基板保持装置、基板洗浄装置および基板処理装置
【課題】保持部材の長寿命化を実現することができる基板保持装置、基板洗浄装置および基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板を保持するスピンチャックにおいて、鉛直方向に平行な回転軸の周りで回転可能にスピンプレート５２０が設けられる。スピンプレート５２０には、基板保持機構７００の支持部７２０が取り付けられる。支持部７２０により軸部７３０が軸部７３０の中心軸の周りで回転可能に支持される。略円柱形状を有する保持ピン７１０が、軸部７３０により周方向に回転可能に保持される。軸部７３０が回転することにより、保持ピン７１０の外周面が基板の外周端部に当接する状態と保持ピン７１０の外周面が基板の外周端部から離間する状態とに移行する。軸部７３０においては、ねじＮ１が締め込まれることにより保持ピン７１０の周方向の回転が阻止され、ねじＮ１が緩められることにより保持ピン７１０の周方向の回転が許容される。
【解決手段】基板を保持するスピンチャックにおいて、鉛直方向に平行な回転軸の周りで回転可能にスピンプレート５２０が設けられる。スピンプレート５２０には、基板保持機構７００の支持部７２０が取り付けられる。支持部７２０により軸部７３０が軸部７３０の中心軸の周りで回転可能に支持される。略円柱形状を有する保持ピン７１０が、軸部７３０により周方向に回転可能に保持される。軸部７３０が回転することにより、保持ピン７１０の外周面が基板の外周端部に当接する状態と保持ピン７１０の外周面が基板の外周端部から離間する状態とに移行する。軸部７３０においては、ねじＮ１が締め込まれることにより保持ピン７１０の周方向の回転が阻止され、ねじＮ１が緩められることにより保持ピン７１０の周方向の回転が許容される。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板を保持する基板保持装置、基板洗浄装置および基板処理装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体基板、液晶表示装置用基板、プラズマディスプレイ用基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板、フォトマスク用基板等の各種基板に種々の処理を行うために、基板処理装置が用いられている。
【０００３】
このような基板処理装置においては、例えばスピンチャックにより基板が保持された状態で、基板の洗浄処理が行われる。スピンチャックとしては、基板の外周端部を保持する端面保持式のスピンチャックがある（例えば特許文献１参照）。
【０００４】
特許文献１に記載のスピンチャックは、主としてスピンモータ、回転軸、スピンプレートおよび複数の保持部から構成される。
【０００５】
スピンモータの内部から下方に延びるように回転軸が設けられ、回転軸の下端部にスピンプレートが取り付けられる。スピンプレートの周縁部に、略円柱形状を有する複数の保持部が回転軸に関して等間隔でかつスピンプレートの下方へ延びるように設けられる。複数の保持部が基板の外周端部に当接することにより、基板がスピンプレートの下方で保持される。スピンプレートが鉛直軸の周りで回転することにより基板が水平姿勢で回転する。この状態で、基板の裏面がブラシ等により洗浄される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００９−２６００３３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
端面保持式のスピンチャックでは、上記のように複数の保持部の一部がそれぞれ基板の外周端部に当接した状態で基板が回転する。そのため、基板の外周端部に対する各保持部の当接部分が磨耗しやすい。基板に対する各保持部の当接部分が磨耗すると、保持部を取り替える必要がある。
【０００８】
保持部の交換作業は基板処理装置が停止した状態で行われる。基板処理装置の稼働率を向上させるために、保持部の交換作業に伴う基板処理装置の停止時間は、できる限り短いことが好ましい。したがって、保持部の長寿命化が求められる。
【０００９】
本発明の目的は、保持部材の長寿命化を実現することができる基板保持装置、基板洗浄装置および基板処理装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
（１）第１の発明に係る基板保持装置は、基板を保持する基板保持装置であって、支持部材と、基板の外周端部に当接可能な外周面を有する保持部材と、保持部材を基板の主面に垂直な軸の周りで回転可能に保持するとともに、保持部材の外周面が基板の外周端部に当接する保持状態と保持部材の外周面が基板の外周端部から離間する解放状態とに移行可能に支持部材に設けられる可動部材と、可動部材を保持状態と解放状態とに移行させる駆動機構と、可動部材に対する保持部材の回転を阻止する固定状態と可動部材に対する保持部材の回転を許容する回転可能状態とに切り替え可能な回転阻止部材とを備えるものである。
【００１１】
この基板保持装置においては、保持部材が基板の主面に垂直な軸の周りで回転可能に保持される。可動部材は、駆動機構により保持状態と解放状態とに移行される。保持状態では保持部材の外周面が基板の外周端部に当接し、開放状態では保持部材の外周面が基板の外周端部から離間する。
【００１２】
回転阻止部材は固定状態と回転可能状態とに切り替え可能である。回転阻止部材が固定状態にある場合には、可動部材に対する保持部材の回転が阻止される。この状態で、駆動機構により可動部材が保持状態に移行される。これにより、保持部材の外周面の一部が基板の外周端部に当接し、基板が保持される。
【００１３】
回転阻止部材が回転可能状態にある場合には、可動部材に対する保持部材の回転が許容される。保持部材の外周面の一部が基板の外周端部に当接することにより磨耗した場合、作業者は保持部材を可動部材に対して所望の角度回転させることにより、基板の外周端部に当接する保持部材の外周面の部分を変更することができる。その後、作業者は回転阻止部材を再び固定状態に切り替えることができる。
【００１４】
したがって、保持部材の外周面の一部が基板の外周端部に当接することにより磨耗しても、保持部材の外周面の他の部分が磨耗していない場合には保持部材を交換する必要がなくなる。その結果、保持部材が長寿命化し、保持部材の交換周期を長くすることができる。
【００１５】
（２）保持部材の外周面には、周方向に並ぶように互いに異なる複数の指標が設けられてもよい。この場合、作業者は複数の指標を視認することにより、基板の外周端部に対する保持部材の外周面の当接部分を容易に特定することができる。また、作業者は、複数の指標を視認することにより、保持部材の外周面の磨耗部分を容易に認識することができる。
【００１６】
（３）保持部材は、可動部材に取り外し可能に保持されてもよい。
【００１７】
この場合、可動部材を支持部材から取り外すことなく、保持部材を可動部材から取り外すことができる。したがって、作業者は保持部材の交換作業を容易に行うことができる。
【００１８】
（４）保持部材は、外周面に直交する端面を有し、可動部材は、保持部材の端面に当接する当接面を有し、回転阻止部材は、保持部材の端面を可動部材の当接面に押圧することにより保持部材を固定状態にし、保持部材の端面を可動部材の当接面に押圧しないことにより保持部材を回転可能状態にしてもよい。
【００１９】
この場合、保持部材の端面が可動部材の当接面に押圧されることにより保持部材が固定状態となり、保持部材の端面が可動部材の当接面に押圧されないことにより保持部材が回転可能状態となる。このように、固定状態と回転可能状態とが容易に切り替えられる。
【００２０】
（５）保持部材の端面には、保持部材の回転中心を中心とする円周に沿って複数の係止部が設けられ、回転阻止部材には、固定状態で係止部に係止される被係止部が設けられてもよい。
【００２１】
この場合、固定状態で保持部材の複数の係止部のうちのいずれかに回転阻止部材の被係止部が係止される。これにより、固定状態においては、可動部材に対する保持部材の回転が確実に阻止される。
【００２２】
（６）保持部材には、保持部材の回転中心に関して対称に複数の制止面が設けられ、可動部材には、保持部材の固定状態で制止面に接触する被制止面が設けられてもよい。
【００２３】
この場合、固定状態で保持部材の複数の制止面のいずれかに可動部材の被制止面が接触する。これにより、固定状態においては、可動部材に対する保持部材の回転が確実に阻止される。
【００２４】
（７）基板保持装置は、支持部材を基板の主面に垂直な回転軸の周りで回転させる回転駆動部をさらに備えてもよい。
【００２５】
この場合、可動部材が保持状態にある状態で回転駆動部により支持部材が回転軸の周りで回転される、これにより、外周端部が保持部材により保持されつつ、基板が回転軸の周りで回転される。
【００２６】
（８）支持部材は、回転軸が鉛直方向に延びるように配置され、回転駆動部は、支持部材の上側に設けられ、保持部材は、支持部材の下側で可動部材により保持されてもよい。
【００２７】
この場合、可動部材が保持状態にある状態で、基板が支持部材の下方で保持部材により保持されるとともに、基板の上方に位置する回転駆動部により基板が回転される。これにより、回転する基板の下方に十分なスペースが形成される。したがって、基板の下面に処理を行うことができる。
【００２８】
（９）第２の発明に係る基板洗浄装置は、基板を保持する第１の発明に係る基板保持装置と、基板保持装置により回転される基板に洗浄処理を行う洗浄手段とを備えたものである。
【００２９】
この基板洗浄装置の基板保持装置においては、保持部材が長寿命化し、保持部材の交換周期が長くなる。したがって、基板洗浄装置の停止時間を十分に短くすることができるので、基板洗浄装置の稼働率を向上させることが可能となる。
【００３０】
（１０）第３の発明に係る基板処理装置は、基板を保持する第１の発明に係る基板保持装置と、基板保持装置により回転される基板に所定の処理を行う処理手段とを備えたものである。
【００３１】
この基板処理装置の基板保持装置においては、保持部材が長寿命化し、保持部材の交換周期が長くなる。したがって、基板処理装置の停止時間を十分に短くすることができるので、基板処理装置の稼働率を向上させることが可能となる。
