半導体装置の搬送装置、半導体装置の検査装置、及び、半導体装置の搬送方法
【課題】半導体装置の搬送効率を低下させずに、搬送装置における振動を軽減する。
【解決手段】半導体装置の搬送装置９０は、半導体装置３を保持する搬送ハンド（第１搬送ハンド１）と、搬送ハンドを移動させる搬送ハンド移動機構（第１搬送ハンド移動機構１０）を有する。更に、おもり（第１おもり３１）と、おもりを移動させるおもり移動機構（第１おもり移動機構４０）を有する。更に、搬送ハンド移動機構及びおもり移動機構の動作制御を行う制御部６０を有する。制御部６０は、おもりが搬送ハンドの移動と同期して該搬送ハンドと逆方向に移動するように、搬送ハンド移動機構及びおもり移動機構の動作制御を行う。
【解決手段】半導体装置の搬送装置９０は、半導体装置３を保持する搬送ハンド（第１搬送ハンド１）と、搬送ハンドを移動させる搬送ハンド移動機構（第１搬送ハンド移動機構１０）を有する。更に、おもり（第１おもり３１）と、おもりを移動させるおもり移動機構（第１おもり移動機構４０）を有する。更に、搬送ハンド移動機構及びおもり移動機構の動作制御を行う制御部６０を有する。制御部６０は、おもりが搬送ハンドの移動と同期して該搬送ハンドと逆方向に移動するように、搬送ハンド移動機構及びおもり移動機構の動作制御を行う。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置の搬送装置、半導体装置の検査装置、及び、半導体装置の搬送方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置をテスタ（検査装置）のテストソケット（検査部）或いは収納トレイ等へ搬送するハンドラ（搬送装置）においては、半導体装置の生産性向上のために、搬送速度の高速化が進められている。
しかし、ハンドラが半導体装置を高速搬送すると、ハンドラの振動が大きくなる。ハンドラの振動が大きくなると、半導体装置にダメージが加わることによる歩留の悪化、半導体装置の搬送ミス、ハンドラの耐久性の悪化等の諸問題が生じる。また、振動が大きすぎるとそもそも高速搬送自体も困難となる。
このため、ハンドラ（搬送装置）における振動の軽減が課題となっている。
【０００３】
特許文献１には、コンタクトヘッドに保持した被測定デバイスを搬送する搬送手段と、被測定デバイスの電気的特性を測定するテスト部と、デバイストレイに載置した被測定デバイスを間欠的に移動させる移動部と、を備えたデバイス搬送装置が記載されている。そして、搬送手段は、２つのコンタクトヘッドが同時に逆方向に水平移動するように構成されている。
特許文献１の技術によれば、２つのコンタクトヘッドの動作方向の衝撃が相殺されるので、搬送手段の揺れを減少させることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００８−１７０２８９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１の技術では、２つのコンタクトヘッドが同時に逆方向に移動する。このため、例えば、１つのコンタクトヘッドにより保持された被測定デバイスの測定中は、他のコンタクトヘッドは待機する必要がある。よって、この待機時間が無駄になり、半導体装置の搬送効率が低下する。
【０００６】
このように、半導体装置の搬送効率を低下させずに、搬送装置における振動を軽減することは困難だった。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、半導体装置を保持する搬送ハンドと、
前記搬送ハンドを移動させる搬送ハンド移動機構と、
おもりと、
前記おもりを移動させるおもり移動機構と、
前記搬送ハンド移動機構及び前記おもり移動機構の動作制御を行う制御部と、
を有し、
前記制御部は、前記おもりが前記搬送ハンドの移動と同期して該搬送ハンドと逆方向に移動するように、前記動作制御を行うことを特徴とする半導体装置の搬送装置を提供する。
【０００８】
この半導体装置の搬送装置によれば、おもりが搬送ハンドの移動と同期して該搬送ハンドと逆方向に移動するように、搬送ハンド移動機構及びおもり移動機構の動作制御を行う。これにより、搬送ハンドの移動により搬送装置に生じる振動と、おもりの移動により搬送装置に生じる振動と、を相殺させることができる。よって、搬送ハンドの移動に伴う搬送装置の振動を軽減することができる。
また、搬送ハンドは、他の搬送ハンドと同期して移動する必要がないため、搬送装置の振動軽減に伴う搬送効率の低下は生じない。
つまり、半導体装置の搬送効率を低下させずに、半導体装置の搬送装置における振動を軽減することができる。
【０００９】
また、本発明は、検査対象の半導体装置を保持する搬送ハンドと、
前記半導体装置の検査を行う検査部と、
前記半導体装置を収容する収容部と前記検査部との間で前記搬送ハンドを移動させる搬送ハンド移動機構と、
おもりと、
前記おもりを移動させるおもり移動機構と、
前記搬送ハンド移動機構及び前記おもり移動機構の動作制御を行う制御部と、
を有し、
前記制御部は、前記おもりが前記搬送ハンドの移動と同期して該搬送ハンドと逆方向に移動するように、前記動作制御を行うことを特徴とする半導体装置の検査装置を提供する。
【００１０】
また、本発明は、半導体装置を保持した搬送ハンドを移動させる工程と、
前記搬送ハンドの移動と同期させて該搬送ハンドと逆方向におもりを移動させる工程と、
を有することを特徴とする半導体装置の搬送方法を提供する。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、半導体装置の搬送効率を低下させずに、半導体装置の搬送装置における振動を軽減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】第１の実施形態に係る半導体装置の検査装置を示す側面図である。
【図２】第１の実施形態に係る半導体装置の検査装置を図１とは反対側から見た側面図である。
【図３】第１の実施形態に係る半導体装置の検査装置を示す平面図である。
【図４】第１の実施形態に係る半導体装置の検査装置を示す平面図である。
【図５】第１の実施形態に係る半導体装置の検査装置のブロック図である。
【図６】第２の実施形態に係る半導体装置の検査装置を示す側面図である。
【図７】第２の実施形態に係る半導体装置の検査装置を図６とは反対側から見た側面図である。
【図８】第２の実施形態に係る半導体装置の検査装置を示す平面図である。
【図９】第２の実施形態に係る半導体装置の検査装置を示す平面図である。
【図１０】第２の実施形態に係る半導体装置の検査装置のブロック図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明の実施形態について、図面を用いて説明する。なお、すべての図面において、同様の構成要素には同一の符号を付し、適宜に説明を省略する。
【００１４】
〔第１の実施形態〕
図１乃至図５は第１の実施形態に係る半導体装置の検査装置１００（以下、単に検査装置１００）を示す図である。このうち図３は平面図、図１は図３の矢印Ｉ方向から見た側面図、図２は図３の矢印Ｊ方向（矢印Ｉ方向とは反対方向）から見た側面図、図４は第２ベース板５５（図１）よりも下側の構成のみを抜粋した平面図、図５はブロック図である。
なお、本実施形態に係る検査装置１００は、本実施形態に係る半導体装置の搬送装置９０（以下、単に搬送装置９０）を含んで構成されている。
【００１５】
本実施形態に係る搬送装置９０は、半導体装置３を保持する搬送ハンド（例えば、第１及び第２搬送ハンド１、２）と、搬送ハンドを移動させる搬送ハンド移動機構（例えば、第１及び第２搬送ハンド移動機構１０、２０）とを有する。更に、搬送装置９０は、おもり（例えば、第１及び第２おもり３１、３２）と、おもりを移動させるおもり移動機構（例えば、第１及び第２おもり移動機構４０、４５）とを有する。更に、搬送装置９０は、搬送ハンド移動機構及びおもり移動機構の動作制御を行う制御部６０を有する。制御部６０は、おもりが搬送ハンドの移動と同期して搬送ハンドと逆方向に移動するように、搬送ハンド移動機構及びおもり移動機構の動作制御を行う。
また、本実施形態に係る検査装置１００は、検査対象の半導体装置３を保持する搬送ハンド（例えば、第１及び第２搬送ハンド１、２）と、半導体装置３の検査を行う検査部４とを有する。更に、検査装置１００は、半導体装置３を収容する収容部（例えば、第１及び第２シャトル部６、７）と検査部４との間で搬送ハンドを移動させる搬送ハンド移動機構（例えば、第１及び第２搬送ハンド移動機構１０、２０）を有する。更に、検査装置１００は、おもり（例えば、第１及び第２おもり３１、３２）と、おもりを移動させるおもり移動機構（例えば、第１及び第２おもり移動機構４０、４５）とを有する。更に、検査装置１００は、搬送ハンド移動機構及びおもり移動機構の動作制御を行う制御部６０を有する。制御部６０は、おもりが搬送ハンドの移動と同期して搬送ハンドと逆方向に移動するように、搬送ハンド移動機構及びおもり移動機構の動作制御を行う。
以下、詳細に説明する。
【００１６】
本実施形態に係る検査装置１００は、例えば、半導体装置３の搬送をそれぞれ行う複数の搬送系統（例えば、第１及び第２搬送系統の２つ）を有している。第１及び第２搬送系統は、例えば、互いに同様に構成されている。
【００１７】
第１搬送系統は、図１に示すように、検査対象の半導体装置３を保持する第１搬送ハンド１と、この第１搬送ハンド１を移動させる第１搬送ハンド移動機構１０と、第１シャトル部６と、を有している。更に、第１搬送系統は、第１おもり３１と、この第１おもり３１を移動させる第１おもり移動機構４０と、を有している。
一方、第２搬送系統は、図２に示すように、検査対象の半導体装置３を保持する第２搬送ハンド２と、この第２搬送ハンド２を移動させる第２搬送ハンド移動機構２０と、第２シャトル部７と、を有している。更に、第２搬送系統は、第２おもり３２と、この第２おもり３２を移動させる第２おもり移動機構４５と、を有している。
【００１８】
検査装置１００は、更に、図１及び図２に示すように、第１及び第２搬送系統に共用の検査部４を有している。検査部４は、例えば、半導体装置３が電気的に接続されるテストソケットである。この検査部４は、第１搬送ハンド１により保持された半導体装置３の電気的特性の測定と、第２搬送ハンド２により保持された半導体装置３の電気的特性の測定とを行う。
第１搬送ハンド１は、この検査部４と第１シャトル部６との間で、例えば水平移動できるようになっている。同様に、第２搬送ハンド２は、この検査部４と第２シャトル部７との間で、例えば水平移動できるようになっている。
【００１９】
図１乃至図３に示すように、検査装置１００は、該検査装置１００の各構成要素を支持する支持体５０を有している。
