基板処理装置
【課題】基板処理装置を提供すること。
【解決手段】基板処理装置において、コーティングモジュールは、基板を水平方向に移送し、前記基板を移送する期間に前記基板上にフォトレジスト組成物を供給して前記基板上にフォトレジスト膜を形成し、ベイクモジュールは、前記コーティングモジュールと隣接するように配置され、前記水平方向に前記基板が移送される期間に前記フォトレジスト膜を硬化させるために前記基板を加熱する。前記コーティングモジュールとベイクモジュールとの間には、前記基板の移送方向に前記基板を伝達する移送モジュールが配置される。
【解決手段】基板処理装置において、コーティングモジュールは、基板を水平方向に移送し、前記基板を移送する期間に前記基板上にフォトレジスト組成物を供給して前記基板上にフォトレジスト膜を形成し、ベイクモジュールは、前記コーティングモジュールと隣接するように配置され、前記水平方向に前記基板が移送される期間に前記フォトレジスト膜を硬化させるために前記基板を加熱する。前記コーティングモジュールとベイクモジュールとの間には、前記基板の移送方向に前記基板を伝達する移送モジュールが配置される。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板処理装置に関わり、より詳細には、平板表示装置の製造において、基板上にフォトレジスト膜を形成して前記フォトレジスト膜を硬化させるための装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
平板表示装置の製造において、シリコンまたはガラスからなる基板上には、電気的な回路パターンを形成することが可能である。前記回路パターンは、蒸着工程、フォトリソグラフィ工程、エッチング工程、及び洗浄工程などのような一連の単位工程を行うことによって形成することができる。
【０００３】
特に、前記フォトリソグラフィ工程は、基板上にフォトレジスト膜を形成するコーティング工程、前記フォトレジスト膜を硬化させるためのソフトベイク工程、前記フォトレジスト膜上に目的とするパターンを伝写するための露光工程、前記フォトレジスト膜を現像してフォトレジストパターンを形成するための現像工程、前記フォトレジストパターンを硬化させるためのハードベイク工程を含むことができる。
【０００４】
前記工程を行うための工程モジュール間には、前記基板を移送するためのロボットを配置することができる。しかし、前記ロボットは、前記フォトリソグラフィ工程を行うための装置の製造コストを増加させる。前記ロボットを用いて基板を移送する場合、前記基板の処理速度を増加させるのに限界がある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
そこで、本発明は、前記問題に鑑みてなされたものであり、本発明の目的とするところは、基板移送ロボットを用いることなく基板上にフォトレジスト膜を形成することが可能な、新規かつ改良された基板処理装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
前記目的を達成するための本発明の実施例によると、基板処理装置は、基板を水平方向に移送し、前記基板を移送する期間、前記基板上にフォトレジスト組成物を供給して前記基板上にフォトレジスト膜を形成するためのコーティングモジュールと、前記コーティングモジュールと隣接するように配置され、前記水平方向に前記基板が移送される期間、前記フォトレジスト膜を硬化させるために前記基板を加熱するベイクモジュールと、を含むことができる。
【０００７】
本発明の実施例によると、前記基板処理装置は、前記コーティングモジュールと前記ベイクモジュールとの間に配置され、前記基板を前記コーティングモジュールから前記ベイクモジュールに伝達するための移送モジュールを更に含むことができる。
【０００８】
本発明の実施例によると、前記移送モジュールは、前記水平方向に配列され、前記水平方向に対して垂直な他の水平方向に延長する複数の回転軸と、前記回転軸に装着され、前記基板を移送するための複数のローラーと、前記回転軸を回転させるための駆動部と、を含むことができる。
【０００９】
本発明の実施例によると、前記基板処理装置は、前記回転軸の間を通じて垂直方向に移動可能に配置され、前記基板を保管するために前記基板を垂直方向に移動させるバッファーモジュールと、を更に含むことができる。
【００１０】
本発明の実施例によると、前記バッファーモジュールは、前記回転軸の間を通じて垂直方向に移動可能に配置され、前記基板を支持するための複数の支持アーム（ｓｕｐｐｏｒｔ ａｒｍｓ）と、前記支持アームと連結されて前記支持アームを垂直方向に移動させるための垂直駆動部と、を含むことができる。
【００１１】
本発明の実施例によると、コーティングモジュールは、前記基板を前記水平方向に移送するための基板移送部と、前記基板移送部の上部で前記水平方向に対して垂直な他の水平方向に延長し、前記基板が移送される期間、前記基板上に前記フォトレジスト組成物を供給するノズルと、を含むことができる。
【００１２】
本発明の実施例によると、基板移送部は、前記基板を浮揚させるために前記基板の下部面の上にエアーを供給するエアーブロワー（ａｉｒ ｂｌｏｗｅｒ）と、前記浮揚された基板を前記水平方向に移送するための駆動部と、を含むことができる。
【００１３】
本発明の実施例によると、前記エアーブロワーは、前記エアーを供給するための複数のホールを有する多孔プレート（ｐｅｒｆｏｒａｔｅｄ ｐｌａｔｅ）を含むことができる。
【００１４】
本発明の実施例によると、前記エアーブロワーは、多孔性物質（ｐｏｒｏｕｓ ｍａｔｅｒｉａｌ）からなる多孔性プレートおよび前記多孔性プレートの側面上に配置された側壁を含むことができる。
【００１５】
本発明の実施例によると、前記駆動部は、前記基板の下部面のエッジ部位を、真空圧を用いて把持する複数の真空チャックを含むことができる。
本発明の実施例によると、前記駆動部は、前記基板を支持し、前記水平方向と平行な方向に配列された複数のローラーを含むことができる。
【００１６】
本発明の実施例によると、前記ベイクモジュールは、前記基板を浮揚させるために前記基板の下部面の上にエアーを供給するエアーブロワーと、前記基板が前記エアーブロワー上で前記水平方向に移動する期間、前記基板を加熱するためのヒーターと、を含むことができる。
【００１７】
本発明の実施例によると、前記エアーブロワーの前方および後方にそれぞれ配置され、前記基板を前記水平方向に移送するための基板移送部を更に含むことができる。
本発明の実施例によると、それぞれの基板移送部は、前記水平方向に対して垂直な他の水平方向に延長する回転軸と、前記回転軸に装着されて前記基板を移送するための複数のローラーと、前記回転軸を回転させるための駆動部と、を含むことができる。
【００１８】
本発明の実施例によると、前記ベイクモジュールのエアーブロワーは、前記エアーを供給するための複数のホールを有する多孔プレートまたは多孔性物質からなる多孔性プレートを含むことができる。
【００１９】
本発明の実施例によると、前記ヒーターは、前記エアーブロワー内に配置されることが可能である。
本発明の実施例によると、前記ベイクモジュールは、前記水平方向に配列され、前記水平方向に対して垂直な他の水平方向に延長する複数の回転軸と、前記回転軸に装着されて前記基板を移送するための複数のローラーと、前記回転軸を回転させるための駆動部と、前記回転軸の間に配置されて前記基板を加熱するための複数のヒーターを含むことができる。
【００２０】
本発明の実施例によると、前記基板処理装置は、前記コーティングモジュールと前記ベイクモジュールとの間に配置され、前記基板上に形成されたフォトレジスト膜を乾燥させるための乾燥モジュールを更に含むことができる。
【００２１】
本発明の実施例によると、前記乾燥モジュールは、前記基板を収容するための乾燥チャンバーと、前記乾燥チャンバー内で前記水平方向に配列され、前記水平方向に対して垂直な他の水平方向に延長する複数の回転軸と、前記回転軸に装着されて前記基板を移送して支持するための複数のローラーと、前記回転軸を回転させるための駆動部と、前記ローラーによって支持された基板上に形成されたフォトレジスト膜を乾燥させるために前記乾燥チャンバーと連結された真空システムと、を含むことができる。
【００２２】
本発明の実施例によると、前記乾燥チャンバーは、上部が開放された下部チャンバーと、前記基板を前記乾燥チャンバーに前記水平方向に搬入し、前記乾燥された基板を前記乾燥チャンバーから前記水平方向に搬出するために前記下部チャンバーの上部を開閉するカバーと、を含むことができる。
【発明の効果】
【００２３】
前述したような本発明の実施例によると、基板処理装置は、コーティングモジュール、乾燥モジュール、およびベイクモジュールを含むことができる。前記基板は、ローダーから前記コーティングモジュール、前記乾燥モジュール、および前記ベイクモジュールを経由してアンローダーに向かう水平方向に移送されることが可能である。すなわち、前記基板は、基板移送ロボットを用いることなく複数のローラーとエアーブロワーを用いてインライン方式で処理されることができる。結果的に、前記基板を処理するのに所要する時間が短縮され、前記基板処理装置を製造するのに必要とされる費用を節減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明の一実施例による基板処理装置を説明するための概略的な構成図である。
【図２】図１に示したコーティングモジュールを説明するための概略的な平面図である。
【図３】図１に示したコーティングモジュールを説明するための概略的な断面図である。
【図４】図２および図３に示した基板移送部の他の例を説明するための概略的な断面図である。
【図５】図２および図３に示した基板移送部の更に他の例を説明するための概略的な平面図である。
【図６】図２および図３に示した基板移送部の更に他の例を説明するための概略的な正面図である。
【図７】図２および図３に示したエアーブロワーの他の例を説明するための概略的な平面図である。
【図８】図２および図３に示したエアーブロワーの更に他の例を説明するための概略的な平面図である。
【図９】図２および図３に示したエアーブロワーの更に他の例を説明するための概略的な断面図である。
【図１０】図２および図３に示したエアーブロワーの更に他の例を説明するための概略的な平面図である。
【図１１】図２および図３に示したエアーブロワーの更に他の例を説明するための概略的な断面図である。
【図１２】図１に示したベイクモジュールを説明するための概略的な平面図である。
【図１３】図１に示したベイクモジュールを説明するための概略的な断面図である。
【図１４】図１３に示したエアー供給部を説明するための概略的な構成図である。
【図１５】図１２および図１３に示したベイクモジュールの他の例を説明するための概略的な平面図である。
【図１６】図１２および図１３に示したベイクモジュールの更に他の例を説明するための概略的な平面図である。
【図１７】図１に示した移送モジュールとバッファーモジュールを説明するための概略的な平面図である。
【図１８】図１に示した移送モジュールとバッファーモジュールを説明するための概略的な側面図である。
【図１９】本発明の他の実施例による基板処理装置を説明するための概略的な構成図である。
【図２０】図１９に示した乾燥モジュールを説明するための概略的な平面図である。
【図２１】図１９に示した乾燥モジュールを説明するための概略的な正面図である。
【図２２】図１９に示した乾燥モジュールを説明するための概略的な断面図である。
【図２３】図２０に示したローラーを説明するための概略的な断面図。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
以下、本発明は、本発明の実施例を示す添付の図面を参照して更に詳細に説明される。しかし、本発明は、下記で説明される実施例に限定された通り構成されなければならないのではなく、これとは異なる多様な形態に具体化することができる。下記の実施例は、本発明が完全に完成するようにするために提供されるというよりは、本発明の技術分野で熟練した当業者に本発明の範囲を十分に伝達するために提供されるのである。
【００２６】
一要素が他の一要素または層の上に配置されるまたは連結されるものとして説明される場合、前記要素は前記他の一要素上に直接的に配置されるか或いは連結されることも可能であり、他の要素または層がこれらの間に介在されることも可能である。これとは違って、一要素が他の一要素上に直接的に配置されるか或いは連結されるものとして説明される場合、これらの間には更に他の要素が存在しない。類似の要素に対しは、全体的に類似の参照符号が付与され、また、「及び／または」という用語は関連項目のうち、いずれか一つまたはそれ以上の組合を含む。
【００２７】
多様な要素、造成、領域、層、及び／または部分のような多様な項目を説明するために、第１、第２、第３等の用語を用いることができるものの、前記項目はこれら用語によって限定されない。これ用語は、単に他の要素から一つの要素を区別するために用いられるものである。よって、下記で説明される第１要素、造成、領域、層または部分は、本発明の範囲から逸脱することなしに、第２要素、造成、領域、層、または部分と表現される。
【００２８】
また、相対的な用語、例えば、「下部」または「底」、そして「上部」または「最上部」等の用語は、図面に説明されたように他の要素に対する一要素の関係を説明するために使用することができる。相対的な用語は、図面に示された方位に加えて、装置の他の方位を含むことができる。例えば、図面のうち、一図における装置の方向が変わると、他の要素の下部側にあるものと説明された要素が前記他の要素の上部側にあるものに合せられる。よって、「下部」という典型的な用語は図面の特定方位に対し「下部」及び「上部」方位両方とも含むことができる。これと同様に、図面のうち、一図における装置の方向が変わると、他の要素の「下」または「下方」として説明された要素は、前記他の要素の「上」または「上方」に合わせられる。よって、「下」または「下方」という典型的な用語は、下と上との方位の両方とも含むことができる。
【００２９】