【発明の効果】
【００３２】
本発明によれば、保持部材の長寿命化を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】本発明の一実施の形態に係る基板処理装置の平面図である。
【図２】図１の基板処理装置の一方の概略側面図である。
【図３】図１の基板処理装置の他方の概略側面図である。
【図４】図１の露光装置の位置から見たインターフェースブロックの概略側面図である。
【図５】裏面洗浄処理ユニットの構成を示す側面図である。
【図６】裏面洗浄処理ユニットの構成を示す概略平面図である。
【図７】基板保持機構の外観斜視図である。
【図８】基板保持機構の分解斜視図である。
【図９】支持部における各部材の接続関係を説明するための分解斜視図である。
【図１０】図８の回転部材の詳細を説明するための図である。
【図１１】図８の連結部材の詳細を説明するための図である。
【図１２】図８のピン固定部材の詳細を説明するための図である。
【図１３】図８の保持ピンの詳細を説明するための図である。
【図１４】軸部における各部材の接続関係を説明するための分解斜視図である。
【図１５】軸部における各部材の接続関係を説明するための断面図である。
【図１６】図７のマグネットの取り付け状態を示す外観斜視図である。
【図１７】基板保持機構の下面図である。
【図１８】図５の流体供給管の構造を示す縦断面図である。
【図１９】（ａ）は図５の流体供給管の先端部近傍の構造を示す拡大縦断面図であり、（ｂ）は（ａ）の矢印から見た流体供給管の先端部の平面図である。
【図２０】スピンチャックによる基板の保持動作を説明するための図である。
【図２１】スピンチャックによる基板の保持動作を説明するための図である。
【図２２】基板の裏面洗浄処理について説明するための側面図である。
【図２３】基板の裏面洗浄処理について説明するための側面図である。
【図２４】保持ピンの他の構成例を説明するための図である。
【図２５】図２４の保持ピンを用いた基板保持機構の一部拡大断面図である。
【図２６】保持ピンのさらに他の構成例を説明するための図である。
【図２７】図２６の保持ピンを用いた基板保持機構の下面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３４】
以下、本発明の実施の形態に係る基板保持装置、基板洗浄装置および基板処理装置について図面を用いて説明する。以下の説明において、基板とは、半導体基板、液晶表示装置用基板、プラズマディスプレイ用基板、フォトマスク用ガラス基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板、フォトマスク用基板等をいう。本実施の形態では、基板洗浄装置および基板処理装置の一例として、露光処理前の基板の裏面の洗浄処理を行う裏面洗浄処理ユニットを説明する。裏面洗浄処理ユニットは、基板保持装置の一例として後述するスピンチャックを備える。
【００３５】
（１）基板処理装置の構成
図１は、本発明の一実施の形態に係る基板処理装置の平面図である。なお、図１ならびに後述する図２〜図４には、位置関係を明確にするために互いに直交するＸ方向、Ｙ方向およびＺ方向を示す矢印を付している。Ｘ方向およびＹ方向は水平面内で互いに直交し、Ｚ方向は鉛直方向に相当する。
【００３６】
図１に示すように、基板処理装置５００は、インデクサブロック９、反射防止膜用処理ブロック１０、レジスト膜用処理ブロック１１、現像処理ブロック１２およびインターフェースブロック１５を含む。また、インターフェースブロック１５に隣接するように露光装置１６が配置される。露光装置１６においては、液浸法により基板Ｗに露光処理が行われる。
【００３７】
インデクサブロック９は、メインコントローラ（制御部）３０、複数のキャリア載置台４０およびインデクサロボットＩＲを含む。メインコントローラ３０は、インデクサブロック９、反射防止膜用処理ブロック１０、レジスト膜用処理ブロック１１、現像処理ブロック１２およびインターフェースブロック１５の動作を制御する。インデクサロボットＩＲには、基板Ｗを受け渡すためのハンドＩＲＨが設けられる。
【００３８】
反射防止膜用処理ブロック１０は、反射防止膜用熱処理部１００，１０１、反射防止膜用塗布処理部５０および第１のセンターロボットＣＲ１を含む。反射防止膜用塗布処理部５０は、第１のセンターロボットＣＲ１を挟んで反射防止膜用熱処理部１００，１０１に対向して設けられる。第１のセンターロボットＣＲ１には、基板Ｗを受け渡すためのハンドＣＲＨ１，ＣＲＨ２が上下に設けられる。
【００３９】
インデクサブロック９と反射防止膜用処理ブロック１０との間には、雰囲気遮断用の隔壁１７が設けられる。この隔壁１７には、インデクサブロック９と反射防止膜用処理ブロック１０との間で基板Ｗの受け渡しを行うための基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２が上下に近接して設けられる。上側の基板載置部ＰＡＳＳ１は、基板Ｗをインデクサブロック９から反射防止膜用処理ブロック１０へ搬送する際に用いられ、下側の基板載置部ＰＡＳＳ２は、基板Ｗを反射防止膜用処理ブロック１０からインデクサブロック９へ搬送する際に用いられる。
【００４０】
また、基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２には、基板Ｗの有無を検出する光学式のセンサ（図示せず）が設けられている。それにより、基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２において基板Ｗが載置されているか否かの判定を行うことが可能となる。また、基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２には、固定設置された複数本の支持ピンが設けられている。なお、上記の光学式のセンサおよび支持ピンは、後述する基板載置部ＰＡＳＳ３〜ＰＡＳＳ９にも同様に設けられる。
【００４１】
レジスト膜用処理ブロック１１は、レジスト膜用熱処理部１１０，１１１、レジスト膜用塗布処理部６０および第２のセンターロボットＣＲ２を含む。レジスト膜用塗布処理部６０は、第２のセンターロボットＣＲ２を挟んでレジスト膜用熱処理部１１０，１１１に対向して設けられる。第２のセンターロボットＣＲ２には、基板Ｗを受け渡すためのハンドＣＲＨ３，ＣＲＨ４が上下に設けられる。
【００４２】
反射防止膜用処理ブロック１０とレジスト膜用処理ブロック１１との間には、雰囲気遮断用の隔壁１８が設けられる。この隔壁１８には、反射防止膜用処理ブロック１０とレジスト膜用処理ブロック１１との間で基板Ｗの受け渡しを行うための基板載置部ＰＡＳＳ３，ＰＡＳＳ４が上下に近接して設けられる。上側の基板載置部ＰＡＳＳ３は、基板Ｗを反射防止膜用処理ブロック１０からレジスト膜用処理ブロック１１へ搬送する際に用いられ、下側の基板載置部ＰＡＳＳ４は、基板Ｗをレジスト膜用処理ブロック１１から反射防止膜用処理ブロック１０へ搬送する際に用いられる。
【００４３】
現像処理ブロック１２は、現像用熱処理部１２０、露光後ベーク用熱処理部１２１、現像処理部７０および第３のセンターロボットＣＲ３を含む。露光後ベーク用熱処理部１２１はインターフェースブロック１５に隣接し、後述するように、基板載置部ＰＡＳＳ７，ＰＡＳＳ８を備える。現像処理部７０は第３のセンターロボットＣＲ３を挟んで現像用熱処理部１２０および露光後ベーク用熱処理部１２１に対向して設けられる。第３のセンターロボットＣＲ３には、基板Ｗを受け渡すためのハンドＣＲＨ５，ＣＲＨ６が上下に設けられる。
【００４４】
レジスト膜用処理ブロック１１と現像処理ブロック１２との間には、雰囲気遮断用の隔壁１９が設けられる。この隔壁１９には、レジスト膜用処理ブロック１１と現像処理ブロック１２との間で基板Ｗの受け渡しを行うための基板載置部ＰＡＳＳ５，ＰＡＳＳ６が上下に近接して設けられる。上側の基板載置部ＰＡＳＳ５は、基板Ｗをレジスト膜用処理ブロック１１から現像処理ブロック１２へ搬送する際に用いられ、下側の基板載置部ＰＡＳＳ６は、基板Ｗを現像処理ブロック１２からレジスト膜用処理ブロック１１へ搬送する際に用いられる。
【００４５】
インターフェースブロック１５は、送りバッファ部ＳＢＦ、裏面洗浄処理ユニットＢＣ、第４のセンターロボットＣＲ４、エッジ露光部ＥＥＷ、戻りバッファ部ＲＢＦ、載置兼冷却ユニットＰＡＳＳ−ＣＰ（以下、Ｐ−ＣＰと略記する）、基板載置部ＰＡＳＳ９およびインターフェース用搬送機構ＩＦＲを含む。裏面洗浄処理ユニットＢＣは、露光処理前の基板Ｗの裏面の洗浄処理（以下、裏面洗浄処理と呼ぶ）を行う。ここで、基板Ｗの上面とは上方に向けられた基板Ｗの面をいい、基板Ｗの下面とは下方に向けられた基板Ｗの面をいう。また、基板Ｗの表面とは、反射防止膜用処理ブロック１０およびレジスト膜用処理ブロック１１において反射防止膜およびレジスト膜が形成される面（主面）をいい、基板Ｗの裏面とは、その反対側の面をいう。裏面洗浄処理ユニットＢＣは、基板の外周端部を保持する端面保持式のスピンチャック６００（後述する図５）を備える。スピンチャック６００（後述する図５）は、複数の保持ピン７１０（後述する図５）をを備える。スピンチャック６００により基板Ｗが保持された状態で、各保持ピン７１０の一部が基板Ｗの外周端部に当接する。保持ピン７１０における基板Ｗの外周端部との当接部が、保持ピン７１０の一部分から他の部分に容易に変更される。裏面洗浄処理ユニットＢＣの詳細は後述する。
【００４６】
また、第４のセンターロボットＣＲ４には、基板Ｗを受け渡すためのハンドＣＲＨ７，ＣＲＨ８（図４）が上下に設けられ、インターフェース用搬送機構ＩＦＲには、基板Ｗを受け渡すためのハンドＨ１，Ｈ２（図４）が上下に設けられる。インターフェースブロック１５の詳細については後述する。
【００４７】
本実施の形態に係る基板処理装置５００においては、Ｙ方向に沿ってインデクサブロック９、反射防止膜用処理ブロック１０、レジスト膜用処理ブロック１１、現像処理ブロック１２およびインターフェースブロック１５が順に並設されている。
【００４８】
図２は、図１の基板処理装置５００の一方の概略側面図であり、図３は、図１の基板処理装置５００の他方の概略側面図である。なお、図２においては、基板処理装置５００の一側方に設けられるものを主に示し、図３においては、基板処理装置５００の他側方に設けられるものを主に示している。