この支持体５０は、例えば、水平に配置されたベース板５１と、このベース板５１上にそれぞれ立設されて互いに対向する一対の壁板５２、５３と、ベース板５１の上方において一対の壁板５２、５３間に水平に架設された第２ベース板５５と、を有している。更に、支持体５０は、一対の壁板５２、５３に対して直交するように第２ベース板５５上に立設された壁板５４を有している。図３に示すように、この壁板５４は、第２ベース板５５上において、一対の壁板５２、５３の間の空間を２つに間仕切りするように配置されている。
図１に示すように、第１搬送系統の各構成要素のうち、第１搬送ハンド１、第１搬送ハンド移動機構１０及び第１シャトル部６は、例えば、ベース板５１と第２ベース板５５との間の空間に配置され、第１おもり３１及び第１おもり移動機構４０は、例えば、第２ベース板５５の上側に配置されている。
同様に、第２搬送系統の各構成要素のうち、第２搬送ハンド２、第２搬送ハンド移動機構２０及び第２シャトル部７は、図２に示すように、例えば、ベース板５１と第２ベース板５５との間の空間に配置され、第２おもり３２及び第２おもり移動機構４５は、例えば、第２ベース板５５の上側に配置されている。
【００２０】
第１搬送系統は、例えば、図１の手前側（図２の奥側）（図３、図４参照）に配置され、第２搬送系統は、例えば、図１の奥側側（図２の手前側）（図３、図４参照）に配置されている。
なお、図１では第２搬送系統の第２搬送ハンド２、第２搬送ハンド移動機構２０及び第２シャトル部７の図示を省略し、図２では第１搬送系統の第１搬送ハンド１、第１搬送ハンド移動機構１０及び第１シャトル部６の図示を省略している。
【００２１】
図１及び図４に示すように、第１搬送ハンド移動機構１０は、例えば、第１搬送ハンド用ボールネジ１１と、この第１搬送ハンド用ボールネジ１１を回転駆動させる第１搬送ハンド移動モータ１２と、第１搬送ハンド用ボールネジ１１を回転可能に軸受けする軸受１３と、を有している。
第１搬送ハンド移動モータ１２及び軸受１３は、それぞれ支持体５０に固定されている。なお、第１搬送ハンド移動モータ１２は、例えば、壁板５２の内側面に、軸受１３は、例えば、第２ベース板５５の下面に、それぞれ固定されている。そして、第１搬送ハンド用ボールネジ１１は、例えば、第１搬送ハンド移動モータ１２から軸受１３に亘って水平に架設されている。
第１搬送ハンド移動機構１０は、更に、第１搬送ハンド用ボールネジ１１に螺合されたボールナット１４を有している。このボールナット１４には、例えば、該ボールナット１４から垂下するように第１搬送ハンド１が固定されている。
第１搬送ハンド移動機構１０は、更に、ボールナット１４の直線移動、ひいては第１搬送ハンド１の直線移動をガイドするＬＭ（Ｌｉｎｅａｒ Ｍｏｔｉｏｎ）ガイド１５を有している。このＬＭガイド１５は、第１搬送ハンド用ボールネジ１１と平行に延在するように、支持体５０（具体的には、例えば、第２ベース板５５の下面）に固定されている。
ボールナット１４は、その一端部がＬＭガイド１５によりガイドされている。このため、第１搬送ハンド用ボールネジ１１が第１搬送ハンド移動モータ１２により正回転されることにより、ボールナット１４が第１搬送ハンド用ボールネジ１１に沿って一方向（例えば、図１の矢印Ａ方向）に直線移動する。また、第１搬送ハンド用ボールネジ１１が第１搬送ハンド移動モータ１２により逆回転されることにより、ボールナット１４が第１搬送ハンド用ボールネジ１１に沿って逆方向（例えば、図１の矢印Ｂ方向）に直線移動する。
そして、第１搬送ハンド１はボールナット１４と一体的に移動する。
【００２２】
また、図１及び図３に示すように、第１おもり移動機構４０は、例えば、第１おもり用ボールネジ４１と、この第１おもり用ボールネジ４１を回転駆動させる第１おもり移動モータ４２と、を有している。また、第１おもり用ボールネジ４１の一端部は、例えば、支持体５０（例えば、壁板５２）により軸受けされている。
第１おもり移動モータ４２は、例えば、支持体５０の第２ベース板５５上に固定されている。第１おもり用ボールネジ４１は、第１おもり移動モータ４２から壁板５２に亘って水平に架設されている。
第１おもり３１は、例えば、金属の塊により構成されている。また、例えば、第１おもり３１の重量は、第１搬送ハンド１とボールナット１４とを合わせた重量と略等しいことが好ましい。第１おもり３１には、雌ねじが形成されており、該第１おもり３１は第１おもり用ボールネジ４１に螺合されている。
第１おもり移動機構４０は、更に、第１おもり３１の直線移動をガイドするＬＭガイド４３を有している。このＬＭガイド４３は、第１おもり用ボールネジ４１と平行に延在するように、支持体５０（例えば、壁板５４の一方の面）に固定されている。
第１おもり３１は、その一端部がＬＭガイド４３によりガイドされている。このため、第１おもり用ボールネジ４１が第１おもり移動モータ４２により正回転されることにより、第１おもり３１が第１おもり用ボールネジ４１に沿って一方向（例えば、図１の矢印Ｃ方向）に直線移動する。また、第１おもり用ボールネジ４１が第１おもり移動モータ４２により逆回転されることにより、第１おもり３１が第１おもり用ボールネジ４１に沿って逆方向（例えば、図１の矢印Ｄ方向）に直線移動する。
【００２３】
ここで、第１おもり用ボールネジ４１は、第１搬送ハンド用ボールネジ１１と同じ方向に（第１搬送ハンド用ボールネジ１１と平行に）延在している。
また、例えば、第１おもり用ボールネジ４１は、第１搬送ハンド用ボールネジ１１と上下において互いに重なる位置に配置されている。
また、検査部４は、例えば、第１搬送ハンド用ボールネジ１１の一端部の下方に位置するように、ベース板５１上に設けられている。
また、第１シャトル部６は、第１搬送ハンド１により保持される半導体装置３を検査部４での測定前及び測定後において収容する。この第１シャトル部６は、例えば、第１搬送ハンド用ボールネジ１１の他端部の下方に位置するように、ベース板５１上に設けられている。
【００２４】
第１搬送ハンド１は、例えば、検査対象の半導体装置３を吸着保持する吸着保持部１ａを、該第１搬送ハンド１の下端部に有している。
【００２５】
第１搬送ハンド１は、更に、該第１搬送ハンド１の少なくとも吸着保持部１ａをボールナット１４に対して昇降させる第１搬送ハンド昇降モータ１６（図５）を有している。
更に、検査装置１００は、第１吸着ポンプ１７（図５）を有している。この第１吸着ポンプ１７が駆動することにより、吸着保持部１ａにより半導体装置３を吸着できるようになっている。
【００２６】
また、第２搬送ハンド移動機構２０は、第１搬送ハンド移動機構１０と同様に構成されている。
すなわち、図２及び図４に示すように、第２搬送ハンド移動機構２０は、第１搬送ハンド用ボールネジ１１と同様の第２搬送ハンド用ボールネジ２１と、第１搬送ハンド移動モータ１２と同様の第２搬送ハンド移動モータ２２と、軸受１３と同様の軸受２３と、を有している。
なお、第２搬送ハンド移動機構２０は、平面視において、第１搬送ハンド移動機構１０に対して、検査部４を中心とする点対称に配置されている。このため、第２搬送ハンド移動モータ２２は、壁板５２ではなく壁板５３に固定されている。
第２搬送ハンド移動機構２０は、ボールナット１４と同様のボールナット２４を有している。このボールナット２４には、例えば、該ボールナット２４から垂下するように第２搬送ハンド２が固定されている。
第２搬送ハンド移動機構２０は、更に、ＬＭガイド１５と同様のＬＭガイド２５を有している。
そして、第２搬送ハンド用ボールネジ２１が第２搬送ハンド移動モータ２２により正回転されることにより、ボールナット２４が第２搬送ハンド用ボールネジ２１に沿って一方向（例えば、図２の矢印Ｅ方向）に直線移動する。また、第２搬送ハンド用ボールネジ２１が第２搬送ハンド移動モータ２２により逆回転されることにより、ボールナット２４が第２搬送ハンド用ボールネジ２１に沿って逆方向（例えば、図２の矢印Ｆ方向）に直線移動する。
そして、第２搬送ハンド２はボールナット２４と一体的に移動する。
【００２７】
また、第２おもり移動機構４５は、第１おもり移動機構４０と同様に構成されている。
すなわち、図２及び図３に示すように、第２おもり移動機構４５は、第１おもり用ボールネジ４１と同様の第２おもり用ボールネジ４６と、第１おもり移動モータ４２と同様の第２おもり移動モータ４７と、を有している。
なお、第２おもり移動機構４５は、平面視において、第１おもり移動機構４０に対して、検査部４を中心とする点対称に配置されている。このため、第２おもり用ボールネジ４６の一端部は、壁板５２ではなく、壁板５３により軸受けされている。
第２おもり３２は、第１おもり３１と同様に構成されている。また、例えば、第２おもり３２の重量は、第２搬送ハンド２とボールナット２４とを合わせた重量と略等しいことが好ましい。この第２おもり３２は第２おもり用ボールネジ４６に螺合されている。
第２おもり移動機構４５は、更に、ＬＭガイド４３と同様のＬＭガイド４８を有している。このＬＭガイド４８は、例えば、壁板５４の他方の面に固定されている。
そして、第２おもり用ボールネジ４６が第２おもり移動モータ４７により正回転されることにより、第２おもり３２が第２おもり用ボールネジ４６に沿って一方向（例えば、図２の矢印Ｇ方向）に直線移動する。また、第２おもり用ボールネジ４６が第２おもり移動モータ４７により逆回転されることにより、第２おもり３２が第２おもり用ボールネジ４６に沿って前記一方向に対する逆方向（例えば、図２の矢印Ｈ方向）に直線移動する。
【００２８】
ここで、第２おもり用ボールネジ４６は、第２搬送ハンド用ボールネジ２１と同じ方向に（第２搬送ハンド用ボールネジ２１と平行に）延在している。
また、例えば、第２おもり用ボールネジ４６は、第２搬送ハンド用ボールネジ２１と上下において互いに重なる位置に配置されている。
また、検査部４は、例えば、第２搬送ハンド用ボールネジ２１の一端部の下方に位置する。
また、第２シャトル部７は、第２搬送ハンド２により保持される半導体装置３を検査部４での測定前及び測定後において収容する。この第２シャトル部７は、例えば、第２搬送ハンド用ボールネジ２１の他端部の下方に位置するように、ベース板５１上に設けられている。
【００２９】
第２搬送ハンド２は、第１搬送ハンド１と同様に構成されている。
すなわち、第２搬送ハンド２は、吸着保持部１ａと同様の吸着保持部２ａと、第１搬送ハンド昇降モータ１６と同様の第２搬送ハンド昇降モータ１８（図５）と、第１吸着ポンプ１７と同様の第２吸着ポンプ１９（図５）と、を有している。
【００３０】
更に、検査装置１００は、当該検査装置１００の動作制御を行う制御部６０を有している。
図５に示すように、制御部６０は、第１制御部６０ａと、第１搬送ハンド移動制御部６１と、第１おもり移動制御部６２と、第１搬送ハンド昇降制御部６３と、第１搬送ハンド吸着制御部６４と、を有している。
