説明

Fターム[5F031GA25]の内容

ウエハ等の容器、移送、固着、位置決め等 (111,051) | 移送装置、手段 (13,292) | 保持部 (5,617) | 真空吸着によるもの (850) | ウエハ,基板,チップ用以外のもの (64)

Fターム[5F031GA25]に分類される特許

21 - 40 / 64


【課題】 積層された半導体ウエハと保護シートとを取り違えることなく吸着して搬送することができるようにする。
【解決手段】 可撓性アーム26の先端部下面で保護シート22を吸着して持ち上げる。この場合、保護シート22の重さは1〜2gと比較的小さい。このため、保護シート22を持ち上げた可撓性アーム26の撓み量は比較的小さい。一方、可撓性アーム26の先端部下面で半導体ウエハ23を吸着して持ち上げた場合には、半導体ウエハ23の重さが保護シート22の重さの数十倍とかなり大きいので、可撓性アーム26の撓み量は比較的大きい。可撓性アーム26の撓み量は歪みゲージ27で検出される。そして、半導体ウエハ23と保護シート22との重さの相違から、今、可撓性アーム26で持ち上げているものが保護シート22および半導体ウエハ23のいずれであるか判別される。この後、保護シート22または半導体ウエハ23を吸着部材で吸着して別の箇所に搬送する。 (もっと読む)


【課題】半導体ウエハの表面に貼付けられた保護テープに剥離テープを適切に貼付け、この剥離テープを剥離することで、保護テープを剥離テープと一体にして半導体ウエハか円滑に剥離する。
【解決手段】貼付け部材54に帯状の剥離テープTsを巻き掛け供給し、貼付けブロック56により半導体ウエハWに貼付けられた保護テープPTの表面における剥離開始側の外周端部にのみ剥離テープTsを押圧して貼付ける。その後、当該貼付け箇所よりもウエハ中心側から他端まで貼付けローラ54を押圧転動させて剥離テープTsを保護テープPTの表面に貼付けるとともに、当該貼付けローラ54とウエハWの相対的な水平移動に伴って、保護テープPTを剥離テープTsと一体にしてウエハ表面から剥離して回収する。 (もっと読む)


【課題】窒素ガスパージに伴うウエハ位置ずれによるウエハ移載ミスを防止する。
【解決手段】ポッド10とボートとの間でウエハ9を授受するウエハ授受ポートにポッド10のドア10aを着脱してウエハ出し入れ口10bを開閉するポッドオープナを設け、ウエハ出し入れ口22を被覆する筐体60を設け、筐体60にはクロージャ収容室61に窒素ガス62を流通させる給気管63、排気管64を接続する。ポッドの開放時に窒素ガス62をクロージャ収容室61、ウエハ収納室10cに吹き込み、窒素ガスパージする。その後、クロージャ40でドア10aをウエハ出し入れ口10bへ嵌入し、ドア10aでウエハ9群をウエハ収納室10c内に押し込み、窒素ガスパージによるウエハ位置ずれを解消させる。 (もっと読む)


【課題】薄型のポッドを複数縦に積み上げる様式にてロード可能なFIMSシステムを提供する。
【解決手段】ポッドをロードするプレート上に吸着パッドを配し、当該パッドによる吸着保持によってポッドの該プレートに保持固定する。吸着パッドに吸引力を付与するためのチューブは必要最低限の空間厚さを有する箱状部材内部の収容空間にて収容し、該チューブの撓み得る領域は該収容空間内部にのみ存在することとする。 (もっと読む)


【課題 】FIMSシステムにおいてポッドの蓋等に付着する塵等のミニエンバイロンメント内への持込を抑制するFIMSシステムを提供する。
【解決手段】 FIMSシステムのポッド側開口部の対辺に隣接させて、ポッド−該開口部間の存在する空間領域に対して清浄気体を供給するガスノズルを配置する。当該ガスノズルに設けられたノズル開口は、ガスノズルの延在方向に対して垂直な平面内において少なくとも2つ配置され、且つ該位置関係を維持して延在方向にも連続的に設けられる。 (もっと読む)


【課題】真空ポンプを使用することなく、メンテナンス作業の作業効率を高めてコストダウンを図ると共に省スペース化を実現し、これにより優れた経済性・スペース性を獲得できる半導体素子製造装置を提供する。
【解決手段】吸着保持ユニット6には、圧縮エアを流すことで負圧つまり真空を発生させて半導体素子Sを吸着するエジェクタ8が組み込まれており、エジェクタ8の正圧側にはエジェクタ8のオンオフを行う電磁弁9が設置されている。また、エジェクタ8の排気側には集塵機11が接続されている。 (もっと読む)