【００４９】
まず、図２を用いて、基板処理装置５００の構成について説明する。図２に示すように、反射防止膜用処理ブロック１０の反射防止膜用塗布処理部５０（図１）には、３個の塗布ユニットＢＡＲＣが上下に積層配置されている。各塗布ユニットＢＡＲＣは、基板Ｗを水平姿勢で吸着保持して回転するスピンチャック５１およびスピンチャック５１上に保持された基板Ｗに反射防止膜の塗布液を供給する供給ノズル５２を備える。
【００５０】
レジスト膜用処理ブロック１１のレジスト膜用塗布処理部６０（図１）には、３個の塗布ユニットＲＥＳが上下に積層配置されている。各塗布ユニットＲＥＳは、基板Ｗを水平姿勢で吸着保持して回転するスピンチャック６１およびスピンチャック６１上に保持された基板Ｗにレジスト膜の塗布液を供給する供給ノズル６２を備える。
【００５１】
現像処理ブロック１２の現像処理部７０（図１）には、５個の現像処理ユニットＤＥＶが上下に積層配置されている。各現像処理ユニットＤＥＶは、基板Ｗを水平姿勢で吸着保持して回転するスピンチャック７１およびスピンチャック７１上に保持された基板Ｗに現像液を供給する供給ノズル７２を備える。
【００５２】
インターフェースブロック１５内の一側方側には、エッジ露光部ＥＥＷが配置されている。エッジ露光部ＥＥＷは、基板Ｗを水平姿勢で吸着保持して回転するスピンチャック９８およびスピンチャック９８上に保持された基板Ｗの周縁を露光する光照射器９９を備える。
【００５３】
次に、図３を用いて、基板処理装置５００の構成について説明する。図３に示すように、反射防止膜用処理ブロック１０の反射防止膜用熱処理部１００，１０１には、２個の加熱ユニット（ホットプレート）ＨＰおよび２個の冷却ユニット（クーリングプレート）ＣＰがそれぞれ積層配置される。また、反射防止膜用熱処理部１００，１０１には、最上部に加熱ユニットＨＰおよび冷却ユニットＣＰの温度を制御するローカルコントローラＬＣが各々配置される。
【００５４】
レジスト膜用処理ブロック１１のレジスト膜用熱処理部１１０，１１１には、２個の加熱ユニットＨＰおよび２個の冷却ユニットＣＰがそれぞれ積層配置される。また、レジスト膜用熱処理部１１０，１１１には、最上部に加熱ユニットＨＰおよび冷却ユニットＣＰの温度を制御するローカルコントローラＬＣが各々配置される。
【００５５】
現像処理ブロック１２の現像用熱処理部１２０には、２個の加熱ユニットＨＰおよび２個の冷却ユニットＣＰが積層配置され、露光後ベーク用熱処理部１２１には２個の加熱ユニットＨＰ、２個の冷却ユニットＣＰおよび基板載置部ＰＡＳＳ７，ＰＡＳＳ８が上下に積層配置される。また、現像用熱処理部１２０および露光後ベーク用熱処理部１２１には、最上部に加熱ユニットＨＰおよび冷却ユニットＣＰの温度を制御するローカルコントローラＬＣが各々配置される。
【００５６】
次に、図４を用いてインターフェースブロック１５について詳細に説明する。
【００５７】
図４は、図１の露光装置１６の位置から見たインターフェースブロック１５の概略側面図である。図４に示すように、インターフェースブロック１５内において、一側方には、送りバッファ部ＳＢＦおよび３個の裏面洗浄処理ユニットＢＣが積層配置される。また、インターフェースブロック１５内において、他側方の上部には、エッジ露光部ＥＥＷが配置される。
【００５８】
エッジ露光部ＥＥＷの下方において、インターフェースブロック１５内の略中央部には、戻りバッファ部ＲＢＦ、２個の載置兼冷却ユニットＰ−ＣＰおよび基板載置部ＰＡＳＳ９が上下に積層配置される。
【００５９】
また、インターフェースブロック１５内の下部には、第４のセンターロボットＣＲ４およびインターフェース用搬送機構ＩＦＲが設けられている。第４のセンターロボットＣＲ４は、送りバッファ部ＳＢＦ、裏面洗浄処理ユニットＢＣ、エッジ露光部ＥＥＷ、戻りバッファ部ＲＢＦ、載置兼冷却ユニットＰ−ＣＰおよび基板載置部ＰＡＳＳ９の間で鉛直方向に移動可能かつ回転可能に設けられている。インターフェース用搬送機構ＩＦＲは、戻りバッファ部ＲＢＦ、載置兼冷却ユニットＰ−ＣＰおよび基板載置部ＰＡＳＳ９の間で鉛直方向に移動可能かつ回転可能に設けられている。
【００６０】
（２）基板処理装置の動作
次に、本実施の形態に係る基板処理装置５００の動作について図１〜図４を参照しながら説明する。
【００６１】
（２−１）インデクサブロックから現像処理ブロックまでの動作
まず、インデクサブロック９から現像処理ブロック１２までの動作について簡単に説明する。
【００６２】
インデクサブロック９のキャリア載置台４０の上には、複数枚の基板Ｗを多段に収納するキャリアＣが搬入される。インデクサロボットＩＲは、ハンドＩＲＨを用いてキャリアＣ内に収納された未処理の基板Ｗを取り出す。その後、インデクサロボットＩＲはＸ方向に移動しつつＺ方向に平行な軸の周りで回転移動し、未処理の基板Ｗを基板載置部ＰＡＳＳ１に載置する。
【００６３】
基板載置部ＰＡＳＳ１に載置された未処理の基板Ｗは、反射防止膜用処理ブロック１０の第１のセンターロボットＣＲ１により受け取られる。第１のセンターロボットＣＲ１は、その基板Ｗを反射防止膜用熱処理部１００，１０１に搬入する。
【００６４】
その後、第１のセンターロボットＣＲ１は、反射防止膜用熱処理部１００，１０１から熱処理済みの基板Ｗを取り出し、その基板Ｗを反射防止膜用塗布処理部５０に搬入する。この反射防止膜用塗布処理部５０では、露光時に発生する定在波やハレーションを減少させるために、塗布ユニットＢＡＲＣにより基板Ｗ上に反射防止膜が塗布形成される。
【００６５】
次に、第１のセンターロボットＣＲ１は、反射防止膜用塗布処理部５０から塗布処理済みの基板Ｗを取り出し、その基板Ｗを反射防止膜用熱処理部１００，１０１に搬入する。その後、第１のセンターロボットＣＲ１は、反射防止膜用熱処理部１００，１０１から熱処理済みの基板Ｗを取り出し、その基板Ｗを基板載置部ＰＡＳＳ３に載置する。
【００６６】
基板載置部ＰＡＳＳ３に載置された基板Ｗは、レジスト膜用処理ブロック１１の第２のセンターロボットＣＲ２により受け取られる。第２のセンターロボットＣＲ２は、その基板Ｗをレジスト膜用熱処理部１１０，１１１に搬入する。
【００６７】
その後、第２のセンターロボットＣＲ２は、レジスト膜用熱処理部１１０，１１１から熱処理済みの基板Ｗを取り出し、その基板Ｗをレジスト膜用塗布処理部６０に搬入する。このレジスト膜用塗布処理部６０では、塗布ユニットＲＥＳにより反射防止膜が塗布形成された基板Ｗ上にレジスト膜が塗布形成される。
【００６８】
次に、第２のセンターロボットＣＲ２は、レジスト膜用塗布処理部６０から塗布処理済みの基板Ｗを取り出し、その基板Ｗをレジスト膜用熱処理部１１０，１１１に搬入する。その後、第２のセンターロボットＣＲ２は、レジスト膜用熱処理部１１０，１１１から熱処理済みの基板Ｗを取り出し、その基板Ｗを基板載置部ＰＡＳＳ５に載置する。
【００６９】
基板載置部ＰＡＳＳ５に載置された基板Ｗは、現像処理ブロック１２の第３のセンターロボットＣＲ３により受け取られる。第３のセンターロボットＣＲ３は、その基板Ｗを基板載置部ＰＡＳＳ７に載置する。
【００７０】
基板載置部ＰＡＳＳ７に載置された基板Ｗは、インターフェースブロック１５の第４のセンターロボットＣＲ４により受け取られ、後述するように、インターフェースブロック１５および露光装置１６において所定の処理が施される。インターフェースブロック１５および露光装置１６において基板Ｗに所定の処理が施された後、その基板Ｗは、第４のセンターロボットＣＲ４により現像処理ブロック１２の露光後ベーク用熱処理部１２１に搬入される。
【００７１】
露光後ベーク用熱処理部１２１においては、基板Ｗに対して露光後ベーク（ＰＥＢ）が行われる。その後、第４のセンターロボットＣＲ４は、露光後ベーク用熱処理部１２１から基板Ｗを取り出し、その基板Ｗを基板載置部ＰＡＳＳ８に載置する。
【００７２】
基板載置部ＰＡＳＳ８に載置された基板Ｗは、現像処理ブロック１２の第３のセンターロボットＣＲ３により受け取られる。第３のセンターロボットＣＲ３は、その基板Ｗを現像処理部７０に搬入する。現像処理部７０においては、露光された基板Ｗに対して現像処理が施される。
【００７３】
次に、第３のセンターロボットＣＲ３は、現像処理部７０から現像処理済みの基板Ｗを取り出し、その基板Ｗを現像用熱処理部１２０に搬入する。その後、第３のセンターロボットＣＲ３は、現像用熱処理部１２０から熱処理後の基板Ｗを取り出し、その基板Ｗを基板載置部ＰＡＳＳ６に載置する。
【００７４】
基板載置部ＰＡＳＳ６に載置された基板Ｗは、レジスト膜用処理ブロック１１の第２のセンターロボットＣＲ２により基板載置部ＰＡＳＳ４に載置される。基板載置部ＰＡＳＳ４に載置された基板Ｗは反射防止膜用処理ブロック１０の第１のセンターロボットＣＲ１により基板載置部ＰＡＳＳ２に載置される。
【００７５】
基板載置部ＰＡＳＳ２に載置された基板Ｗは、インデクサブロック９のインデクサロボットＩＲによりキャリアＣ内に収納される。これにより、基板処理装置５００における基板Ｗの各処理が終了する。
【００７６】
（２−２）インターフェースブロックの動作
次に、インターフェースブロック１５の動作について詳細に説明する。
【００７７】
上述したように、インデクサブロック９に搬入された基板Ｗは、所定の処理を施された後、現像処理ブロック１２（図１）の基板載置部ＰＡＳＳ７に載置される。
【００７８】
基板載置部ＰＡＳＳ７に載置された基板Ｗは、インターフェースブロック１５の第４のセンターロボットＣＲ４により受け取られる。第４のセンターロボットＣＲ４は、その基板Ｗをエッジ露光部ＥＥＷ（図４）に搬入する。このエッジ露光部ＥＥＷにおいては、基板Ｗの周縁部に露光処理が施される。
【００７９】
次に、第４のセンターロボットＣＲ４は、エッジ露光部ＥＥＷからエッジ露光済みの基板Ｗを取り出し、その基板Ｗを裏面洗浄処理ユニットＢＣのいずれかに搬入する。裏面洗浄処理ユニットＢＣにおいては、上述したように露光処理前の基板Ｗに裏面洗浄処理が施される。
【００８０】
ここで、露光装置１６による露光処理の時間は、通常、他の処理工程および搬送工程よりも長い。その結果、露光装置１６が後の基板Ｗの受け入れをできない場合が多い。この場合、基板Ｗは送りバッファ部ＳＢＦ（図４）に一時的に収納保管される。本実施の形態では、第４のセンターロボットＣＲ４は、裏面洗浄処理ユニットＢＣから裏面洗浄処理済みの基板Ｗを取り出し、その基板Ｗを送りバッファ部ＳＢＦに搬送する。