このうち、第１搬送ハンド移動制御部６１は第１搬送ハンド移動モータ１２の動作制御を、第１おもり移動制御部６２は第１おもり移動モータ４２の動作制御を、第１搬送ハンド昇降制御部６３は第１搬送ハンド昇降モータ１６の動作制御を、第１搬送ハンド吸着制御部６４は第１吸着ポンプ１７の動作制御を、それぞれ行う。また、第１制御部６０ａは、第１搬送ハンド移動制御部６１、第１おもり移動制御部６２、第１搬送ハンド昇降制御部６３及び第１搬送ハンド吸着制御部６４を統括的に制御する。
更に、制御部６０は、第２制御部６０ｂと、第２搬送ハンド移動制御部６５と、第２おもり移動制御部６６と、第２搬送ハンド昇降制御部６７と、第２搬送ハンド吸着制御部６８と、を有している。
このうち、第２搬送ハンド移動制御部６５は第２搬送ハンド移動モータ２２の動作制御を、第２おもり移動制御部６６は第２おもり移動モータ４７の動作制御を、第２搬送ハンド昇降制御部６７は第２搬送ハンド昇降モータ１８の動作制御を、第２搬送ハンド吸着制御部６８は第２吸着ポンプ１９の動作制御を、それぞれ行う。また、第２制御部６０ｂは、第２搬送ハンド移動制御部６５、第２おもり移動制御部６６、第２搬送ハンド昇降制御部６７及び第２搬送ハンド吸着制御部６８を統括的に制御する。
制御部６０は、例えば、ＰＣ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ Ｃｏｍｐｕｔｅｒ）等により構成することができる。
【００３１】
次に、動作を説明する。なお、この動作説明は、本実施形態に係る半導体装置の搬送方法、ひいては、この搬送方法を利用した半導体装置の検査方法の説明を兼ねる。以下に説明する動作は、制御部６０の制御下で行われる。
【００３２】
先ず、第１搬送ハンド１及び第１おもり３１の動作を説明する。
【００３３】
第１搬送ハンド１は、例えば、当初、図１に実線で示す位置にあり、半導体装置３を保持していないものとする。この状態から、吸着保持部１ａを下降させて、第１シャトル部６の半導体装置３を該吸着保持部１ａにより吸着保持する。次に、吸着保持部１ａを上昇させる。この状態の第１搬送ハンド１及び半導体装置３は図１に実線で示されている。また、この段階での第１おもり３１は図１に実線で示されている。
【００３４】
次に、第１搬送ハンド１と、該第１搬送ハンド１により保持されている半導体装置３と、を矢印Ａ方向に移動させ、図１に点線で示される位置で停止させる。また、この移動に同期させて、第１おもり３１を矢印Ａ方向の逆方向である矢印Ｃ方向に移動させ、図１に点線で示される位置で停止させる。なお、ここで、第１搬送ハンド１と第１おもり３１とを、互いに同じタイミングに移動開始させ、互いに同じタイミングに移動停止させる。
このように第１おもり３１が第１搬送ハンド１の移動と同期して該第１搬送ハンド１と逆方向に移動するので、第１搬送ハンド１の移動により搬送装置９０に生じる振動と、第１おもり３１の移動により搬送装置９０に生じる振動と、を相殺させることができる。よって、第１搬送ハンド１の移動に伴う搬送装置９０の振動を軽減することができる。
また、ここで、制御部６０は、第１搬送ハンド１と第１おもり３１と互いに略等しい速度で、互いに同じ距離だけ移動させる一方で、第２搬送ハンド２と第２おもり３２と互いに略等しい速度で、互いに同じ距離だけ移動させることが好ましい。
【００３５】
その後は、図１の点線の位置で吸着保持部１ａを下降させて、該吸着保持部１ａにより保持されている半導体装置３を検査部４に電気的に接続し、該検査部４により半導体装置３の電気的特性の測定（検査）を行う。
検査後は、図１の点線の位置まで吸着保持部１ａを上昇させて、第１搬送ハンド１と該第１搬送ハンド１により保持されている半導体装置３とを矢印Ｂ方向に移動させ、図１に実線で示される位置で停止させる。また、この移動に同期させて、第１おもり３１を矢印Ｂ方向に対する逆方向である矢印Ｄ方向に移動させ、図１に実線で示される位置で停止させる。なお、ここでも、第１搬送ハンド１と第１おもり３１とを、互いに同じタイミングに移動開始させ、互いに同じタイミングに移動停止させる。
この移動の際にも、第１搬送ハンド１の移動により搬送装置９０に生じる振動と、第１おもり３１の移動により搬送装置９０に生じる振動と、を相殺させることができるので、搬送装置９０の振動を軽減することができる。
次に、図１の実線の位置で吸着保持部１ａを下降させて、該吸着保持部１ａにより保持されている半導体装置３の吸着を解除し、該半導体装置３を第１シャトル部６に戻す。
【００３６】
一方、第２搬送ハンド２及び第２おもり３２も、第１搬送ハンド１及び第１おもり３１と同様に移動する。
すなわち、第２搬送ハンド２は、例えば、当初、図２に実線で示す位置にあり、半導体装置３を保持していない。この状態から、吸着保持部２ａを下降させて、第２シャトル部７の半導体装置３を該吸着保持部２ａにより吸着保持する。次に、吸着保持部２ａを上昇させる。この状態の第２搬送ハンド２及び半導体装置３は図２に実線で示されている。また、この段階での第２おもり３２は図２に実線で示されている。
次に、第２搬送ハンド２と、該第２搬送ハンド２により保持されている半導体装置３と、を矢印Ｅ方向に移動させ、図２に点線で示される位置で停止させる。また、この移動に同期させて、第２おもり３２を矢印Ｅ方向の逆方向である矢印Ｇ方向に移動させ、図２に点線で示される位置で停止させる。
このように第２おもり３２が第２搬送ハンド２の移動と同期して該第２搬送ハンド２と逆方向に移動するので、第２搬送ハンド２の移動により搬送装置９０に生じる振動と、第２おもり３２の移動により搬送装置９０に生じる振動と、を相殺させることができる。従って、第２搬送ハンド２の移動に伴う搬送装置９０の振動を軽減することができる。
その後は、図２の点線の位置で吸着保持部２ａを下降させて、該吸着保持部２ａにより保持されている半導体装置３を検査部４に電気的に接続し、該検査部４により半導体装置３の電気的特性の測定（検査）を行う。
検査後は、図２の点線の位置まで吸着保持部２ａを上昇させて、第２搬送ハンド２と該第２搬送ハンド２により保持されている半導体装置３とを矢印Ｆ方向に移動させ、図２に実線で示される位置で停止させる。また、この移動に同期させて、第２おもり３２を矢印Ｆ方向に対する逆方向である矢印Ｈ方向に移動させ、図２に実線で示される位置で停止させる。
この移動の際にも、第２搬送ハンド２の移動により搬送装置９０に生じる振動と、第２おもり３２の移動により搬送装置９０に生じる振動と、を相殺させることができるので、搬送装置９０の振動を軽減することができる。
次に、図１の実線の位置で吸着保持部２ａを下降させて、該吸着保持部２ａにより保持されている半導体装置３の吸着を解除し、該半導体装置３を第２シャトル部７に戻す。
【００３７】
ここで、第１及び第２搬送ハンド１、２は、他の搬送ハンドと同期して移動する必要がない。このため、制御部６０は、各搬送ハンド１、２をそれぞれ独立的なタイミングで移動させる。よって、搬送装置９０の振動軽減に伴う搬送効率の低下は生じないようにできる。
第１及び第２搬送ハンド１、２の待機時間（他の搬送ハンドが移動するのを待つ時間）は、不要であるか、或いは、少なくとも特許文献１の技術と比べて削減することができる。
【００３８】
なお、第１搬送ハンド１により保持されている半導体装置３の検査中は、第２搬送ハンド２により保持されている半導体装置３の検査を行うことができないため、第２搬送ハンド２が待機する必要が生じる場合がある。
そこで、以下のような動作制御を行うことにより、この待機時間を削減することができる。
先ず、第１搬送ハンド１により保持されている半導体装置３の検査中に、第２搬送ハンド２を図２の点線の位置の直近の位置（例えば、図２の位置７０）まで移動させていく。そして、この検査が終了し、且つ、第１搬送ハンド１が図１の点線の位置から離れ次第、第２搬送ハンド２を図２の位置７０から点線の位置まで移動させる。これにより、第２搬送ハンド２の待機時間を削減できる。なお、第２搬送ハンド２の移動に同期させて第２おもり３２を移動させる点は上記と同様である。
【００３９】
以上のような第１の実施形態によれば、第１おもり３１が第１搬送ハンド１の移動と同期して該第１搬送ハンド１と逆方向に移動するように、第１搬送ハンド移動機構１０及び第１おもり移動機構４０の動作制御が行われる。これにより、第１搬送ハンド１の移動により搬送装置９０及び検査装置１００に生じる振動と、第１おもり３１の移動により搬送装置９０及び検査装置１００に生じる振動と、を相殺させることができる。従って、第１搬送ハンド１の移動に伴う搬送装置９０及び検査装置１００の振動を軽減することができる。
同様に、第２おもり３２が第２搬送ハンド２の移動と同期して該第２搬送ハンド２と逆方向に移動するように、第２搬送ハンド移動機構２０及び第２おもり移動機構４５の動作制御が行われる。これにより、第２搬送ハンド２の移動により搬送装置９０及び検査装置１００に生じる振動と、第２おもり３２の移動により搬送装置９０及び検査装置１００に生じる振動と、を相殺させることができる。よって、第２搬送ハンド２の移動に伴う搬送装置９０及び検査装置１００の振動を軽減することができる。
また、各搬送ハンド１、２は、他の搬送ハンドと同期して移動する必要がないため、搬送装置９０及び検査装置１００の振動軽減に伴う搬送効率の低下は生じない。
要するに、半導体装置３の搬送効率を低下させずに、搬送装置９０及び検査装置１００における振動を軽減することができる。
【００４０】
また、制御部６０は、第１搬送ハンド１と第１おもり３１とを、互いに同じタイミングに移動開始させ、互いに同じタイミングに移動停止させるので、より適切に、第１搬送ハンド１の移動に伴う搬送装置９０及び検査装置１００の振動を軽減することができる。
同様に、制御部６０は、第２搬送ハンド２と第２おもり３２とを、互いに同じタイミングに移動開始させ、互いに同じタイミングに移動停止させるので、より適切に、第２搬送ハンド２の移動に伴う搬送装置９０及び検査装置１００の振動を軽減することができる。
【００４１】
また、第１搬送ハンド移動機構１０及び第１おもり移動機構４０は、それぞれ第１搬送ハンド用ボールネジ１１、第１おもり用ボールネジ４１を有している。そして、第１搬送ハンド１は第１搬送ハンド移動機構１０の第１搬送ハンド用ボールネジ１１に沿って移動し、第１おもり３１は第１おもり移動機構４０の第１おもり用ボールネジ４１に沿って移動する。しかも、第１搬送ハンド移動機構１０の第１搬送ハンド用ボールネジ１１と第１おもり移動機構４０の第１おもり用ボールネジ４１とは、互いに上下に重なるように、それぞれ水平に配置されている。
よって、搬送装置９０及び検査装置１００を水平面内で回転させようとする方向のモーメントの発生を抑制でき、搬送装置９０及び検査装置１００の振動を一層適切に軽減することができる。
【００４２】
また、上述のように、第１搬送ハンド１（及びボールナット１４）と第１おもり３１との重量を互いに略等しく設定する一方で、第２搬送ハンド２（及びボールナット２４）と第２おもり３２との重量を互いに略等しく設定し、制御部６０は、第１搬送ハンド１と第１おもり３１と互いに略等しい速度で移動させる一方で、第２搬送ハンド２と第２おもり３２と互いに略等しい速度で移動させる。これにより、より適切に、第１搬送ハンド１の移動に伴う搬送装置９０及び検査装置１００の振動、並びに、第２搬送ハンド２の移動に伴う搬送装置９０及び検査装置１００の振動を軽減することができる。
