【課題】被処理基板と支持基板を適切に接合する。
【解決手段】接合装置の接合部１１３は、被処理ウェハＷを保持する第１の保持部２００と、第１の保持部２００に対向配置され、支持ウェハＳを保持する第２の保持部２０１と、第２の保持部２０１に保持された支持ウェハＳを覆うように設けられた鉛直方向に伸縮自在の圧力容器２７１を備え、当該圧力容器２７１内に気体を流入出させることで第２の保持部２０１を第１の保持部２００側に押圧する加圧機構２７０と、第１の保持部２００、第２の保持部２０１及び圧力容器２７１を内部に収容し、内部を密閉可能な処理容器２９０と、処理容器２９０内の雰囲気を減圧する減圧機構３００と、を有している。 （もっと読む）

【課題】基板保持部品の交換に掛かるコストの削減を実現できると共に半導体製造のスループットを向上させることができるサセプタ及びこれを用いた半導体製造装置を提供する。
【解決手段】基板の表面をその下方の反応ガス流路に臨ませて基板の表面に半導体膜を気相成長させるフェースダウン型の半導体製造装置に用いられるサセプタにおいて、基板を支えるツメ部品が着脱自在に設けられるものである。 （もっと読む）

【課題】被処理基板と支持基板の剥離処理を適切且つ効率よく行う。
【解決手段】剥離装置３０は、被処理ウェハＷを常温の状態で保持する第１の保持部１１０と、支持ウェハＳを常温の状態で保持する第２の保持部１１１と、第１の鉛直移動部１５１と第２の鉛直移動部１５２とを備えた移動機構１５０とを有している。第１の鉛直移動部１５１は、第２の保持部１１１に保持された常温の支持ウェハＳが、その外周部から中心部に向けて第１の保持部１１０に保持された常温の被処理ウェハＷから連続的に剥離するように、第２の保持部１１１の外周部を保持して鉛直方向に移動させる。 （もっと読む）

【課題】第１部材と第２部材とを貼り合わせた貼り合わせ体における中央部とエッジ部の厚さにばらつきがなく、且つエッジ部の厚さが全周に亘って均一である貼り合わせ体を得ることができる貼り合わせ装置を提供する。
【解決手段】ウエハＷ１を上面に載置して保持する下部チャック１０と、下部チャック１０の上部に対向配置されウエハＷ２を保持する上部チャック１１と、下部チャック１０と上部チャック１１との間に形成される空間Ｓを減圧する吸気機構１８とを有し、上部チャック１１は、剛性を有するエッジ部１１ｂと、当該エッジ部１１ｂと分割され、エッジ部１１ｂに外周部が支持された保持部本体１１ａとを有し、保持部本体１１ａは、所定の圧力、例えば０．７気圧で当該保持部本体１１ａの中心部が撓む弾性体からなる。 （もっと読む）

【課題】接着剤を介して２枚の基板を押圧によって接合する際、接合後の基板の厚みを均一なものとする。
【解決手段】第１の保持部２００に保持され、接着剤Ｇが塗布された被処理ウェハＷに、第２の保持部２０１に保持された支持ウェハＳを押圧部材２５１で押圧する。押圧部材２５１は、複数の押圧機構２５２を有している。各押圧機構２５２の押圧部２５２ｂは、ボールねじ機構によってモータＭの回転によってなされる。押圧部２５２ｂの押圧度合いは、モータＭの制御によって独立して制御されるので、接合後のウェハの厚みが所定の厚みとなるモータＭの積算回転数を求めておくことで、各押圧機構２５２の押圧部２５２ｂによる押圧を等しくすることができ、これによって接合後のウェハの厚みを均一なものとすることが可能になる。 （もっと読む）

【課題】支持基板と接合されたウェハに反りや歪みが生じることを抑制する。
【解決手段】被処理ウェハＷと支持ウェハＳを接合する接合装置３０は、内部を密閉可能な処理容器１００と、接着剤を介して、被処理ウェハＷと支持ウェハＳとを押圧して接合する接合部１１３と、接合部１１３で接合された重合ウェハＴを温度調節する重合基板温調部としての受渡アーム１２０とを有する。接合部１１３及び受渡アーム１２０は、処理容器１００内に配置されている。 （もっと読む）

