【課題】発熱源を有し、真空槽内で移動する移動体を常時効率よく冷却することができ、メンテナンスに手間がかからない真空処理装置を提供することである。
【解決手段】真空槽１の床に敷設された軌道３に沿わせた凹溝９の底に設けた磁性体の受熱部１ｂと、これと対向するように移動体としてのロボット２側に設けた放熱部２ｂとの間に満たした磁性流体１１を、放熱部２ｂに設けたリニアモータの２次磁極としての永久磁石４と受熱部１ｂの磁性体の間に発生する磁束に吸着して、受熱部１ｂと移動体側の放熱部２ｂとの間に保持することにより、放熱部２ｂの熱を磁性流体１１を介して受熱部１ｂに伝達して、真空槽１内で移動する移動体を常時効率よく冷却でき、かつ、メンテナンスに手間がかからないようにした。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で正確なピックアップを行える接着剤層付き片状体を製造可能な転写装置および転写方法を提供することにある。
【解決手段】転写装置１は、接着シートＳ１を介してウェハＷを支持する第１支持手段２と、ウェハＷに対向配置させて転写シートＳ２を支持する第２支持手段３と、ウェハＷと転写シートＳ２とを互いに接近する方向に移動して当接させる当接手段４と、転写シートＳ２の接着剤層ＡＤ２を流動化させる流動化手段５と、接着シートＳ１を変形させて接着剤層ＡＤ２に貼付する押圧手段６と、接着シートＳ１を転写シートＳ２から離間する方向に移動させて、接着剤層ＡＤ２を基材シートＢＳ２から引き剥がす割断手段７と、を備える。 （もっと読む）

【課題】高温状態のワークからの輻射熱による前記ワークの周辺部品に対する影響を減少させることができ、且つ冷却媒体が漏れたり真空リークが発生したりすることがなく、また、コストの減少させることができ、また、ワーク搬送機構の旋回角度を規制することがない冷却ユニットを提供する。
【解決手段】冷却ユニット１００は、その外壁部１２２がワーク搬送機構２０の被冷却面Ｐに密着した状態でワーク搬送機構２０に取り付けられ、被冷却面Ｐから外壁部１２２を介して伝導された熱によって下側空間Ｓ１に収容された冷却媒体を蒸発させ、冷却媒体が蒸発する際に奪われる気化熱によって外壁部１２２を介して被冷却面Ｐを冷却し、下側空間Ｓ１の内部の蒸気圧が一定以上になると蒸気放出ユニット１３０によって下側空間Ｓ１の内部の蒸気を真空室に放出する。 （もっと読む）

【課題】塗布膜に乾燥ムラを生じさせずに基板を加熱しながら搬送することができる浮上搬送加熱装置を提供する。
【解決手段】基板を超音波振動浮上させる振動板部２と、前記振動板部を加熱するヒータ部３と、前記振動板部に超音波振動を与える超音波発生部４と、基板の端部を支持して基板の浮上方向と垂直な方向に基板を搬送する搬送部５と、を備える浮上搬送加熱装置であって、ヒータ部３は、振動板部２の基板を浮上させる面の裏面側に振動板部２と所定間隔を設けて配置され、基板の搬送方向と直交する方向の振動板部２の寸法は同方向の基板Ｗの寸法よりも大きく、ヒータ部３により振動板部２が加熱されることにより、浮上搬送中の基板Ｗ全面が振動板部２によって加熱される。 （もっと読む）

【課題】基板面積、或いは基板の厚さ寸法に拘わらず、基板面の平坦性を維持しながら搬送する。
【解決手段】上面に複数のガス噴射孔２ａと複数のガス吸引孔２ｂとが形成された下部ステージ２Ａと、前記下部ステージの上方において、該下部ステージに対向配置されると共に、下面に複数のガス噴射孔２ａとガス吸引孔２ｂとが形成された上部ステージ２Ｂと、前記下部ステージと上部ステージとに挟まれた空間に形成された基板搬送路２Ｃと、前記基板搬送路において基板Ｇの幅方向両端を保持し、基板搬送方向に搬送する基板搬送手段１０とを備え、前記下部ステージと上部ステージとにそれぞれ形成された前記ガス噴射孔同士が対向すると共に、前記ガス吸引孔同士が対向する。 （もっと読む）