【００４３】
〔第２の実施形態〕
図６乃至図１０は第２の実施形態に係る半導体装置の検査装置２００（以下、単に検査装置２００）を示す図である。このうち図８は平面図、図６は図８の矢印Ｉ方向から見た側面図、図７は図８の矢印Ｊ方向（矢印Ｉ方向とは反対方向）から見た側面図、図９は第２ベース板５５（図６）よりも下側の構成のみを抜粋した平面図、図１０はブロック図である。
【００４４】
上記の第１の実施形態では、第１及び第２搬送系統に共用の検査部４を有する例を説明したが、第２の実施形態では、各搬送系統毎に、別個の検査部４ａ、４ｂを有する例を説明する。
すなわち、本実施形態に係る検査装置２００は、各搬送ハンド１、２と対応する複数の検査部４ａ、４ｂを有する点で上記の第１の実施形態に係る検査装置１００と相違し、その他の点では検査装置１００と同様に構成されている。
本実施形態では、第１搬送ハンド１により保持されている半導体装置３の検査は、一方の検査部４ａにより行い、第２搬送ハンド２により保持されている半導体装置３の検査は、他方の検査部４ｂにより行う。
第１搬送ハンド１は、検査部４ａと第１シャトル部６との間で、例えば水平移動できるようになっている。同様に、第２搬送ハンド２は、検査部４ｂと第２シャトル部７との間で、例えば水平移動できるようになっている。
検査部４ａは、例えば、第１搬送ハンド用ボールネジ１１の一端部の下方に位置するように、ベース板５１上に設けられ、検査部４ｂは、例えば、第２搬送ハンド用ボールネジ２１の一端部の下方に位置するように、ベース板５１上に設けられている。
なお、第２搬送ハンド移動機構２０は、平面視において、第１搬送ハンド移動機構１０に対して、検査部４ａと検査部４ｂとの中点を中心とする点対称に配置されている。
また、本実施形態の場合、支持体５０は、例えば、壁板５４の代わりに、互いに平行に配置された一対の壁板５４ａ、５４ｂを有している。これら壁板５４ａ、５４ｂは、一対の壁板５２、５３に対して直交するように第２ベース板５５上に立設されている。このうち一方の壁板５４ａにＬＭガイド４３が固定され、他方の壁板５４ｂにＬＭガイド４８が固定されている。
【００４５】
次に、動作を説明する。なお、この動作説明は、本実施形態に係る半導体装置の搬送方法、ひいては、この搬送方法を利用した半導体装置の検査方法の説明を兼ねる。以下に説明する動作は、制御部６０の制御下で行われる。
【００４６】
先ず、第１搬送ハンド１及び第１おもり３１の動作を説明する。
【００４７】
上記の第１の実施形態と同様に吸着保持部１ａにより第１シャトル部６の半導体装置３を吸着保持して該吸着保持部１ａを上昇させる。この状態は図６に実線で示される。また、この段階での第１おもり３１も図１に実線で示されている。
次に、第１搬送ハンド１及び第１おもり３１を上記の第１の実施形態と同様に図６に点線で示される位置までそれぞれ移動させて停止させる。
その後、図６の点線の位置で吸着保持部１ａを下降させて、該吸着保持部１ａにより保持されている半導体装置３を検査部４ａに電気的に接続し、該検査部４ａにより半導体装置３の電気的特性の測定（検査）を行う。
検査後は、図６の点線の位置まで吸着保持部１ａを上昇させ、第１搬送ハンド１及び第１おもり３１を上記の第１の実施形態と同様に図６に点線で示される位置までそれぞれ移動させて停止させる。
次に、図６の実線の位置で吸着保持部１ａを下降させて、該吸着保持部１ａにより保持されている半導体装置３の吸着を解除し、該半導体装置３を第１シャトル部６に戻す。
【００４８】
一方、第２搬送ハンド２及び第２おもり３２も、第１搬送ハンド１及び第１おもり３１と同様に移動する。
すなわち、上記の第１の実施形態と同様に吸着保持部２ａにより第２シャトル部７の半導体装置３を吸着保持して該吸着保持部２ａを上昇させる。この状態は図７に実線で示される。また、この段階での第２おもり３２も図７に実線で示されている。
次に、第２搬送ハンド２及び第２おもり３２を上記の第２の実施形態と同様に図７に点線で示される位置までそれぞれ移動させて停止させる。
その後、図７の点線の位置で吸着保持部２ａを下降させて、該吸着保持部２ａにより保持されている半導体装置３を検査部４ｂに電気的に接続し、該検査部４ｂにより半導体装置３の電気的特性の測定（検査）を行う。
検査後は、図７の点線の位置まで吸着保持部２ａを上昇させ、第２搬送ハンド２及び第２おもり３２を上記の第２の実施形態と同様に図７に点線で示される位置までそれぞれ移動させて停止させる。
次に、図７の実線の位置で吸着保持部２ａを下降させて、該吸着保持部２ａにより保持されている半導体装置３の吸着を解除し、該半導体装置３を第２シャトル部７に戻す。
【００４９】
ここで、本実施形態の場合、各搬送ハンド１、２毎に検査部４ａ、４ｂが備えられているので、各搬送ハンド１、２は、完全に他の搬送ハンドの動作に依存しないタイミングで移動することができる。よって、第１及び第２搬送ハンド１、２の待機時間は不要となる。
【００５０】
以上のような第２の実施形態によれば、各搬送ハンド１、２と対応する複数の検査部４ａ、４ｂを有し、各搬送ハンド１、２は、それぞれ対応する検査部４ａ、４ｂへ半導体装置３を搬送するので、各搬送ハンド１、２の待機時間は不要となる。
【００５１】
また、上記の各実施形態では、第１おもり３１の重量を、第１搬送ハンド１とボールナット１４とを合わせた重量よりも重くしても良い。この場合、第１おもり３１の移動距離を上記の各実施形態よりも短くできるので、第１おもり移動機構４０の設置スペースを小さくできる。また、第１おもり３１の移動速度を上記の各実施形態よりも遅くすることもできるので、第１おもり移動機構４０の耐久性が向上する。
同様に、上記の各実施形態では、第２おもり３２の重量を、第２搬送ハンド２とボールナット２４とを合わせた重量よりも重くしても良く、第２おもり移動機構４５の設置スペースの小型化や、第１おもり移動機構４０の耐久性向上が可能となる。
【符号の説明】
【００５２】
１ 第１搬送ハンド
１ａ 吸着保持部
２ 第２搬送ハンド
２ａ 吸着保持部
３ 半導体装置
４ 検査部
４ａ 検査部
４ｂ 検査部
６ 第１シャトル部
７ 第２シャトル部
１０ 第１搬送ハンド移動機構
１１ 第１搬送ハンド用ボールネジ
１２ 第１搬送ハンド移動モータ
１３ 軸受
１４ ボールナット
１５ ＬＭガイド
１６ 第１搬送ハンド昇降モータ
１７ 第１吸着ポンプ
１８ 第２搬送ハンド昇降モータ
１９ 第２吸着ポンプ
２０ 第２搬送ハンド移動機構
２１ 第２搬送ハンド用ボールネジ
２２ 第２搬送ハンド移動モータ
２３ 軸受
２４ ボールナット
２５ ＬＭガイド
３１ 第１おもり
３２ 第２おもり
４０ 第１おもり移動機構
４１ 第１おもり用ボールネジ
４２ 第１おもり移動モータ
４３ ＬＭガイド
４５ 第２おもり移動機構
４６ 第２おもり用ボールネジ
４７ 第２おもり移動モータ
４８ ＬＭガイド
５０ 支持体
５１ ベース板
５２ 壁板
５３ 壁板
５４ 壁板
５４ａ 壁板
５４ｂ 壁板
５５ 第２ベース板
６０ 制御部
６０ａ 第１制御部
６０ｂ 第２制御部
６１ 第１搬送ハンド移動制御部
６２ 第１おもり移動制御部
６３ 第１搬送ハンド昇降制御部
６４ 第１搬送ハンド吸着制御部
６５ 第２搬送ハンド移動制御部
６６ 第２おもり移動制御部
６７ 第２搬送ハンド昇降制御部
６８ 第２搬送ハンド吸着制御部
７０ 位置
９０ 半導体装置の搬送装置
１００ 半導体装置の検査装置
２００ 半導体装置の検査装置
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置の搬送装置、半導体装置の検査装置、及び、半導体装置の搬送方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置をテスタ（検査装置）のテストソケット（検査部）或いは収納トレイ等へ搬送するハンドラ（搬送装置）においては、半導体装置の生産性向上のために、搬送速度の高速化が進められている。
しかし、ハンドラが半導体装置を高速搬送すると、ハンドラの振動が大きくなる。ハンドラの振動が大きくなると、半導体装置にダメージが加わることによる歩留の悪化、半導体装置の搬送ミス、ハンドラの耐久性の悪化等の諸問題が生じる。また、振動が大きすぎるとそもそも高速搬送自体も困難となる。
このため、ハンドラ（搬送装置）における振動の軽減が課題となっている。
【０００３】
特許文献１には、コンタクトヘッドに保持した被測定デバイスを搬送する搬送手段と、被測定デバイスの電気的特性を測定するテスト部と、デバイストレイに載置した被測定デバイスを間欠的に移動させる移動部と、を備えたデバイス搬送装置が記載されている。そして、搬送手段は、２つのコンタクトヘッドが同時に逆方向に水平移動するように構成されている。
特許文献１の技術によれば、２つのコンタクトヘッドの動作方向の衝撃が相殺されるので、搬送手段の揺れを減少させることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００８−１７０２８９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１の技術では、２つのコンタクトヘッドが同時に逆方向に移動する。このため、例えば、１つのコンタクトヘッドにより保持された被測定デバイスの測定中は、他のコンタクトヘッドは待機する必要がある。よって、この待機時間が無駄になり、半導体装置の搬送効率が低下する。
【０００６】
このように、半導体装置の搬送効率を低下させずに、搬送装置における振動を軽減することは困難だった。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、半導体装置を保持する搬送ハンドと、
前記搬送ハンドを移動させる搬送ハンド移動機構と、
おもりと、
前記おもりを移動させるおもり移動機構と、
前記搬送ハンド移動機構及び前記おもり移動機構の動作制御を行う制御部と、
を有し、
前記制御部は、前記おもりが前記搬送ハンドの移動と同期して該搬送ハンドと逆方向に移動するように、前記動作制御を行うことを特徴とする半導体装置の搬送装置を提供する。
【０００８】
この半導体装置の搬送装置によれば、おもりが搬送ハンドの移動と同期して該搬送ハンドと逆方向に移動するように、搬送ハンド移動機構及びおもり移動機構の動作制御を行う。これにより、搬送ハンドの移動により搬送装置に生じる振動と、おもりの移動により搬送装置に生じる振動と、を相殺させることができる。よって、搬送ハンドの移動に伴う搬送装置の振動を軽減することができる。
また、搬送ハンドは、他の搬送ハンドと同期して移動する必要がないため、搬送装置の振動軽減に伴う搬送効率の低下は生じない。