【課題】静電チャックに基板をより確実に保持させること。
【解決手段】ジグ４１は、第１基板５１に固定される。静電チャック１４は、静電力によりジグ４１を保持することにより、第１基板５１を保持する。接合機構１５は、ジグ４１が静電チャック１４に保持されているときに第１基板５１を第２基板３１に接触させることにより、第１基板５１を第２基板３１に接合する。このような常温接合装置は、第１基板５１が静電チャック１４に直接に保持されにくい場合でも、ジグ４１が静電チャック１４に直接に保持されるように作製されているときに、静電チャック１４に第１基板５１をより確実に保持させることができ、第２基板３１に第１基板５１をより適切に接合することができる。 （もっと読む）

【課題】被処理基板と支持基板の剥離処理を適切且つ効率よく行う。
【解決手段】剥離装置１２は、ダイシングテープＰを介して被処理ウェハＷを保持する第１の保持部５０と、ダイシングテープＰの外側においてダイシングフレームＦの表面を保持する第２の保持部５１と、支持ウェハＳを保持する第３の保持部５２と、第３の保持部５２に保持された支持ウェハＳが、その外周部から中心部に向けて第１の保持部５０に保持された被処理ウェハＷから連続的に剥離するように、第３の保持部５２の外周部を保持して鉛直方向に移動させる移動機構９０と、を有している。 （もっと読む）

【課題】重合基板から剥離された被処理基板を適切に保持し、当該被処理基板の搬送又は処理を適切に行う。
【解決手段】剥離システムは、重合ウェハから剥離された被処理ウェハＷを搬送又は処理する際に、当該被処理ウェハＷを非接触状態で保持する保持部６０を有している。保持部６０の保持面６１には、気体を噴出する複数の噴出口６２と気体を吸引する複数の吸引口６３とが形成されている。複数の噴出口６２と複数の吸引口６３は、保持部６０に保持される被処理ウェハＷに対応する位置全体に亘って形成されている。剥離システムにおいて、保持部６０は、被処理ウェハＷを搬送する搬送装置、被処理ウェハＷの表裏面を反転する反転装置、重合ウェハを被処理ウェハＷと支持ウェハに剥離する剥離装置、被処理ウェハＷを洗浄する洗浄装置、被処理ウェハＷを検査する検査装置に設けられている。 （もっと読む）

【課題】加熱処理を伴う被処理基板と支持基板との剥離処理の際に、被処理基板の表面の酸化を抑制する。
【解決手段】第１の保持部と前記第２の保持部との間の処理空間内であって、当該第１の保持部と第２の保持部に接触しない位置に、昇降機構によって重合ウェハを配置し、ガス供給管から処理空間内に不活性ガスを供給する（工程Ａ１）。その後、移動機構によって第２の保持部を上昇させて、第１の保持部で被処理ウェハを保持すると共に、第２の保持部で支持ウェハを保持する（工程Ａ２）。その後、第１の保持部に保持された被処理ウェハと第２の保持部に保持された支持ウェハとを加熱しながら、移動機構によって第２の保持部を水平方向に移動させて、被処理ウェハと支持ウェハを剥離する（工程Ａ３）。その後、第１の保持部からベルヌーイチャックに受け渡された被処理ウェハに対して不活性ガスを供給する（工程Ａ４）。 （もっと読む）

【課題】マスクをプリアライメントする際に、マスクとマスクが接する面との間の摩擦によってマスクが損傷するのを防止することが可能な露光装置を提供する。
【解決手段】基板Ｗに対してマスクＭを介して露光用光ＥＬを照射し、基板ＷにマスクＭのパターンＰを露光する近接スキャン露光装置１は、マスクチェンジャー１２０のマスクトレー部１２１は、マスクＭの下面にエアを供給して、マスクＭを浮上させるエア供給機構１２５と、浮上したマスクＭの端面と当接して、マスクＭを位置決めするマスク用位置決めピン１９６と、浮上したマスクＭの端面をマスク用位置決めピン１９６に向けて押圧する押圧機構１９８と、を有する。 （もっと読む）