また、本出願において用いた用語は、ただ特定の実施例を説明するためのものであって、本発明を限定するものではない。単数の表現は、文脈上、明白に相違が示されない限り、複数の表現を含む。本出願において、「含む」または「有する」等の用語は、明細書上に記載された特徴、数字、段階、動作、構成要素、部品、又はこれらを組み合わせたものが存在することを意図するものであって、一つまたはそれ以上の他の特徴や数字、段階、動作、構成要素、部品、又はこれらを組み合わせたもの等の存在または付加の可能性を予め排除しないことを理解しなければならない。
【００３０】
なお、異なるものとして定義しない限り、技術的な用語や科学的な用語を含めてここで用いられる全ての用語は、本発明が属する技術分野において通常の知識を有する者によって一般的に理解されるものと同一の意味を有している。一般的に用いられる辞典に定義されているもののような用語は、関連技術の文脈上で有する意味と一致する意味を有することと解釈すべきであり、本出願で明白に定義されない限り、異常的であるか過度に形式的な意味に解釈されない。
【００３１】
本発明の実施例は、本発明の理想的な実施例の概略的な図解の断面図解を参照して説明される。これによって、前記図解の形状からの変化、例えば、製造方法および/または許容誤差の変化は予想される。したがって、本発明の実施例は図解として説明された領域の特定形状に限定されたように説明されるのではなく、形状における偏差を含む。例えば、扁平なものとして説明された領域は一般的に荒さおよび/または非線形的な形態を有することができる。また、図解として説明された尖っている角は丸くなることもできる。よって、図面に説明された領域は全的に概略的なものであり、これらの形状は、領域の正確な形状を説明するためのものでなく、また本発明の範囲を限定するものでもない。
【００３２】
図１は、本発明の一実施例による基板処理装置を説明するための概略的な構成図である。
図１を参照すると、本発明の一実施例による基板処理装置１０は、平板表示装置の製造においてシリコンまたはガラスからなる基板２上にフォトレジスト膜を形成するために用いることが可能である。
【００３３】
例えば、前記基板処理装置１０は、前記基板２上にフォトレジスト膜を形成するためのコーティングモジュール１００と、前記フォトレジスト膜を硬化させるためのベイクモジュール２００と、を含むことができる。前記基板処理装置１０は、前記コーティングモジュール１００に前記基板２を移動させるためのローダー２０、前記コーティングモジュール１００と前記ベイクモジュール２００との間に配置される移送モジュール３００、および前記ベイクモジュール２００から前記基板２を搬出するためのアンローダー３０を更に含むことができる。
【００３４】
前記基板２は、前記コーティングモジュール１００から前記ベイクモジュール２００に向かって水平方向に移送され、前記コーティングモジュール１００と前記ベイクモジュール２００のそれぞれは前記基板２を移送するための基板移送部を含むことができる。
【００３５】
前記コーティングモジュール１００は、前記基板２を前記水平移送方向に移送することができ、前記基板２を移送する期間、前記基板２上にフォトレジスト膜を形成するために前記基板２上にフォトレジスト組成物を供給することができる。
【００３６】
図２は、図１に示したコーティングモジュールを説明するための概略的な平面図であり、図３は、図１に示したコーティングモジュールを説明するための概略的な断面図である。
【００３７】
図２および図３を参照すると、前記コーティングモジュール１００は、前記基板２を前記水平移送方向に移送するための基板移送部１０２と、前記基板２上に前記フォトレジスト組成物を供給するためのノズル１０４を含むことができる。前記ノズル１０４は、前記基板移送部１０２の上部で前記水平移送方向に対して垂直な他の水平方向に延長することができ、前記フォトレジスト組成物を前記基板２上に供給するためのスリット（図示せず）を有することができる。前記スリットは、前記ノズル１０４の延長方向に沿って延長することができ、前記フォトレジスト組成物は、前記基板２が前記水平移送方向に移送される期間、前記スリットを通じて前記基板２上に供給されることが可能である。
【００３８】
前記基板移送部１０２は、前記基板２を浮揚させるために前記基板２の下部面の上にエアーを供給するエアーブロワー（ａｉｒ ｂｌｏｗｅｒ；１０６）と前記浮揚された基板２を前記水平移送方向に移動させるための駆動部１１４を含むことができる。
【００３９】
前記エアーブロワー１０６は、前記エアーを供給するための複数のホール１０８ａを有する多孔プレート（ｐｅｒｆｏｒａｔｅ ｐｌａｔｅ；１０８）を含むことができる。前記多孔プレート１０８は、前記ノズル１０４の下に配置され、エアー供給部１１０と連結することができる。例えば、前記多孔プレート１０８は、図３に示したように、バッファー空間１１２ａを限定するエアーマニホールド（ａｉｒ ｍａｎｉｆｏｌｄ；１１２）と連結可能であり、前記エアーマニホールド１１２は、エアー供給部１１０と連結することができる。すなわち、前記複数のホール１０８ａは、前記バッファー空間１１２ａと連結することができ、前記エアーは、前記バッファー空間１１２ａから前記ホール１０８ａを通じて前記基板２の下部面の上に供給されることができる。詳細に示していないが、前記エアー供給部１１０は、エアーポンプとエアータンク、エアーフィルターなどを含むことができ、エアー配管１１０ａを通じて前記エアーマニホールド１１２と連結することができる。また、前記エアー供給部１１０は、前記エアー配管１１０ａに配置され、前記多孔プレート１０８を通じて供給されるエアーの流量を調節するためのバルブ（図示せず）を更に含むことができる。
【００４０】
前記多孔プレート１０８はアルミニウムのような金属からなり、前記複数のホール１０８ａは、約０．１〜２．３ｍｍの直径を有することができる。また、前記ホール１０８ａ間の間隔は、約１０〜１５０ｍｍであってもよい。一方、前記ホール１０８ａの直径が２．３ｍｍより大きい場合、前記ホール１０８ａと隣接する基板２の部位の温度が前記エアーによって変化することがあり、これによって前記基板２上に形成されるフォトレジスト膜４の厚さが不均一になることがある。
【００４１】
前記駆動部１１４は、前記エアーブロワー１０６によって浮揚された基板２の下部面の両側エッジ部位を把持することができ、前記基板２を前記水平移送方向に移動させることができる。この際、前記多孔プレート１０８は、前記基板２の幅より狭い幅を有することができる。
【００４２】
本発明の一実施例によると、前記駆動部１１４は、前記基板２の下部面のエッジ部位を、真空圧を用いて把持する複数の真空チャック１１６を含むことができる。また、前記真空チャック１１６は、前記多孔プレート１０８の両側に配置されたリニアモーター１１８によって前記水平移送方向に移動することができる。これと相違に、前記真空チャック１１６は、モーター、リニアモーションガイド（ｌｉｎｅａｒ ｍｏｔｉｏｎ ｇｕｉｄｅ）、ボールスクリューおよびボールブロックを含む駆動器具によって移動することもできる。一方、詳細に示していないが、前記駆動部１１４は、フレーム（ｆｒａｍｅ；１００ａ）に装着することができる。
【００４３】
前記ノズル１０４は、前記基板２の水平移送方向に対して垂直な他の水平方向に延長することができ、前記エアーブロワー１０６の上部に配置されるガントリー（ｇａｎｔｒｙ；１００ｂ）によって支持されることが可能である。特に、前記ガントリー１００ｂは、前記フレーム１００ａ上で水平方向に移動することができる。前記ガントリー１００ｂのアーム（１００ｃ；ａｒｍ）は、前記エアーブロワー１０６の上部で前記水平移送方向に対して垂直な水平方向に延長することができ、前記ノズル１０４は、前記ガントリーアーム１００ｃの下部に連結することができる。特に、前記ノズル１０４は、前記ガントリーアーム１００ｃに垂直方向（ｖｅｒｔｉｃａｌ ｄｉｒｅｃｔｉｏｎ）に移動可能であるように装着されることが可能である。例えば、前記ノズル１０４は、モーターとボールスクリューによって垂直方向に移動することができる。
【００４４】
また、図示していないが、前記エアーブロワー１０６の上部には前記ノズル１０４を洗浄するための洗浄ユニット（図示せず）を配置することができる。すなわち、前記ガントリー１００ｂは、前記ノズル１０４を洗浄するために前記ノズル１０４を水平方向および垂直方向に移動させることができる。
【００４５】
前記ノズル１０４は、前記基板２が前記基板移送部１０２によって前記水平移送方向に移動する期間、前記基板２上にフォトレジスト組成物を供給して前記基板２上にフォトレジスト膜４を形成することができる。
【００４６】
図４は、図２および図３に示した基板移送部の他の例を説明するための概略的な断面図である。
図４を参照すると、基板移送部１２０は、基板２を浮揚させるためのエアーブロワー１２２と前記浮揚された基板２を移動させるための駆動部１１４を含むことができる。
【００４７】
前記エアーブロワー１２２は、多孔性物質（ｐｏｒｕｓ ｍａｔｅｒｉａｌ）からなる多孔性プレート１２４を含むことができる。また、前記エアーブロワー１２２は、前記多孔性プレート１２４の側面を通じてエアーが漏れることを防止するために前記多孔性プレート１２４の側面上に配置された側壁１２６を更に含むことができる。
【００４８】
前記多孔性プレート１２４は、セラミック物質またはステンレススチールのような金属物質からなり、焼結工程によって形成されることが可能である。また、前記多孔性プレート１２４は、約１０〜１００μｍの大きさの気孔を有することができる。
【００４９】
前記多孔性プレート１２４は、エアーマニホールド１１２を通じてエアー供給部１１０と連結することができる。前記駆動部１１４、エアーマニホールド１１２、およびエアー供給部１１０についての追加的な詳細説明は、図２および図３を参照して既に説明されたことと類似であるため、省略する。
【００５０】
図５は、図２および図３に示した基板移送部の更に他の例を説明するための概略的な平面図であり、図６は、図２および図３に示した基板移送部の更に他の例を説明するための概略的な正面図である。
【００５１】
図５および図６を参照すると、基板移送部１３０は、基板２を浮揚させるためのエアーブロワー１３２と、前記浮揚された基板２を移動させるための駆動部１４０と、を含むことができる。前記エアーブロワー１３２についての詳細な説明は、図２〜図４を参照して既に説明したことと実質的に同一であるため、省略する。
【００５２】
前記駆動部１４０は、前記基板２を部分的に支持し、前記基板２の水平移送方向と平行な方向に配列された複数のローラー１４２を含むことができる。例えば、前記ローラー１４２は、前記基板２の下部面の両側エッジ部位を支持することができ、前記基板２を前記水平移送方向に移動させるために回転することができる。
【００５３】
前記ローラー１４２は、フレーム１００ａに回転可能であるように装着されることが可能である。また、前記駆動部１４０は、前記ローラー１４２を回転させるためのモーター１４４を更に含むことができ、前記ローラー１４２は、ベルト１４６によって相互連結されることが可能である。例えば、前記ローラー１４２それぞれの一側面には、プーリー１４８を具備することができ、前記プーリー１４８は、前記ベルト１４６によって連結されることが可能である。また、図示したように、前記ローラー１４２の間には、前記ベルト１４６の引張力を調節するためのアイドルプーリー１４９を具備することができる。
【００５４】
図５に示したものによると、前記ローラー１４２を回転させるために２つのモーター１４４を用いているが、１つのモーターを用いて前記ローラー１４２を回転させてもよい。この場合、前記モーターと連結された回転軸が前記エアーブロワー１３２を通じて延長することができ、前記回転軸の両側のエッジ部位に一対のローラーを装着してもよい。
【００５５】
図７は、図２および図３に示したエアーブロワーの他の例を説明するための概略的な平面図である。
図７を参照すると、エアーブロワー１５０は、前記基板２の下部面の上にエアーを供給するための複数のホール１５２ａを有する多孔プレート１５２を含むことができる。また前記多孔プレート１５２は、スリット１５４を有することができ、前記スリット１５４内にはアイドルローラー１５６をそれぞれ配置することができる。前記アイドルローラー１５６は、前記基板２の垂れを防止するために、前記基板２を支持することができる。これとは相違に、前記スリット１５４内には、前記基板２を前記水平移送方向に移動させるために別途の駆動器具によって回転するローラーを配置することもできる。
【００５６】
また、前記多孔プレート１５２の代わりに図４に示したような多孔性物質からなる多孔性プレートを用いてもよく、この場合、前記エアーの漏洩を防止するために前記スリット１５４の内側面の上には内側壁を配置してもよく、前記多孔性プレートの外側面の上には外側壁を配置してもよい。
【００５７】
図８は、図２および図３に示したエアーブロワーの更に他の例を説明するための概略的な平面図であり、図９は、図２および図３に示したエアーブロワーの更に他の例を説明するための概略的な断面図である。
【００５８】
図８および図９を参照すると、エアーブロワー１６０は、エアーを前記基板２の下部面の上に供給するための複数の第１ホール１６２ａを有する多孔プレート１６２を含むことができる。前記多孔プレート１６２の第１ホール１６２ａは、エアー供給部１６４と連結することができる。例えば、前記多孔プレート１６２は、バッファー空間１６６ａを限定するエアーマニホールド１６６と連結でき、前記エアーマニホールド１６６は、エアー配管１６４ａを通じてエアー供給部１６４と連結することができる。詳細に図示していないが、前記エアー供給部１６４は、空圧ポンプとエアータンクを含むことができ、エアー配管１６４ａを通じて前記エアーマニホールド１６６と連結されることが可能である。また、前記エアー供給部１６４は、前記エアー配管１６４ａに配置され、前記多孔プレート１６２の第１ホール１６２ａを通じて供給されるエアーの流量を調節するためのバルブを更に含むことができる。
【００５９】
前記多孔プレート１６２は、アルミニウムと同一の金属からなり、前記複数の第１ホール１６２ａは約０．１〜２．３ｍｍの直径を有することができる。一方、前記第１ホール１６２ａの直径が２．３ｍｍより大きい場合、前記第１ホール１６２ａと隣接する基板２部位の温度が変化することがあり、これによって前記基板２上に形成されるフォトレジスト膜の厚さが不均一になることがある。