【課題】加熱したチップの温度低下を抑制して温度バラツキを最小限に抑えることにより、接合不良なくチップを基板に実装することができるチップ加熱ヘッドを提供する。
【解決手段】チップ加熱ヒータ部５を、チップ７を加熱する熱源となるヒータ本体１０と、ヒータ本体１０により加熱されて真空吸着等でチップ７を把持するコレット１１とから構成する。ヒータ本体１０からチップ７への伝熱方向において、チップ７のチップ中央部とチップ外周部とでコレット１１とチップ７との接触密度が異なるように構成されている。具体的には、チップ７の中央部にコレット１１がチップ７と接触する接触部を設け、チップ７の外周部にコレット１１がチップと接触しない非接触部を設ける。これによって、チップ７の温度分布を均一にして、半田未溶融やボイド残留などの接合不良を発生させることなく、チップ７を基板へ実装することができる。 （もっと読む）

【課題】基板を搬送しつつ加熱する基板処理装置および基板処理方法において、基板の熱均一性を向上させる技術を提供する。
【解決手段】基板９の前端面が高温加熱プレート１１の上流側端部を通過するときに、基板９の前端面近傍の高さを搬送位置（下降位置）より上方である、上方位置に切り替える。その後、基板９を搬送位置にて搬送し、基板９の後端面が高温加熱プレート１１の下流側端部を通過するときに、再び基板９の後端面近傍の高さを上方位置に切り替える。その結果、基板９の前端面および後端面は、高温加熱プレート１１からの熱の影響を受けにくい状態で搬送される。このため、高温加熱プレート１１から基板９の前端面および後端面に与えられる熱量が、抑制される。その結果、基板９の熱均一性が向上する。 （もっと読む）

【課題】加熱状態にある半導体ウエハを破損させることなく効率よく所定のステージに搬送する半導体ウエハ搬送方法および半導体ウエハ搬送装置を提供する。
【解決手段】加熱剥離性の粘着層を有する両面粘着テープを介して支持板と貼り合わされている半導体ウエハを加熱によって支持板から分離し、保持テーブル１８上で半導体ウエハから両面粘着テープを剥離した後に、ウエハ搬送部１９で半導体ウエハを搬送させる間にエアーノズル４１で所定時間かけて予備冷却する。予備冷却が完了した時点で冷却ステージ２０に半導体ウエハを載置して目標温度まで冷却する。 （もっと読む）

【課題】ダミーウェハを適切に使用することで生産処理とダミー処理とを効率よく実行する基板処理装置を提供する。
【解決手段】ダミー基板と製品基板とを含む基板に処理を施す複数の処理室と、前記各処理室へ基板を基板保持部に保持して搬送する第一搬送手段を備えた第一搬送室と、大気圧状態で基板を搬送する第二搬送手段を備えた第二搬送室と、前記第一搬送室と前記第二搬送室を連結する減圧可能な予備室と、前記搬送室と前記予備室に対して設けられる排気手段と、複数の基板が収納された基板収納手段と前記処理室との間の前記第一搬送手段および前記第二搬送手段の搬送を制御する制御手段とを設けた基板処理装置である。前記制御手段は、複数のダミー基板の使用状態を個別に管理し、ダミー基板の使用状態が予め定められた使用状態に達したか否かを判定する。 （もっと読む）

【課題】リンクアーム機構を有する搬送装置において、特にリンクアーム機構を冷却し、高温状態のワークからの輻射熱の影響を減少させることができる搬送装置を提供する。
【解決手段】搬送装置１００は、真空空間内においてワーク２００を搬送するためのリンクアーム機構２と、リンクアーム機構２を鉛直軸周りに回転可能に軸支する旋回軸３と、を備える搬送装置であって、リンクアーム機構２は、下段アーム３１Ｌ・３１Ｒと、下段アーム３１Ｌ・３１Ｒと連結される上段アーム３３Ｌ・３３Ｒと、上段アーム３３Ｌ・３３Ｒの他端と連結されるワーク２００を支持する水平移動部材２２Ｌ・２２Ｒと、を有し、上段アーム３３Ｌ・３３Ｒと水平移動部材２２Ｌ・２２Ｒとの間に冷却板２５Ｌ・２５Ｒを配置した。 （もっと読む）

