【課題】 リードフレームのような開口部が多いワークであっても、ワークの引き渡しおよび受け取りを確実に行うことが可能なワーク受け渡し装置を提供する。
【解決手段】 ワークを載置する載置面１０が設けられた引渡部３０と、ワークを載置面１０からエア吸着して受け取る受取面５０が設けられた受取部７０とを備えるワークの受け渡し装置であって、受取面５０には、ワークをエア吸着するための複数の吸着孔４２が形成され、載置面１０には、吸着孔４２の一部またはすべてと対向する配置にエア供給路１４が設けられていることを特徴とするワークの受け渡し装置である。 （もっと読む）

【課題】 リングフレームの中央に粘着テープを介して貼り付ける半導体ウエハの粘着テープ貼付け開始位置において、粘着テープの貼り付けを確実に行えるようにする。
【解決手段】 ウエハ保持テーブル１５に保持されたウエハの裏面高さを裏面高さ検出センサ４４で検出し、当該検出結果に応じてリングフレームｆを吸着保持したリング保持テーブル４１を備えたリングフレーム昇降機構２６を昇降させてリングフレームｆの裏面高さをウエハＷの裏面高さと略同じにした後に、両部材にダイシングテープＤＴを貼り付ける。 （もっと読む）

【課題】多様なサイズや品種の異なる基板であっても吸着エリアの設定を個別に行なうことができ、基板の吸着状態や記録品位を高度に維持できる基板吸着搬送装置を提供する。
【解決手段】吸着プレート１８の吸引孔２３は、該吸引孔２３に対応する位置に配設されベースプレート１９から昇降可能に設けられた吸引孔開閉部材２４により個別に開閉可能になっている。 （もっと読む）

【課題】 基板の反転を含む基板搬送における基板の損傷を防止し、これらの基板搬送機構を有する基板加工装置の小型化によって設置面積を減少させることができる基板加工方法および基板加工装置が提供される。
【解決手段】 マザー基板を単位基板に割断する基板加工装置は、マザー基板にスクライブラインを形成するスクライブ部３と、形成されたスクライブラインに沿ってマザー基板をブレークするブレーク部４と、少なくとも前記各部の間でマザー基板または単位基板を搬送する基板搬送部２とを具備し、基板搬送部２が、基板をそれぞれの基板の主面で吸着して保持する吸着面を備えた複数の回転台座５１，７３を有し、回転台座５１，７３のそれぞれは、回転軸５２，７２を有し、基板を吸着保持した状態で少なくとも基板の両主面が上下方向に反転するよう各基板をそれぞれの回転軸５２，７２周りにほぼ同時に回動させる基板吸着回動手段を有する。 （もっと読む）