランプ部材５０の動きに対して、当接ローラ５２がスムーズに回転することができ、発塵を効果的に抑制することができる。なお、一軸回りに回転可能な当接ローラ５２に代えて、球体を任意の方向へ回転可能に支持するフリーベアリングを採用してもよい。
【００３２】
また、クランプ部材５０には、係合ローラ５４が設けられている。係合ローラ５４は、シャフト５５によって、回転可能に支持されている。係合ローラ５４は、後述するクランプ開閉装置１５０の可動治具１５２と係合する。ここで、クランプ開閉装置１５０は、図１０に示すロードポート装置１００に設けられている。従って、係合ローラ５４の説明を行うのに先立ち、先ずはロードポート装置１００の説明を行う。
【００３３】
図１０に示すように、ロードポート装置１００は、半導体ウエハ２００に各種の加工プロセスを施す加工装置１７０に設けられている。ロードポート装置１００は、受け取ったウエハキャリア１０を開閉する装置である。ロードポート装置１００の内部空間１０２及び加工装置１７０の内部空間１７２は、周囲の雰囲気と比較して、高いレベルでクリーン化されている。
【００３４】
ロードポート装置１００は、ウエハキャリア１０が載置される固定ステージ１１０及び可動ステージ１２０を備えている。固定ステージ１１０はリング状のステージであり、略中央に位置する可動ステージ１２０を取り囲んでいる。可動ステージ１２０は、直動ガイド１３０及びシリンダ装置１３２によって、上下方向に昇降可能となっている。
固定ステージ１１０及び可動ステージ１２０には、ウエハキャリア１０を吸着するバキューム流路１１２、１２２がそれぞれ形成されている。なお、このロードポート装置１００では、ウエハキャリア１０が載置されたときに、ウエハキャリア１０が固定ステージ１１０のみで支持され、可動ステージ１２０とウエハキャリア１０との間に隙間を形成が形成される。この構成によると、可動ステージ１２０のバキューム流路１２２によって、ウエハキャリア１０の底面に付着している塵埃を吸引することができ、ロードポート装置１００及び加工装置１７０の内部空間１０２、１７２への侵入を防ぐことができる。
【００３５】
図１０には図示されないが、クランプ開閉装置１５０は、固定ステージ１１０に設けられている。なお、クランプ開閉装置１５０は、載置されるウエハキャリア１０のクランプ部材５０に対応する位置に設けられている。図１１、図１２を参照して、クランプ開閉装置１５０を説明する。
図１１、図１２に示すように、クランプ開閉装置１５０は、可動治具１５２と、可動治具１５２を動かすシリンダ装置１５４を備えている。シリンダ装置１５４は、可動治具１５２を動かすアクチュエータの一例であり、他の種類のアクチュエータに置き換えることもできる。可動治具１５２は、概してＵ字形状の部材であり、上方に開口するスリット１５２ａを有している。
【００３６】
図１１に示すように、ウエハキャリア１０がロードポート装置１００に載置されると、クランプ部材５０の係合ローラ５４は、可動治具１５２のスリット１５２ａに係合する。ここで、スリット１５２ａは、係合ローラ５４の直径よりも僅かに大きく、両者の間には隙間が形成される。先にも説明したように、係合ローラ５４は、回転可能に支持されている。従って、クランプ部材５０と可動治具１５２との係合時には、可動治具１５２に対して係合ローラ５４が受動的に回転することによって、クランプ部材５０と可動治具１５２との間の摺動が抑制される。それにより、発塵を有意に抑制することができる。
【００３７】
係合ローラ５４が係合した可動治具１５２は、シリンダ装置１５４によって、ウエハキャリア１０から離間する方向へ移動される。それにより、図１２に示すように、クランプ部材５０はアンクランプ位置へ移動する。このクランプ部材５０の開放操作においても、係合ローラ５４が受動的に回転することによって、クランプ部材５０と可動治具１５２との間の摺動が抑制される。それにより、発塵が有意に抑制される。
【００３８】
図１３に示すように、クランプ部材５０によるクランプが解除されると、ロードポート装置１００は、可動ステージ１２０を下降させることによって、ウエハキャリア１０を開放する。半導体ウエハ２００は、下部ユニット３０と共に、ロードポート装置１００の内部空間１０２へ引き込まれる。ロードポート装置１００内へ移動した半導体ウエハ２００は、ロボットアーム１８０によって取り上げられ、加工装置１７０へと搬入される。半導体ウエハ２００の取り上げ時には、位置決めローラ４６が受動的に回転することで、発塵が抑制される。加工装置１７０による加工プロセスの終了後は、上記とは逆の流れにより、半導体ウエハ２００がウエハキャリア１０に収容される。半導体ウエハ２００を再度収容したウエハキャリア１０は、次の加工プロセスを実施する別の加工装置１７０へ送られる。
【００３９】
以上のように、本実施例のウエハキャリア１０では、半導体ウエハ２００の位置決め部材に、回転可能に支持された位置決めローラ４６が採用されている。それにより、半導体ウエハ２００と位置決め部材の接触に伴う発塵を、有意に抑制することができる。
