【課題】パターニングデバイス支持体の加速度をさらに高めることを可能にするとともに、パターニングデバイス支持体とその上に支持されているパターニングデバイスとの間の微小なスリップを回避できるリソグラフィ装置を提供する。
【解決手段】真空装置４の真空パッド５がパターニングデバイス２の上側に対して配置されており、これによって、真空力をパターニングデバイス２の上側に印加することができる。さらに複数の静電型クランピング装置６を備えており、真空装置４としてパターニングデバイス４の実質的に同じ部分にクランプ力を働かせる。 （もっと読む）

【課題】簡単な機構でテープをリングフレームから自動で剥離することができるテープ剥離方法及びテープ剥離装置を提供する。
【解決手段】半導体チップ３を接着したテープ２が貼付けられたリングフレーム１をテーブル４にセットし、突き破りローラー２５が前記テープ２の端部に下降すると、その端部がリングフレーム１から剥離して表面が粘着性のある巻取用テープ２１に接触し、前記テープ２はリングフレーム１から剥がされながら巻取用テープ２１に接着して巻き取られることにより、前記テープ２がリングフレーム１から自動で剥離されるようにした。 （もっと読む）

【課題】 研削液の浸入により反復使用に関する信頼性が低下したり、半導体ウェーハの周辺装置に研削液が付着して汚染が生じるおそれを排除できる固定キャリアを提供する。
【解決手段】 バックグラインド装置に回転可能にセットされる基板２１と、基板２１の表面に形成される凹み穴２２と、凹み穴２２に並べて配設される複数の支持突起２４と、凹み穴２２を被覆して複数の支持突起２４に支持され、半導体ウェーハＷを着脱自在に粘着保持する変形可能な粘着層２５と、基板２１に穿孔され、真空ポンプ２７の駆動に基づいて粘着層２５に被覆された凹み穴２２内の空気を外部に導く給排路２６と、給排路２６に対するバックグラインド装置の研削液の浸入を防止する通気防水膜３０とを備える。通気防水膜３０が凹み穴２２に連通する給排路２６を被覆して研削液を遮断するので、固定キャリア２０内に研削液が浸入して反復使用に対する信頼性を低下させることがない。 （もっと読む）

【課題】
ワークＷを手前に引き寄せるようにスライドさせながら吸着できるようにし、吸着保持板７をウエハ用カセットの奥まで挿入する必要がないようにすると共に、吸着保持板７を薄型に形成できるようにし且つ流路形成部材１２，１３の加工を容易にすること、などを主たる目的としたベルヌーイチャック１の吸着保持部３Ａである。
【解決手段】
吸着保持板７内に連通流路１１を設け高圧気体の吐出流路１０に接続すると共に、吸着保持板７の先端側には吸着面側に開口する高圧気体の噴射口８，９を設けた流路形成部材１２，１３を埋設し、流路形成部材１２，１３には後端側へ傾斜状に形成して一端を連通流路１１に他端を噴射口８，９に接続した連通孔１２ｄ，１３ｄを設け、吸着保持板７の後端側にはワークＷに対するストッパ１４を吸着面から突出形成した。 （もっと読む）

【課題】ワーク搬送装置のインチ切り替えを簡単に、かつパッドの位置を均等にする。
【解決手段】ワークＷがマウントされたフレームＦを吸着する吸着部５を、それぞれの先端部に有し、ガイドレール４ｂに沿って移動可能な複数のアーム９と、前記フレームＦのサイズに応じて前記複数のアーム９を、カム機構により同時に均等に移動させて前記吸着部５の位置を同時に均等に変更するサイズ切替手段とを備えたことによりパッドの位置が均等となるようにして、インチ切り替えを簡単に行うことが可能となる。 （もっと読む）

【課題】カッター刃を所定動作させるロボットに清掃用部材を持ち替えできるようにして装置内の清掃を行うことが可能なシート貼付装置及び貼付方法を提供すること。
【解決手段】半導体ウエハＷを支持するテーブル１１の上面に貼付ユニット１２からシートＳを繰り出して当該シートＳが半導体ウエハＷの上面に貼付される。シートＳは半導体ウエハＷからはみ出す大きさのものが用いられ、貼付した後に、数値制御される多関節型のロボット１４の自由端側に装着されるカッター刃４３によって半導体ウエハＷの形状に合わせて切断される。ロボット１４は、カッター刃４３を清掃用部材６３に持ち替えでき、この清掃用部材６３を予め設定した軌跡に沿って移動させることで、前記切断等に伴うテーブル１１及びその周辺の異物や塵等を清掃して半導体ウエハＷとシートＳとの間への混入を防止する。 （もっと読む）