【００６０】
また、前記多孔プレート１６２は、前記基板２と前記多孔プレート１６２の上部面との間に供給されたエアーを排気させるための複数の第２ホール１６２ｂを有することができる。前記第２ホール１６２ｂは、前記基板２の安定的な移送のために具備することができ、排気マニホールド１６８と連結されることが可能である。前記排気マニホールド１６８は、排気配管１６９ａを通じて排気部１６９と連結することができる。図示していないが、前記排気配管１６９ａには、前記排出されるエアーの流量を調節するためのバルブを具備することができる。
【００６１】
図１０は、図２および図３に示したエアーブロワーの更に他の例を説明するための概略的な平面図であり、図１１は、図２および図３に示したエアーブロワーの更に他の例を説明するための概略的な断面図である。
【００６２】
図１０および図１１を参照すると、エアーブロワー１７０は、多孔性物質からなる多孔性プレート１７１および前記多孔性プレート１７１の側面を通じてエアーが漏洩することを防止するために前記多孔性プレート１７１の側面上に配置された側壁１７２を含むことができる。
【００６３】
前記多孔性プレート１７１は、セラミック物質またはステンレススチールと同じ金属物質からなり、焼結工程によって形成することができる。また、前記多孔性プレート１７１は、約１０〜１００μｍの大きさの気孔を有することができる。
【００６４】
前記多孔性プレート１７１は、バッファー空間１７６ａを限定するエアーマニホールド１７６と連結されることが可能であり、前記エアーマニホールド１７６は、エアー配管１７４ａを通じてエアー供給部１７４と連結されることが可能である。
【００６５】
また、前記多孔性プレート１７１は、前記基板２と前記多孔性プレート１７１の上部面との間に供給されたエアーを排気させるための複数のホール１７１ａを有することができる。前記ホール１７１ａは、前記基板２の安定的な移送のために具備することができ、排気マニホールド１７８と連結されることが可能である。前記排気マニホールド１７８は、排気配管１７９ａを通じて排気部１７９と連結されることが可能である。
【００６６】
再び図１を参照すると、前記基板２上に形成されたフォトレジスト膜４は、ベイク工程によって硬化することが可能である。前記基板４は、前記ベイクモジュール２００を通じて通過するように前記水平移送方向に移動することができる。この際、前記移送モジュール３００は、前記フォトレジスト膜４が形成された基板２を前記ベイクモジュール２００に向かって移送することができる。
【００６７】
図１２は、図１に示したベイクモジュールを説明するための概略的な平面図であり、図１３は、図１に示したベイクモジュールを説明するための概略的な断面図である。
図１２および図１３を参照すると、前記ベイクモジュール２００は、前記基板２を浮揚させるために、前記基板２の下部面の上にエアーを供給するエアーブロワー２０２、および前記基板２が前記エアーブロワー２０２上で前記水平方向に移動する期間、前記基板２を加熱するためのヒーター２１０を含むことができる。
【００６８】
前記エアーブロワー２０２は、前記エアーを供給するための複数のホール２０４ａを有する多孔プレート２０４を含むことができる。前記多孔プレート２０４は、バッファー空間２０６ａを限定するエアーマニホールド２０６と連結されることが可能であり、前記エアーマニホールド２０６は、エアー供給部２０８と連結されることが可能である。
【００６９】
前記多孔プレート２０４は、アルミニウムと同一の金属からなり、前記複数のホール２０４ａは、約０．１〜２．３ｍｍの直径を有することができる。また、前記ホール２０４ａ間の間隔は、約１０〜１５０ｍｍであってもよい。
【００７０】
前記ヒーター２１０は、前記多孔プレート２０４内に配置されてもよい。例えば、図１３に示したように、電気抵抗熱線が前記多孔プレート２０４内に配置されることが可能である。
【００７１】
図１４は、図１３に示したエアー供給部を説明するための概略的な構成図である。
図１４を参照すると、前記多孔プレート２０４を通じて前記基板２の下部面の上に供給されるエアーの温度によって前記基板２の温度が変化し、これによって前記基板２上に形成されたフォトレジスト膜４の厚さが不均一になることがある。よって、前記基板２の下部面では、加熱されたエアーが供給されることが望ましい。
【００７２】
前記エアー供給部２０８は、空圧ポンプ２１２とエアータンク２１４を含むことができ、前記エアータンク２１４は、前記エアーマニホールド２０６と連結されることが可能である。また、前記エアー供給部２０８は、前記エアーから不純物を除去するためのフィルター２１６と、前記エアーを加熱するためのヒーター２１８、および前記ヒーター２１８によって加熱されたエアーの流量を調節するためのバルブ２２０、を更に含むことができる。
【００７３】
前記フィルター２１６とヒーター２１８、およびバルブ２２０は、前記エアーマニホールド２０６と前記エアータンク２１４を連結するエアー配管２２２に配置されることが可能である。具体的に、前記フィルター２１６によって浄化された空気は、前記ヒーター２１８により所定の温度で加熱され、前記加熱されたエアーは、前記エアーマニホールド（２０６）と前記多孔プレート（２０４）を通じて前記基板２の下部面の上に供給されることが可能である。
【００７４】
図１２および図１３を参照すると、前記基板２は、前記移送モジュール３００によって前記水平移送方向に対して前記多孔プレート２０４上に移動されることが可能であり、また前記アンローダー３０により前記ベイクモジュール２００から搬出されることが可能である。この際、前記多孔プレート２０４の幅（Ｗ２）は、前記基板２の幅（Ｗ１）より大きく、前記多孔プレート２０４の長さ（Ｌ２）は、前記基板２の長さ（Ｌ１）より小さいことが望ましい。また、前記移送モジュール３００と前記アンローダー３０との間隔（Ｄ）は、前記基板２の長さ（Ｌ１）より小さいことが望ましい。よって、前記基板２は、前記ベイクモジュール２００の上部で安定的に移送されることが可能である。
【００７５】
また、前記多孔プレート２０４上には、前記基板２の両側端部位を案内するためのガイド部材２２４を配置することができる。例えば、図１２に示したように、前記多孔プレート２０４上には、前記基板２を前記水平移送方向に導くためのガイドローラーを配置することができる。
【００７６】
結果的に、前記基板２は、前記多孔プレート２０４の上部で一定の速度で移送され、前記基板２が移送される期間、前記基板２上のフォトレジスト膜４を十分に硬化することができる。
【００７７】
図１３に示したところによると、複数のホール２０４ａを有する多孔プレート２０４が基板２を浮揚させるために用いられているが、図４に示したような多孔性物質からなる多孔性プレートを、前記基板２を浮揚させるために用いてもよい。
【００７８】
図１５は、図１２および図１３に示したベイクモジュールの他の例を説明するための概略的な平面図である。
図１５を参照すると、ベイクモジュール２００Ａは、前記基板２を浮揚させるために前記基板２の下部面の上にエアーを供給するエアーブロワー２３０、前記基板２が前記エアーブロワー２３０上で前記水平方向に移動する期間、前記基板２を加熱するためのヒーター（図示せず）、および前記エアーブロワー２３０の前方および後方にそれぞれ配置されて前記基板２を前記水平移送方向に移送するための基板移送部（２３２、２３４）を含むことができる。
【００７９】
例えば、第１基板移送部２３２が前記移送モジュール３００と前記エアーブロワー２３０との間に配置され、第２基板移送部２３４が前記エアーブロワー２３０と前記アンローダー３０との間に配置されることが可能である。ここで、前記第１基板移送部２３２と第２基板移送部２３４との間の距離は、前記基板の長さより短いことが望ましい。
【００８０】
それぞれの第１および第２基板移送部（２３２、２３４）は、前記基板２の水平移送方向に対して垂直な他の水平方向に延長する回転軸２３６と、前記回転軸２３６に装着されて前記基板２を移送するための複数のローラー２３８、および前記回転軸２３６を回転させるための駆動部２４０、を含むことができる。前記駆動部２４０では、モーターを含む回転駆動器具を用いることができる。
【００８１】
一方、図示したものによると、二つのモーター２４０を用いて前記ローラー２３８をそれぞれ回転させているが、一つのモーターを用いることもできる。この場合、前記回転軸２３６は、ベルトとプーリーを用いて相互連結されることが可能である。
【００８２】
前記エアーブロワー２３０およびヒーターについての追加的な詳細説明は、図１２〜図１４を参照して既に説明されたことと同一であるため、省略する。
図１６は、図１２および図１３に示したベイクモジュールの更に他の例を説明するための概略的な平面図である。
【００８３】
図１６を参照すると、ベイクモジュール２００Ｂは、前記水平方向に配列され、前記水平方向に対して垂直な他の水平方向に延長する複数の回転軸２５０と、前記回転軸２５０に装着されて前記基板２を移送するための複数のローラー２５２と、前記回転軸２５０を回転させるための駆動部２５４と、前記回転軸２５０の間に配置されて前記基板２を加熱するための複数のヒーター２５６、を含むことができる。
【００８４】
前記回転軸２５０のエッジ部位には、複数のプーリー２５８が装着され、前記プーリー２５８は、ベルト２６０によって前記駆動部２５４と連結されることが可能である。前記駆動部２５４では、モーターが用いられ、また前記プーリー２５８の間には前記ベルト２６０の引張力を調節するためのアイドルプーリー２６２を配置することができる。
【００８５】
一方、前記ヒーター２５６としては、複数の赤外線ヒーターを用いることができる。
前記基板２は、前記移送モジュール３００と前記ローラー２５２、および前記アンローダー３０によって前記基板２の水平移送方向に移動され、前記基板２が前記ヒーター２５６の上部を通過する期間、前記基板２上のフォトレジスト膜４を硬化することができる。
【００８６】
再び図１を参照すると、前記コーティングモジュール１００と前記ベイクモジュール２００との間には、基板移送モジュール３００を配置することができる。前記移送モジュール３００は、前記基板２を前記コーティングモジュール１００から前記ベイクモジュール２００に伝達するために用いることができる。また、前記コーティングモジュール１００と前記ベイクモジュール２００との間には、前記基板２を臨時に保存するためのバッファーモジュール４００を配置してもよい。
【００８７】
図１７は、図１に示した移送モジュールとバッファーモジュールを説明するための概略的な平面図であり、図１８は、図１に示した移送モジュールとバッファーモジュールを説明するための概略的な側面図である。
【００８８】
図１７および図１８を参照すると、前記移送モジュール３００は、前記基板２の水平移送方向に配列され、前記水平移送方向に対して垂直な他の水平方向に延長する複数の回転軸３０２と、前記回転軸３０２に装着されて前記基板２を移送するための複数のローラー３０４、および前記回転軸３０２を回転させるための駆動部３０６を含むことができる。
【００８９】
前記回転軸３０２のエッジ部位には、複数のプーリー３０８が装着され、前記プーリー３０８は、ベルト３１０によって前記駆動部３０６と連結されることが可能である。前記駆動部３０６としてはモーターを用いることができ、また前記プーリー３０８の間には前記ベルト３１０の引張力を調節するためのアイドルプーリー３１２を配置することができる。
【００９０】
前記バッファーモジュール４００は、前記回転軸３０２の間を通じて垂直方向に移動可能に配置され、前記基板２を臨時に保管するために前記基板２を垂直方向に移動させることができる。
【００９１】
具体的に、前記バッファーモジュール４００は、前記回転軸３０２の間を通じて垂直方向に移動可能であるように配置され、前記基板２を支持するための複数の支持アーム（ｓｕｐｐｏｒｔ ａｒｍｓ；４０２）および前記支持アーム４０２と連結されて前記支持アーム４０２を垂直方向に移動させるための垂直駆動部４０４を含むことができる。
【００９２】
詳細に図示していないが、前記垂直駆動部４０４は、垂直方向に延長するボールスクリュー４０６と前記ボールスクリュー４０６を回転させるためのモーター４０８、および前記ボールスクリュー４０６と前記支持アーム４０２とを連結するボールブロック４１０を含むことができる。また、前記垂直駆動部４０４は、前記支持アーム４０２の垂直方向移動を導くためのリニアモーションガイド（図示せず）を更に含むことができる。
【００９３】
また図１を参照すると、前記ローダー２０は、前記コーティングモジュール１００と隣接するように配置され、前記アンローダー３０は、前記ベイクモジュール２００と隣接するように配置されることが可能である。特に、前記ローダー２０およびアンローダー３０は、前記移送モジュール３００と類似の構成を有することができる。
【００９４】
図１９は、本発明の他の実施例による基板処理装置を説明するための概略的な構成図である。
図１９を参照すると、本発明の他の実施例による基板処理装置５０は、平板表示装置の製造において、シリコンまたはガラスからなる基板２上にフォトレジスト膜を形成するために用いられることが可能である。
【００９５】
例えば、前記基板処理装置５０は、前記基板２上にフォトレジスト膜を形成するためのコーティングモジュール１００と前記基板２上に形成されたフォトレジスト膜を乾燥させるための乾燥モジュール５００、および前記フォトレジスト膜を硬化させるためのベイクモジュール２００を含むことができる。また、前記基板処理装置５０は、前記コーティングモジュール１００に前記基板２を移動させるためのローダー２０、前記コーティングモジュール１００と前記乾燥モジュール５００との間に配置される第１移送モジュール６００Ａ、前記乾燥モジュール５００と前記ベイクモジュール２００との間に配置される第２移送モジュール６００Ｂ、および前記ベイクモジュール２００から前記基板２を搬出するためのアンローダー３０を更に含むことができる。追加的に、前記基板処理装置５０は、前記コーティングモジュール１００と前記乾燥モジュール５００との間に配置される第１バッファーモジュール７００Ａ、および前記乾燥モジュール５００と前記ベイクモジュール２００との間に配置される第２バッファーモジュール７００Ｂを更に含むことができる。