【００８１】
次に、第４のセンターロボットＣＲ４は、送りバッファ部ＳＢＦに収納保管されている基板Ｗを取り出し、その基板Ｗを載置兼冷却ユニットＰ−ＣＰに搬入する。載置兼冷却ユニットＰ−ＣＰに搬入された基板Ｗは、露光装置１６内と同じ温度（例えば、２３℃）に維持される。
【００８２】
なお、露光装置１６が十分な処理速度を有する場合には、送りバッファ部ＳＢＦに基板Ｗを収納保管せずに、裏面洗浄処理ユニットＢＣから載置兼冷却ユニットＰ−ＣＰに基板Ｗを搬送してもよい。
【００８３】
続いて、載置兼冷却ユニットＰ−ＣＰで上記所定温度に維持された基板Ｗが、インターフェース用搬送機構ＩＦＲの上側のハンドＨ１（図４）により受け取られ、露光装置１６内の基板搬入部１６ａ（図１）に搬入される。
【００８４】
露光装置１６において露光処理が施された基板Ｗは、インターフェース用搬送機構ＩＦＲにより基板搬出部１６ｂ（図１）から搬出される。インターフェース用搬送機構ＩＦＲは、その基板Ｗを基板載置部ＰＡＳＳ９に載置する。
【００８５】
基板載置部ＰＡＳＳ９に載置された基板Ｗは、第４のセンターロボットＣＲ４により受け取られる。第４のセンターロボットＣＲ４は、その基板Ｗを現像処理ブロック１２（図１）の露光後ベーク用熱処理部１２１に搬送する。
【００８６】
なお、現像処理ユニットＤＥＶ（図２）の故障等により、現像処理ブロック１２が一時的に基板Ｗの受け入れをできないときは、戻りバッファ部ＲＢＦに露光処理後の基板Ｗを一時的に収納保管することができる。
【００８７】
（３）裏面洗浄処理ユニット
次に、裏面洗浄処理ユニットＢＣについて図面を用いて詳細に説明する。図５および図６は、裏面洗浄処理ユニットＢＣの構成を示す側面図および概略平面図である。なお、図６には、裏面洗浄処理ユニットＢＣの一部の構成要素が模式的に示される。
【００８８】
なお、本実施の形態において、裏面洗浄処理ユニットＢＣは、図示しない筐体を備え、その筐体の内部に以下の構成要素が設けられる。
【００８９】
図５および図６に示すように、裏面洗浄処理ユニットＢＣは、基板Ｗを水平に保持して回転させるスピンチャック６００を備える。スピンチャック６００は、スピンモータ２００、回転軸２１０、円板状のスピンプレート５２０、プレート支持部材５１０、円板状の遮断板５２５、マグネットプレート６１４ａ，６１４ｂおよび複数の基板保持機構７００を含む。
【００９０】
裏面洗浄処理ユニットＢＣの上部にスピンモータ２００が設けられている。スピンモータ２００は、モータ支持部材２００ｓによって支持されている。モータ支持部材２００ｓは、鉛直方向に延びる貫通孔２００ｈを有し、モータ固定部２９０に取り付けられている。モータ固定部２９０は、図示しない裏面洗浄処理ユニットＢＣの筐体に取り付けられている。
【００９１】
スピンモータ２００の内部から下方に延びるように円筒形状を有する回転軸２１０が設けられている。回転軸２１０はスピンモータ２００の出力軸として機能する。
【００９２】
回転軸２１０の下端部にはプレート支持部材５１０が取り付けられている。後述するように、プレート支持部材５１０は円筒形状を有する。プレート支持部材５１０によりスピンプレート５２０が水平に支持されている。プレート支持部材５１０およびスピンプレート５２０の下面に遮断板５２５が固定部材５２５ａ，５２５ｂにより水平に固定されている。遮断板５２５の中心部には、貫通孔５２５ｈが形成されている。スピンモータ２００によって回転軸２１０が回転することにより、プレート支持部材５１０、スピンプレート５２０および遮断板５２５が鉛直軸の周りで一体的に回転する。
【００９３】
モータ支持部材２００ｓの貫通孔２００ｈ、スピンモータ２００の回転軸２１０の内部、およびプレート支持部材５１０の内部には、流体供給管４００が挿通されている。流体供給管４００を通して、スピンチャック６００により保持される基板Ｗ上に気体を供給することができる。流体供給管４００およびその周辺部材の構造の詳細は後述する。
【００９４】
スピンプレート５２０の周縁部には、複数（図６においては５つ）の基板保持機構７００が回転軸２１０に関して等角度間隔で設けられている。基板保持機構７００の個数は、５つ以上であることが望ましい。その理由については後述する。
【００９５】
各基板保持機構７００は、主として保持ピン７１０、支持部７２０、軸部７３０およびマグネット７９０から構成される。スピンプレート５２０に支持部７２０が設けられている。支持部７２０の内部で軸部７３０が回転可能に支持されている。軸部７３０の下端部に、略円柱形状を有する保持ピン７１０が取り付けられている。軸部７３０の上端部にマグネット７９０が取り付けられている。
【００９６】
各基板保持機構７００は、保持ピン７１０が基板Ｗの外周端部に当接する閉状態と、保持ピン７１０が基板Ｗの外周端部から離間する開状態とに切替可能である。本例では、マグネット７９０のＮ極が内側にある場合に各基板保持機構７００が閉状態となり、マグネット７９０のＳ極が内側にある場合に各基板保持機構７００が開状態となる。基板保持機構７００の構造の詳細については後述する。なお、図６では、基板保持機構７００における保持ピン７１０と軸部７３０との位置関係を明確にするため、支持部７２０およびマグネット７９０の図示を省略している。
【００９７】
図５に示すように、スピンプレート５２０の上方には、回転軸２１０を中心とする周方向に沿ってマグネットプレート６１４ａ，６１４ｂが配置される。マグネットプレート６１４ａ，６１４ｂは、外側にＳ極を有し、内側にＮ極を有する。マグネットプレート６１４ａ，６１４ｂは、マグネット昇降機構６１７ａ，６１７ｂによってそれぞれ独立に昇降し、基板保持機構７００のマグネット７９０よりも高い上方位置と基板保持機構７００のマグネット７９０とほぼ等しい高さの下方位置との間で移動する。
【００９８】
マグネットプレート６１４ａ，６１４ｂの昇降により、各基板保持機構７００が開状態と閉状態とに切り替えられる。マグネットプレート６１４ａ，６１４ｂおよび基板保持機構７００の動作の詳細については後述する。
【００９９】
スピンチャック６００の外方には、基板Ｗから飛散する洗浄液を受け止めるためのガード６１８が設けられている。ガード６１８は、スピンチャック６００の回転軸２１０に関して回転対称な形状を有する。また、ガード６１８は、ガード昇降機構６１８ａにより昇降する。ガード６１８により受け止められた洗浄液は、図示しない排液装置または回収装置により排液または回収される。
【０１００】
ガード６１８の外方には、３つ以上（本例では３つ）の基板受け渡し機構６２０がスピンチャック６００の回転軸２１０を中心として等角度間隔で配置されている。各基板受け渡し機構６２０は、昇降回転駆動部６２１、回転軸６２２、アーム６２３および保持ピン６２４を含む。昇降回転駆動部６２１から上方に延びるように回転軸６２２が設けられ、回転軸６２２の上端部から水平方向に延びるようにアーム６２３が連結されている。アーム６２３の先端部に、基板Ｗの外周端部を保持するための保持ピン６２４が設けられている。
【０１０１】
昇降回転駆動部６２１により、回転軸６２２が昇降動作および回転動作を行う。それにより、保持ピン６２４が水平方向および鉛直方向に移動する。
【０１０２】
また、裏面洗浄処理ユニットＢＣの下部には、略円柱形状の洗浄ブラシ６３０が配置されている。洗浄ブラシ６３０はモータ６３５の回転軸に取り付けられており、鉛直軸の周りで回転駆動される。モータ６３５はブラシ保持部材６３１により保持されている。ブラシ保持部材６３１は、ブラシ移動機構６３２によって駆動される。それにより、洗浄ブラシ６３０が水平方向および鉛直方向に移動する。
【０１０３】
洗浄ブラシ６３０の近傍におけるブラシ保持部材６３１の部分には洗浄ノズル６３３が取り付けられている。洗浄ノズル６３３には洗浄液が供給される液供給管（図示せず）が接続されている。洗浄ノズル６３３の吐出口は洗浄ブラシ６３０周辺に向けられており、吐出口から洗浄ブラシ６３０周辺に向けて洗浄液が吐出される。なお、本例では洗浄水として純水が用いられる。
【０１０４】
（４）基板保持機構の詳細
基板保持機構７００の詳細について説明する。図７は基板保持機構７００の外観斜視図であり、図８は基板保持機構７００の分解斜視図である。なお、図８ではマグネット７９０の図示を省略する。
【０１０５】
図７に示すように、基板保持機構７００は、主として保持ピン７１０、支持部７２０、軸部７３０およびマグネット７９０から構成される。図８に示すように、支持部７２０は、回転規制部材７２０ａ、軸支持部材７２０ｂおよび２つのベアリング７２０ｃを含む。また、軸部７３０は、回転部材７３０ａ、連結部材７３０ｂおよびピン固定部材７３０ｃを含む。
【０１０６】
支持部７２０および軸部７３０を構成する複数の部材は、複数のねじＮ１〜Ｎ５（図８および後述する図１７）により互いに接続され、図７に示すように、スピンプレート５２０の周縁部に取り付けられる。
【０１０７】
（４−１）支持部における各部材の接続関係
図９は、支持部７２０における各部材の接続関係を説明するための分解斜視図である。図９に示すように、回転規制部材７２０ａは、ねじ受け部７２１および鍔部７２２からなる。ねじ受け部７２１の中心を通るように鉛直方向に延びる貫通孔７２１ｈが形成されている。貫通孔７２１ｈの内径は、後述する回転部材７３０ａの径大部７３２（後述する図１０）の外径よりもやや大きい。
【０１０８】
ねじ受け部７２１は外周壁７２１ａを有する。ねじ受け部７２１の上端部は開放されている。外周壁７２１ａの内側には貫通孔７２１ｈを取り囲むように、略扇形状を有する２つの上面７２１ｂ，７２１ｃが形成されている。
【０１０９】
ねじ受け部７２１の中心軸に関して所定の角度範囲に一方の上面７２１ｂが形成され、一方の上面７２１ｂを除く角度範囲に他方の上面７２１ｃが形成されている。鉛直方向において、一方の上面７２１ｂの位置は他方の上面７２１ｃの位置よりも高い。そのため、２つの上面７２１ｂ，７２１ｃ間には、鉛直方向に平行な２つの回転規制面７２１ｄが形成されている。
【０１１０】
鍔部７２２は、ねじ受け部７２１の下端部のほぼ全周から所定長さ分外方へ突出するように形成されている。鍔部７２２には鉛直方向に延びる２つの貫通孔７２２ａが形成されている。また、鍔部７２２には２つのくぼみ７２２ｂが形成されている。