【課題】残余被加工物を堅く真空吸着できる半導体製造工程用テーブルを提供する。
【解決手段】テーブル本体１１０には真空チャンバ１１２と真空ホール１１４が形成され、テーブル本体１１０の上部には、真空ホール１１４と連結される吸気孔１２２が形成された複数の吸着パッド１２０が設けられる。真空チャンバ１１２の真空力を一定に維持する真空補償装置１３０を含み、吸気孔１２２の直径が真空ホール１１４の直径より小さく構成されて、真空チャンバ１１２に真空損失が発生する場合、真空補償装置１３０がこのような真空損失量だけ補償するように制御する。吸着パッドの吸気孔の直径を従来より小さくし、オリフィス構造で設計してパッケージが１つずつピックアップされる度に発生される真空損失を減らすことができる。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、従来技術における欠点を回避又は軽減すること、及び分離作業後の分離された部品及び／又は基板の取り扱いを改善することである。
【解決手段】 本発明は、板状基板（２０）から複数の部品（３０）を製造する方法であって、
第１の真空板（３）に固定された板状基板（２０）から部品（３０）を横方向に分離するステップと、
第１の真空板（３）に部品（３０）を吸引するステップと、
分離された部品（３０）を第１の真空板（３）から取り外すステップと
を含む、板状基板から複数の部品を製造する改善された方法に関する。 （もっと読む）

【課題】不具合によるフレームの吸着不良が発生してもワークを落下させること無く、安全にワークの搬送をすることができるワーク搬送装置及びワーク搬送方法を提供すること。
【解決手段】フレームＦを吸着する吸着部５と、フレームＦが吸着部５により吸着されて搬送される際、フレームＦの下面近傍へ移動し、フレームＦの搬送が終了し、フレームＦの吸着が終了した後にフレームＦの下面近傍から退避する複数のフレームクランプ６とを備えることにより、装置の不具合等によるワークの落下を防ぎ、安全にワークを搬送することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】静電気の帯電によって生じる、ゴミの付着や、ウェハとの間での放電などの不都合を解消したウェハ搬送用ピックアップを提供する。
【課題の解決手段】ウェハ搬送用ピックアップ１は、ウェハ１０との接触面を、例えばポリシリコンからなるシリコン膜６で被覆してなるもので、シリコン膜６はＣＶＤ法で形成すると好適であり、また、シリコン膜６に導電性を高めるための不純物、例えばリン、ボロン、ヒ素、アンチモンなどを添加し、この添加量を調整することで導電性を制御することができる。 （もっと読む）

【課題】 搬送時に純水や薬液が垂れることを抑制できるドアシェル搬送機及びドアシェル搬送方法を提供する。
【解決手段】 本発明に係るドアシェル搬送機は、ドアシェルを搬送するドアシェル搬送機において、ＦＯＵＰにおいてポッドシェルからドアシェルを分離する分離機能を有するとともに前記ドアシェルを保持する保持機能を有する分離保持機構としてのオープナー３２と、前記オープナーを回転させる回転機構とを具備する。この回転機構はオープナー３２が回転軸３８を介して接続されたロータリーアクチュエーター３７を有するものである。 （もっと読む）

【課題】基板搬送時に基板の吸着が解除されたときの復帰処理を自動で行えるようにする。
【解決手段】基板搬送装置１は、浮上ステージ３で浮上させた基板Ｗを吸着保持する吸着部１０を有し、吸着部１０は基板搬送部８によって搬送方向Ｃに往復移動可能に構成されている。吸着部１０には、基板Ｗを吸着する吸着パッド１１と、基板Ｗを整列させる基準ピン１３及び押し付けピン１２ａ，１２ｂ，１２ｃと、基板Ｗの有無を検出する基板検出部１５とが設けられている。基板Ｗの搬送途中に吸着が外れたら、基板検出部１５で基板Ｗが検出される位置まで基板搬送部８を引き戻し、押し付けピン１２ｂ，１２ｃで基板Ｗを基板脱落防止壁５に押し当てながら整列させ、再度吸着保持を行う。 （もっと読む）

【課題】 半導体ウェーハをストックしたり、専用の装置が停止しても、他の装置で処理することのできる固定キャリア及びその使用方法を提供する。
【解決手段】 剛性を有する支持基材１と、支持基材１の表面周縁部に接着されて半導体ウェーハを着脱自在に保持する変形可能な保持層１０とを備え、半導体製造後工程で使用される固定キャリアであって、支持基材１と保持層１０との間に区画空間３を形成し、支持基材１に、保持層１０の裏面を支持する複数の突起５を配設するとともに、支持基材１に、区画空間３に連通する給排孔４を穿孔し、保持層１０を、区画空間３内の空気を外部に給排孔４を介し排気することにより変形させ、保持層１０の変形により半導体ウェーハを取り外す。 （もっと読む）