【００９６】
前記基板２は、前記コーティングモジュール１００から前記乾燥モジュール５００を経由して前記ベイクモジュール２００に向かって水平方向に移送され、前記コーティングモジュール１００と前記乾燥モジュール５００、および前記ベイクモジュール２００それぞれは、前記基板２を移送するための基板移送部を含むことができる。
【００９７】
前記第１移送モジュール６００Ａ、第２移送モジュール６００Ｂ、第１バッファーモジュール７００Ａ、および第２バッファーモジュール７００Ｂそれぞれは、図１〜図１８を参照して既に説明された移送モジュール３００およびバッファーモジュール４００と類似であるため、これらについての追加的な詳細説明は省略する。また、前記ローダー２０、前記コーティングモジュール１００、前記ベイクモジュール２００、および前記アンローダー３０に対する詳細説明も図１〜図１８を参照して既に説明されたことと類似であるため、省略する。
【００９８】
前記乾燥モジュール５００は、前記第１移送モジュール６００Ａと第２移送モジュール６００Ｂとの間に配置され、前記基板２上に形成されたフォトレジスト膜４から溶剤を除去するために用いることができる。例えば、前記乾燥モジュール５００は、真空圧を用いて前記フォトレジスト膜４から溶剤を蒸発させることで前記フォトレジスト膜４を乾燥させることができる。
【００９９】
図２０は、図１９に示した乾燥モジュールを説明するための概略的な平面図であり、図２１は、図１９に示した乾燥モジュールを説明するための概略的な正面図であり、図２２は、図１９に示した乾燥モジュールを説明するための概略的な断面図である。
【０１００】
図２０〜図２２を参照すると、前記乾燥モジュール５００は、前記基板２を収容するための乾燥チャンバー５０２と、前記乾燥チャンバー５０２内で前記水平方向に配列され、前記水平方向に対して垂直な他の水平方向に延長する複数の回転軸５０８と、前記回転軸５０８に装着され、前記基板２を移送して支持するための複数のローラー５１０と、前記回転軸５０８を回転させるための駆動部５１２と、前記ローラー５１０によって支持された基板２上に形成されたフォトレジスト膜４を乾燥させるために前記乾燥チャンバー５０２と連結された真空システム５１４を含むことができる。
【０１０１】
前記乾燥チャンバー５０２は、上部が開放された下部チャンバー５０４と、前記基板２を前記乾燥チャンバー５０２に前記水平方向に搬入して前記乾燥された基板２を前記乾燥チャンバー５０２から前記水平方向に搬出するために前記下部チャンバー５０４の上部を開閉するカバー５０６を含むことができる。
【０１０２】
前記カバー５０６は、垂直駆動部５１６に連結可能であり、前記垂直駆動部５１６としては、空圧または油圧シリンダーを用いることができる。しかし、本発明の範囲は、前記垂直駆動部５１６の構成によって限定されない。
【０１０３】
前記カバー５０６は、前記基板２の搬入のために上方に移動することができ、前記基板２が搬入された後、前記基板２上のフォトレジスト膜４を乾燥させるために下方に移動することができる。
【０１０４】
前記下部チャンバー５０４の底パネルには、複数の下部真空ホール５０４ａが具備され、前記下部真空ホール５０４ａは、下部マニホールド５１８を通じて前記真空システム５１４に連結されることが可能である。詳細に図示していないが、前記真空システム５１４は、真空ポンプと前記乾燥チャンバー５０２の内部圧力を調節するためのバルブなどを含むことができる。
【０１０５】
一方、前記のように真空システム５１４が前記下部チャンバー５０４の底パネルに連結される場合、前記乾燥チャンバー５０２内で圧力分布が不均一になるおそれがある。このような問題点を解決するために、前記カバー５０６には上部真空ホール５０６ａを具備し、前記上部真空ホール５０６ａは上部マニホールド５２０を通じて前記真空システム５１４と連結することができる。
【０１０６】
前記カバー５０６は、キャップ（ｃａｐ）形態を有することができる。例えば、前記カバー５０６は、上部パネルと側壁とを含むことができ、前記カバー５０６の内部には、前記真空チャンバー５０２内における圧力分布を均一にするための多孔プレート５２２を水平方向に配置することができる。
【０１０７】
前記回転軸５０８のエッジ部位は、前記下部チャンバー５０４の側壁を通じて外側に延長することができ、前記回転軸５０８のエッジ部位の中の一つが前記駆動部５１２と連結されることが可能である。また、前記回転軸５０８のエッジ部位には、複数のプーリー５２４が装着され、前記プーリー５２４は、ベルト５２６によって連結されることが可能である。前記プーリー５２４の間には、前記ベルト５２６の引張力を調節するためのアイドルプーリー５２８を配置することができる。一方、前記駆動部５１２としては、モーターを用いることができる。
【０１０８】
前記下部チャンバー５０４とカバー５０６との間には、真空の漏洩を防止するための第１密封部材５３０を介在することでき、前記回転軸５０８と前記下部チャンバー５０４の側壁との間における真空の漏洩を防止するために前記回転軸５０８には、第２密封部材（図示せず）を装着することができる。
【０１０９】
図２３は、図２０〜図２２に示したローラーを説明するための概略的な断面図である。
図２３を参照すると、前記ローラー５１０それぞれのエッジ部位は、前記基板２との接触面積を減少させるために三角形状の断面形態を有することができる。前記ローラー５１０と前記基板２の下部面部位との間の接触面積が増加する場合、前記ローラー５１０と接触する基板２の下部面部位の温度が変化することがあり、これによって前記基板２上のフォトレジスト膜４が不均一に乾燥されるおそれがある。
【０１１０】
図１９を参照すると、前記基板２上のフォトレジスト膜４は、前記乾燥モジュール５００により十分に乾燥されないことがある。しかし、前記基板２が前記乾燥モジュール５００によって乾燥された後、前記ベイクモジュール２００に移送されるため、前記ベイクモジュール２００で行われるベイク工程の時間を短縮することが可能である。
【０１１１】
以上、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について詳細に説明したが、本発明はかかる例に限定されない。本発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者であれば、特許請求の範囲に記載された技術的思想の範囲内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、これらについても、当然に本発明の技術的範囲に属するものと解される。
【産業上の利用可能性】
【０１１２】
前述したような本発明の実施例によると、基板処理装置は、コーティングモジュール、乾燥モジュール、およびベイクモジュールを含むことができる。前記基板は、ローダーから前記コーティングモジュール、前記乾燥モジュール、および前記ベイクモジュールを経由してアンローダーに向かう水平方向に移送されることが可能である。すなわち、前記基板は、インライン方式で処理され、これによって前記基板を処理するのに所要する時間を短縮することができる。
【０１１３】
また、従来の技術で用いられるロボットが不必要であるため、前記基板処理装置を製造するのに必要とされる費用を節減することができる。
【符号の説明】
【０１１４】
２ 基板
４ フォトレジスト膜
１０、５０ 基板処理装置
２０ ローダー
３０ アンローダー
１００ コーティングモジュール
１０２ 基板移送部
１０６ エアーブロワー
１０８ 多孔プレート
１１０ エアー供給部
１１２ エアーマニホールド
１１４ 駆動部
１１６ チャック
１１８ リニアモーター
１２４ 多孔性プレート
１４２ ローラー
１４８ プーリー
１４６ ベルト
１６４ エアー供給部
１６６ エアーマニホールド
１６８ 排気マニホールド
１６９ 排気部
２０２ エアーブロワー
２０４ 多孔プレート
２０６ エアーマニホールド
２０８ エアー供給部
２１０ ヒーター
３００ 移送モジュール
４００ バッファーモジュール
４０２ 支持アーム
４０４ 垂直駆動部
５００ 乾燥モジュール
５０２ 乾燥チャンバー
５０４ 下部チャンバー
５０６ カバー
５１０ ローラー
５１４ 真空システム
５１６ 垂直駆動部
５１８ 下部マニホールド
５２０ 上部マニホールド
５２２ 多孔プレート
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板処理装置に関わり、より詳細には、平板表示装置の製造において、基板上にフォトレジスト膜を形成して前記フォトレジスト膜を硬化させるための装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
平板表示装置の製造において、シリコンまたはガラスからなる基板上には、電気的な回路パターンを形成することが可能である。前記回路パターンは、蒸着工程、フォトリソグラフィ工程、エッチング工程、及び洗浄工程などのような一連の単位工程を行うことによって形成することができる。
【０００３】
特に、前記フォトリソグラフィ工程は、基板上にフォトレジスト膜を形成するコーティング工程、前記フォトレジスト膜を硬化させるためのソフトベイク工程、前記フォトレジスト膜上に目的とするパターンを伝写するための露光工程、前記フォトレジスト膜を現像してフォトレジストパターンを形成するための現像工程、前記フォトレジストパターンを硬化させるためのハードベイク工程を含むことができる。
【０００４】
前記工程を行うための工程モジュール間には、前記基板を移送するためのロボットを配置することができる。しかし、前記ロボットは、前記フォトリソグラフィ工程を行うための装置の製造コストを増加させる。前記ロボットを用いて基板を移送する場合、前記基板の処理速度を増加させるのに限界がある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
そこで、本発明は、前記問題に鑑みてなされたものであり、本発明の目的とするところは、基板移送ロボットを用いることなく基板上にフォトレジスト膜を形成することが可能な、新規かつ改良された基板処理装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
前記目的を達成するための本発明の実施例によると、基板処理装置は、基板を水平方向に移送し、前記基板を移送する期間、前記基板上にフォトレジスト組成物を供給して前記基板上にフォトレジスト膜を形成するためのコーティングモジュールと、前記コーティングモジュールと隣接するように配置され、前記水平方向に前記基板が移送される期間、前記フォトレジスト膜を硬化させるために前記基板を加熱するベイクモジュールと、を含むことができる。
【０００７】
本発明の実施例によると、前記基板処理装置は、前記コーティングモジュールと前記ベイクモジュールとの間に配置され、前記基板を前記コーティングモジュールから前記ベイクモジュールに伝達するための移送モジュールを更に含むことができる。
【０００８】
本発明の実施例によると、前記移送モジュールは、前記水平方向に配列され、前記水平方向に対して垂直な他の水平方向に延長する複数の回転軸と、前記回転軸に装着され、前記基板を移送するための複数のローラーと、前記回転軸を回転させるための駆動部と、を含むことができる。
【０００９】
本発明の実施例によると、前記基板処理装置は、前記回転軸の間を通じて垂直方向に移動可能に配置され、前記基板を保管するために前記基板を垂直方向に移動させるバッファーモジュールと、を更に含むことができる。
【００１０】
本発明の実施例によると、前記バッファーモジュールは、前記回転軸の間を通じて垂直方向に移動可能に配置され、前記基板を支持するための複数の支持アーム（ｓｕｐｐｏｒｔ ａｒｍｓ）と、前記支持アームと連結されて前記支持アームを垂直方向に移動させるための垂直駆動部と、を含むことができる。
【００１１】
本発明の実施例によると、コーティングモジュールは、前記基板を前記水平方向に移送するための基板移送部と、前記基板移送部の上部で前記水平方向に対して垂直な他の水平方向に延長し、前記基板が移送される期間、前記基板上に前記フォトレジスト組成物を供給するノズルと、を含むことができる。
【００１２】
本発明の実施例によると、基板移送部は、前記基板を浮揚させるために前記基板の下部面の上にエアーを供給するエアーブロワー（ａｉｒ ｂｌｏｗｅｒ）と、前記浮揚された基板を前記水平方向に移送するための駆動部と、を含むことができる。
【００１３】
本発明の実施例によると、前記エアーブロワーは、前記エアーを供給するための複数のホールを有する多孔プレート（ｐｅｒｆｏｒａｔｅｄ ｐｌａｔｅ）を含むことができる。
【００１４】
本発明の実施例によると、前記エアーブロワーは、多孔性物質（ｐｏｒｏｕｓ ｍａｔｅｒｉａｌ）からなる多孔性プレートおよび前記多孔性プレートの側面上に配置された側壁を含むことができる。
【００１５】
本発明の実施例によると、前記駆動部は、前記基板の下部面のエッジ部位を、真空圧を用いて把持する複数の真空チャックを含むことができる。
本発明の実施例によると、前記駆動部は、前記基板を支持し、前記水平方向と平行な方向に配列された複数のローラーを含むことができる。
【００１６】
本発明の実施例によると、前記ベイクモジュールは、前記基板を浮揚させるために前記基板の下部面の上にエアーを供給するエアーブロワーと、前記基板が前記エアーブロワー上で前記水平方向に移動する期間、前記基板を加熱するためのヒーターと、を含むことができる。
【００１７】
本発明の実施例によると、前記エアーブロワーの前方および後方にそれぞれ配置され、前記基板を前記水平方向に移送するための基板移送部を更に含むことができる。
本発明の実施例によると、それぞれの基板移送部は、前記水平方向に対して垂直な他の水平方向に延長する回転軸と、前記回転軸に装着されて前記基板を移送するための複数のローラーと、前記回転軸を回転させるための駆動部と、を含むことができる。
【００１８】
本発明の実施例によると、前記ベイクモジュールのエアーブロワーは、前記エアーを供給するための複数のホールを有する多孔プレートまたは多孔性物質からなる多孔性プレートを含むことができる。
【００１９】