また、本実施例のウエハキャリア１０では、クランプ部材５０の下部ユニット３０に当接する部分に、回転可能に支持された当接ローラ５２が設けられている。それにより、クランプ部材５０と下部ユニット３０の接触に伴う発塵を、有意に抑制することができる。
【００４０】
さらに、本実施例のウエハキャリア１０では、クランプ部材５０に回転可能な係合ローラ５４を設け、その係合ローラ５４をクランプ開閉装置１５０の可動治具１５２に係合させている。それにより、クランプ部材５０と可動治具１５２との接触に伴う発塵を、有意に抑制することができる。
このように、本実施例のウエハキャリア１０では、発塵の要因となり得る接触箇所に、回転可能な部材を配することによって、高レベルなクリーン環境の実現を可能とするものである。
【００４１】
以上、本発明の具体例を詳細に説明したが、これらは例示にすぎず、特許請求の範囲を限定するものではない。特許請求の範囲に記載の技術には、以上に例示した具体例を様々に変形、変更したものが含まれる。
本明細書または図面に説明した技術要素は、単独であるいは各種の組み合わせによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時の請求項に記載の組み合わせに限定されるものではない。また、本明細書または図面に例示した技術は複数目的を同時に達成するものであり、そのうちの一つの目的を達成すること自体で技術的有用性を持つものである。
【符号の説明】
【００４２】
１０：ウエハキャリア
２０：上部ユニット
３０：下部ユニット
４０、４０ａ、４０ｂ：位置決めユニット
４６：位置決めローラ
５０：クランプ部材
５２：当接ローラ
５４：係合ローラ
１００：ロードポート装置
１５０：クランプ開閉装置
１５２：クランプ開閉装置の可動治具
１５２ａ：可動治具のスリット
２００：半導体ウエハ
２００ｅ半導体ウエハの外周縁
２００ｎ：半導体ウエハのノッチ

【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体ウエハを収容するウエハキャリアであって、
半導体ウエハが載置される下部ユニットと、
下部ユニットが着脱可能であり、取り付けられた下部ユニットとの間に半導体ウエハを収容する密閉空間を形成する上部ユニットを備え、
下部ユニットには、載置された半導体ウエハの外周縁に当接する位置決め部材が、周方向に沿って複数設けられており、
各々の位置決め部材は、回転可能に支持されていることを特徴とするウエハキャリア。
【請求項２】
各々の位置決め部材は、少なくとも、下部ユニットに載置された半導体ウエハに対して平行な軸を中心に、回転可能であることを特徴とする請求項１に記載のウエハキャリア。
【請求項３】
少なくとも一つの位置決め部材は、半導体ウエハの外周縁に形成されたノッチに当接することを特徴とする請求項１又は２に記載のウエハキャリア。
【請求項４】
ノッチに当接する位置決め部材は、他の位置決め部材と比較して、異なる形状を有することを特徴とする請求項１から３のいずれか一項に記載のウエハキャリア。
【請求項５】
上部ユニットと下部ユニットをクランプするクランプ部材をさらに備え、
そのクランプ部材は、上部ユニットと下部ユニットの一方によって揺動可能に支持されているとともに、クランプ位置で上部ユニットと下部ユニットの他方に当接する当接部を有しており、
その当接部は、回転可能に支持されていることを特徴とする請求項１から４のいずれか一項に記載のウエハキャリア。
【請求項６】
クランプ部の当接部は、少なくとも、クランプ部材の揺動軸に対して平行な軸を中心に、回転可能であることを特徴とする請求項５に記載のウエハキャリア。
【請求項７】
クランプ部材には、外部のクランプ開閉装置に係合する係合部が設けられており、
その係合部は、回転可能に支持されていることを特徴とする請求項５又は６に記載のウエハキャリア。
【請求項８】
係合部は、少なくとも、クランプ部材の揺動軸に対して平行な軸を中心に、回転可能であることを特徴とする請求項７に記載のウエハキャリア。
【請求項９】
係合部は、クランプ開閉装置に設けられたＵ字形状の可動部材に係合可能であることを特徴とする請求項５から８のいずれか一項に記載のウエハキャリア。
【請求項１０】
半導体ウエハを収容するウエハキャリアであって、
半導体ウエハが載置される下部ユニットと、
下部ユニットが着脱可能であり、取り付けられた下部ユニットとの間に半導体ウエハを収容する密閉空間を形成する上部ユニットと、
上部ユニットと下部ユニットをクランプするクランプ部材を備え、
そのクランプ部材は、上部ユニットと下部ユニットの一方によってクランプ位置とアンクランプ位置の間を揺動可能に支持されているとともに、クランプ位置で上部ユニットと下部ユニットの他方に当接する当接部を有しており、
その当接部は、回転可能に支持されていることを特徴とするウエハキャリア。

【図１】