【課題】 複数箇所での被処理体のマッピングを簡単に行うことができる、コンパクトで安価な処理装置を提供する。
【解決手段】 処理装置の一実施形態である洗浄処理装置１００は、ウエハを収容したキャリアＣを載置するキャリア載置部１と、ウエハを洗浄するチャンバ２１と、チャンバ２１に対してウエハＷを搬入出するホルダー３２ａと、ホルダー３２ａを載置するホルダー載置ステージ３３ａと、ウエハＷを認識するセンサ３９を備えた第１ハンド３６ａと、第１ハンド３６ａを係脱自在な１台のロボット３１を具備する。ロボット３１は第１ハンド３６ａを係合して、キャリア載置部１の所定位置に載置されたキャリアＣおよびホルダー載置ステージ３３ａに載置されたホルダー３２ａにおけるウエハのマッピングを行う。 （もっと読む）

【課題】 フットプリントが小さく、低コストでありながら、一定の高い処理能力を備えた処理装置を提供する。
【解決手段】 処理装置の一実施形態である洗浄処理装置１００は、ウエハが収容されたキャリアＣを載置するキャリア載置部１と、ウエハを洗浄処理するチャンバ２１と、キャリア載置部１とチャンバ２１との間でウエハを搬送するウエハ搬送部３を有している。ウエハ搬送部３は、チャンバ２１に複数のウエハを一括して搬入出するためのホルダー３２ａ，３２ｂと、ウエハＷを１枚ずつ搬送する搬送ピック３４ａ，３４ｂと、搬送ピック３４ａ，３４ｂとホルダー３２ａ，３２ｂをそれぞれ係脱自在で、キャリアＣとチャンバ２１にアクセス自在なロボット３１を具備している。ロボット３１は、搬送ピック３４ａ，３４ｂとホルダー３２ａ，３２ｂとを交換して、キャリアＣとチャンバ２１との間でウエハを搬送する。 （もっと読む）

【課題】 基板処理装置の全長が短く、装置の製造コストが低減された基板処理装置を提供する。
【解決手段】 基板搬送ロボット４１１のベース部４１１３及び中間テーブル４１１２が、搬送室４１ａとこれに隣接配置されたエッジリンス部３４との間でハンド部４１１１を進退動作させることによって、エッジリンス部３４と搬送室４１ａとの間における基板Ｇの搬送を行う構成とする。これにより、搬送室４１ａに隣接するエッジリンス部３４と搬送室４１ａとの間では、搬送室４１ａの基板搬送ロボット４１１のハンド部４１１１によって、コンベア機構等の他の機構を介さずに、エッジリンス部３４から搬送室４１ａに直接基板Ｇが移動するようにする。 （もっと読む）

【課題】作業環境内で正確に仕事を行うために、ロボットを教育および／または較正するために有益な方法および装置を提供する。
【解決手段】本発明は、ロボット12に連結して作動し、ロボット12の作業環境内の１つ以上の所望位置に位置付けられる１つ以上の触覚センサデバイス38を備える。本発明の１つの構成によれば、作業環境内にタッチ感応面（タッチ感応ゾーン）を設け、このタッチ感応面を対象物に接触させ、前記タッチ感応面に対する接触位置を示す信号を発生させ、発生した前記信号を含む情報を用いて、前記作業環境内の接触位置をロボット12に教える、各工程を含むことを特徴とする。
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【解決手段】 物品を真空支援処理するための方法と装置が開示されており、ここでは、システムの効率と製品の品質を高めるために、段取り室（１５）と処理室（１１）を実質的に等しい低圧に維持しながら物品は両室間で移動させ、且つ、処理の前及び後に物品を移送するために磁気連結式駆動機構（４３）が使用されている。 （もっと読む）

【課題】
従来技術による保管装置の荷物搬入出用ポートは、保管棚部に隣接した専用スペースを設けて設置されるため、保管棚部から突出し、ポートの上方および下方には無駄空間が形成される。
【解決手段】
ストッカ１の側面にポート２を設け、ストッカ１へのＦＯＵＰ４の搬入出はこのポート２を介して実行する。ポート２の上方および下方にはＦＯＵＰ収納用棚セグメント３３が設けられおり、ポート２は見掛け上、棚セグメント３３の1つがポートに置換されただけの様相をなし、ポートとしての突出部が無い。
ポート２は内側面シャッタ機構８０、外側面シャッタ機構８１とＦＯＵＰを載置するステージ３０より構成される。内側面シャッタ機構８０はシート部材１１で構成される内側シャッタの開閉動作を司り、外側面シャッタ機構８１はシート部材２１で構成される外側シャッタの開閉動作を司る。 （もっと読む）