本発明の実施例によると、前記ヒーターは、前記エアーブロワー内に配置されることが可能である。
本発明の実施例によると、前記ベイクモジュールは、前記水平方向に配列され、前記水平方向に対して垂直な他の水平方向に延長する複数の回転軸と、前記回転軸に装着されて前記基板を移送するための複数のローラーと、前記回転軸を回転させるための駆動部と、前記回転軸の間に配置されて前記基板を加熱するための複数のヒーターを含むことができる。
【００２０】
本発明の実施例によると、前記基板処理装置は、前記コーティングモジュールと前記ベイクモジュールとの間に配置され、前記基板上に形成されたフォトレジスト膜を乾燥させるための乾燥モジュールを更に含むことができる。
【００２１】
本発明の実施例によると、前記乾燥モジュールは、前記基板を収容するための乾燥チャンバーと、前記乾燥チャンバー内で前記水平方向に配列され、前記水平方向に対して垂直な他の水平方向に延長する複数の回転軸と、前記回転軸に装着されて前記基板を移送して支持するための複数のローラーと、前記回転軸を回転させるための駆動部と、前記ローラーによって支持された基板上に形成されたフォトレジスト膜を乾燥させるために前記乾燥チャンバーと連結された真空システムと、を含むことができる。
【００２２】
本発明の実施例によると、前記乾燥チャンバーは、上部が開放された下部チャンバーと、前記基板を前記乾燥チャンバーに前記水平方向に搬入し、前記乾燥された基板を前記乾燥チャンバーから前記水平方向に搬出するために前記下部チャンバーの上部を開閉するカバーと、を含むことができる。
【発明の効果】
【００２３】
前述したような本発明の実施例によると、基板処理装置は、コーティングモジュール、乾燥モジュール、およびベイクモジュールを含むことができる。前記基板は、ローダーから前記コーティングモジュール、前記乾燥モジュール、および前記ベイクモジュールを経由してアンローダーに向かう水平方向に移送されることが可能である。すなわち、前記基板は、基板移送ロボットを用いることなく複数のローラーとエアーブロワーを用いてインライン方式で処理されることができる。結果的に、前記基板を処理するのに所要する時間が短縮され、前記基板処理装置を製造するのに必要とされる費用を節減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明の一実施例による基板処理装置を説明するための概略的な構成図である。
【図２】図１に示したコーティングモジュールを説明するための概略的な平面図である。
【図３】図１に示したコーティングモジュールを説明するための概略的な断面図である。
【図４】図２および図３に示した基板移送部の他の例を説明するための概略的な断面図である。
【図５】図２および図３に示した基板移送部の更に他の例を説明するための概略的な平面図である。
【図６】図２および図３に示した基板移送部の更に他の例を説明するための概略的な正面図である。
【図７】図２および図３に示したエアーブロワーの他の例を説明するための概略的な平面図である。
【図８】図２および図３に示したエアーブロワーの更に他の例を説明するための概略的な平面図である。
【図９】図２および図３に示したエアーブロワーの更に他の例を説明するための概略的な断面図である。
【図１０】図２および図３に示したエアーブロワーの更に他の例を説明するための概略的な平面図である。
【図１１】図２および図３に示したエアーブロワーの更に他の例を説明するための概略的な断面図である。
【図１２】図１に示したベイクモジュールを説明するための概略的な平面図である。
【図１３】図１に示したベイクモジュールを説明するための概略的な断面図である。
【図１４】図１３に示したエアー供給部を説明するための概略的な構成図である。
【図１５】図１２および図１３に示したベイクモジュールの他の例を説明するための概略的な平面図である。
【図１６】図１２および図１３に示したベイクモジュールの更に他の例を説明するための概略的な平面図である。
【図１７】図１に示した移送モジュールとバッファーモジュールを説明するための概略的な平面図である。
【図１８】図１に示した移送モジュールとバッファーモジュールを説明するための概略的な側面図である。
【図１９】本発明の他の実施例による基板処理装置を説明するための概略的な構成図である。
【図２０】図１９に示した乾燥モジュールを説明するための概略的な平面図である。
【図２１】図１９に示した乾燥モジュールを説明するための概略的な正面図である。
【図２２】図１９に示した乾燥モジュールを説明するための概略的な断面図である。
【図２３】図２０に示したローラーを説明するための概略的な断面図。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
以下、本発明は、本発明の実施例を示す添付の図面を参照して更に詳細に説明される。しかし、本発明は、下記で説明される実施例に限定された通り構成されなければならないのではなく、これとは異なる多様な形態に具体化することができる。下記の実施例は、本発明が完全に完成するようにするために提供されるというよりは、本発明の技術分野で熟練した当業者に本発明の範囲を十分に伝達するために提供されるのである。
【００２６】
一要素が他の一要素または層の上に配置されるまたは連結されるものとして説明される場合、前記要素は前記他の一要素上に直接的に配置されるか或いは連結されることも可能であり、他の要素または層がこれらの間に介在されることも可能である。これとは違って、一要素が他の一要素上に直接的に配置されるか或いは連結されるものとして説明される場合、これらの間には更に他の要素が存在しない。類似の要素に対しは、全体的に類似の参照符号が付与され、また、「及び／または」という用語は関連項目のうち、いずれか一つまたはそれ以上の組合を含む。
【００２７】
多様な要素、造成、領域、層、及び／または部分のような多様な項目を説明するために、第１、第２、第３等の用語を用いることができるものの、前記項目はこれら用語によって限定されない。これ用語は、単に他の要素から一つの要素を区別するために用いられるものである。よって、下記で説明される第１要素、造成、領域、層または部分は、本発明の範囲から逸脱することなしに、第２要素、造成、領域、層、または部分と表現される。
【００２８】
また、相対的な用語、例えば、「下部」または「底」、そして「上部」または「最上部」等の用語は、図面に説明されたように他の要素に対する一要素の関係を説明するために使用することができる。相対的な用語は、図面に示された方位に加えて、装置の他の方位を含むことができる。例えば、図面のうち、一図における装置の方向が変わると、他の要素の下部側にあるものと説明された要素が前記他の要素の上部側にあるものに合せられる。よって、「下部」という典型的な用語は図面の特定方位に対し「下部」及び「上部」方位両方とも含むことができる。これと同様に、図面のうち、一図における装置の方向が変わると、他の要素の「下」または「下方」として説明された要素は、前記他の要素の「上」または「上方」に合わせられる。よって、「下」または「下方」という典型的な用語は、下と上との方位の両方とも含むことができる。
【００２９】
また、本出願において用いた用語は、ただ特定の実施例を説明するためのものであって、本発明を限定するものではない。単数の表現は、文脈上、明白に相違が示されない限り、複数の表現を含む。本出願において、「含む」または「有する」等の用語は、明細書上に記載された特徴、数字、段階、動作、構成要素、部品、又はこれらを組み合わせたものが存在することを意図するものであって、一つまたはそれ以上の他の特徴や数字、段階、動作、構成要素、部品、又はこれらを組み合わせたもの等の存在または付加の可能性を予め排除しないことを理解しなければならない。
【００３０】
なお、異なるものとして定義しない限り、技術的な用語や科学的な用語を含めてここで用いられる全ての用語は、本発明が属する技術分野において通常の知識を有する者によって一般的に理解されるものと同一の意味を有している。一般的に用いられる辞典に定義されているもののような用語は、関連技術の文脈上で有する意味と一致する意味を有することと解釈すべきであり、本出願で明白に定義されない限り、異常的であるか過度に形式的な意味に解釈されない。
【００３１】
本発明の実施例は、本発明の理想的な実施例の概略的な図解の断面図解を参照して説明される。これによって、前記図解の形状からの変化、例えば、製造方法および/または許容誤差の変化は予想される。したがって、本発明の実施例は図解として説明された領域の特定形状に限定されたように説明されるのではなく、形状における偏差を含む。例えば、扁平なものとして説明された領域は一般的に荒さおよび/または非線形的な形態を有することができる。また、図解として説明された尖っている角は丸くなることもできる。よって、図面に説明された領域は全的に概略的なものであり、これらの形状は、領域の正確な形状を説明するためのものでなく、また本発明の範囲を限定するものでもない。
【００３２】
図１は、本発明の一実施例による基板処理装置を説明するための概略的な構成図である。
図１を参照すると、本発明の一実施例による基板処理装置１０は、平板表示装置の製造においてシリコンまたはガラスからなる基板２上にフォトレジスト膜を形成するために用いることが可能である。
【００３３】
例えば、前記基板処理装置１０は、前記基板２上にフォトレジスト膜を形成するためのコーティングモジュール１００と、前記フォトレジスト膜を硬化させるためのベイクモジュール２００と、を含むことができる。前記基板処理装置１０は、前記コーティングモジュール１００に前記基板２を移動させるためのローダー２０、前記コーティングモジュール１００と前記ベイクモジュール２００との間に配置される移送モジュール３００、および前記ベイクモジュール２００から前記基板２を搬出するためのアンローダー３０を更に含むことができる。
【００３４】
前記基板２は、前記コーティングモジュール１００から前記ベイクモジュール２００に向かって水平方向に移送され、前記コーティングモジュール１００と前記ベイクモジュール２００のそれぞれは前記基板２を移送するための基板移送部を含むことができる。
【００３５】
前記コーティングモジュール１００は、前記基板２を前記水平移送方向に移送することができ、前記基板２を移送する期間、前記基板２上にフォトレジスト膜を形成するために前記基板２上にフォトレジスト組成物を供給することができる。
【００３６】
図２は、図１に示したコーティングモジュールを説明するための概略的な平面図であり、図３は、図１に示したコーティングモジュールを説明するための概略的な断面図である。
【００３７】
図２および図３を参照すると、前記コーティングモジュール１００は、前記基板２を前記水平移送方向に移送するための基板移送部１０２と、前記基板２上に前記フォトレジスト組成物を供給するためのノズル１０４を含むことができる。前記ノズル１０４は、前記基板移送部１０２の上部で前記水平移送方向に対して垂直な他の水平方向に延長することができ、前記フォトレジスト組成物を前記基板２上に供給するためのスリット（図示せず）を有することができる。前記スリットは、前記ノズル１０４の延長方向に沿って延長することができ、前記フォトレジスト組成物は、前記基板２が前記水平移送方向に移送される期間、前記スリットを通じて前記基板２上に供給されることが可能である。
【００３８】
前記基板移送部１０２は、前記基板２を浮揚させるために前記基板２の下部面の上にエアーを供給するエアーブロワー（ａｉｒ ｂｌｏｗｅｒ；１０６）と前記浮揚された基板２を前記水平移送方向に移動させるための駆動部１１４を含むことができる。
【００３９】
前記エアーブロワー１０６は、前記エアーを供給するための複数のホール１０８ａを有する多孔プレート（ｐｅｒｆｏｒａｔｅ ｐｌａｔｅ；１０８）を含むことができる。前記多孔プレート１０８は、前記ノズル１０４の下に配置され、エアー供給部１１０と連結することができる。例えば、前記多孔プレート１０８は、図３に示したように、バッファー空間１１２ａを限定するエアーマニホールド（ａｉｒ ｍａｎｉｆｏｌｄ；１１２）と連結可能であり、前記エアーマニホールド１１２は、エアー供給部１１０と連結することができる。すなわち、前記複数のホール１０８ａは、前記バッファー空間１１２ａと連結することができ、前記エアーは、前記バッファー空間１１２ａから前記ホール１０８ａを通じて前記基板２の下部面の上に供給されることができる。詳細に示していないが、前記エアー供給部１１０は、エアーポンプとエアータンク、エアーフィルターなどを含むことができ、エアー配管１１０ａを通じて前記エアーマニホールド１１２と連結することができる。また、前記エアー供給部１１０は、前記エアー配管１１０ａに配置され、前記多孔プレート１０８を通じて供給されるエアーの流量を調節するためのバルブ（図示せず）を更に含むことができる。
【００４０】
前記多孔プレート１０８はアルミニウムのような金属からなり、前記複数のホール１０８ａは、約０．１〜２．３ｍｍの直径を有することができる。また、前記ホール１０８ａ間の間隔は、約１０〜１５０ｍｍであってもよい。一方、前記ホール１０８ａの直径が２．３ｍｍより大きい場合、前記ホール１０８ａと隣接する基板２の部位の温度が前記エアーによって変化することがあり、これによって前記基板２上に形成されるフォトレジスト膜４の厚さが不均一になることがある。
【００４１】
前記駆動部１１４は、前記エアーブロワー１０６によって浮揚された基板２の下部面の両側エッジ部位を把持することができ、前記基板２を前記水平移送方向に移動させることができる。この際、前記多孔プレート１０８は、前記基板２の幅より狭い幅を有することができる。
【００４２】
本発明の一実施例によると、前記駆動部１１４は、前記基板２の下部面のエッジ部位を、真空圧を用いて把持する複数の真空チャック１１６を含むことができる。また、前記真空チャック１１６は、前記多孔プレート１０８の両側に配置されたリニアモーター１１８によって前記水平移送方向に移動することができる。これと相違に、前記真空チャック１１６は、モーター、リニアモーションガイド（ｌｉｎｅａｒ ｍｏｔｉｏｎ ｇｕｉｄｅ）、ボールスクリューおよびボールブロックを含む駆動器具によって移動することもできる。一方、詳細に示していないが、前記駆動部１１４は、フレーム（ｆｒａｍｅ；１００ａ）に装着することができる。