【課題】高速でのガス置換を行うことなく成膜処理を実行可能であり、又基板のサイズに柔軟に対応可能な基板処理装置を提供する。
【解決手段】複数の基板３を載置する載置部５を移動させることで基板を搬送する搬送手段６と、第１の空間１１に第１の処理ガスを供給する第１のガス供給手段７と、第２の空間１２に第２の処理ガスを供給する第２のガス供給手段８と、前記第１の空間又は前記第２の空間の後にそれぞれパージガス雰囲気の第３の空間１３ａ，１３ｂを形成する為にパージガスを供給するパージガス供給手段９ａ，９ｂと、少なくとも前記載置部を加熱する加熱手段１４と、前記第１の空間、前記第２の空間及び前記第３の空間がそれぞれ所定の温度となる様に前記加熱手段を制御する温度制御手段１７と、複数の基板を載置した状態で前記搬送手段が前記第１の空間、前記第２の空間及び前記第３の空間を通過する様に制御する搬送制御手段１６とを具備する。 （もっと読む）

【課題】装置を小型にできるとともに、実装品質を向上でき、実装時間を短縮できる部品実装装置および部品実装方法を提供する。
【解決手段】部品実装装置１０および部品実装方法は、電子部品１が保持される部品供給部と、部品供給部に対して上方から進退可能に設けられ、電子部品１におけるバンプが設けられた面に吸着することにより電子部品１がピックアップされるピックアップ工程を行うピックアップヘッド１２と、ピックアップヘッド１２と協働して電子部品１を挟持しながら電子部品１におけるバンプが設けられていない面に吸着してから、電子部品１に対するピックアップヘッド１２の吸着が解除されることにより、電子部品１を受け渡される受渡工程を行うボンディングヘッド１３と、を備え、ピックアップヘッド１２が加熱され、かつ、ピックアップ工程および受渡工程のうちのいずれか一方において、各バンプの高さ寸法を揃えるレベリング工程を行う。 （もっと読む）

【課題】本発明は、処理の高効率化が可能なマルチチャンバ方式の基板処理装置を提供する。
【解決手段】ウェーハＷを格納する格納部１と、ウェーハＷを気密状態下で処理する複数のチャンバ４２、４３が周囲に連結してあり、チャンバ４２、４３との間でウェーハＷを搬送する搬送アームＡ４１を内部に有する搬送室４１と、チャンバ５２、５３との間でウェーハＷを搬送する搬送アームＡ５１を内部に有する搬送室５１と、搬送室４１へウェーハＷを、第１開口部４１０を介して搬入する基板処理装置において、第１開口部４１０とは異なる位置に設けられた第２開口部６０から排出されたウェーハＷを、格納部１へ搬送アームＡ６、水平移動部Ｘ６、上下移動部Ｚ６及び平行移動部６３を用いて搬出する搬出室６を備える。 （もっと読む）

【課題】従来よりも小型であり、併せてランニングコストを低減することができる基板搬送装置を提供する。
【解決手段】基板搬送装置１０は、水平かつ上向きの加熱面を有する加熱ユニット１２と、この加熱ユニット１２の加熱面に沿って基板１００を搬送するための３台の昇降可能なチェーン式コンベヤ１８と、を備えている。コンベヤ１８は、上昇状態で基板１００を搬送し、当該基板１００が所定の停止位置に到達すると、下降される。これにより、基板１００は、コンベヤ１８の搬送側キャリア２６の上面と加熱ユニット１２の加熱面とから成る一連の基板載置面上に載置され、当該基板載置面を介して、一様に加熱される。この加熱後、コンベヤ１８は、改めて上昇され、基板１００を搬送する。 （もっと読む）

【課題】薄板化のため支持基板に貼り付けたウエーハを損傷しないように確実かつ短時間で剥離できるようにしたウエーハの剥離方法及び装置を提供する。
【解決手段】加熱により発泡・分解して接着力が低下する接着剤を用いてウエーハ２を支持基板３に貼り付ける。このウエーハと支持基板の貼り合わせ体４をデマウントステージ５に載置し、その上方からチャック６を降下させる。チャック６のチャック面から測定用流体を吹き出し、ウエーハ面との間から流出する測定用流体の流量若しくは流体圧の変化に基づきチャックの降下位置を制御する。デマウントステージ５とチャック６からの加熱により接着剤を発泡・分解させた後、ウエーハを吸着保持するチャック６を上昇させてウエーハを支持基板から剥離
する。 （もっと読む）