【０１１１】
軸支持部材７２０ｂは、第１筒状部７２４、鍔部７２５および第２筒状部７２６からなる。第１筒状部７２４および第２筒状部７２６の中心軸は互いに一致しており、第１筒状部７２４および第２筒状部７２６の内部空間は互いに連通している。
【０１１２】
第１筒状部７２４には、円筒形状を有する２つのベアリング７２０ｃが鉛直方向に並んだ状態で挿入される。２つのベアリング７２０ｃの内径は、後述する回転部材７３０ａの径大部７３２（後述する図１０）の外径よりもやや小さい。
【０１１３】
第２筒状部７２６においては、円筒形状を有する外壁７２６ａおよび内壁７２６ｂが二重に形成されている。これにより、外壁７２６ａと内壁７２６ｂとの間に環状の空間が形成されている。
【０１１４】
軸支持部材７２０ｂの内部には環状の段差面７２６ｓ（後述する図１５）が形成される。２つのベアリング７２０ｃのうち下側のベアリング７２０ｃの下端部が、環状の段差面７２６ｓ（後述する図１５）により支持される。
【０１１５】
スピンプレート５２０の周縁部においては、１つの基板保持機構７００に対応して予め１つの貫通孔５２１および２つのねじ孔５２２が形成されている。第２筒状部７２６の外壁７２６ａの外径は、スピンプレート５２０の貫通孔５２１の内径よりもやや小さい。
【０１１６】
軸支持部材７２０ｂの第２筒状部７２６がスピンプレート５２０の貫通孔５２１に嵌め込まれる。軸支持部材７２０ｂの２つの貫通孔７２５ｂがスピンプレート５２０の２つのねじ孔５２２上にそれぞれ位置するように軸支持部材７２０ｂが位置決めされる。２つのねじＮ４がそれぞれ２つの貫通孔７２５ｂを通して２つのねじ孔５２２に取り付けられることにより、軸支持部材７２０ｂがスピンプレート５２０上に固定される。
【０１１７】
軸支持部材７２０ｂ上に回転規制部材７２０ａが取り付けられる。回転規制部材７２０ａの２つの貫通孔７２２ａが軸支持部材７２０ｂの２つのねじ孔７２５ａ上にそれぞれ位置するように回転規制部材７２０ａが位置決めされる。この場合、２つのねじＮ４の頭がそれぞれ回転規制部材７２０ａの２つのくぼみ７２２ｂ内に位置する。
【０１１８】
２つのねじＮ３がそれぞれ２つの貫通孔７２２ａを通して２つのねじ孔７２５ａに取り付けられる。このようにして、回転規制部材７２０ａと軸支持部材７２０ｂとが接続される。
【０１１９】
（４−２）軸部
図１０は、図８の回転部材７３０ａの詳細を説明するための図である。図１０（ａ）に回転部材７３０ａの上面図が示され、図１０（ｂ）に回転部材７３０ａの一方側面図が示され、図１０（ｃ）に回転部材７３０ａの下面図が示され、図１０（ｄ）に回転部材７３０ａの他方側面図が示されている。
【０１２０】
図１０（ａ）〜図１０（ｄ）に示すように、回転部材７３０ａは、円板部７３１、径大部７３２および径小部７３３からなる。円板部７３１は、上面および下面を有するとともに、所定の厚みを有する。円板部７３１の中央には貫通孔７３１ｈが形成されている。また、円板部７３１においては、貫通孔７３１ｈを取り囲むように１つのねじ孔７３１ａおよび２つのねじ孔７３１ｂが形成されている。１つのねじ孔７３１ａの内径は他の２つのねじ孔７３１ｂの内径よりも大きい。
【０１２１】
径大部７３２および径小部７３３は中空軸構造を有する。径小部７３３の内径は一定であり、円板部７３１の貫通孔７３１ｈの内径よりも小さい。
【０１２２】
径大部７３２において、鉛直方向の中心から円板部７３１までの部分の内径は円板部７３１の貫通孔７３１ｈの内径に等しく、鉛直方向の中心から径小部７３３までの部分の内径は径小部７３３の内径に等しい。これにより、径大部７３２の内部において、鉛直方向の中心には水平方向に平行な環状の段差面７３２ｃが形成されている（後述する図１５）。
【０１２３】
径小部７３３の下端部近傍の外周面は、径小部７３３の中心軸に関して対称な位置に２つの平坦部７３３ｋを有する。２つの平坦部７３３ｋはそれぞれ径小部７３３の外周面の一部を切り欠くことにより形成されている。２つの平坦部７３３ｋは互いに平行である。
【０１２４】
図１１は、図８の連結部材７３０ｂの詳細を説明するための図である。図１１（ａ）に連結部材７３０ｂの上面図が示され、図１１（ｂ）に連結部材７３０ｂの側面図が示され、図１１（ｃ）に連結部材７３０ｂの下面図が示されている。
【０１２５】
図１１（ａ）〜図１１（ｃ）に示すように、連結部材７３０ｂは、略円板形状を有する連結本体部７３４を備える。連結本体部７３４の中央部には貫通孔７３４ｈが形成されている。連結本体部７３４は上面７３４ａを有するとともに、第１、第２および第３の下面７３４ｂ，７３４ｃ，７３４ｄを有する。第１の下面７３４ｂの位置は第２の下面７３４ｃの位置よりも高く、第２の下面７３４ｃの位置は第３の下面７３４ｄの位置よりも高い。
【０１２６】
連結本体部７３４の上面７３４ａ側には、筒状突出部７３５ａおよび２つの軸連結突出部７３５ｂが設けられている。筒状突出部７３５ａは、連結本体部７３４の上面７３４ａから上方へ突出するように、連結本体部７３４の外周部全周に渡って形成されている。
【０１２７】
２つの軸連結突出部７３５ｂは、筒状突出部７３５ａの内側で、貫通孔７３４ｈを挟んで連結本体部７３４の上面７３４ａから上方へ突出するように形成されている。２つの軸連結突出部７３５ｂは互いに平行に対向する平面（以下、対向面と呼ぶ。）と円弧状の曲面とをそれぞれ有する。
【０１２８】
２つの軸連結突出部７３５ｂの２つの対向面間の距離は、図１０の回転部材７３０ａの２つの平坦部７３３ｋ間の距離とほぼ等しい。これにより、基板保持機構７００の組み立て時には、回転部材７３０ａの先端部が２つの軸連結突出部７３５ｂの２つの対向面間に配置される。
【０１２９】
第１の下面７３４ｂの下方に第１の空間７３４ｐが形成されている。第１の下面７３４ｂの外形は、後述する図１２のピン固定部材７３０ｃの固定部７３６の外形にほぼ等しい。基板保持機構７００の組み立て時には、後述する図１２の固定部７３６が第１の空間７３４ｐ内に配置される。
【０１３０】
第２の下面７３４ｃの下方に第２の空間７３４ｑが形成されている。第２の下面７３４ｂの外形の一部は、後述する図１３の保持ピン７１０の円板部７１１の外形の一部とほぼ等しい。基板保持機構７００の組み立て時には、後述する図１３の円板部７１１の一部が第２の空間７３４ｑ内に配置される。
【０１３１】
図１２は、図８のピン固定部材７３０ｃの詳細を説明するための図である。図１２（ａ）にピン固定部材７３０ｃの上面図が示され、図１２（ｂ）にピン固定部材７３０ｃの一方側面図が示され、図１２（ｃ）にピン固定部材７３０ｃの下面図が示され、図１２（ｄ）にピン固定部材７３０ｃの他方側面図が示されている。
【０１３２】
図１２（ａ）〜図１２（ｄ）に示すように、ピン固定部材７３０ｃは、固定部７３６、中継部７３７および支持部７３８からなる。固定部７３６は円板形状を有する。固定部７３６の一方の半円部分にねじ孔７３６ｈが形成されている。固定部７３６の他方の半円部分の下面に中継部７３７が設けられている。中継部７３７は半円板形状を有する。中継部７３７の下面に支持部７３８が設けられている。
【０１３３】
支持部７３８は、支持本体部７３８ｘおよび２つのピン支持アーム７３８ａからなる。支持本体部７３８ｘは一方向に延びる板形状を有する。支持本体部７３８ｘの両端部から屈曲するように２つのピン支持アーム７３８ａが形成されている。２つのピン支持アーム７３８ａは支持部７３８の両端部からそれぞれの先端部にかけて湾曲している。２つのピン支持アーム７３８ａの先端部は互いに離間している。２つのピン支持アーム７３８ａの間に図８の保持ピン７１０を配置するための空間７３８ｂが形成されている。
【０１３４】
（４−３）保持ピン
図１３は、図８の保持ピン７１０の詳細を説明するための図である。図１３（ａ）に保持ピン７１０の上面図が示されている。図１３（ｂ）〜（ｅ）には９０°ずつ異なる方向Ｄ１〜Ｄ４から見た保持ピン７１０の側面図が示されている。図１３（ｆ）に図１３（ｂ）のＥ１−Ｅ１線断面図が示されている。
【０１３５】
図１３（ａ）〜（ｅ）に示すように、この保持ピン７１０は円板部７１１およびピン本体部７１２からなる。ピン本体部７１２は略円柱形状を有する。ピン本体部７１２の上端部に円板部７１１が設けられている。円板部７１１の中心軸とピン本体部７１２の中心軸とは一致している。円板部７１１の外径はピン本体部７１２の外径よりも大きい。
【０１３６】
ピン本体部７１２の下端部近傍には基板当接部７１３が形成されている。基板当接部７１３の外径は、ピン本体部７１２における他の部分の外径に比べて小さい。複数の基板保持機構７００により基板Ｗが保持される場合には、複数の保持ピン７１０の基板当接部７１３が基板Ｗの外周端部に当接する。
【０１３７】
図１３（ｃ），（ｆ）に示すように、方向Ｄ２から見た保持ピン７１０の側面には１つの平坦部７１４が形成されている。図１３（ｄ），（ｆ）に示すように、方向Ｄ３から見た保持ピン７１０の側面には２つの平坦部７１４が形成されている。図１３（ｅ），（ｆ）に示すように、方向Ｄ４から見た保持ピン７１０の側面には３つの平坦部７１４が形成されている。図１３（ｂ），（ｆ）に示すように、方向Ｄ１から見た保持ピン７１０の側面には平坦部７１４は形成されていない。これらの平坦部７１４は、保持ピン７１０の周方向の位置を識別するために設けられる。
【０１３８】
（４−４）軸部における各部材の接続関係
図１４は軸部７３０における各部材の接続関係を説明するための分解斜視図であり、図１５は軸部７３０における各部材の接続関係を説明するための断面図である。
【０１３９】
図１４および図１５に示すように、回転部材７３０ａの内部に図８のねじＮ１が挿通される。ねじＮ１の先端部は、回転部材７３０ａの径小部７３３の先端部から所定の長さ分突出する。また、回転部材７３０ａのねじ孔７３１ａ（図１０）にねじＮ２が取り付けられる。ねじＮ２の先端部は、円板部７３１の下面から所定の長さ分突出する。
【０１４０】
図１５に示すように、ねじＮ２の先端部が回転規制部材７２０ａの上面７２１ｃ（図９）上に位置するように、回転部材７３０ａが支持部７２０内に嵌め込まれる。支持部７２０内では、回転部材７３０ａが図９の２つのベアリング７２０ｃにより保持される。この状態で、回転部材７３０ａは、回転部材７３０ａの中心軸に関して２つの回転規制面７２１ｄ（図９および図１４）の間の角度範囲内で周方向に回転可能である。回転部材７３０ａの先端部（径小部７３３の先端部）は、軸支持部材７２０ｂの内部に位置する。