【００４３】
前記ノズル１０４は、前記基板２の水平移送方向に対して垂直な他の水平方向に延長することができ、前記エアーブロワー１０６の上部に配置されるガントリー（ｇａｎｔｒｙ；１００ｂ）によって支持されることが可能である。特に、前記ガントリー１００ｂは、前記フレーム１００ａ上で水平方向に移動することができる。前記ガントリー１００ｂのアーム（１００ｃ；ａｒｍ）は、前記エアーブロワー１０６の上部で前記水平移送方向に対して垂直な水平方向に延長することができ、前記ノズル１０４は、前記ガントリーアーム１００ｃの下部に連結することができる。特に、前記ノズル１０４は、前記ガントリーアーム１００ｃに垂直方向（ｖｅｒｔｉｃａｌ ｄｉｒｅｃｔｉｏｎ）に移動可能であるように装着されることが可能である。例えば、前記ノズル１０４は、モーターとボールスクリューによって垂直方向に移動することができる。
【００４４】
また、図示していないが、前記エアーブロワー１０６の上部には前記ノズル１０４を洗浄するための洗浄ユニット（図示せず）を配置することができる。すなわち、前記ガントリー１００ｂは、前記ノズル１０４を洗浄するために前記ノズル１０４を水平方向および垂直方向に移動させることができる。
【００４５】
前記ノズル１０４は、前記基板２が前記基板移送部１０２によって前記水平移送方向に移動する期間、前記基板２上にフォトレジスト組成物を供給して前記基板２上にフォトレジスト膜４を形成することができる。
【００４６】
図４は、図２および図３に示した基板移送部の他の例を説明するための概略的な断面図である。
図４を参照すると、基板移送部１２０は、基板２を浮揚させるためのエアーブロワー１２２と前記浮揚された基板２を移動させるための駆動部１１４を含むことができる。
【００４７】
前記エアーブロワー１２２は、多孔性物質（ｐｏｒｕｓ ｍａｔｅｒｉａｌ）からなる多孔性プレート１２４を含むことができる。また、前記エアーブロワー１２２は、前記多孔性プレート１２４の側面を通じてエアーが漏れることを防止するために前記多孔性プレート１２４の側面上に配置された側壁１２６を更に含むことができる。
【００４８】
前記多孔性プレート１２４は、セラミック物質またはステンレススチールのような金属物質からなり、焼結工程によって形成されることが可能である。また、前記多孔性プレート１２４は、約１０〜１００μｍの大きさの気孔を有することができる。
【００４９】
前記多孔性プレート１２４は、エアーマニホールド１１２を通じてエアー供給部１１０と連結することができる。前記駆動部１１４、エアーマニホールド１１２、およびエアー供給部１１０についての追加的な詳細説明は、図２および図３を参照して既に説明されたことと類似であるため、省略する。
【００５０】
図５は、図２および図３に示した基板移送部の更に他の例を説明するための概略的な平面図であり、図６は、図２および図３に示した基板移送部の更に他の例を説明するための概略的な正面図である。
【００５１】
図５および図６を参照すると、基板移送部１３０は、基板２を浮揚させるためのエアーブロワー１３２と、前記浮揚された基板２を移動させるための駆動部１４０と、を含むことができる。前記エアーブロワー１３２についての詳細な説明は、図２〜図４を参照して既に説明したことと実質的に同一であるため、省略する。
【００５２】
前記駆動部１４０は、前記基板２を部分的に支持し、前記基板２の水平移送方向と平行な方向に配列された複数のローラー１４２を含むことができる。例えば、前記ローラー１４２は、前記基板２の下部面の両側エッジ部位を支持することができ、前記基板２を前記水平移送方向に移動させるために回転することができる。
【００５３】
前記ローラー１４２は、フレーム１００ａに回転可能であるように装着されることが可能である。また、前記駆動部１４０は、前記ローラー１４２を回転させるためのモーター１４４を更に含むことができ、前記ローラー１４２は、ベルト１４６によって相互連結されることが可能である。例えば、前記ローラー１４２それぞれの一側面には、プーリー１４８を具備することができ、前記プーリー１４８は、前記ベルト１４６によって連結されることが可能である。また、図示したように、前記ローラー１４２の間には、前記ベルト１４６の引張力を調節するためのアイドルプーリー１４９を具備することができる。
【００５４】
図５に示したものによると、前記ローラー１４２を回転させるために２つのモーター１４４を用いているが、１つのモーターを用いて前記ローラー１４２を回転させてもよい。この場合、前記モーターと連結された回転軸が前記エアーブロワー１３２を通じて延長することができ、前記回転軸の両側のエッジ部位に一対のローラーを装着してもよい。
【００５５】
図７は、図２および図３に示したエアーブロワーの他の例を説明するための概略的な平面図である。
図７を参照すると、エアーブロワー１５０は、前記基板２の下部面の上にエアーを供給するための複数のホール１５２ａを有する多孔プレート１５２を含むことができる。また前記多孔プレート１５２は、スリット１５４を有することができ、前記スリット１５４内にはアイドルローラー１５６をそれぞれ配置することができる。前記アイドルローラー１５６は、前記基板２の垂れを防止するために、前記基板２を支持することができる。これとは相違に、前記スリット１５４内には、前記基板２を前記水平移送方向に移動させるために別途の駆動器具によって回転するローラーを配置することもできる。
【００５６】
また、前記多孔プレート１５２の代わりに図４に示したような多孔性物質からなる多孔性プレートを用いてもよく、この場合、前記エアーの漏洩を防止するために前記スリット１５４の内側面の上には内側壁を配置してもよく、前記多孔性プレートの外側面の上には外側壁を配置してもよい。
【００５７】
図８は、図２および図３に示したエアーブロワーの更に他の例を説明するための概略的な平面図であり、図９は、図２および図３に示したエアーブロワーの更に他の例を説明するための概略的な断面図である。
【００５８】
図８および図９を参照すると、エアーブロワー１６０は、エアーを前記基板２の下部面の上に供給するための複数の第１ホール１６２ａを有する多孔プレート１６２を含むことができる。前記多孔プレート１６２の第１ホール１６２ａは、エアー供給部１６４と連結することができる。例えば、前記多孔プレート１６２は、バッファー空間１６６ａを限定するエアーマニホールド１６６と連結でき、前記エアーマニホールド１６６は、エアー配管１６４ａを通じてエアー供給部１６４と連結することができる。詳細に図示していないが、前記エアー供給部１６４は、空圧ポンプとエアータンクを含むことができ、エアー配管１６４ａを通じて前記エアーマニホールド１６６と連結されることが可能である。また、前記エアー供給部１６４は、前記エアー配管１６４ａに配置され、前記多孔プレート１６２の第１ホール１６２ａを通じて供給されるエアーの流量を調節するためのバルブを更に含むことができる。
【００５９】
前記多孔プレート１６２は、アルミニウムと同一の金属からなり、前記複数の第１ホール１６２ａは約０．１〜２．３ｍｍの直径を有することができる。一方、前記第１ホール１６２ａの直径が２．３ｍｍより大きい場合、前記第１ホール１６２ａと隣接する基板２部位の温度が変化することがあり、これによって前記基板２上に形成されるフォトレジスト膜の厚さが不均一になることがある。
【００６０】
また、前記多孔プレート１６２は、前記基板２と前記多孔プレート１６２の上部面との間に供給されたエアーを排気させるための複数の第２ホール１６２ｂを有することができる。前記第２ホール１６２ｂは、前記基板２の安定的な移送のために具備することができ、排気マニホールド１６８と連結されることが可能である。前記排気マニホールド１６８は、排気配管１６９ａを通じて排気部１６９と連結することができる。図示していないが、前記排気配管１６９ａには、前記排出されるエアーの流量を調節するためのバルブを具備することができる。
【００６１】
図１０は、図２および図３に示したエアーブロワーの更に他の例を説明するための概略的な平面図であり、図１１は、図２および図３に示したエアーブロワーの更に他の例を説明するための概略的な断面図である。
【００６２】
図１０および図１１を参照すると、エアーブロワー１７０は、多孔性物質からなる多孔性プレート１７１および前記多孔性プレート１７１の側面を通じてエアーが漏洩することを防止するために前記多孔性プレート１７１の側面上に配置された側壁１７２を含むことができる。
【００６３】
前記多孔性プレート１７１は、セラミック物質またはステンレススチールと同じ金属物質からなり、焼結工程によって形成することができる。また、前記多孔性プレート１７１は、約１０〜１００μｍの大きさの気孔を有することができる。
【００６４】
前記多孔性プレート１７１は、バッファー空間１７６ａを限定するエアーマニホールド１７６と連結されることが可能であり、前記エアーマニホールド１７６は、エアー配管１７４ａを通じてエアー供給部１７４と連結されることが可能である。
【００６５】
また、前記多孔性プレート１７１は、前記基板２と前記多孔性プレート１７１の上部面との間に供給されたエアーを排気させるための複数のホール１７１ａを有することができる。前記ホール１７１ａは、前記基板２の安定的な移送のために具備することができ、排気マニホールド１７８と連結されることが可能である。前記排気マニホールド１７８は、排気配管１７９ａを通じて排気部１７９と連結されることが可能である。
【００６６】
再び図１を参照すると、前記基板２上に形成されたフォトレジスト膜４は、ベイク工程によって硬化することが可能である。前記基板４は、前記ベイクモジュール２００を通じて通過するように前記水平移送方向に移動することができる。この際、前記移送モジュール３００は、前記フォトレジスト膜４が形成された基板２を前記ベイクモジュール２００に向かって移送することができる。
【００６７】
図１２は、図１に示したベイクモジュールを説明するための概略的な平面図であり、図１３は、図１に示したベイクモジュールを説明するための概略的な断面図である。
図１２および図１３を参照すると、前記ベイクモジュール２００は、前記基板２を浮揚させるために、前記基板２の下部面の上にエアーを供給するエアーブロワー２０２、および前記基板２が前記エアーブロワー２０２上で前記水平方向に移動する期間、前記基板２を加熱するためのヒーター２１０を含むことができる。
【００６８】
前記エアーブロワー２０２は、前記エアーを供給するための複数のホール２０４ａを有する多孔プレート２０４を含むことができる。前記多孔プレート２０４は、バッファー空間２０６ａを限定するエアーマニホールド２０６と連結されることが可能であり、前記エアーマニホールド２０６は、エアー供給部２０８と連結されることが可能である。
【００６９】
前記多孔プレート２０４は、アルミニウムと同一の金属からなり、前記複数のホール２０４ａは、約０．１〜２．３ｍｍの直径を有することができる。また、前記ホール２０４ａ間の間隔は、約１０〜１５０ｍｍであってもよい。
【００７０】
前記ヒーター２１０は、前記多孔プレート２０４内に配置されてもよい。例えば、図１３に示したように、電気抵抗熱線が前記多孔プレート２０４内に配置されることが可能である。
【００７１】
図１４は、図１３に示したエアー供給部を説明するための概略的な構成図である。
図１４を参照すると、前記多孔プレート２０４を通じて前記基板２の下部面の上に供給されるエアーの温度によって前記基板２の温度が変化し、これによって前記基板２上に形成されたフォトレジスト膜４の厚さが不均一になることがある。よって、前記基板２の下部面では、加熱されたエアーが供給されることが望ましい。
【００７２】
前記エアー供給部２０８は、空圧ポンプ２１２とエアータンク２１４を含むことができ、前記エアータンク２１４は、前記エアーマニホールド２０６と連結されることが可能である。また、前記エアー供給部２０８は、前記エアーから不純物を除去するためのフィルター２１６と、前記エアーを加熱するためのヒーター２１８、および前記ヒーター２１８によって加熱されたエアーの流量を調節するためのバルブ２２０、を更に含むことができる。
【００７３】
前記フィルター２１６とヒーター２１８、およびバルブ２２０は、前記エアーマニホールド２０６と前記エアータンク２１４を連結するエアー配管２２２に配置されることが可能である。具体的に、前記フィルター２１６によって浄化された空気は、前記ヒーター２１８により所定の温度で加熱され、前記加熱されたエアーは、前記エアーマニホールド（２０６）と前記多孔プレート（２０４）を通じて前記基板２の下部面の上に供給されることが可能である。
【００７４】
図１２および図１３を参照すると、前記基板２は、前記移送モジュール３００によって前記水平移送方向に対して前記多孔プレート２０４上に移動されることが可能であり、また前記アンローダー３０により前記ベイクモジュール２００から搬出されることが可能である。この際、前記多孔プレート２０４の幅（Ｗ２）は、前記基板２の幅（Ｗ１）より大きく、前記多孔プレート２０４の長さ（Ｌ２）は、前記基板２の長さ（Ｌ１）より小さいことが望ましい。また、前記移送モジュール３００と前記アンローダー３０との間隔（Ｄ）は、前記基板２の長さ（Ｌ１）より小さいことが望ましい。よって、前記基板２は、前記ベイクモジュール２００の上部で安定的に移送されることが可能である。
【００７５】
また、前記多孔プレート２０４上には、前記基板２の両側端部位を案内するためのガイド部材２２４を配置することができる。例えば、図１２に示したように、前記多孔プレート２０４上には、前記基板２を前記水平移送方向に導くためのガイドローラーを配置することができる。
【００７６】
結果的に、前記基板２は、前記多孔プレート２０４の上部で一定の速度で移送され、前記基板２が移送される期間、前記基板２上のフォトレジスト膜４を十分に硬化することができる。
【００７７】
図１３に示したところによると、複数のホール２０４ａを有する多孔プレート２０４が基板２を浮揚させるために用いられているが、図４に示したような多孔性物質からなる多孔性プレートを、前記基板２を浮揚させるために用いてもよい。
【００７８】
図１５は、図１２および図１３に示したベイクモジュールの他の例を説明するための概略的な平面図である。