つまり、半導体装置の搬送効率を低下させずに、半導体装置の搬送装置における振動を軽減することができる。
【０００９】
また、本発明は、検査対象の半導体装置を保持する搬送ハンドと、
前記半導体装置の検査を行う検査部と、
前記半導体装置を収容する収容部と前記検査部との間で前記搬送ハンドを移動させる搬送ハンド移動機構と、
おもりと、
前記おもりを移動させるおもり移動機構と、
前記搬送ハンド移動機構及び前記おもり移動機構の動作制御を行う制御部と、
を有し、
前記制御部は、前記おもりが前記搬送ハンドの移動と同期して該搬送ハンドと逆方向に移動するように、前記動作制御を行うことを特徴とする半導体装置の検査装置を提供する。
【００１０】
また、本発明は、半導体装置を保持した搬送ハンドを移動させる工程と、
前記搬送ハンドの移動と同期させて該搬送ハンドと逆方向におもりを移動させる工程と、
を有することを特徴とする半導体装置の搬送方法を提供する。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、半導体装置の搬送効率を低下させずに、半導体装置の搬送装置における振動を軽減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】第１の実施形態に係る半導体装置の検査装置を示す側面図である。
【図２】第１の実施形態に係る半導体装置の検査装置を図１とは反対側から見た側面図である。
【図３】第１の実施形態に係る半導体装置の検査装置を示す平面図である。
【図４】第１の実施形態に係る半導体装置の検査装置を示す平面図である。
【図５】第１の実施形態に係る半導体装置の検査装置のブロック図である。
【図６】第２の実施形態に係る半導体装置の検査装置を示す側面図である。
【図７】第２の実施形態に係る半導体装置の検査装置を図６とは反対側から見た側面図である。
【図８】第２の実施形態に係る半導体装置の検査装置を示す平面図である。
【図９】第２の実施形態に係る半導体装置の検査装置を示す平面図である。
【図１０】第２の実施形態に係る半導体装置の検査装置のブロック図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明の実施形態について、図面を用いて説明する。なお、すべての図面において、同様の構成要素には同一の符号を付し、適宜に説明を省略する。
【００１４】
〔第１の実施形態〕
図１乃至図５は第１の実施形態に係る半導体装置の検査装置１００（以下、単に検査装置１００）を示す図である。このうち図３は平面図、図１は図３の矢印Ｉ方向から見た側面図、図２は図３の矢印Ｊ方向（矢印Ｉ方向とは反対方向）から見た側面図、図４は第２ベース板５５（図１）よりも下側の構成のみを抜粋した平面図、図５はブロック図である。
なお、本実施形態に係る検査装置１００は、本実施形態に係る半導体装置の搬送装置９０（以下、単に搬送装置９０）を含んで構成されている。
【００１５】
本実施形態に係る搬送装置９０は、半導体装置３を保持する搬送ハンド（例えば、第１及び第２搬送ハンド１、２）と、搬送ハンドを移動させる搬送ハンド移動機構（例えば、第１及び第２搬送ハンド移動機構１０、２０）とを有する。更に、搬送装置９０は、おもり（例えば、第１及び第２おもり３１、３２）と、おもりを移動させるおもり移動機構（例えば、第１及び第２おもり移動機構４０、４５）とを有する。更に、搬送装置９０は、搬送ハンド移動機構及びおもり移動機構の動作制御を行う制御部６０を有する。制御部６０は、おもりが搬送ハンドの移動と同期して搬送ハンドと逆方向に移動するように、搬送ハンド移動機構及びおもり移動機構の動作制御を行う。
また、本実施形態に係る検査装置１００は、検査対象の半導体装置３を保持する搬送ハンド（例えば、第１及び第２搬送ハンド１、２）と、半導体装置３の検査を行う検査部４とを有する。更に、検査装置１００は、半導体装置３を収容する収容部（例えば、第１及び第２シャトル部６、７）と検査部４との間で搬送ハンドを移動させる搬送ハンド移動機構（例えば、第１及び第２搬送ハンド移動機構１０、２０）を有する。更に、検査装置１００は、おもり（例えば、第１及び第２おもり３１、３２）と、おもりを移動させるおもり移動機構（例えば、第１及び第２おもり移動機構４０、４５）とを有する。更に、検査装置１００は、搬送ハンド移動機構及びおもり移動機構の動作制御を行う制御部６０を有する。制御部６０は、おもりが搬送ハンドの移動と同期して搬送ハンドと逆方向に移動するように、搬送ハンド移動機構及びおもり移動機構の動作制御を行う。
以下、詳細に説明する。
【００１６】
本実施形態に係る検査装置１００は、例えば、半導体装置３の搬送をそれぞれ行う複数の搬送系統（例えば、第１及び第２搬送系統の２つ）を有している。第１及び第２搬送系統は、例えば、互いに同様に構成されている。
【００１７】
第１搬送系統は、図１に示すように、検査対象の半導体装置３を保持する第１搬送ハンド１と、この第１搬送ハンド１を移動させる第１搬送ハンド移動機構１０と、第１シャトル部６と、を有している。更に、第１搬送系統は、第１おもり３１と、この第１おもり３１を移動させる第１おもり移動機構４０と、を有している。
一方、第２搬送系統は、図２に示すように、検査対象の半導体装置３を保持する第２搬送ハンド２と、この第２搬送ハンド２を移動させる第２搬送ハンド移動機構２０と、第２シャトル部７と、を有している。更に、第２搬送系統は、第２おもり３２と、この第２おもり３２を移動させる第２おもり移動機構４５と、を有している。
【００１８】
検査装置１００は、更に、図１及び図２に示すように、第１及び第２搬送系統に共用の検査部４を有している。検査部４は、例えば、半導体装置３が電気的に接続されるテストソケットである。この検査部４は、第１搬送ハンド１により保持された半導体装置３の電気的特性の測定と、第２搬送ハンド２により保持された半導体装置３の電気的特性の測定とを行う。
第１搬送ハンド１は、この検査部４と第１シャトル部６との間で、例えば水平移動できるようになっている。同様に、第２搬送ハンド２は、この検査部４と第２シャトル部７との間で、例えば水平移動できるようになっている。
【００１９】
図１乃至図３に示すように、検査装置１００は、該検査装置１００の各構成要素を支持する支持体５０を有している。
この支持体５０は、例えば、水平に配置されたベース板５１と、このベース板５１上にそれぞれ立設されて互いに対向する一対の壁板５２、５３と、ベース板５１の上方において一対の壁板５２、５３間に水平に架設された第２ベース板５５と、を有している。更に、支持体５０は、一対の壁板５２、５３に対して直交するように第２ベース板５５上に立設された壁板５４を有している。図３に示すように、この壁板５４は、第２ベース板５５上において、一対の壁板５２、５３の間の空間を２つに間仕切りするように配置されている。
図１に示すように、第１搬送系統の各構成要素のうち、第１搬送ハンド１、第１搬送ハンド移動機構１０及び第１シャトル部６は、例えば、ベース板５１と第２ベース板５５との間の空間に配置され、第１おもり３１及び第１おもり移動機構４０は、例えば、第２ベース板５５の上側に配置されている。
同様に、第２搬送系統の各構成要素のうち、第２搬送ハンド２、第２搬送ハンド移動機構２０及び第２シャトル部７は、図２に示すように、例えば、ベース板５１と第２ベース板５５との間の空間に配置され、第２おもり３２及び第２おもり移動機構４５は、例えば、第２ベース板５５の上側に配置されている。
【００２０】
第１搬送系統は、例えば、図１の手前側（図２の奥側）（図３、図４参照）に配置され、第２搬送系統は、例えば、図１の奥側側（図２の手前側）（図３、図４参照）に配置されている。
なお、図１では第２搬送系統の第２搬送ハンド２、第２搬送ハンド移動機構２０及び第２シャトル部７の図示を省略し、図２では第１搬送系統の第１搬送ハンド１、第１搬送ハンド移動機構１０及び第１シャトル部６の図示を省略している。
【００２１】
図１及び図４に示すように、第１搬送ハンド移動機構１０は、例えば、第１搬送ハンド用ボールネジ１１と、この第１搬送ハンド用ボールネジ１１を回転駆動させる第１搬送ハンド移動モータ１２と、第１搬送ハンド用ボールネジ１１を回転可能に軸受けする軸受１３と、を有している。
第１搬送ハンド移動モータ１２及び軸受１３は、それぞれ支持体５０に固定されている。なお、第１搬送ハンド移動モータ１２は、例えば、壁板５２の内側面に、軸受１３は、例えば、第２ベース板５５の下面に、それぞれ固定されている。そして、第１搬送ハンド用ボールネジ１１は、例えば、第１搬送ハンド移動モータ１２から軸受１３に亘って水平に架設されている。
第１搬送ハンド移動機構１０は、更に、第１搬送ハンド用ボールネジ１１に螺合されたボールナット１４を有している。このボールナット１４には、例えば、該ボールナット１４から垂下するように第１搬送ハンド１が固定されている。
第１搬送ハンド移動機構１０は、更に、ボールナット１４の直線移動、ひいては第１搬送ハンド１の直線移動をガイドするＬＭ（Ｌｉｎｅａｒ Ｍｏｔｉｏｎ）ガイド１５を有している。このＬＭガイド１５は、第１搬送ハンド用ボールネジ１１と平行に延在するように、支持体５０（具体的には、例えば、第２ベース板５５の下面）に固定されている。
ボールナット１４は、その一端部がＬＭガイド１５によりガイドされている。このため、第１搬送ハンド用ボールネジ１１が第１搬送ハンド移動モータ１２により正回転されることにより、ボールナット１４が第１搬送ハンド用ボールネジ１１に沿って一方向（例えば、図１の矢印Ａ方向）に直線移動する。また、第１搬送ハンド用ボールネジ１１が第１搬送ハンド移動モータ１２により逆回転されることにより、ボールナット１４が第１搬送ハンド用ボールネジ１１に沿って逆方向（例えば、図１の矢印Ｂ方向）に直線移動する。
そして、第１搬送ハンド１はボールナット１４と一体的に移動する。
【００２２】
また、図１及び図３に示すように、第１おもり移動機構４０は、例えば、第１おもり用ボールネジ４１と、この第１おもり用ボールネジ４１を回転駆動させる第１おもり移動モータ４２と、を有している。また、第１おもり用ボールネジ４１の一端部は、例えば、支持体５０（例えば、壁板５２）により軸受けされている。
第１おもり移動モータ４２は、例えば、支持体５０の第２ベース板５５上に固定されている。第１おもり用ボールネジ４１は、第１おもり移動モータ４２から壁板５２に亘って水平に架設されている。
第１おもり３１は、例えば、金属の塊により構成されている。また、例えば、第１おもり３１の重量は、第１搬送ハンド１とボールナット１４とを合わせた重量と略等しいことが好ましい。第１おもり３１には、雌ねじが形成されており、該第１おもり３１は第１おもり用ボールネジ４１に螺合されている。
第１おもり移動機構４０は、更に、第１おもり３１の直線移動をガイドするＬＭガイド４３を有している。このＬＭガイド４３は、第１おもり用ボールネジ４１と平行に延在するように、支持体５０（例えば、壁板５４の一方の面）に固定されている。