【課題】保持部材の長寿命化を実現することができる基板保持装置、基板洗浄装置および基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板を保持するスピンチャックにおいて、鉛直方向に平行な回転軸の周りで回転可能にスピンプレート５２０が設けられる。スピンプレート５２０には、基板保持機構７００の支持部７２０が取り付けられる。支持部７２０により軸部７３０が軸部７３０の中心軸の周りで回転可能に支持される。略円柱形状を有する保持ピン７１０が、軸部７３０により周方向に回転可能に保持される。軸部７３０が回転することにより、保持ピン７１０の外周面が基板の外周端部に当接する状態と保持ピン７１０の外周面が基板の外周端部から離間する状態とに移行する。軸部７３０においては、ねじＮ１が締め込まれることにより保持ピン７１０の周方向の回転が阻止され、ねじＮ１が緩められることにより保持ピン７１０の周方向の回転が許容される。 （もっと読む）

【課題】基板を押圧する際の荷重を適切に制御し、基板同士の接合を適切に行う。
【解決手段】接合装置は、下面に上ウェハＷ_Ｕを吸着保持する上部チャック２３０と、上部チャック２３０の下方に設けられ、上面に下ウェハＷ_Ｌを載置して吸着保持する下部チャック２３１と、を有している。上部チャック２３０には、上ウェハＷ_Ｕの中心部を押圧する押動部材２５０が設けられている。押動部材２５０は、上ウェハＷ_Ｕの中心部と当接して当該上ウェハＷ_Ｕの中心部にかかる荷重を制御するアクチュエータ部２５１と、アクチュエータ部２５１を鉛直方向に移動させるシリンダ部２５２とを有している。アクチュエータ部２５１には、当該アクチュエータ部２５１に対して所定の圧力の空気を供給する電空レギュレータが設けられている。 （もっと読む）

【課題】基板間のボイドの発生を抑制しつつ、基板同士の接合を適切に効率よく行う。
【解決手段】接合装置は、下面に上ウェハＷ_Ｕを吸着保持する上部チャック２３０と、上部チャック２３０の下方に設けられ、上面に下ウェハＷ_Ｌを載置して吸着保持する下部チャック２３１と、を有している。上部チャック２３０には、上ウェハＷ_Ｕの中心部を押圧する押動部材２５０が設けられている。押動部材２５０の押動ピン２５１において上ウェハＷ_Ｕ側の先端部には、上ウェハＷ_Ｕを吸着保持して当該上ウェハＷ_Ｕの水平方向の位置を固定し、鉛直方向に移動自在なガイド部材２５３が設けられている。下部チャック２３１の外周部には、ウェハＷ_Ｕ、Ｗ_Ｌ、重合ウェハＷ_Ｔに対するストッパ部材２６２が設けられている。 （もっと読む）

【課題】基板間のボイドの発生を抑制しつつ、基板同士の接合を適切に効率よく行う。
【解決手段】接合装置は、下面に上ウェハＷ_Ｕを吸着保持する上部チャック２３０と、上部チャック２３０の下方に設けられ、上面に下ウェハＷ_Ｌを載置して吸着保持する下部チャック２３１と、を有している。上部チャック２３０には、上ウェハＷ_Ｕの中心部を押圧する押動部材２５０が設けられている。上部チャック２３０は、中心部から外周部に向けて複数の領域２３０ａ、２３０ｂ、２３０ｃに区画され、当該領域２３０ａ、２３０ｂ、２３０ｃ毎に上ウェハＷ_Ｕの真空引きを設定可能になっている。下部チャック２３１の外周部には、ウェハＷ_Ｕ、Ｗ_Ｌ、重合ウェハＷ_Ｔに対するストッパ部材２６２が設けられている。 （もっと読む）

【課題】板状部材を処理する効率を向上することができるようにすること。
【解決手段】支持装置１０は、半導体ウエハＷが載置される載置面１６を有する載置手段１１と、半導体ウエハＷの外縁側を検査する検査手段１２と、半導体ウエハＷの外縁に当接可能な複数の当接手段２２と、当接手段２２を回転して半導体ウエハＷを周方向に回転可能な回動モータ２３と、載置面１６と平行な方向に当接手段２２を移動可能な移動手段２６とを備えて構成されている。各当接手段２２は、回動モータ２３を介して回転することにより、半導体ウエハＷを周方向に回転すると同時に、半導体ウエハＷを載置面１６に離間接近する方向に移動可能に設けられている。 （もっと読む）