図１５を参照すると、ベイクモジュール２００Ａは、前記基板２を浮揚させるために前記基板２の下部面の上にエアーを供給するエアーブロワー２３０、前記基板２が前記エアーブロワー２３０上で前記水平方向に移動する期間、前記基板２を加熱するためのヒーター（図示せず）、および前記エアーブロワー２３０の前方および後方にそれぞれ配置されて前記基板２を前記水平移送方向に移送するための基板移送部（２３２、２３４）を含むことができる。
【００７９】
例えば、第１基板移送部２３２が前記移送モジュール３００と前記エアーブロワー２３０との間に配置され、第２基板移送部２３４が前記エアーブロワー２３０と前記アンローダー３０との間に配置されることが可能である。ここで、前記第１基板移送部２３２と第２基板移送部２３４との間の距離は、前記基板の長さより短いことが望ましい。
【００８０】
それぞれの第１および第２基板移送部（２３２、２３４）は、前記基板２の水平移送方向に対して垂直な他の水平方向に延長する回転軸２３６と、前記回転軸２３６に装着されて前記基板２を移送するための複数のローラー２３８、および前記回転軸２３６を回転させるための駆動部２４０、を含むことができる。前記駆動部２４０では、モーターを含む回転駆動器具を用いることができる。
【００８１】
一方、図示したものによると、二つのモーター２４０を用いて前記ローラー２３８をそれぞれ回転させているが、一つのモーターを用いることもできる。この場合、前記回転軸２３６は、ベルトとプーリーを用いて相互連結されることが可能である。
【００８２】
前記エアーブロワー２３０およびヒーターについての追加的な詳細説明は、図１２〜図１４を参照して既に説明されたことと同一であるため、省略する。
図１６は、図１２および図１３に示したベイクモジュールの更に他の例を説明するための概略的な平面図である。
【００８３】
図１６を参照すると、ベイクモジュール２００Ｂは、前記水平方向に配列され、前記水平方向に対して垂直な他の水平方向に延長する複数の回転軸２５０と、前記回転軸２５０に装着されて前記基板２を移送するための複数のローラー２５２と、前記回転軸２５０を回転させるための駆動部２５４と、前記回転軸２５０の間に配置されて前記基板２を加熱するための複数のヒーター２５６、を含むことができる。
【００８４】
前記回転軸２５０のエッジ部位には、複数のプーリー２５８が装着され、前記プーリー２５８は、ベルト２６０によって前記駆動部２５４と連結されることが可能である。前記駆動部２５４では、モーターが用いられ、また前記プーリー２５８の間には前記ベルト２６０の引張力を調節するためのアイドルプーリー２６２を配置することができる。
【００８５】
一方、前記ヒーター２５６としては、複数の赤外線ヒーターを用いることができる。
前記基板２は、前記移送モジュール３００と前記ローラー２５２、および前記アンローダー３０によって前記基板２の水平移送方向に移動され、前記基板２が前記ヒーター２５６の上部を通過する期間、前記基板２上のフォトレジスト膜４を硬化することができる。
【００８６】
再び図１を参照すると、前記コーティングモジュール１００と前記ベイクモジュール２００との間には、基板移送モジュール３００を配置することができる。前記移送モジュール３００は、前記基板２を前記コーティングモジュール１００から前記ベイクモジュール２００に伝達するために用いることができる。また、前記コーティングモジュール１００と前記ベイクモジュール２００との間には、前記基板２を臨時に保存するためのバッファーモジュール４００を配置してもよい。
【００８７】
図１７は、図１に示した移送モジュールとバッファーモジュールを説明するための概略的な平面図であり、図１８は、図１に示した移送モジュールとバッファーモジュールを説明するための概略的な側面図である。
【００８８】
図１７および図１８を参照すると、前記移送モジュール３００は、前記基板２の水平移送方向に配列され、前記水平移送方向に対して垂直な他の水平方向に延長する複数の回転軸３０２と、前記回転軸３０２に装着されて前記基板２を移送するための複数のローラー３０４、および前記回転軸３０２を回転させるための駆動部３０６を含むことができる。
【００８９】
前記回転軸３０２のエッジ部位には、複数のプーリー３０８が装着され、前記プーリー３０８は、ベルト３１０によって前記駆動部３０６と連結されることが可能である。前記駆動部３０６としてはモーターを用いることができ、また前記プーリー３０８の間には前記ベルト３１０の引張力を調節するためのアイドルプーリー３１２を配置することができる。
【００９０】
前記バッファーモジュール４００は、前記回転軸３０２の間を通じて垂直方向に移動可能に配置され、前記基板２を臨時に保管するために前記基板２を垂直方向に移動させることができる。
【００９１】
具体的に、前記バッファーモジュール４００は、前記回転軸３０２の間を通じて垂直方向に移動可能であるように配置され、前記基板２を支持するための複数の支持アーム（ｓｕｐｐｏｒｔ ａｒｍｓ；４０２）および前記支持アーム４０２と連結されて前記支持アーム４０２を垂直方向に移動させるための垂直駆動部４０４を含むことができる。
【００９２】
詳細に図示していないが、前記垂直駆動部４０４は、垂直方向に延長するボールスクリュー４０６と前記ボールスクリュー４０６を回転させるためのモーター４０８、および前記ボールスクリュー４０６と前記支持アーム４０２とを連結するボールブロック４１０を含むことができる。また、前記垂直駆動部４０４は、前記支持アーム４０２の垂直方向移動を導くためのリニアモーションガイド（図示せず）を更に含むことができる。
【００９３】
また図１を参照すると、前記ローダー２０は、前記コーティングモジュール１００と隣接するように配置され、前記アンローダー３０は、前記ベイクモジュール２００と隣接するように配置されることが可能である。特に、前記ローダー２０およびアンローダー３０は、前記移送モジュール３００と類似の構成を有することができる。
【００９４】
図１９は、本発明の他の実施例による基板処理装置を説明するための概略的な構成図である。
図１９を参照すると、本発明の他の実施例による基板処理装置５０は、平板表示装置の製造において、シリコンまたはガラスからなる基板２上にフォトレジスト膜を形成するために用いられることが可能である。
【００９５】
例えば、前記基板処理装置５０は、前記基板２上にフォトレジスト膜を形成するためのコーティングモジュール１００と前記基板２上に形成されたフォトレジスト膜を乾燥させるための乾燥モジュール５００、および前記フォトレジスト膜を硬化させるためのベイクモジュール２００を含むことができる。また、前記基板処理装置５０は、前記コーティングモジュール１００に前記基板２を移動させるためのローダー２０、前記コーティングモジュール１００と前記乾燥モジュール５００との間に配置される第１移送モジュール６００Ａ、前記乾燥モジュール５００と前記ベイクモジュール２００との間に配置される第２移送モジュール６００Ｂ、および前記ベイクモジュール２００から前記基板２を搬出するためのアンローダー３０を更に含むことができる。追加的に、前記基板処理装置５０は、前記コーティングモジュール１００と前記乾燥モジュール５００との間に配置される第１バッファーモジュール７００Ａ、および前記乾燥モジュール５００と前記ベイクモジュール２００との間に配置される第２バッファーモジュール７００Ｂを更に含むことができる。
【００９６】
前記基板２は、前記コーティングモジュール１００から前記乾燥モジュール５００を経由して前記ベイクモジュール２００に向かって水平方向に移送され、前記コーティングモジュール１００と前記乾燥モジュール５００、および前記ベイクモジュール２００それぞれは、前記基板２を移送するための基板移送部を含むことができる。
【００９７】
前記第１移送モジュール６００Ａ、第２移送モジュール６００Ｂ、第１バッファーモジュール７００Ａ、および第２バッファーモジュール７００Ｂそれぞれは、図１〜図１８を参照して既に説明された移送モジュール３００およびバッファーモジュール４００と類似であるため、これらについての追加的な詳細説明は省略する。また、前記ローダー２０、前記コーティングモジュール１００、前記ベイクモジュール２００、および前記アンローダー３０に対する詳細説明も図１〜図１８を参照して既に説明されたことと類似であるため、省略する。
【００９８】
前記乾燥モジュール５００は、前記第１移送モジュール６００Ａと第２移送モジュール６００Ｂとの間に配置され、前記基板２上に形成されたフォトレジスト膜４から溶剤を除去するために用いることができる。例えば、前記乾燥モジュール５００は、真空圧を用いて前記フォトレジスト膜４から溶剤を蒸発させることで前記フォトレジスト膜４を乾燥させることができる。
【００９９】
図２０は、図１９に示した乾燥モジュールを説明するための概略的な平面図であり、図２１は、図１９に示した乾燥モジュールを説明するための概略的な正面図であり、図２２は、図１９に示した乾燥モジュールを説明するための概略的な断面図である。
【０１００】
図２０〜図２２を参照すると、前記乾燥モジュール５００は、前記基板２を収容するための乾燥チャンバー５０２と、前記乾燥チャンバー５０２内で前記水平方向に配列され、前記水平方向に対して垂直な他の水平方向に延長する複数の回転軸５０８と、前記回転軸５０８に装着され、前記基板２を移送して支持するための複数のローラー５１０と、前記回転軸５０８を回転させるための駆動部５１２と、前記ローラー５１０によって支持された基板２上に形成されたフォトレジスト膜４を乾燥させるために前記乾燥チャンバー５０２と連結された真空システム５１４を含むことができる。
【０１０１】
前記乾燥チャンバー５０２は、上部が開放された下部チャンバー５０４と、前記基板２を前記乾燥チャンバー５０２に前記水平方向に搬入して前記乾燥された基板２を前記乾燥チャンバー５０２から前記水平方向に搬出するために前記下部チャンバー５０４の上部を開閉するカバー５０６を含むことができる。
【０１０２】
前記カバー５０６は、垂直駆動部５１６に連結可能であり、前記垂直駆動部５１６としては、空圧または油圧シリンダーを用いることができる。しかし、本発明の範囲は、前記垂直駆動部５１６の構成によって限定されない。
【０１０３】
前記カバー５０６は、前記基板２の搬入のために上方に移動することができ、前記基板２が搬入された後、前記基板２上のフォトレジスト膜４を乾燥させるために下方に移動することができる。
【０１０４】
前記下部チャンバー５０４の底パネルには、複数の下部真空ホール５０４ａが具備され、前記下部真空ホール５０４ａは、下部マニホールド５１８を通じて前記真空システム５１４に連結されることが可能である。詳細に図示していないが、前記真空システム５１４は、真空ポンプと前記乾燥チャンバー５０２の内部圧力を調節するためのバルブなどを含むことができる。
【０１０５】
一方、前記のように真空システム５１４が前記下部チャンバー５０４の底パネルに連結される場合、前記乾燥チャンバー５０２内で圧力分布が不均一になるおそれがある。このような問題点を解決するために、前記カバー５０６には上部真空ホール５０６ａを具備し、前記上部真空ホール５０６ａは上部マニホールド５２０を通じて前記真空システム５１４と連結することができる。
【０１０６】
前記カバー５０６は、キャップ（ｃａｐ）形態を有することができる。例えば、前記カバー５０６は、上部パネルと側壁とを含むことができ、前記カバー５０６の内部には、前記真空チャンバー５０２内における圧力分布を均一にするための多孔プレート５２２を水平方向に配置することができる。
【０１０７】
前記回転軸５０８のエッジ部位は、前記下部チャンバー５０４の側壁を通じて外側に延長することができ、前記回転軸５０８のエッジ部位の中の一つが前記駆動部５１２と連結されることが可能である。また、前記回転軸５０８のエッジ部位には、複数のプーリー５２４が装着され、前記プーリー５２４は、ベルト５２６によって連結されることが可能である。前記プーリー５２４の間には、前記ベルト５２６の引張力を調節するためのアイドルプーリー５２８を配置することができる。一方、前記駆動部５１２としては、モーターを用いることができる。
【０１０８】
前記下部チャンバー５０４とカバー５０６との間には、真空の漏洩を防止するための第１密封部材５３０を介在することでき、前記回転軸５０８と前記下部チャンバー５０４の側壁との間における真空の漏洩を防止するために前記回転軸５０８には、第２密封部材（図示せず）を装着することができる。
【０１０９】
図２３は、図２０〜図２２に示したローラーを説明するための概略的な断面図である。
図２３を参照すると、前記ローラー５１０それぞれのエッジ部位は、前記基板２との接触面積を減少させるために三角形状の断面形態を有することができる。前記ローラー５１０と前記基板２の下部面部位との間の接触面積が増加する場合、前記ローラー５１０と接触する基板２の下部面部位の温度が変化することがあり、これによって前記基板２上のフォトレジスト膜４が不均一に乾燥されるおそれがある。
【０１１０】
図１９を参照すると、前記基板２上のフォトレジスト膜４は、前記乾燥モジュール５００により十分に乾燥されないことがある。しかし、前記基板２が前記乾燥モジュール５００によって乾燥された後、前記ベイクモジュール２００に移送されるため、前記ベイクモジュール２００で行われるベイク工程の時間を短縮することが可能である。
【０１１１】
以上、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について詳細に説明したが、本発明はかかる例に限定されない。本発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者であれば、特許請求の範囲に記載された技術的思想の範囲内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、これらについても、当然に本発明の技術的範囲に属するものと解される。
【産業上の利用可能性】
【０１１２】
前述したような本発明の実施例によると、基板処理装置は、コーティングモジュール、乾燥モジュール、およびベイクモジュールを含むことができる。前記基板は、ローダーから前記コーティングモジュール、前記乾燥モジュール、および前記ベイクモジュールを経由してアンローダーに向かう水平方向に移送されることが可能である。すなわち、前記基板は、インライン方式で処理され、これによって前記基板を処理するのに所要する時間を短縮することができる。