リフトアセンブリは基板を基板サポートから持ち上げ、かつ該基板を移送することができる。該リフトアセンブリは、該基板サポートの周辺に嵌合するようにサイズ設定されたフープと、該フープ上に搭載された１対のアーチ状フィンとを有しており、各アーチ状フィンは半径方向内側に延びる出っ張りを有する１対の対向端を備えており、各出っ張りは基板を持ち上げるための隆起した突起を有しており、該基板は実質的に該隆起した突起のみに接触して、該１対のフィンが該基板サポートから該基板を持ち上げるのに使用される場合に、該出っ張りとの接触を最小化することができる。該リフトアセンブリおよび他のプロセスチャンバコンポーネントは、（i）炭素および水素と（ii）シリコンおよび酸素の相互リンクネットワークを有するダイアモンド状コーティングを有することができる。該ダイアモンド状コーティングは、約０．３未満の摩擦係数と、少なくとも約８ＧＰａの硬度と、約５×１０^１２原子／ｃｍ^２未満の金属の金属濃度レベルとを有する接触表面を有する。該接触表面は、直接的または間接的に基板に接触する場合に、基板の汚染を削減する。 （もっと読む）

【課題】複数のロボットを用いた加工システムのスケジュール用の技術を提供する。
【解決手段】ロボット20を用いた製造システム10であって、製造プロセスの一連のステージ14間で材料を搬送するために複数のロボット20を備えていてもよい。効率を向上させるため、これらロボット20の各々は、加工の流れとは逆に、操作の周期的なスケジュールに従って、独立して操作されてもよい。 （もっと読む）

【課題】小型で、しかも安価でありながら、汎用性に優れた基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板処理部ＰＳでは、それぞれが互いに異なる現像処理を施す２つの現像処理ユニット１０Ａ、１０Ｂと、現像処理された基板に超臨界乾燥処理を施す超臨界乾燥処理ユニット２０と、これらの処理ユニット１０Ａ、１０Ｂ、２０に取り囲まれるように配置された主搬送ロボット３０とが設けられている。この主搬送ロボット３０は未処理基板Ｗを受け取ると、該基板Ｗに形成されているレジスト膜の膜材料に対応する現像処理ユニットに基板Ｗを搬送する。そして、現像処理が完了すると、いずれの現像処理ユニット１０Ａ、１０Ｂで現像処理されたのかを問わず、主搬送ロボット３０は現像処理を受けた基板Ｗを超臨界乾燥処理ユニット２０にウェット搬送する。 （もっと読む）

【課題】アームの熱膨脹収縮により生じるハンド部材の偏位量を許容範囲内に収めることができるアーム回動形のワーク搬送用ロボットを提供する。
【解決手段】固定プーリ８，２７と、一端が固定プーリ８，２７に対して回動自在に支持されたアーム１３，２６と、アーム１３，２６の他端に回転自在に支持された回転プーリ１５，２９と、固定プーリと回転プーリとの間に張設されたベルト１７，３０とを備えたアーム機構を多段に設けて、最終段のアーム機構の回転プーリ２９にハンド部材４０を取り付けたワーク搬送用ロボットにおいて、アーム１３，２６の熱膨脹収縮によりハンド部材４０に生じる偏位を許容範囲に収めるように、テンションローラ２２，３５からベルト１７，３０に与える張力を調整するようにした。 （もっと読む）

【課題】 小型化されて占有エリアが少なく、しかもティーチングも短時間で行うことが可能な搬送機構を有する被処理体の処理システムを提供する。
【解決手段】 被処理体Ｗに対して所定の処理を施す処理装置１２Ａ，１２Ｂと、この処理装置に対して被処理体を搬送させる搬送機構２０とよりなる処理システムにおいて、前記搬送機構は、前記被処理体を搬送するために独立して制御可能になされた上下２段の搬送アーム７０と、前記処理装置における処理済みの前記被処理体を搬送する際には前記下段の搬送アームのみを用いるように制御する制御部８０とを備える。これにより、小型化されて占有エリアが少なく、しかもティーチングも短時間で行うことを可能とする。 （もっと読む）