第１おもり３１は、その一端部がＬＭガイド４３によりガイドされている。このため、第１おもり用ボールネジ４１が第１おもり移動モータ４２により正回転されることにより、第１おもり３１が第１おもり用ボールネジ４１に沿って一方向（例えば、図１の矢印Ｃ方向）に直線移動する。また、第１おもり用ボールネジ４１が第１おもり移動モータ４２により逆回転されることにより、第１おもり３１が第１おもり用ボールネジ４１に沿って逆方向（例えば、図１の矢印Ｄ方向）に直線移動する。
【００２３】
ここで、第１おもり用ボールネジ４１は、第１搬送ハンド用ボールネジ１１と同じ方向に（第１搬送ハンド用ボールネジ１１と平行に）延在している。
また、例えば、第１おもり用ボールネジ４１は、第１搬送ハンド用ボールネジ１１と上下において互いに重なる位置に配置されている。
また、検査部４は、例えば、第１搬送ハンド用ボールネジ１１の一端部の下方に位置するように、ベース板５１上に設けられている。
また、第１シャトル部６は、第１搬送ハンド１により保持される半導体装置３を検査部４での測定前及び測定後において収容する。この第１シャトル部６は、例えば、第１搬送ハンド用ボールネジ１１の他端部の下方に位置するように、ベース板５１上に設けられている。
【００２４】
第１搬送ハンド１は、例えば、検査対象の半導体装置３を吸着保持する吸着保持部１ａを、該第１搬送ハンド１の下端部に有している。
【００２５】
第１搬送ハンド１は、更に、該第１搬送ハンド１の少なくとも吸着保持部１ａをボールナット１４に対して昇降させる第１搬送ハンド昇降モータ１６（図５）を有している。
更に、検査装置１００は、第１吸着ポンプ１７（図５）を有している。この第１吸着ポンプ１７が駆動することにより、吸着保持部１ａにより半導体装置３を吸着できるようになっている。
【００２６】
また、第２搬送ハンド移動機構２０は、第１搬送ハンド移動機構１０と同様に構成されている。
すなわち、図２及び図４に示すように、第２搬送ハンド移動機構２０は、第１搬送ハンド用ボールネジ１１と同様の第２搬送ハンド用ボールネジ２１と、第１搬送ハンド移動モータ１２と同様の第２搬送ハンド移動モータ２２と、軸受１３と同様の軸受２３と、を有している。
なお、第２搬送ハンド移動機構２０は、平面視において、第１搬送ハンド移動機構１０に対して、検査部４を中心とする点対称に配置されている。このため、第２搬送ハンド移動モータ２２は、壁板５２ではなく壁板５３に固定されている。
第２搬送ハンド移動機構２０は、ボールナット１４と同様のボールナット２４を有している。このボールナット２４には、例えば、該ボールナット２４から垂下するように第２搬送ハンド２が固定されている。
第２搬送ハンド移動機構２０は、更に、ＬＭガイド１５と同様のＬＭガイド２５を有している。
そして、第２搬送ハンド用ボールネジ２１が第２搬送ハンド移動モータ２２により正回転されることにより、ボールナット２４が第２搬送ハンド用ボールネジ２１に沿って一方向（例えば、図２の矢印Ｅ方向）に直線移動する。また、第２搬送ハンド用ボールネジ２１が第２搬送ハンド移動モータ２２により逆回転されることにより、ボールナット２４が第２搬送ハンド用ボールネジ２１に沿って逆方向（例えば、図２の矢印Ｆ方向）に直線移動する。
そして、第２搬送ハンド２はボールナット２４と一体的に移動する。
【００２７】
また、第２おもり移動機構４５は、第１おもり移動機構４０と同様に構成されている。
すなわち、図２及び図３に示すように、第２おもり移動機構４５は、第１おもり用ボールネジ４１と同様の第２おもり用ボールネジ４６と、第１おもり移動モータ４２と同様の第２おもり移動モータ４７と、を有している。
なお、第２おもり移動機構４５は、平面視において、第１おもり移動機構４０に対して、検査部４を中心とする点対称に配置されている。このため、第２おもり用ボールネジ４６の一端部は、壁板５２ではなく、壁板５３により軸受けされている。
第２おもり３２は、第１おもり３１と同様に構成されている。また、例えば、第２おもり３２の重量は、第２搬送ハンド２とボールナット２４とを合わせた重量と略等しいことが好ましい。この第２おもり３２は第２おもり用ボールネジ４６に螺合されている。
第２おもり移動機構４５は、更に、ＬＭガイド４３と同様のＬＭガイド４８を有している。このＬＭガイド４８は、例えば、壁板５４の他方の面に固定されている。
そして、第２おもり用ボールネジ４６が第２おもり移動モータ４７により正回転されることにより、第２おもり３２が第２おもり用ボールネジ４６に沿って一方向（例えば、図２の矢印Ｇ方向）に直線移動する。また、第２おもり用ボールネジ４６が第２おもり移動モータ４７により逆回転されることにより、第２おもり３２が第２おもり用ボールネジ４６に沿って前記一方向に対する逆方向（例えば、図２の矢印Ｈ方向）に直線移動する。
【００２８】
ここで、第２おもり用ボールネジ４６は、第２搬送ハンド用ボールネジ２１と同じ方向に（第２搬送ハンド用ボールネジ２１と平行に）延在している。
また、例えば、第２おもり用ボールネジ４６は、第２搬送ハンド用ボールネジ２１と上下において互いに重なる位置に配置されている。
また、検査部４は、例えば、第２搬送ハンド用ボールネジ２１の一端部の下方に位置する。
また、第２シャトル部７は、第２搬送ハンド２により保持される半導体装置３を検査部４での測定前及び測定後において収容する。この第２シャトル部７は、例えば、第２搬送ハンド用ボールネジ２１の他端部の下方に位置するように、ベース板５１上に設けられている。
【００２９】
第２搬送ハンド２は、第１搬送ハンド１と同様に構成されている。
すなわち、第２搬送ハンド２は、吸着保持部１ａと同様の吸着保持部２ａと、第１搬送ハンド昇降モータ１６と同様の第２搬送ハンド昇降モータ１８（図５）と、第１吸着ポンプ１７と同様の第２吸着ポンプ１９（図５）と、を有している。
【００３０】
更に、検査装置１００は、当該検査装置１００の動作制御を行う制御部６０を有している。
図５に示すように、制御部６０は、第１制御部６０ａと、第１搬送ハンド移動制御部６１と、第１おもり移動制御部６２と、第１搬送ハンド昇降制御部６３と、第１搬送ハンド吸着制御部６４と、を有している。
このうち、第１搬送ハンド移動制御部６１は第１搬送ハンド移動モータ１２の動作制御を、第１おもり移動制御部６２は第１おもり移動モータ４２の動作制御を、第１搬送ハンド昇降制御部６３は第１搬送ハンド昇降モータ１６の動作制御を、第１搬送ハンド吸着制御部６４は第１吸着ポンプ１７の動作制御を、それぞれ行う。また、第１制御部６０ａは、第１搬送ハンド移動制御部６１、第１おもり移動制御部６２、第１搬送ハンド昇降制御部６３及び第１搬送ハンド吸着制御部６４を統括的に制御する。
更に、制御部６０は、第２制御部６０ｂと、第２搬送ハンド移動制御部６５と、第２おもり移動制御部６６と、第２搬送ハンド昇降制御部６７と、第２搬送ハンド吸着制御部６８と、を有している。
このうち、第２搬送ハンド移動制御部６５は第２搬送ハンド移動モータ２２の動作制御を、第２おもり移動制御部６６は第２おもり移動モータ４７の動作制御を、第２搬送ハンド昇降制御部６７は第２搬送ハンド昇降モータ１８の動作制御を、第２搬送ハンド吸着制御部６８は第２吸着ポンプ１９の動作制御を、それぞれ行う。また、第２制御部６０ｂは、第２搬送ハンド移動制御部６５、第２おもり移動制御部６６、第２搬送ハンド昇降制御部６７及び第２搬送ハンド吸着制御部６８を統括的に制御する。
制御部６０は、例えば、ＰＣ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ Ｃｏｍｐｕｔｅｒ）等により構成することができる。
【００３１】
次に、動作を説明する。なお、この動作説明は、本実施形態に係る半導体装置の搬送方法、ひいては、この搬送方法を利用した半導体装置の検査方法の説明を兼ねる。以下に説明する動作は、制御部６０の制御下で行われる。
【００３２】
先ず、第１搬送ハンド１及び第１おもり３１の動作を説明する。
【００３３】
第１搬送ハンド１は、例えば、当初、図１に実線で示す位置にあり、半導体装置３を保持していないものとする。この状態から、吸着保持部１ａを下降させて、第１シャトル部６の半導体装置３を該吸着保持部１ａにより吸着保持する。次に、吸着保持部１ａを上昇させる。この状態の第１搬送ハンド１及び半導体装置３は図１に実線で示されている。また、この段階での第１おもり３１は図１に実線で示されている。
【００３４】
次に、第１搬送ハンド１と、該第１搬送ハンド１により保持されている半導体装置３と、を矢印Ａ方向に移動させ、図１に点線で示される位置で停止させる。また、この移動に同期させて、第１おもり３１を矢印Ａ方向の逆方向である矢印Ｃ方向に移動させ、図１に点線で示される位置で停止させる。なお、ここで、第１搬送ハンド１と第１おもり３１とを、互いに同じタイミングに移動開始させ、互いに同じタイミングに移動停止させる。
このように第１おもり３１が第１搬送ハンド１の移動と同期して該第１搬送ハンド１と逆方向に移動するので、第１搬送ハンド１の移動により搬送装置９０に生じる振動と、第１おもり３１の移動により搬送装置９０に生じる振動と、を相殺させることができる。よって、第１搬送ハンド１の移動に伴う搬送装置９０の振動を軽減することができる。
また、ここで、制御部６０は、第１搬送ハンド１と第１おもり３１と互いに略等しい速度で、互いに同じ距離だけ移動させる一方で、第２搬送ハンド２と第２おもり３２と互いに略等しい速度で、互いに同じ距離だけ移動させることが好ましい。
【００３５】
その後は、図１の点線の位置で吸着保持部１ａを下降させて、該吸着保持部１ａにより保持されている半導体装置３を検査部４に電気的に接続し、該検査部４により半導体装置３の電気的特性の測定（検査）を行う。
検査後は、図１の点線の位置まで吸着保持部１ａを上昇させて、第１搬送ハンド１と該第１搬送ハンド１により保持されている半導体装置３とを矢印Ｂ方向に移動させ、図１に実線で示される位置で停止させる。また、この移動に同期させて、第１おもり３１を矢印Ｂ方向に対する逆方向である矢印Ｄ方向に移動させ、図１に実線で示される位置で停止させる。なお、ここでも、第１搬送ハンド１と第１おもり３１とを、互いに同じタイミングに移動開始させ、互いに同じタイミングに移動停止させる。
この移動の際にも、第１搬送ハンド１の移動により搬送装置９０に生じる振動と、第１おもり３１の移動により搬送装置９０に生じる振動と、を相殺させることができるので、搬送装置９０の振動を軽減することができる。
次に、図１の実線の位置で吸着保持部１ａを下降させて、該吸着保持部１ａにより保持されている半導体装置３の吸着を解除し、該半導体装置３を第１シャトル部６に戻す。
【００３６】
一方、第２搬送ハンド２及び第２おもり３２も、第１搬送ハンド１及び第１おもり３１と同様に移動する。