【０１４１】
回転部材７３０ａが支持部７２０内に嵌め込まれた状態で、軸支持部材７２０ｂおよび回転部材７３０ａの先端部に下方から連結部材７３０ｂが取り付けられる。連結部材７３０ｂの筒状突出部７３５ａは第２筒状部７２６の外壁７２６ａと内壁７２６ｂとの間の環状の空間７２６ｃ内に収容される。
【０１４２】
上述のように、回転部材７３０ａの先端部が連結部材７３０ｂの２つの軸連結突出部７３５ｂ間に配置される。このとき、回転部材７３０ａの２つの平坦部７３３ｋは、連結部材７３０ｂの２つの軸連結突出部７３５ｂの２つの対向面にそれぞれ当接する（図１４）。これにより、回転部材７３０ａが回転する場合には、回転部材７３０ａとともに連結部材７３０ｂも回転する。
【０１４３】
ピン固定部材７３０ｃに保持ピン７１０が取り付けられる。具体的には、保持ピン７１０の円板部７１１がピン固定部材７３０ｃの固定部７３６とピン支持アーム７３８ａとの間に位置するように、保持ピン７１０のピン本体部７１２がピン固定部材７３０ｃの空間７３８ｂ（図１２）内に配置される。
【０１４４】
ピン固定部材７３０ｃの固定部７３６が連結部材７３０ｂの第１の空間７３４ｐ内に配置され、保持ピン７１０の円板部７１１が連結部材７３０ｂの第２の空間７３４ｑ内に配置される。第１の空間７３４ｐ内に突出するねじＮ１の先端部が固定部７３６のねじ孔７３６ｈに取り付けられる。
【０１４５】
ねじＮ１が締め込まれることにより、図１５に太い矢印で示すように、ピン固定部材７３０ｃが回転部材７３０ａおよび連結部材７３０ｂに近づくように鉛直方向に移動する。その結果、保持ピン７１０の円板部７１１の上面が、連結部材７３０ｂの第２の下面７３４ｃに当接するとともに、第２の下面７３４ｃを上方に押圧する。これにより、保持ピン７１０が回転部材７３０ａおよび連結部材７３０ｂに固定される。この状態で、回転部材７３０ａおよび連結部材７３０ｂが回転する場合には、回転部材７３０ａおよび連結部材７３０ｂとともに保持ピン７１０も回転する。
【０１４６】
（４−５）マグネット
図１６は、図７のマグネット７９０の取り付け状態を示す外観斜視図である。本実施の形態において、マグネット７９０は、ケーシング内に磁石が収容された構成を有する。マグネット７９０には、鉛直方向に延びる２つの貫通孔７９０ｈおよび鉛直方向に延びる溝７９０ｇが形成されている。
【０１４７】
溝７９０ｇが回転部材７３０ａの貫通孔７３１ｈ上に位置しかつ２つの貫通孔７９０ｈが回転部材７３０ａの２つのねじ孔７３１ｂ上にそれぞれ位置するように、マグネット７９０が位置決めされる。この状態で、２つのねじＮ５がそれぞれ２つの貫通孔７９０ｈを通して２つのねじ孔７３１ｂに取り付けられる。これにより、マグネット７９０が回転部材７３０ａに固定される。
【０１４８】
この場合、マグネット７９０の溝７９０ｇがねじＮ１上に位置するので、作業者は、レンチまたはドライバー等の工具を用いて、基板保持機構７００の上方からねじＮ１を容易に締め込むことができる。または、作業者は、基板保持機構７００の上方からねじＮ１を容易に緩めることができる。
【０１４９】
（４−６）保持ピンにおける基板との当接部の変更
図１７は基板保持機構７００の下面図である。図１７では、保持ピン７１０、連結部材７３０ｂおよびピン固定部材７３０ｃのみを図示する。図１７に示すように、保持ピン７１０の中心軸７１０ｃが回転部材７３０ａ（図１５）の中心軸７００ｃの延長線上からずれるように、保持ピン７１０が連結部材７３０ｂに固定される。これにより、回転部材７３０ａ（図１５）が回転することにより、図１７の矢印１７Ａで示すように、保持ピン７１０が中心軸７００ｃに沿う鉛直方向の軸の周りで回転する。このようにして、基板保持機構７００が閉状態と開状態とに切替えられる。
【０１５０】
この基板保持機構７００においては、図１７の矢印１７Ｂで示すように、図１５のねじＮ１を緩めることにより保持ピン７１０を周方向に回転させることができる。
【０１５１】
基板保持機構７００が閉状態と開状態とに繰り返し切替えられると、保持ピン７１０における基板Ｗの外周端部との当接部ｃｐが磨耗する。この場合、この場合、作業者は、図１５のねじＮ１を緩め、保持ピン７１０を周方向に回転させた後、再び図１５のねじＮ１を締め込む。これにより、作業者は、保持ピン７１０における基板Ｗの外周端部との当接部ｃｐを、保持ピン７１０の一部分から他の部分に容易に変更することができる。
【０１５２】
このとき、作業者は、保持ピン７１０の外周面に形成された図１３の複数の平坦部７１４を視認することにより、保持ピン７１０の磨耗部分を容易に認識することができるとともに、保持ピン７１０を周方向に９０°ずつ正確に回転させることができる。
【０１５３】
また、作業者は、保持ピン７１０の基板当接部７１３のほぼ全周が磨耗した場合に、図１５のねじＮ１を十分に緩めることにより、保持ピン７１０をピン固定部材７３０ｃから取り外し、新たな保持ピン７１０をピン固定部材７３０ｃに取り付けることができる。このように、保持ピン７１０の交換を容易に行うことができる。
【０１５４】
（５）流体供給管の詳細
図５の流体供給管４００およびその周辺部材の構造の詳細を図１８および図１９を参照しつつ説明する。図１８は主として図５の流体供給管４００の構造を示す縦断面図である。図１９（ａ）は図５の流体供給管４００の先端部近傍の構造を示す拡大縦断面図であり、図１９（ｂ）は図１９（ａ）の矢印ＹＡから見た流体供給管４００の先端部の平面図である。
【０１５５】
上述のように、流体供給管４００は、モータ支持部材２００ｓ、スピンモータ２００、回転軸２１０およびプレート支持部材５１０に挿通されている。
【０１５６】
図１８に示すように、流体供給管４００は、モータ支持部材２００ｓの上方で湾曲し、水平方向に延びている。以下の説明において、鉛直方向に延びる直管部の端部を先端部と呼び、水平方向に延びる直管部の端部を後端部と呼ぶ。
【０１５７】
流体供給管４００において、鉛直方向に延びる直管部の湾曲部近傍には、第１フランジＦＲ１が一体形成されている。また、後端部には第２フランジＦＲ２が一体形成されている。
【０１５８】
第１フランジＦＲ１がモータ支持部材２００ｓに固定され、第２フランジＦＲ２が管固定部２８０に固定される。管固定部２８０は、図示しない裏面洗浄処理ユニットＢＣの筐体に取り付けられる。
【０１５９】
これにより、流体供給管４００は、管固定部２８０、モータ支持部材２００ｓおよびモータ固定部２９０により、裏面洗浄処理ユニットＢＣの筐体に固定される。
【０１６０】
上述のように、スピンモータ２００は、モータ支持部材２００ｓにより支持されている。これにより、流体供給管４００がモータ支持部材２００ｓに取り付けられることにより、スピンモータ２００が動作する場合でも、流体供給管４００とスピンモータ２００との位置関係が保たれる。したがって、流体供給管４００に位置ずれが発生することが防止される。
【０１６１】
図１９（ａ），（ｂ）に示すように、流体供給管４００は、ガイド管４１０の内部に気体供給管４２０が収容された構造を有する。気体供給管４２０は基板Ｗに気体（本例ではＮ２ガス）を供給するために用いられる。
【０１６２】
本実施の形態において、ガイド管４１０はステンレス鋼からなる。気体供給管４２０はＰＴＦＥ（四フッ化エチレン樹脂）およびＰＦＡ（四フッ化エチレン・パーフルオロアルコキシエチレン共重合体）等のフッ素樹脂からなる。
【０１６３】
図１９（ａ）に示すように、気体供給管４２０は、その先端部が遮断板５２５の貫通孔５２５ｈから僅かに下方に突出するように設けられる。これにより、遮断板５２５と基板Ｗとの間にＮ２ガスを確実に供給することができる。なお、気体供給管４２０の先端部を遮断板５２５に固定してもよい。
【０１６４】
流体供給管４００の先端部の周辺部材について説明する。本例では、回転軸２１０は約２０ｍｍの内径を有し、ガイド管４１０は約１８ｍｍの外径を有する。これにより、流体供給管４００が図１８のモータ支持部材２００ｓおよび管固定部２８０に取り付けられた状態で、回転軸２１０とガイド管４１０との間に約１ｍｍのギャップＧＡが形成される。
【０１６５】
流体供給管４００の先端部近傍において、回転軸２１０には、略円筒形状を有するプレート支持部材５１０が取り付けられている。プレート支持部材５１０の内周面５１０ｈは、中心軸に沿って階段状に形成されている。
【０１６６】
プレート支持部材５１０を回転軸２１０に取り付ける際には、プレート支持部材５１０の内周面５１０ｈと回転軸２１０の外周面との間の隙間に円筒形状のパッド固定片５１２を嵌め込み、パッド固定片５１２をプレート支持部材５１０のねじ受け部５１１にネジ止めする。これにより、プレート支持部材５１０が回転軸２１０の先端部に確実に固定される。
【０１６７】
プレート支持部材５１０の下端部近傍には、フランジ５１０Ｆが形成されている。フランジ５１０Ｆとスピンプレート５２０とがネジ止めされることにより、スピンプレート５２０が回転軸２１０に固定される。
【０１６８】
図１８に示すように、流体供給管４００の後端部には、上述のように第２フランジＦＲ２が形成されている。そして、第２フランジＦＲ２は管固定部２８０に固定される。また、流体供給管４００の後端部近傍には、供給管固定部４９０が設けられる。供給管固定部４９０において、気体供給管４２０がガイド管４１０に固定される。
【０１６９】
気体供給管４２０は、ガイド管４１０の後端部から外部に延びている。ガイド管４１０の後端部から延びる気体供給管４２０の後端部は、図示しない気体供給装置に接続される。気体供給装置から気体供給管４２０にＮ２ガスが供給されることにより、基板ＷにＮ２ガスが供給される。
【０１７０】
（６）基板の保持動作
スピンチャック６００による基板Ｗの保持動作について説明する。図２０および図２１は、スピンチャック６００による基板Ｗの保持動作を説明するための図である。
【０１７１】
まず、図２０（ａ）に示すように、ガード６１８が基板保持機構７００よりも低い位置に移動する。そして、複数の基板受け渡し機構６２０（図５）の保持ピン６２４がガード６１８の上方を通ってスピンプレート５２０の下方に移動する。複数の保持ピン６２４上に第４のセンターロボットＣＲ４（図１）により基板Ｗが載置される。
【０１７２】