【課題】フットプリントを低減できる基板ホルダーストッカ装置を提供する。
【解決手段】基板に真空処理を行うプロセスチャンバ内を搬送される基板ホルダーを収納する基板ホルダーストッカチャンバ１８は、複数の基板ホルダーをその板厚方向に並べて保持するとともに往復移動する可動式テーブルＡと、可動式テーブルＡと並設され、複数の前記基板ホルダーその板厚方向を並べて保持するとともに往復移動する可動式テーブルＢと、所定位置に停止した可動式テーブルＡ及び可動式テーブルＢのいずれか一方に保持された基板ホルダーを、可動式テーブルＡ及び可動式テーブルＢのいずれか他方に保持させるテーブル間移送機構３１とを備えている。 （もっと読む）

【課題】基板間での熱処理温度のばらつきを抑制し、基板間並びに基板面内における配線パターンの線幅を均一化する。
【解決手段】基板搬送手段２０と、基板搬送路を搬送される被処理基板Ｇに対する熱処理空間を形成する第一のチャンバ８と、加熱または冷却温度の設定温度を変更可能であって、前記第一のチャンバ内を加熱または冷却可能な第一の加熱・冷却手段１７，１８と、前記第一のチャンバの前段に設けられ、前記基板搬送路を搬送される前記被処理基板を検出する基板検出手段４５と、前記基板検出手段の検出信号が供給されると共に、前記第一の加熱・冷却手段の制御を行う制御手段４０とを備え、前記制御手段は、前記第一のチャンバに向けて搬送される複数の被処理基板のうち、先頭の被処理基板が前記基板検出手段によって検出されると、前記第一の加熱・冷却手段の設定温度を第一の温度から第二の温度に変更する。 （もっと読む）

【課題】対象物を確実に支持できる支持装置および支持方法、ならびに、シート貼付装置および貼付方法を提供すること。
【解決手段】支持装置３は、対象物Ｗが載置される載置面６１を有する載置手段６と、載置面６１上に載置された対象物Ｗを載置面６１上に吸着保持する吸着手段７と、液体および気体の少なくとも一方での回収が可能で固体化することで対象物Ｗを載置面６１に固定する固定媒体と、吸着手段７が対象物Ｗを吸着保持した状態で固定媒体を固体化させる固体化手段６３とを備える。また、シート貼付装置１は、この支持装置３と、支持装置３で支持した対象物Ｗに接着シートを貼付する貼付手段４とを備える。シート貼付装置１は、このような支持装置３と、支持装置３で支持した対象物Ｗに接着シートを貼付する貼付手段４とを備える。 （もっと読む）

【課題】基板などの物体の非接触ハンドリングを改善する。
【解決手段】物体を非接触でハンドリングするよう構成された装置である。この装置は、物体の方に向くよう構成されたキャリング面３を有するキャリングボディ２であって、キャリング面３が複数のトラクション部材４および複数の過圧部材５を備え、各過圧部材５が、少なくとも１つの排気口７を備え、各トラクション部材４がくぼみ部８と、くぼみ部８に配置された少なくとも２つの吸込口１４、１５とを備え、各トラクション部材４の少なくとも２つの吸込口１４、１５が、くぼみ部８にキャリング面３に実質的に平行な方向にトラクション流体流れを作り出すために、それらの間に圧力勾配を発生するよう構成されている、キャリングボディ２と、各トラクション部材４の少なくとも２つの吸込口１４、１５間の圧力勾配を制御するよう構成された圧力制御部とを含む。 （もっと読む）

【課題】基板に対して反射防止膜を形成する工程、レジスト膜を形成する工程、露光後の基板に対して現像を行う工程を実施する塗布、現像装置において、装置の奥行き寸法を抑えること。
【解決手段】基板にレジスト膜を形成するためのＣＯＴ層Ｂ４と、レジスト膜の下側に反射防止膜を形成するためのＢＣＴ層Ｂ５と、レジスト膜の上に反射防止膜を形成するためのＴＣＴ層Ｂ３と、現像処理を行うためのＤＥＶ層Ｂ１，Ｂ２とを互に積層する。これら積層体の前後に各層に対応する受け渡しステージを積層した受け渡しステージ群を設け、受け渡しステージを介して各層の間で基板の受け渡しができる。またレジスト液を基板に塗布するユニットなどの薬液ユニットについては、横並びの３連カップを共通の処理容器内に配置し、これらカップ内でレジスト塗布などの液処理を行う。 （もっと読む）