すなわち、第２搬送ハンド２は、例えば、当初、図２に実線で示す位置にあり、半導体装置３を保持していない。この状態から、吸着保持部２ａを下降させて、第２シャトル部７の半導体装置３を該吸着保持部２ａにより吸着保持する。次に、吸着保持部２ａを上昇させる。この状態の第２搬送ハンド２及び半導体装置３は図２に実線で示されている。また、この段階での第２おもり３２は図２に実線で示されている。
次に、第２搬送ハンド２と、該第２搬送ハンド２により保持されている半導体装置３と、を矢印Ｅ方向に移動させ、図２に点線で示される位置で停止させる。また、この移動に同期させて、第２おもり３２を矢印Ｅ方向の逆方向である矢印Ｇ方向に移動させ、図２に点線で示される位置で停止させる。
このように第２おもり３２が第２搬送ハンド２の移動と同期して該第２搬送ハンド２と逆方向に移動するので、第２搬送ハンド２の移動により搬送装置９０に生じる振動と、第２おもり３２の移動により搬送装置９０に生じる振動と、を相殺させることができる。従って、第２搬送ハンド２の移動に伴う搬送装置９０の振動を軽減することができる。
その後は、図２の点線の位置で吸着保持部２ａを下降させて、該吸着保持部２ａにより保持されている半導体装置３を検査部４に電気的に接続し、該検査部４により半導体装置３の電気的特性の測定（検査）を行う。
検査後は、図２の点線の位置まで吸着保持部２ａを上昇させて、第２搬送ハンド２と該第２搬送ハンド２により保持されている半導体装置３とを矢印Ｆ方向に移動させ、図２に実線で示される位置で停止させる。また、この移動に同期させて、第２おもり３２を矢印Ｆ方向に対する逆方向である矢印Ｈ方向に移動させ、図２に実線で示される位置で停止させる。
この移動の際にも、第２搬送ハンド２の移動により搬送装置９０に生じる振動と、第２おもり３２の移動により搬送装置９０に生じる振動と、を相殺させることができるので、搬送装置９０の振動を軽減することができる。
次に、図１の実線の位置で吸着保持部２ａを下降させて、該吸着保持部２ａにより保持されている半導体装置３の吸着を解除し、該半導体装置３を第２シャトル部７に戻す。
【００３７】
ここで、第１及び第２搬送ハンド１、２は、他の搬送ハンドと同期して移動する必要がない。このため、制御部６０は、各搬送ハンド１、２をそれぞれ独立的なタイミングで移動させる。よって、搬送装置９０の振動軽減に伴う搬送効率の低下は生じないようにできる。
第１及び第２搬送ハンド１、２の待機時間（他の搬送ハンドが移動するのを待つ時間）は、不要であるか、或いは、少なくとも特許文献１の技術と比べて削減することができる。
【００３８】
なお、第１搬送ハンド１により保持されている半導体装置３の検査中は、第２搬送ハンド２により保持されている半導体装置３の検査を行うことができないため、第２搬送ハンド２が待機する必要が生じる場合がある。
そこで、以下のような動作制御を行うことにより、この待機時間を削減することができる。
先ず、第１搬送ハンド１により保持されている半導体装置３の検査中に、第２搬送ハンド２を図２の点線の位置の直近の位置（例えば、図２の位置７０）まで移動させていく。そして、この検査が終了し、且つ、第１搬送ハンド１が図１の点線の位置から離れ次第、第２搬送ハンド２を図２の位置７０から点線の位置まで移動させる。これにより、第２搬送ハンド２の待機時間を削減できる。なお、第２搬送ハンド２の移動に同期させて第２おもり３２を移動させる点は上記と同様である。
【００３９】
以上のような第１の実施形態によれば、第１おもり３１が第１搬送ハンド１の移動と同期して該第１搬送ハンド１と逆方向に移動するように、第１搬送ハンド移動機構１０及び第１おもり移動機構４０の動作制御が行われる。これにより、第１搬送ハンド１の移動により搬送装置９０及び検査装置１００に生じる振動と、第１おもり３１の移動により搬送装置９０及び検査装置１００に生じる振動と、を相殺させることができる。従って、第１搬送ハンド１の移動に伴う搬送装置９０及び検査装置１００の振動を軽減することができる。
同様に、第２おもり３２が第２搬送ハンド２の移動と同期して該第２搬送ハンド２と逆方向に移動するように、第２搬送ハンド移動機構２０及び第２おもり移動機構４５の動作制御が行われる。これにより、第２搬送ハンド２の移動により搬送装置９０及び検査装置１００に生じる振動と、第２おもり３２の移動により搬送装置９０及び検査装置１００に生じる振動と、を相殺させることができる。よって、第２搬送ハンド２の移動に伴う搬送装置９０及び検査装置１００の振動を軽減することができる。
また、各搬送ハンド１、２は、他の搬送ハンドと同期して移動する必要がないため、搬送装置９０及び検査装置１００の振動軽減に伴う搬送効率の低下は生じない。
要するに、半導体装置３の搬送効率を低下させずに、搬送装置９０及び検査装置１００における振動を軽減することができる。
【００４０】
また、制御部６０は、第１搬送ハンド１と第１おもり３１とを、互いに同じタイミングに移動開始させ、互いに同じタイミングに移動停止させるので、より適切に、第１搬送ハンド１の移動に伴う搬送装置９０及び検査装置１００の振動を軽減することができる。
同様に、制御部６０は、第２搬送ハンド２と第２おもり３２とを、互いに同じタイミングに移動開始させ、互いに同じタイミングに移動停止させるので、より適切に、第２搬送ハンド２の移動に伴う搬送装置９０及び検査装置１００の振動を軽減することができる。
【００４１】
また、第１搬送ハンド移動機構１０及び第１おもり移動機構４０は、それぞれ第１搬送ハンド用ボールネジ１１、第１おもり用ボールネジ４１を有している。そして、第１搬送ハンド１は第１搬送ハンド移動機構１０の第１搬送ハンド用ボールネジ１１に沿って移動し、第１おもり３１は第１おもり移動機構４０の第１おもり用ボールネジ４１に沿って移動する。しかも、第１搬送ハンド移動機構１０の第１搬送ハンド用ボールネジ１１と第１おもり移動機構４０の第１おもり用ボールネジ４１とは、互いに上下に重なるように、それぞれ水平に配置されている。
よって、搬送装置９０及び検査装置１００を水平面内で回転させようとする方向のモーメントの発生を抑制でき、搬送装置９０及び検査装置１００の振動を一層適切に軽減することができる。
【００４２】
また、上述のように、第１搬送ハンド１（及びボールナット１４）と第１おもり３１との重量を互いに略等しく設定する一方で、第２搬送ハンド２（及びボールナット２４）と第２おもり３２との重量を互いに略等しく設定し、制御部６０は、第１搬送ハンド１と第１おもり３１と互いに略等しい速度で移動させる一方で、第２搬送ハンド２と第２おもり３２と互いに略等しい速度で移動させる。これにより、より適切に、第１搬送ハンド１の移動に伴う搬送装置９０及び検査装置１００の振動、並びに、第２搬送ハンド２の移動に伴う搬送装置９０及び検査装置１００の振動を軽減することができる。
【００４３】
〔第２の実施形態〕
図６乃至図１０は第２の実施形態に係る半導体装置の検査装置２００（以下、単に検査装置２００）を示す図である。このうち図８は平面図、図６は図８の矢印Ｉ方向から見た側面図、図７は図８の矢印Ｊ方向（矢印Ｉ方向とは反対方向）から見た側面図、図９は第２ベース板５５（図６）よりも下側の構成のみを抜粋した平面図、図１０はブロック図である。
【００４４】
上記の第１の実施形態では、第１及び第２搬送系統に共用の検査部４を有する例を説明したが、第２の実施形態では、各搬送系統毎に、別個の検査部４ａ、４ｂを有する例を説明する。
すなわち、本実施形態に係る検査装置２００は、各搬送ハンド１、２と対応する複数の検査部４ａ、４ｂを有する点で上記の第１の実施形態に係る検査装置１００と相違し、その他の点では検査装置１００と同様に構成されている。
本実施形態では、第１搬送ハンド１により保持されている半導体装置３の検査は、一方の検査部４ａにより行い、第２搬送ハンド２により保持されている半導体装置３の検査は、他方の検査部４ｂにより行う。
第１搬送ハンド１は、検査部４ａと第１シャトル部６との間で、例えば水平移動できるようになっている。同様に、第２搬送ハンド２は、検査部４ｂと第２シャトル部７との間で、例えば水平移動できるようになっている。
検査部４ａは、例えば、第１搬送ハンド用ボールネジ１１の一端部の下方に位置するように、ベース板５１上に設けられ、検査部４ｂは、例えば、第２搬送ハンド用ボールネジ２１の一端部の下方に位置するように、ベース板５１上に設けられている。
なお、第２搬送ハンド移動機構２０は、平面視において、第１搬送ハンド移動機構１０に対して、検査部４ａと検査部４ｂとの中点を中心とする点対称に配置されている。
また、本実施形態の場合、支持体５０は、例えば、壁板５４の代わりに、互いに平行に配置された一対の壁板５４ａ、５４ｂを有している。これら壁板５４ａ、５４ｂは、一対の壁板５２、５３に対して直交するように第２ベース板５５上に立設されている。このうち一方の壁板５４ａにＬＭガイド４３が固定され、他方の壁板５４ｂにＬＭガイド４８が固定されている。
【００４５】
次に、動作を説明する。なお、この動作説明は、本実施形態に係る半導体装置の搬送方法、ひいては、この搬送方法を利用した半導体装置の検査方法の説明を兼ねる。以下に説明する動作は、制御部６０の制御下で行われる。
【００４６】
先ず、第１搬送ハンド１及び第１おもり３１の動作を説明する。
【００４７】
上記の第１の実施形態と同様に吸着保持部１ａにより第１シャトル部６の半導体装置３を吸着保持して該吸着保持部１ａを上昇させる。この状態は図６に実線で示される。また、この段階での第１おもり３１も図１に実線で示されている。
次に、第１搬送ハンド１及び第１おもり３１を上記の第１の実施形態と同様に図６に点線で示される位置までそれぞれ移動させて停止させる。
その後、図６の点線の位置で吸着保持部１ａを下降させて、該吸着保持部１ａにより保持されている半導体装置３を検査部４ａに電気的に接続し、該検査部４ａにより半導体装置３の電気的特性の測定（検査）を行う。
検査後は、図６の点線の位置まで吸着保持部１ａを上昇させ、第１搬送ハンド１及び第１おもり３１を上記の第１の実施形態と同様に図６に点線で示される位置までそれぞれ移動させて停止させる。
次に、図６の実線の位置で吸着保持部１ａを下降させて、該吸着保持部１ａにより保持されている半導体装置３の吸着を解除し、該半導体装置３を第１シャトル部６に戻す。
【００４８】
一方、第２搬送ハンド２及び第２おもり３２も、第１搬送ハンド１及び第１おもり３１と同様に移動する。
すなわち、上記の第１の実施形態と同様に吸着保持部２ａにより第２シャトル部７の半導体装置３を吸着保持して該吸着保持部２ａを上昇させる。この状態は図７に実線で示される。また、この段階での第２おもり３２も図７に実線で示されている。
次に、第２搬送ハンド２及び第２おもり３２を上記の第２の実施形態と同様に図７に点線で示される位置までそれぞれ移動させて停止させる。
その後、図７の点線の位置で吸着保持部２ａを下降させて、該吸着保持部２ａにより保持されている半導体装置３を検査部４ｂに電気的に接続し、該検査部４ｂにより半導体装置３の電気的特性の測定（検査）を行う。