このとき、マグネットプレート６１４ａ，６１４ｂは上方位置にある。この場合、マグネットプレート６１４ａ，６１４ｂの磁力線Ｂは、基板保持機構７００のマグネット７９０の高さにおいて内側から外側に向かう。それにより、各基板保持機構７００のマグネット７９０のＳ極が内側に吸引される。したがって、各基板保持機構７００は開状態となる。
【０１７３】
続いて、図２０（ｂ）に示すように、複数の保持ピン６２４が基板Ｗを保持した状態で上昇する。これにより、基板Ｗが複数の基板保持機構７００の保持ピン７１０の間に移動する。
【０１７４】
続いて、図２１（ａ）に示すように、マグネットプレート６１４ａ，６１４ｂが下方位置に移動する。この場合、各基板保持機構７００のマグネット７９０のＮ極が内側に吸引される。それにより、各基板保持機構７００が閉状態となり、各基板保持機構７００の保持ピン７１０によって基板Ｗの外周端部が保持される。なお、各基板保持機構７００は、隣接する保持ピン６２４間で基板Ｗの外周端部を保持する。そのため、基板保持機構７００と保持ピン６２４とは互いに干渉しない。その後、複数の保持ピン６２４がガード６１８の外方に移動する。
【０１７５】
続いて、図２１（ｂ）に示すように、ガード６１８が基板保持機構７００により保持される基板Ｗを取り囲む高さに移動する。そして、基板Ｗの裏面洗浄処理が行われる。
【０１７６】
（７）裏面洗浄処理
図２２および図２３は、基板Ｗの裏面洗浄処理について説明するための側面図である。
【０１７７】
図２２に示すように、基板Ｗの裏面洗浄処理時には、スピンチャック６００により基板Ｗが回転するとともに、気体供給管４２０を通して遮断板５２５と基板Ｗとの間にＮ２ガスが供給される。これにより、遮断板５２５と基板Ｗとの間で、基板Ｗの中心部上から外側に向かうＮ２ガスの気流が形成される。
【０１７８】
その状態で、洗浄ブラシ６３０がモータ６３５によって回転しながら基板Ｗの裏面に接触する。そして、洗浄ブラシ６３０が基板Ｗの中心部下方と周縁部下方との間で移動し、基板Ｗの裏面の全域に接触する。基板Ｗと洗浄ブラシ６３０との接触部分には、洗浄ノズル６３３から純水が供給される。これにより、基板Ｗの裏面の全体が洗浄ブラシ６３０により洗浄され、基板Ｗの裏面に付着する汚染物が取り除かれる。
【０１７９】
続いて、図２３（ａ）に示すように、マグネットプレート６１４ａが下方位置に配置され、マグネットプレート６１４ｂが上方位置に配置される。この場合、図２３（ａ），（ｂ）に示すように、マグネットプレート６１４ａの外方領域Ｒ１（図２３（ｂ））においては各基板保持機構７００が閉状態となり、マグネットプレート６１４ｂの外方領域Ｒ２（図２３（ｂ））においては各基板保持機構７００が開状態となる。すなわち、各基板保持機構７００の保持ピン７１０は、マグネットプレート６１４ａの外方領域Ｒ１を通過する際に基板Ｗの外周端部に接触した状態で維持され、マグネットプレート６１４ｂの外方領域Ｒ２を通過する際に基板Ｗの外周端部から離間する。
【０１８０】
したがって、マグネットプレート６１４ｂの外方領域Ｒ２において、基板Ｗの外周端部の下面側の部分を洗浄ブラシ６３０により洗浄することができる。
【０１８１】
なお、本例では、５つの基板保持機構７００のうちの少なくとも４つの基板保持機構７００がマグネットプレート６１４ａの外方領域Ｒ１に位置する。この場合、各基板保持機構７００の保持ピン７１０がマグネットプレート６１４ｂの外方領域Ｒ２を通過する際に基板Ｗの外周端部から離間しても、少なくとも４つの基板保持機構７００により基板Ｗが保持される。それにより、基板Ｗの安定性が確保される。
【０１８２】
裏面洗浄処理の終了後、マグネットプレート６１４ａ，６１５ｂが下方位置に配置され、全ての基板保持機構７００により基板Ｗが保持される。その状態で、スピンチャック６００により基板Ｗが高速で回転する。それにより、基板Ｗに付着する純水が振り切られ、基板Ｗが乾燥する。
【０１８３】
（８）実施の形態の効果
上述のように、作業者は、ねじＮ１を緩めることにより、保持ピン７１０に形成された複数の平坦部７１４を視認しつつ、保持ピン７１０の磨耗部分を容易に認識することができる。また、作業者は、保持ピン７１０に形成された複数の平坦部７１４を視認しつつ、保持ピン７１０を周方向に９０°ずつ回転させることができる。このように、保持ピン７１０における基板Ｗの外周端部との当接部を、保持ピン７１０の複数の部分に容易に変更することができる。
【０１８４】
このように、上記の基板保持機構７００においては、保持ピン７１０の４つの部分で基板Ｗの外周端部を保持することができる。したがって、保持ピン７１０の基板当接部７１３の一部分が基板Ｗの外周端部に当接することにより磨耗しても、基板当接部７１３の他の部分が磨耗していない場合には、保持ピン７１０を交換する必要がなくなる。これにより、保持ピン７１０が長寿命化し、保持部材の交換周期が長くなる。その結果、保持ピン７１０の交換作業に伴う基板処理装置の停止時間を十分に短くすることができるので、基板処理装置の稼働率を向上させることが可能となる。
【０１８５】
（９）変形例
（９−１）図２４は、保持ピンの他の構成例を説明するための図である。図２４（ａ）に保持ピン７１０Ａの上面図が示されている。図２４（ｂ）〜（ｅ）には９０°ずつ異なる方向Ｄ１〜Ｄ４から見た保持ピン７１０Ａの側面図が示されている。図２４（ｆ）に図２４（ｂ）のＥ２−Ｅ２線断面図が示されている。図２４の保持ピン７１０Ａが図１３の保持ピン７１０と異なるのは以下の点である。
【０１８６】
図２４（ａ）に示すように、この保持ピン７１０Ａにおいては、円板部７１１の上面に保持ピン７１０の中心軸に関して等角度（９０°）間隔で４つのくぼみｈ１，ｈ２，ｈ３，ｈ４が形成されている。
【０１８７】
図２５は、図２４の保持ピン７１０Ａを用いた基板保持機構７００の一部拡大断面図である。図２５に示すように、図２４の保持ピン７１０Ａを用いる場合には、ピン固定部材７３０ｃのねじ孔７３６ｈに取り付けられるねじＮ１の先端部に突出部Ｎ１ｔが設けられる。
【０１８８】
図２４の保持ピン７１０Ａが、ねじＮ１によりピン固定部材７３０ｃとともに連結部材７３０ｂに固定される。この場合、ねじＮ１の突出部Ｎ１ｔが保持ピン７１０Ａの４つのくぼみｈ１〜ｈ４のうちのいずれか１つ（本例ではくぼみｈ４）に差し込まれるように、ねじＮ１がピン固定部材７３０ｃのねじ孔７３６ｈに締め込まれる。これにより、保持ピン７１０Ａが連結部材７３０ｂに固定された状態で、保持ピン７１０Ａが周方向に回転することが防止される。このようにして、保持ピン７１０Ａが連結部材７３０ｂに確実に固定される。
【０１８９】
（９−２）図２６は、保持ピンのさらに他の構成例を説明するための図である。図２６（ａ）に保持ピン７１０Ｂの上面図が示されている。図２６（ｂ）〜（ｅ）には９０°ずつ異なる方向Ｄ１〜Ｄ４から見た保持ピン７１０Ｂの側面図が示されている。図２６（ｆ）に図２６（ｂ）のＥ３−Ｅ３線断面図が示されている。図２６の保持ピン７１０Ｂが図１３の保持ピン７１０と異なるのは以下の点である。
【０１９０】
図２６（ａ）〜図２６（ｆ）に示すように、この保持ピン７１０Ｂにおいては、ピン本体部７１２の上端部分に鍔部７１１Ｓが形成されている。鍔部７１１Ｓは、正方形状の横断面を有し、４つの側面７１１ｆを有する。４つの側面７１１ｆのうち２つの側面７１１ｆは互いに対向する。４つの側面７１１ｆのうち他の２つの側面７１１ｆは互いに対向する。
【０１９１】
図２７は、図２６の保持ピン７１０Ｂを用いた基板保持機構７００の下面図である。図２７では、保持ピン７１０Ｂ、連結部材７３０ｂおよびピン固定部材７３０ｃのみを図示する。
【０１９２】
図２７に示すように、ピン固定部材７３０ｃにおいて、２つのピン支持アーム７３８ａの先端部には、互いに対向する対向面７３８ｚが形成されている。２つの対向面７３８ｚ間の距離は、図２６の保持ピン７１０Ｂの４つの側面７１１ｆのうち互いに対向する２つの側面７１１ｆ間の距離とほぼ等しい。
【０１９３】
４つの側面７１１ｆのうち互いに対向する２つの側面７１１ｆが２つの対向面７３８ｚにそれぞれ当接するように、図２６の保持ピン７１０Ｂが２つのピン支持アーム７３８ａの先端部の間に配置される。この状態で、図１５のねじＮ１が締め込まれる。
【０１９４】
これにより、保持ピン７１０Ｂが連結部材７３０ｂに固定された状態で、保持ピン７１０Ｂが周方向に回転することが防止される。このようにして、保持ピン７１０Ｂが連結部材７３０ｂに確実に固定される。
【０１９５】
（９−３）上記の保持ピン７１０には、必ずしも複数の平坦部７１４が形成されなくてもよい。作業者が保持ピン７１０の周方向の位置を識別することができるのであれば、保持ピン７１０に複数の突起が形成されてもよいし、保持ピン７１０に複数の印がマーキングされてもよい。
【０１９６】
（９−４）裏面洗浄ユニットＢＣにおいては、基板Ｗの裏面および外周端部が必ずしも洗浄ブラシ６３０で洗浄されなくてもよい。裏面洗浄ユニットＢＣにおいては、洗浄ブラシ６３０を基板Ｗの裏面に接触させず、洗浄ノズル６３３から基板Ｗの裏面の全域に純水等の洗浄液を供給することにより裏面洗浄処理が行われてもよい。
【０１９７】
また、基板Ｗの裏面および外周端部の洗浄は、液体および気体の混合流体を吐出する二流体ノズルを用いて行ってもよい。さらに、基板Ｗの裏面および外周端部の洗浄は、高周波振動子を内蔵する超音波ノズルを用いて行ってもよい。超音波ノズルを用いる場合、超音波振動状態となった洗浄液が基板Ｗの裏面および外周端部に供給される。
【０１９８】
（９−５）裏面洗浄処理ユニットＢＣにおいては、スピンモータ２００および回転軸２１０がスピンプレート５２０の上側に設けられている。保持ピン７１０がスピンプレート５２０の下側に位置するように、基板保持機構７００がスピンプレート５２０の周縁部に設けられている。これにより、スピンチャック６００により基板Ｗが保持された状態で、基板Ｗの下面が露出する。
【０１９９】
これに限らず、基板保持機構７００は、基板Ｗの上面が露出するように基板Ｗを保持するスピンチャックに適用されてもよい。
【０２００】
例えば、スピンモータ２００および回転軸２１０がスピンプレート５２０の下側に設けられたスピンチャックがある。このスピンチャックにおいて、保持ピン７１０がスピンプレート５２０の上側に位置するように、基板保持機構７００がスピンプレート５２０の周縁部に設けられてもよい。この場合、スピンチャックにより基板Ｗが保持された状態で、基板Ｗの上面が露出する。これにより、基板Ｗの上方の位置から基板Ｗの上面に対して種々の処理（洗浄処理、塗布処理または現像処理等）を行うことができる。