【課題】基板搬送装置の高さの低減、及び汚染物質等の進入の抑制を図る。
【解決手段】複数の基板Wが上下方向に並列的に収容される棚を有し、該棚の全段に相当する寸法の開口6aがその一側面に形成された基板容器6が設置される容器台42と、容器台42を、上下方向の任意の位置で位置決め可能に移動する駆動装置43と、容器6の棚の全段に相当する寸法よりも小さい範囲で上下方向に移動し、容器台42との間に設けられた隔壁44に形成される開口部44aと、開口部44aに対向する容器6の開口6aとを介して基板容器6の棚に対する基板Wの搬出又は搬入を行う搬送アーム20と、搬送アーム20の上下方向の移動範囲に対して容器台42の上下方向に位置を変更するように駆動装置43を制御する制御装置と、容器台42が位置を変更する際に、隔壁44に形成される開口部44aが外部へ開放されることを防止する防止手段47とを含んでいる。 (もっと読む)


【課題】FIMSシステムにおいてポッド開口を蓋によって閉鎖する動作時に当該蓋が適切にポッドに固定されていることを検知する構成を提供する。
【解決手段】ポッドの蓋に対して外部から検出可能な検複数の出マークを配し、当該マークが所定位置に存在することにより、蓋がポッド本体に対して適切に固定されていることを知る。 (もっと読む)


【課題】FOUP内部をパージする際のパージ効率の高いパージ装置及び当該装置向けのFOPU蓋の開閉装置を提供する。
【解決手段】FOUPの蓋が通過可能な開口部を有する筐体と、当該開口部を閉鎖可能であると共に該蓋を保持可能なドアと、該筐体内に配置されるガス供給ノズルとを有するパージ装置において、ドア表面に配置されて蓋のラッチ機構を動作させる構成の周囲を囲むようにシール部材を配置し、該ドアが該蓋を保持した状態で該シール部材がラッチ機構を動作させる構成を外部空間に対して空間的に分離することとする。 (もっと読む)


【課題】基板体の剛性を確保することができ、しかも、大掛かりな設備等の設置を要しない基板体の貼着装置及び基板体の取り扱い方法を提供する。
【解決手段】携帯可能なケース内に供給ステージ1、貼着ステージ10、取り扱い機構30を内蔵して供給ステージ1と貼着ステージ10とを横一列に並べ備え、これら供給ステージ1と貼着ステージ10の間で基板体を形成する半導体ウェーハ、基板保持具、半導体ウェーハを着脱自在に保持した基板保持具を取り扱い機構30のハンド32により選択的に取り扱う。剛性の基板保持具22を使用するので、半導体ウェーハに剛性を容易に付与して各種の加工を施したり、ハンドリングしたり、搬送等することができる。 (もっと読む)


【課題】ウェーハと一体で操作される保持具を使用する際、簡単な操作にて保持具を保持することができる保持装置を提供する。
【解決手段】保持装置であるチャック1上面にウェーハ4を載せた平板状保持具3を設置した場合、平板状保持具3の端部近傍に設けられた吸引用配管5の吸入口5aに当接する部分にベローズ6を備え、該ベローズ6はチャック1の上面の端部近傍に設けられた穴1aの底面にその底面6aが設置されており、穴1aの底面からはさらに真空ポンプ(不図示)に連結される配管7aが設けられ、チャック1の上面の中央には、多孔質アルミナ製の円盤1bが、通常のアルミナ製のチャック本体1cにはめこまれ、円盤1bの底部はチャック1の内部に設けられた中空部1dに露出し、中空部1dの底部からは円盤1bを介して平板状保持具3を真空吸着するための配管7bが真空ポンプに連結されている。 (もっと読む)


【課題】フレームの重量増大を招くことなく剛性を高めることができ、積層時の位置ずれや崩れを防止したり、専用の輸送容器等を省略したり、さらにはハンドリング作業の便宜を図ることのできる基板保持具を提供する。
【解決手段】フレーム2にその中空を覆う弾性の保持層3を貼着し、この保持層3上に大口径の半導体ウェーハWを着脱自在に保持させ、フレーム2の表裏厚さ方向に、剛性を向上させる凹凸部4を形成する。また、フレーム2の凹凸部4を、フレーム2の外周縁部を断面略山形に屈曲することにより形成する。凹凸部4が断面略山形に屈曲してフレーム2の剛性を高めるので、フレーム2の大口径化が要求されても、フレーム2の反りや撓みが大きくなるのを防止できる。 (もっと読む)


【課題】分断システムに対するガラス基板の供給をとぎれることなく能率よく供給する。
【解決手段】分断システムの板ガラス供給側に、実入りパレットPを多段に搭載した移動ラックE、荷受けしたパレットを前後方向に走行させるコンベヤとからなる中間受け渡し装置J、昇降床上のコンベヤ14から実入りパレットPを乗り移らせる下段コンベヤ25と空のパレットを乗り移らせる上段コンベヤ24からなる上下二段コンベヤ、さらに空のパレットを送り込むリフト26付コンベヤ27及び吸引荷受け手段L付の移載機Mを並べて、逐次ガラス基板を連続供給する。 (もっと読む)