検査後は、図７の点線の位置まで吸着保持部２ａを上昇させ、第２搬送ハンド２及び第２おもり３２を上記の第２の実施形態と同様に図７に点線で示される位置までそれぞれ移動させて停止させる。
次に、図７の実線の位置で吸着保持部２ａを下降させて、該吸着保持部２ａにより保持されている半導体装置３の吸着を解除し、該半導体装置３を第２シャトル部７に戻す。
【００４９】
ここで、本実施形態の場合、各搬送ハンド１、２毎に検査部４ａ、４ｂが備えられているので、各搬送ハンド１、２は、完全に他の搬送ハンドの動作に依存しないタイミングで移動することができる。よって、第１及び第２搬送ハンド１、２の待機時間は不要となる。
【００５０】
以上のような第２の実施形態によれば、各搬送ハンド１、２と対応する複数の検査部４ａ、４ｂを有し、各搬送ハンド１、２は、それぞれ対応する検査部４ａ、４ｂへ半導体装置３を搬送するので、各搬送ハンド１、２の待機時間は不要となる。
【００５１】
また、上記の各実施形態では、第１おもり３１の重量を、第１搬送ハンド１とボールナット１４とを合わせた重量よりも重くしても良い。この場合、第１おもり３１の移動距離を上記の各実施形態よりも短くできるので、第１おもり移動機構４０の設置スペースを小さくできる。また、第１おもり３１の移動速度を上記の各実施形態よりも遅くすることもできるので、第１おもり移動機構４０の耐久性が向上する。
同様に、上記の各実施形態では、第２おもり３２の重量を、第２搬送ハンド２とボールナット２４とを合わせた重量よりも重くしても良く、第２おもり移動機構４５の設置スペースの小型化や、第１おもり移動機構４０の耐久性向上が可能となる。
【符号の説明】
【００５２】
１ 第１搬送ハンド
１ａ 吸着保持部
２ 第２搬送ハンド
２ａ 吸着保持部
３ 半導体装置
４ 検査部
４ａ 検査部
４ｂ 検査部
６ 第１シャトル部
７ 第２シャトル部
１０ 第１搬送ハンド移動機構
１１ 第１搬送ハンド用ボールネジ
１２ 第１搬送ハンド移動モータ
１３ 軸受
１４ ボールナット
１５ ＬＭガイド
１６ 第１搬送ハンド昇降モータ
１７ 第１吸着ポンプ
１８ 第２搬送ハンド昇降モータ
１９ 第２吸着ポンプ
２０ 第２搬送ハンド移動機構
２１ 第２搬送ハンド用ボールネジ
２２ 第２搬送ハンド移動モータ
２３ 軸受
２４ ボールナット
２５ ＬＭガイド
３１ 第１おもり
３２ 第２おもり
４０ 第１おもり移動機構
４１ 第１おもり用ボールネジ
４２ 第１おもり移動モータ
４３ ＬＭガイド
４５ 第２おもり移動機構
４６ 第２おもり用ボールネジ
４７ 第２おもり移動モータ
４８ ＬＭガイド
５０ 支持体
５１ ベース板
５２ 壁板
５３ 壁板
５４ 壁板
５４ａ 壁板
５４ｂ 壁板
５５ 第２ベース板
６０ 制御部
６０ａ 第１制御部
６０ｂ 第２制御部
６１ 第１搬送ハンド移動制御部
６２ 第１おもり移動制御部
６３ 第１搬送ハンド昇降制御部
６４ 第１搬送ハンド吸着制御部
６５ 第２搬送ハンド移動制御部
６６ 第２おもり移動制御部
６７ 第２搬送ハンド昇降制御部
６８ 第２搬送ハンド吸着制御部
７０ 位置
９０ 半導体装置の搬送装置
１００ 半導体装置の検査装置
２００ 半導体装置の検査装置
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体装置を保持する搬送ハンドと、
前記搬送ハンドを移動させる搬送ハンド移動機構と、
おもりと、
前記おもりを移動させるおもり移動機構と、
前記搬送ハンド移動機構及び前記おもり移動機構の動作制御を行う制御部と、
を有し、
前記制御部は、前記おもりが前記搬送ハンドの移動と同期して該搬送ハンドと逆方向に移動するように、前記動作制御を行うことを特徴とする半導体装置の搬送装置。
【請求項２】
前記制御部は、前記搬送ハンドと前記おもりとを、互いに同じタイミングに移動開始させ、互いに同じタイミングに移動停止させることを特徴とする請求項１に記載の半導体装置の搬送装置。
【請求項３】
前記搬送ハンド移動機構及び前記おもり移動機構は、それぞれボールネジを有し、
前記搬送ハンドは前記搬送ハンド移動機構の前記ボールネジに沿って移動し、
前記おもりは前記おもり移動機構の前記ボールネジに沿って移動し、
前記搬送ハンド移動機構の前記ボールネジと前記おもり移動機構の前記ボールネジとは、互いに上下に重なるように、それぞれ水平に配置されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の半導体装置の搬送装置。
【請求項４】
前記搬送ハンドと前記おもりとは重量が互いに略等しく、
前記制御部は、前記搬送ハンドと前記おもりとを互いに略等しい速度で移動させることを特徴とする請求項１乃至３の何れか一項に記載の半導体装置の搬送装置。
【請求項５】
複数の前記搬送ハンドと、各搬送ハンドをそれぞれ移動させる複数の前記搬送ハンド移動機構と、
各搬送ハンドとそれぞれ対応する複数の前記おもりと、各おもりをそれぞれ移動させる複数の前記おもり移動機構と、
を有し、
前記制御部は、各搬送ハンドがそれぞれ独立的なタイミングで移動するように、前記動作制御を行うことを特徴とする請求項１乃至４の何れか一項に記載の半導体装置の搬送装置。
【請求項６】
検査対象の半導体装置を保持する搬送ハンドと、
前記半導体装置の検査を行う検査部と、
前記半導体装置を収容する収容部と前記検査部との間で前記搬送ハンドを移動させる搬送ハンド移動機構と、
おもりと、
前記おもりを移動させるおもり移動機構と、
前記搬送ハンド移動機構及び前記おもり移動機構の動作制御を行う制御部と、
を有し、
前記制御部は、前記おもりが前記搬送ハンドの移動と同期して該搬送ハンドと逆方向に移動するように、前記動作制御を行うことを特徴とする半導体装置の検査装置。
【請求項７】
複数の前記搬送ハンドと、各搬送ハンドをそれぞれ移動させる複数の前記搬送ハンド移動機構と、
各搬送ハンドとそれぞれ対応する複数の前記おもりと、各おもりをそれぞれ移動させる複数の前記おもり移動機構と、
を有し、
前記制御部は、各搬送ハンドがそれぞれ独立的なタイミングで移動するように、前記動作制御を行うことを特徴とする請求項６に記載の半導体装置の検査装置。
【請求項８】
各搬送ハンドと対応する複数の前記検査部を有し、
各搬送ハンドは、それぞれ対応する前記検査部へ前記半導体装置を搬送することを特徴とする請求項７に記載の半導体装置の検査装置。
【請求項９】
半導体装置を保持した搬送ハンドを移動させる工程と、
前記搬送ハンドの移動と同期させて該搬送ハンドと逆方向におもりを移動させる工程と、
を有することを特徴とする半導体装置の搬送方法。
【請求項１】
半導体装置を保持する搬送ハンドと、
前記搬送ハンドを移動させる搬送ハンド移動機構と、
おもりと、
前記おもりを移動させるおもり移動機構と、
前記搬送ハンド移動機構及び前記おもり移動機構の動作制御を行う制御部と、
を有し、
前記制御部は、前記おもりが前記搬送ハンドの移動と同期して該搬送ハンドと逆方向に移動するように、前記動作制御を行うことを特徴とする半導体装置の搬送装置。
【請求項２】
前記制御部は、前記搬送ハンドと前記おもりとを、互いに同じタイミングに移動開始させ、互いに同じタイミングに移動停止させることを特徴とする請求項１に記載の半導体装置の搬送装置。
【請求項３】
前記搬送ハンド移動機構及び前記おもり移動機構は、それぞれボールネジを有し、
前記搬送ハンドは前記搬送ハンド移動機構の前記ボールネジに沿って移動し、
前記おもりは前記おもり移動機構の前記ボールネジに沿って移動し、
前記搬送ハンド移動機構の前記ボールネジと前記おもり移動機構の前記ボールネジとは、互いに上下に重なるように、それぞれ水平に配置されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の半導体装置の搬送装置。
【請求項４】
前記搬送ハンドと前記おもりとは重量が互いに略等しく、
前記制御部は、前記搬送ハンドと前記おもりとを互いに略等しい速度で移動させることを特徴とする請求項１乃至３の何れか一項に記載の半導体装置の搬送装置。
【請求項５】
複数の前記搬送ハンドと、各搬送ハンドをそれぞれ移動させる複数の前記搬送ハンド移動機構と、
各搬送ハンドとそれぞれ対応する複数の前記おもりと、各おもりをそれぞれ移動させる複数の前記おもり移動機構と、
を有し、
前記制御部は、各搬送ハンドがそれぞれ独立的なタイミングで移動するように、前記動作制御を行うことを特徴とする請求項１乃至４の何れか一項に記載の半導体装置の搬送装置。
【請求項６】
検査対象の半導体装置を保持する搬送ハンドと、
前記半導体装置の検査を行う検査部と、
前記半導体装置を収容する収容部と前記検査部との間で前記搬送ハンドを移動させる搬送ハンド移動機構と、
おもりと、
前記おもりを移動させるおもり移動機構と、
前記搬送ハンド移動機構及び前記おもり移動機構の動作制御を行う制御部と、
を有し、
前記制御部は、前記おもりが前記搬送ハンドの移動と同期して該搬送ハンドと逆方向に移動するように、前記動作制御を行うことを特徴とする半導体装置の検査装置。
【請求項７】
複数の前記搬送ハンドと、各搬送ハンドをそれぞれ移動させる複数の前記搬送ハンド移動機構と、
各搬送ハンドとそれぞれ対応する複数の前記おもりと、各おもりをそれぞれ移動させる複数の前記おもり移動機構と、
を有し、
前記制御部は、各搬送ハンドがそれぞれ独立的なタイミングで移動するように、前記動作制御を行うことを特徴とする請求項６に記載の半導体装置の検査装置。
【請求項８】
各搬送ハンドと対応する複数の前記検査部を有し、
各搬送ハンドは、それぞれ対応する前記検査部へ前記半導体装置を搬送することを特徴とする請求項７に記載の半導体装置の検査装置。
【請求項９】
半導体装置を保持した搬送ハンドを移動させる工程と、
前記搬送ハンドの移動と同期させて該搬送ハンドと逆方向におもりを移動させる工程と、
を有することを特徴とする半導体装置の搬送方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【公開番号】特開２０１１−９６９７３（Ｐ２０１１−９６９７３Ａ）
【公開日】平成２３年５月１２日（２０１１．５．１２）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００９−２５２０３５（Ｐ２００９−２５２０３５）
【出願日】平成２１年１１月２日（２００９．１１．２）
【出願人】（３０２０６２９３１）ルネサスエレクトロニクス株式会社 (8,021)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年５月１２日（２０１１．５．１２）
【国際特許分類】
【出願日】平成２１年１１月２日（２００９．１１．２）
【出願人】（３０２０６２９３１）ルネサスエレクトロニクス株式会社 (8,021)
【Ｆターム（参考）】
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