【０１１３】
また、従来の技術で用いられるロボットが不必要であるため、前記基板処理装置を製造するのに必要とされる費用を節減することができる。
【符号の説明】
【０１１４】
２ 基板
４ フォトレジスト膜
１０、５０ 基板処理装置
２０ ローダー
３０ アンローダー
１００ コーティングモジュール
１０２ 基板移送部
１０６ エアーブロワー
１０８ 多孔プレート
１１０ エアー供給部
１１２ エアーマニホールド
１１４ 駆動部
１１６ チャック
１１８ リニアモーター
１２４ 多孔性プレート
１４２ ローラー
１４８ プーリー
１４６ ベルト
１６４ エアー供給部
１６６ エアーマニホールド
１６８ 排気マニホールド
１６９ 排気部
２０２ エアーブロワー
２０４ 多孔プレート
２０６ エアーマニホールド
２０８ エアー供給部
２１０ ヒーター
３００ 移送モジュール
４００ バッファーモジュール
４０２ 支持アーム
４０４ 垂直駆動部
５００ 乾燥モジュール
５０２ 乾燥チャンバー
５０４ 下部チャンバー
５０６ カバー
５１０ ローラー
５１４ 真空システム
５１６ 垂直駆動部
５１８ 下部マニホールド
５２０ 上部マニホールド
５２２ 多孔プレート
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を水平方向に移送し、前記基板を移送する期間に前記基板上にフォトレジスト組成物を供給して前記基板上にフォトレジスト膜を形成するためのコーティングモジュールと、
前記コーティングモジュールと隣接するように配置され、前記水平方向に前記基板が移送される期間、前記フォトレジスト膜を硬化させるために、前記基板を加熱するベイクモジュールと、を含むことを特徴とする基板処理装置。
【請求項２】
前記コーティングモジュールと前記ベイクモジュールとの間に配置され、前記基板を前記コーティングモジュールから前記ベイクモジュールに伝達するための移送モジュールを更に含むことを特徴とする請求項１に記載の基板処理装置。
【請求項３】
前記移送モジュールは、
前記水平方向に配列され、前記水平方向に対して垂直な他の水平方向に延長する複数の回転軸と、
前記回転軸に装着され、前記基板を移送するための複数のローラーと、
前記回転軸を回転させるための駆動部と、を含むことを特徴とする請求項２に記載の基板処理装置。
【請求項４】
前記回転軸の間を通じて垂直方向に移動可能に配置され、前記基板を保管するために前記基板を垂直方向に移動させるバッファーモジュールを更に含むことを特徴とする請求項３に記載の基板処理装置。
【請求項５】
前記バッファーモジュールは、
前記回転軸の間を通じて垂直方向に移動可能に配置され、前記基板を支持するための複数の支持アームと、
前記支持アームと連結され、前記支持アームを垂直方向に移動させるための垂直駆動部と、を含むことを特徴とする請求項４に記載の基板処理装置。
【請求項６】
コーティングモジュールは、
前記基板を前記水平方向に移送するための基板移送部と、
前記基板移送部の上部から前記水平方向に対して垂直な他の水平方向に延長し、前記基板が移送する期間、前記基板上に前記フォトレジスト組成物を供給するノズルと、を含むことを特徴とする請求項１に記載の基板処理装置。
【請求項７】
基板移送部は、
前記基板を浮揚させるために前記基板の下部面上にエアーを供給するエアーブロワーと、
前記浮揚された基板を前記水平方向に移送するための駆動部と、を含むことを特徴とする請求項６に記載の基板処理装置。
【請求項８】
前記エアーブロワーは、前記エアーを供給するための複数のホールを有する多孔プレートを含むことを特徴とする請求項７に記載の基板処理装置。
【請求項９】
前記エアーブロワーは、多孔性物質からなる多孔性プレート及び前記多孔性プレートの側面上に配置された側壁を含むことを特徴とする請求項７に記載の基板処理装置。
【請求項１０】
前記駆動部は、前記基板の下部面のエッジ部位を、真空圧を用いて把持する複数の真空チャックを含むことを特徴とする請求項７に記載の基板処理装置。
【請求項１１】
前記駆動部は、前記基板下部面のエッジ部位を支持し、前記水平方向と平行な方向に配列された複数のローラーを含むことを特徴とする請求項７に記載の基板処理装置。
【請求項１２】
前記ベイクモジュールは、
前記基板を浮揚させるために前記基板の下部面上にエアーを供給するエアーブロワーと、
前記基板が前記エアーブロワー上で前記水平方向に移動する期間、前記基板を加熱するためのヒーターを含むことを特徴とする請求項１に記載の基板処理装置。
【請求項１３】
前記エアーブロワーの前方および後方にそれぞれ配置され、前記基板を前記水平方向に移送するための基板移送部を更に含むことを特徴とする請求項１２に記載の基板処理装置。
【請求項１４】
それぞれの基板移送部は、
前記水平方向に対して垂直な他の水平方向に延長する回転軸と、
前記回転軸に装着され、前記基板を移送するための複数のローラーと、
前記回転軸を回転させるための駆動部と、を含むことを特徴とする請求項１３に記載の基板処理装置。
【請求項１５】
前記エアーブロワーは、前記エアーを供給するための複数のホールを有する多孔プレートまたは多孔性物質からなる多孔性プレートを含むことを特徴とする請求項１２に記載の基板処理装置。
【請求項１６】
前記ヒーターは、前記エアーブロワー内に配置されることを特徴とする請求項１５に記載の基板処理装置。
【請求項１７】
前記ベイクモジュールは、
前記水平方向に配列されて前記水平方向に対して垂直な他の水平方向に延長する複数の回転軸と、
前記回転軸に装着され、前記基板を移送するための複数のローラーと、
前記回転軸を回転させるための駆動部と、
前記回転軸の間に配置され、前記基板を加熱するための複数のヒーターと、を含むことを特徴とする請求項１に記載の基板処理装置。
【請求項１８】
前記コーティングモジュールと前記ベイクモジュールとの間に配置され、前記基板上に形成されたフォトレジスト膜を乾燥させるための乾燥モジュールを更に含むことを特徴とする請求項１に記載の基板処理装置。
【請求項１９】
前記乾燥モジュールは、
前記基板を収容するための乾燥チャンバーと、
前記乾燥チャンバー内で前記水平方向に配列され、前記水平方向に対して垂直な他の水平方向に延長する複数の回転軸と、
前記回転軸に装着され、前記基板を移送して支持するための複数のローラーと、
前記回転軸を回転させるための駆動部と、
前記ローラーによって支持された基板上に形成されたフォトレジスト膜を乾燥させるために前記乾燥チャンバーと連結された真空システムと、を含むことを特徴とする請求項１８に記載の基板処理装置。
【請求項２０】
前記乾燥チャンバーは、
上部が開放された下部チャンバーと、
前記基板を前記乾燥チャンバーに前記水平方向に搬入し、前記乾燥された基板を前記乾燥チャンバーから前記水平方向に搬出するために前記下部チャンバーの上部を開閉するカバーと、を含むことを特徴とする請求項１９に記載の基板処理装置。
【請求項１】
基板を水平方向に移送し、前記基板を移送する期間に前記基板上にフォトレジスト組成物を供給して前記基板上にフォトレジスト膜を形成するためのコーティングモジュールと、
前記コーティングモジュールと隣接するように配置され、前記水平方向に前記基板が移送される期間、前記フォトレジスト膜を硬化させるために、前記基板を加熱するベイクモジュールと、を含むことを特徴とする基板処理装置。
【請求項２】
前記コーティングモジュールと前記ベイクモジュールとの間に配置され、前記基板を前記コーティングモジュールから前記ベイクモジュールに伝達するための移送モジュールを更に含むことを特徴とする請求項１に記載の基板処理装置。
【請求項３】
前記移送モジュールは、
前記水平方向に配列され、前記水平方向に対して垂直な他の水平方向に延長する複数の回転軸と、
前記回転軸に装着され、前記基板を移送するための複数のローラーと、
前記回転軸を回転させるための駆動部と、を含むことを特徴とする請求項２に記載の基板処理装置。
【請求項４】
前記回転軸の間を通じて垂直方向に移動可能に配置され、前記基板を保管するために前記基板を垂直方向に移動させるバッファーモジュールを更に含むことを特徴とする請求項３に記載の基板処理装置。
【請求項５】
前記バッファーモジュールは、
前記回転軸の間を通じて垂直方向に移動可能に配置され、前記基板を支持するための複数の支持アームと、
前記支持アームと連結され、前記支持アームを垂直方向に移動させるための垂直駆動部と、を含むことを特徴とする請求項４に記載の基板処理装置。
【請求項６】
コーティングモジュールは、
前記基板を前記水平方向に移送するための基板移送部と、
前記基板移送部の上部から前記水平方向に対して垂直な他の水平方向に延長し、前記基板が移送する期間、前記基板上に前記フォトレジスト組成物を供給するノズルと、を含むことを特徴とする請求項１に記載の基板処理装置。
【請求項７】
基板移送部は、
前記基板を浮揚させるために前記基板の下部面上にエアーを供給するエアーブロワーと、
前記浮揚された基板を前記水平方向に移送するための駆動部と、を含むことを特徴とする請求項６に記載の基板処理装置。
【請求項８】
前記エアーブロワーは、前記エアーを供給するための複数のホールを有する多孔プレートを含むことを特徴とする請求項７に記載の基板処理装置。
【請求項９】
前記エアーブロワーは、多孔性物質からなる多孔性プレート及び前記多孔性プレートの側面上に配置された側壁を含むことを特徴とする請求項７に記載の基板処理装置。
【請求項１０】
前記駆動部は、前記基板の下部面のエッジ部位を、真空圧を用いて把持する複数の真空チャックを含むことを特徴とする請求項７に記載の基板処理装置。
【請求項１１】
前記駆動部は、前記基板下部面のエッジ部位を支持し、前記水平方向と平行な方向に配列された複数のローラーを含むことを特徴とする請求項７に記載の基板処理装置。
【請求項１２】
前記ベイクモジュールは、
前記基板を浮揚させるために前記基板の下部面上にエアーを供給するエアーブロワーと、
前記基板が前記エアーブロワー上で前記水平方向に移動する期間、前記基板を加熱するためのヒーターを含むことを特徴とする請求項１に記載の基板処理装置。
【請求項１３】
前記エアーブロワーの前方および後方にそれぞれ配置され、前記基板を前記水平方向に移送するための基板移送部を更に含むことを特徴とする請求項１２に記載の基板処理装置。
【請求項１４】
それぞれの基板移送部は、
前記水平方向に対して垂直な他の水平方向に延長する回転軸と、
前記回転軸に装着され、前記基板を移送するための複数のローラーと、
前記回転軸を回転させるための駆動部と、を含むことを特徴とする請求項１３に記載の基板処理装置。
【請求項１５】
前記エアーブロワーは、前記エアーを供給するための複数のホールを有する多孔プレートまたは多孔性物質からなる多孔性プレートを含むことを特徴とする請求項１２に記載の基板処理装置。
【請求項１６】
前記ヒーターは、前記エアーブロワー内に配置されることを特徴とする請求項１５に記載の基板処理装置。
【請求項１７】
前記ベイクモジュールは、
前記水平方向に配列されて前記水平方向に対して垂直な他の水平方向に延長する複数の回転軸と、
前記回転軸に装着され、前記基板を移送するための複数のローラーと、
前記回転軸を回転させるための駆動部と、
前記回転軸の間に配置され、前記基板を加熱するための複数のヒーターと、を含むことを特徴とする請求項１に記載の基板処理装置。
【請求項１８】
前記コーティングモジュールと前記ベイクモジュールとの間に配置され、前記基板上に形成されたフォトレジスト膜を乾燥させるための乾燥モジュールを更に含むことを特徴とする請求項１に記載の基板処理装置。
【請求項１９】
前記乾燥モジュールは、
前記基板を収容するための乾燥チャンバーと、
前記乾燥チャンバー内で前記水平方向に配列され、前記水平方向に対して垂直な他の水平方向に延長する複数の回転軸と、
前記回転軸に装着され、前記基板を移送して支持するための複数のローラーと、
前記回転軸を回転させるための駆動部と、
前記ローラーによって支持された基板上に形成されたフォトレジスト膜を乾燥させるために前記乾燥チャンバーと連結された真空システムと、を含むことを特徴とする請求項１８に記載の基板処理装置。
【請求項２０】
前記乾燥チャンバーは、
上部が開放された下部チャンバーと、
前記基板を前記乾燥チャンバーに前記水平方向に搬入し、前記乾燥された基板を前記乾燥チャンバーから前記水平方向に搬出するために前記下部チャンバーの上部を開閉するカバーと、を含むことを特徴とする請求項１９に記載の基板処理装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【図２３】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【図２３】
【公開番号】特開２０１０−１１４４４８（Ｐ２０１０−１１４４４８Ａ）
【公開日】平成２２年５月２０日（２０１０．５．２０）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００９−２５３２３１（Ｐ２００９−２５３２３１）
【出願日】平成２１年１１月４日（２００９．１１．４）
【出願人】（５９８１２３１５０）セメス株式会社 (76)
【氏名又は名称原語表記】ＳＥＭＥＳ ＣＯ．， ＬＴＤ．
【住所又は居所原語表記】＃２７８，Ｍｏｓｉ−ｒｉ，Ｊｉｋｓａｎ−ｅｕｐ，Ｓｅｏｂｕｋ−ｇｕ，Ｃｈｅｏｎａｎ−ｓｉ，Ｃｈｕｎｇｃｈｅｏｎｇｎａｍ−ｄｏ，Ｒｅｐｕｂｌｉｃ ｏｆ Ｋｏｒｅａ
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２２年５月２０日（２０１０．５．２０）
【国際特許分類】
【出願日】平成２１年１１月４日（２００９．１１．４）
【出願人】（５９８１２３１５０）セメス株式会社 (76)
【氏名又は名称原語表記】ＳＥＭＥＳ ＣＯ．， ＬＴＤ．
【住所又は居所原語表記】＃２７８，Ｍｏｓｉ−ｒｉ，Ｊｉｋｓａｎ−ｅｕｐ，Ｓｅｏｂｕｋ−ｇｕ，Ｃｈｅｏｎａｎ−ｓｉ，Ｃｈｕｎｇｃｈｅｏｎｇｎａｍ−ｄｏ，Ｒｅｐｕｂｌｉｃ ｏｆ Ｋｏｒｅａ
【Ｆターム（参考）】
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