【課題】半導体製造工場で用いられる搬送システムにおいて、棚装置の全ての棚にスライド機構を設けることで起こるコストの上昇と信頼性の低下を回避するとともに、搬送台車の真下より外れて位置する高さの異なる複数の棚に対して搬送台車が直接的に被搬送物の載置及び搬出が可能な懸垂式搬送台車及び搬送システムを提供する。
【解決手段】天井に敷設された軌道上を懸垂状態で走行し、昇降自在な把持機構22で被搬送物を把持して搬送する懸垂式軌道搬送台車において、その把持機構22に、水平方向に伸縮自在なスライド機構23と、前記スライド機構23の先端に支持され被搬送物を狭持及び開放自在なグリッパ24とを備える。 (もっと読む)


【課題】保持治具を含むシステム全体として十分な効果が期待できる基板等の取扱装置及び基板等の取扱方法を提供する。
【解決手段】半導体ウェーハ1、半導体ウェーハ用の保持治具10、及び半導体ウェーハ1を着脱自在に吸着した保持治具10の少なくともいずれかを整列収納する一対の基板収納容器30・30Aと、半導体ウェーハ1、半導体ウェーハ用の保持治具10、半導体ウェーハ1を吸着した保持治具10を吸着する吸着プレート40と、一対の基板収納容器30・30Aと吸着プレート40の間で半導体ウェーハ1、保持治具10、あるいは半導体ウェーハ1を着脱自在に吸着した保持治具10を取り扱う多関節型の搬送ロボット50と、搬送ロボット50のアーム53に装着されて保持治具10を着脱自在に保持するハンド60と、半導体ウェーハ用の保持治具10又は半導体ウェーハ1を着脱自在に吸着した保持治具10用のアライメント装置70とを備える。 (もっと読む)


【課題】封止済基板1を切断して形成された個々のパッケージ(ワーク)4を効率良く搬送し得て製品(ワーク4)の生産性を効率良く向上させる。
【解決手段】3種の直径の異なる同軸駆動プーリー11・12・13を回転駆動機構14にて所要の移動角度にて回転駆動させることにより、駆動プーリー11・12・13と従動プーリー16・17・18とに各別に平行掛けした走行ベルト19・20・21を所要の移動距離にて移動させることにより、往路走行側ベルトに固着したパッケージの移動係着部材24a・25a・26aと復路走行側ベルトに固着したパッケージの移動係着部材24b・25b・26bと移動させることにより、これらの移動係着部材の間に設けたパッケージの固定係着部材23を中心として当該移動係着部材の間隔を広げてパッケージ4を搬送する。 (もっと読む)


【課題】リングフレームの半導体ウエハを接着保持する支持用粘着テープの切断精度を向上させることのできる粘着テープ切断方法およびこれを用いた粘着テープ貼付け装置を提供する。
【解決手段】リングフレームに帯状の支持用粘着テープを貼り付け、この支持用粘着テープに先端を楔状に切り落とした扁平面59を有するカッタ刃42を突き刺して貫通させ、この扁平面59をリングフレームのテープ貼付け面に接触させながらリングフレームの形状に沿って切断する。切断後に、切り抜いた帯状の支持用粘着テープを剥離する。支持用粘着テープの貼り付けられたリングフレームの中央にウエハを載置保持し、裏面から貼付ローラを転動させてマウントフレームを作製する。 (もっと読む)


【課題】薄型化したチップをダイボンディングする工程において、ウエハシートからチップをピックアップする際に、ピックアップ対象のチップを正確に認識できる技術を提供する。
【解決手段】カメラCAM1は鏡筒KT1の一端と接続され、鏡筒KT1の他端には対物レンズが取り付けられ、この対物レンズを通してチップ1Cの主面の画像を撮影する構成とし、鏡筒KT1とチップ1Cとの間には、面発光照明SSL1、拡散板KB1およびハーフミラーTK1を内部に備え、カメラCAM1と同じ光軸でチップ1Cの主面に光を照射する同軸落射照明の機能を有する鏡筒KT2を配置する。 (もっと読む)


【課題】ウエハを薄板化する工程の中で、接着剤層と貼りあわされている該ウエハと貫通孔を有するサポートプレートを剥離する剥離方法であり、短時間で剥離ができる剥離方法を提供する。
【解決手段】接着剤層1と貼りあわされているウエハWと貫通孔3を有するサポートプレート2で構成されている。貫通孔3を、サポートプレート2の接着剤層1とは反対の面に封鎖部材4で封鎖し、加熱することで貫通孔内の空気が膨張し、サポートプレート2と接着剤層1の間に進出させて接着剤の接着力を低下させ、剥離を行う。 (もっと読む)


【課題】ウエハの薄型化にかかわらず、破損させることなくバックグラインド処理したウエハを、支持用粘着テープを介してリングフレームに精度よく貼付け支持することのできるマウントフレーム製造装置を提供する。
【解決手段】研削ユニット1でウエハ裏面の外周に残存形成された環状凸部rを除去して半導体ウエハ全体を一様な厚さに形成し、該処理後のウエハWを搬送ユニット2のロボットアーム8で取り出して検査ユニット2で欠損を検査し、欠損のないウエハWをロボットアーム8でマウントフレーム作製ユニット3に搬送して支持用粘着テープDTを介してリングフレームfに貼付け支持し、表面から保護テープPTを剥離してマウントフレームMFを作製する。 (もっと読む)


21 - 40 / 64