【課題】 電子部品を保持して工程処理機構に対し間欠的に搬送する電子部品の保持搬送機構に係り、特に、電子部品の保持手段を駆動制御する保持機構に関するものである。
【解決手段】 本発明は、電子部品を保持し且つ往復自在な可動保持手段と、搬送機構と、工程処理機構に対し電子部品の受け渡し及び受け取りを行うように可動保持手段を移動させるための保持部駆動機構及び制御装置により構成されている。本発明の主要部である保持部駆動機構は、モ−タ、エンコ−ダ、円筒カム及びロッドにより構成され、当該円筒カムの角度を変えることにより、リニアリテイの傾きを各工程処理毎に最適になるように設定することができ、各工程処理に最適な圧力角の設定、及び高精度なモ−タパルス分解能によるＺ軸位置制御を可能とすることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】発塵によるパーティクルの問題を解消し、一般的に知られている自動機ではなく、全て容易な手動操作によって行う安価で、かつ手軽に使用できるＦＯＵＰオプナーを提供する。
【解決手段】レバー操作により作動させる吸着パッド６と、ＦＯＵＰ１の蓋２のロックを外すラッチキー７とをドアプレート８に取り付け、吸着パッド６とラッチキー７をドアプレート８の回転によりＦＯＵＰドア２をＦＯＵＰ１の手前に引き出せるように構成し、かつ前記の機構の全てを前後に移動できるようにした。 （もっと読む）

【課題】少ない吐出空気量によって特に保護シートの剥離を容易且つ確実にすること、搬送容器との接触による吸着対象物の損傷又は落下を防止すること、吸着保持力の低下防止などを図ること。
【解決手段】ピンセット本体１Ａは吸引路９ａと吐出路１０ａを内蔵する把持操作部５と、吸引路９ａと吐出路１０ａを吸着部１Ｂ側へ作用させる流路を形成した流路接続部６で構成し、吸着部１Ｂには円板状をした吸着板７の外周側に多数の吸引口１７を設けた環状の吸着面２３を設け、各吸引口１７を環状の連通路２２で連通させると共に、当該連通路２２は流路接続部６を介して把持操作部５の吸引路９ａに連通させ、流路接続部６には吸着対象物３，４の外周側一部上面に対して圧縮空気を噴射する吐出口２０を吸引口１７に隣接した外側位置に設け、当該吐出口２０は螺旋状溝による旋回流発生部１８を介して把持操作部５の吐出路１０ａに連通させている。 （もっと読む）

本発明は、半導体パッケージ吸着用ピッカーに関するものであって、空圧を提供する空圧ラインと連結され、複層構造で配置された第１及び第２主供給孔が形成されたピッカーベースと、上記ピッカーベースの下部に結合され、上記第１及び第２主供給孔と連結された吸着孔が形成された吸着パッドを含むように構成されて、上記第１及び第２主供給孔に供給される空圧は、各々独立的に制御されることにより、パッケージが小さくなる場合にも円滑にパッケージを積載またはピックアップすることができる。
（もっと読む）

【課題】 収容カセット内に収容された基板を搬出する際に、基板の損傷及び基板へのストレスの付与を防止し、搬送効率を向上させ得る基板搬送装置を提供する。
【解決手段】 複数本の支持棹１５ａ〜１５ｂを備えた搬送フォーク１１で基板Ｗを吸着して搬送する基板搬送装置であって、搬送フォーク１１には、基板Ｗの上面を吸着する吸着パッド２３を備えた支持棹１５ａ〜１５ｄと、各支持棹１５ａ〜１５ｄを基板Ｗの撓みに合わせて位置調節する調節手段１６ａ，１６ｂ，１８，１９，２０とを備えた。 （もっと読む）

【課題】吸着装置により安定して保持され、搬送等をスムースに行えるトレイ及び吸着構造を提供する。
【解決手段】トレイは、板状のトレイ本体１１と、このトレイ本体１１の面に縦方向及び横方向に沿って所定間隔毎に複数設けられ、チップを収容可能なポケット１２Ａを形成する隆起部１２と、隣接する隆起部１２相互間に形成された溝１３とを備えて構成されている。トレイは、吸着装置２０を介して吸着保持可能に設けられている。吸着装置２０は、吸引部２５が形成された保持面を備えている。溝１３の一部には、隣り合う隆起部１２に連なる連結体１６が設けられ、前記吸着状態で、連結体１６及びこれに連なる隆起部１２により囲まれる溝１３内の空間Ｓが、保持面により閉塞可能に設けられている。 （もっと読む）

【課題】ワークの全ての面を容易に外観検査でき、超小型の電子部品も安定稼働が可能な電子部品の搬送装置およびその搬送方法を提供することを目的としている。
【解決手段】ワーク１２を供給するワーク供給部１４と、第１保持手段によりワーク１２を保持する一次ターンテーブル１６と、第２保持手段によりワーク１２を保持する二次ターンテーブル１８とを備え、第１保持手段はワーク１２を真空吸着して保持する手段とするとともに、第２保持手段はワーク１２を磁力吸着して保持する手段とし、真空吸着力よりも磁力吸着力を大きくして、一次ターンテーブル１６に保持したワーク１２を二次ターンテーブル１８に保持させて、ワーク１２を搬送する搬送装置およびその搬送方法である。 （もっと読む）