【０２０１】
上記のスピンチャック６００を塗布ユニットＢＡＲＣ，ＲＥＳに適用した場合には、反射防止膜またはレジスト膜の塗布液が供給ノズル５２，６２からスピンチャック６００に保持された基板Ｗの上面に供給される。
【０２０２】
また、上記のスピンチャック６００を現像処理ユニットＤＥＶに適用した場合には、現像液が供給ノズル７２からスピンチャック６００に保持された基板Ｗの上面に供給される。
【０２０３】
（９−６）上記実施の形態では、流体供給管４００のガイド管４１０がステンレス鋼により形成される旨を説明したが、ガイド管４１０を形成する材料としては、ステンレス鋼の他、鉄、銅、青銅、黄銅、アルミニウム、銀、または金等の強靭な金属材料を用いることができる。
【０２０４】
また、気体供給管４２０がフッ素樹脂により形成される旨を説明したが、気体供給管４２０を形成する材料としては、フッ素樹脂の他ＰＶＣ（ポリ塩化ビニル）、ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）、ＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）またはＰＦＡ（テトラフルオロエチレン・パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体）等のフレキシブル性を有する樹脂材料を用いることもできる。
【０２０５】
（９−７）裏面洗浄処理ユニットＢＣにおいて、遮断板５２５を設けずに、スピンプレート５２０と基板Ｗと近接させてその間の空間にＮ２ガスを供給してもよい。
【０２０６】
（９−８）裏面洗浄処理ユニットＢＣ、塗布ユニットＢＡＲＣ，ＲＥＳ、現像処理ユニットＤＥＶ、加熱ユニットＨＰ、冷却ユニットＣＰおよび載置兼冷却ユニットＰ−ＣＰの個数は、各処理ブロックの処理速度に合わせて適宜変更してもよい。
【０２０７】
（９−９）また、上記実施の形態では、裏面洗浄処理ユニットＢＣがインターフェースブロック１５内に配置されるが、裏面洗浄処理ユニットＢＣが図１に示す現像処理ブロック１２内に配置されてもよい。あるいは、裏面洗浄処理ユニットＢＣを含む裏面洗浄処理ブロックを図１に示す現像処理ブロック１２とインターフェースブロック１５との間に設けてもよい。
【０２０８】
（１０）請求項の各構成要素と実施の形態の各要素との対応
以下、請求項の各構成要素と実施の形態の各要素との対応の例について説明するが、本発明は下記の例に限定されない。
【０２０９】
上記実施の形態では、スピンチャック６００が基板保持装置の例であり、スピンプレート５２０が支持部材の例であり、保持ピン７１０が保持部材の例であり、軸部７３０が可動部材の例である。
【０２１０】
また、ねじＮ１が回転阻止部材の例であり、複数の平坦部７１４が複数の指標の例であり、図１３の円板部７１１の上面が保持部材の端面の例であり、図１１の第２の下面７３４ｃが可動部材の当接面の例である。
【０２１１】
さらに、図２４のくぼみｈ１〜ｈ４が複数の係止部の例であり、図２５の突出部Ｎ１ｔが被係止部の例であり、図２６の４つの側面７１１ｆが複数の制止面の例であり、図２６の対向面７３８ｚが被制止面の例である。
【０２１２】
また、スピンモータ２００が回転駆動部の例であり、裏面洗浄処理ユニットＢＣが基板洗浄装置および基板処理装置の例であり、マグネットプレート６１４ａ，６１４ｂが駆動機構の例であり、洗浄ノズル６３３および洗浄ブラシ６３０が洗浄手段の例であり、洗浄ノズル６３３、洗浄ブラシ６３０および供給ノズル５２，６２，７２が処理手段の例である。
【０２１３】
請求項の各構成要素として、請求項に記載されている構成または機能を有する他の種々の要素を用いることもできる。
【産業上の利用可能性】
【０２１４】
本発明は、種々の基板の処理に有効に利用することができる。
【符号の説明】
【０２１５】
９ インデクサブロック
１０ 反射防止膜用処理ブロック
１１ レジスト膜用処理ブロック
１２ 現像処理ブロック
１５ インターフェースブロック
１６ 露光装置
１６ａ 基板搬入部
１６ｂ 基板搬出部
１７，１８，１９ 隔壁
１７Ａ，１７Ｂ，ＹＡ 矢印
３０ メインコントローラ（制御部）
４０ キャリア載置台
５０ 反射防止膜用塗布処理部
５１，６１，７１，９８，６００ スピンチャック
５２，７２ 供給ノズル
６０ レジスト膜用塗布処理部
７０ 現像処理部
９９ 光照射器
１００，１０１ 反射防止膜用熱処理部
１１０，１１１ レジスト膜用熱処理部
１２０ 現像用熱処理部
１２１ 露光後ベーク用熱処理部
２００ スピンモータ
２００ｓ モータ支持部材
２００ｈ，５２１，５２５ｈ，７２１ｈ，７２２ａ，７２５ｂ，７３１ｈ，７３４ｈ，７９０ｈ 貫通孔
２１０，６２２ 回転軸
２８０ 管固定部
２９０ モータ固定部
４００ 流体供給管
４１０ ガイド管
４２０ 気体供給管
４９０ 供給管固定部
５００ 基板処理装置
５１０ プレート支持部材
５１０Ｆ，ＦＲ１，ＦＲ２ フランジ
５１０ｈ 内周面
５１１，７２１ ねじ受け部
５１２ パッド固定片
５２０ スピンプレート
５２２，７３１ａ，７３１ｂ，７３６ｈ ねじ孔
５２５ 遮断板
５２５ａ，５２５ｂ 固定部材
６１４ａ，６１４ｂ マグネットプレート
６１７ａ，６１７ｂ マグネット昇降機構
６１８ ガード
６１８ａ ガード昇降機構
６２０ 基板受け渡し機構
６２１ 昇降回転駆動部
６２３ アーム
６２４，７１０，７１０Ａ，７１０Ｂ 保持ピン
６３０ 洗浄ブラシ
６３１ ブラシ保持部材
６３２ ブラシ移動機構
６３３ 洗浄ノズル
６３５ モータ
７００ 基板保持機構
７００ｃ，７１０ｃ 中心軸
７１１，７３１ 円板部
７１１ｆ 側面
７１１Ｓ，７２２，７２５ 鍔部
７１２ ピン本体部
７１３ 基板当接部
７１４，７３３ｋ 平坦部
７２０ 支持部
７２０ａ 回転規制部材
７２０ｂ 軸支持部材
７２０ｃ ベアリング
７２１ａ 外周壁
７２１ｂ，７２１ｃ，７３４ａ 上面
７２１ｄ 回転規制面
７２２ｂ，ｈ１，ｈ２，ｈ３，ｈ４ くぼみ
７２４ 第１筒状部
７２６ 第２筒状部
７２６ａ 外壁
７２６ｂ 内壁
７２６ｃ，７３８ｂ 空間
７２６ｓ 段差面
７３０ 軸部
７３０ａ 回転部材
７３０ｂ 連結部材
７３０ｃ ピン固定部材
７３２ 径大部
７３２ｃ 段差面
７３３ 径小部
７３４ 連結本体部
７３４ｂ 第１の下面
７３４ｃ 第２の下面
７３４ｄ 第３の下面
７３４ｐ 第１の空間
７３４ｑ 第２の空間
７３５ａ 筒状突出部
７３５ｂ 軸連結突出部
７３６ 固定部
７３７ 中継部
７３８ 支持部
７３８ａ ピン支持アーム
７３８ｘ 支持本体部
７３８ｚ 対向面
７９０ マグネット
７９０ｇ 溝
ＢＡＲＣ，ＲＥＳ 塗布ユニット
ＢＣ 裏面洗浄処理ユニット
Ｃ キャリア
ＣＰ 冷却ユニット
ｃｐ 当接部
ＣＲ１〜ＣＲ４ 第１〜第４のセンターロボット
ＣＲＨ１〜ＣＲＨ８ ハンド
Ｄ１〜Ｄ４ 方向
ＤＥＶ 現像処理ユニット
ＥＥＷ エッジ露光部
Ｈ１ ハンド
ＨＰ 加熱ユニット
ＩＦＲ インターフェース用搬送機構
ＩＲ インデクサロボット
ＩＲＨ ハンド
ＬＣ ローカルコントローラ
Ｎ１〜Ｎ５ ねじ
Ｎ１ｔ 突出部
Ｒ１，Ｒ２ 外方領域
ＲＢＦ 戻りバッファ部
ＳＢＦ 送りバッファ部
ＰＡＳＳ１〜ＰＡＳＳ９ 基板載置部
Ｐ−ＣＰ 載置兼冷却ユニット
Ｗ 基板
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板を保持する基板保持装置、基板洗浄装置および基板処理装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体基板、液晶表示装置用基板、プラズマディスプレイ用基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板、フォトマスク用基板等の各種基板に種々の処理を行うために、基板処理装置が用いられている。
【０００３】
このような基板処理装置においては、例えばスピンチャックにより基板が保持された状態で、基板の洗浄処理が行われる。スピンチャックとしては、基板の外周端部を保持する端面保持式のスピンチャックがある（例えば特許文献１参照）。
【０００４】
特許文献１に記載のスピンチャックは、主としてスピンモータ、回転軸、スピンプレートおよび複数の保持部から構成される。
【０００５】
スピンモータの内部から下方に延びるように回転軸が設けられ、回転軸の下端部にスピンプレートが取り付けられる。スピンプレートの周縁部に、略円柱形状を有する複数の保持部が回転軸に関して等間隔でかつスピンプレートの下方へ延びるように設けられる。複数の保持部が基板の外周端部に当接することにより、基板がスピンプレートの下方で保持される。スピンプレートが鉛直軸の周りで回転することにより基板が水平姿勢で回転する。この状態で、基板の裏面がブラシ等により洗浄される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００９−２６００３３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
端面保持式のスピンチャックでは、上記のように複数の保持部の一部がそれぞれ基板の外周端部に当接した状態で基板が回転する。そのため、基板の外周端部に対する各保持部の当接部分が磨耗しやすい。基板に対する各保持部の当接部分が磨耗すると、保持部を取り替える必要がある。
【０００８】
保持部の交換作業は基板処理装置が停止した状態で行われる。基板処理装置の稼働率を向上させるために、保持部の交換作業に伴う基板処理装置の停止時間は、できる限り短いことが好ましい。したがって、保持部の長寿命化が求められる。
【０００９】
本発明の目的は、保持部材の長寿命化を実現することができる基板保持装置、基板洗浄装置および基板処理装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
（１）第１の発明に係る基板保持装置は、基板を保持する基板保持装置であって、支持部材と、基板の外周端部に当接可能な外周面を有する保持部材と、保持部材を基板の主面に垂直な軸の周りで回転可能に保持するとともに、保持部材の外周面が基板の外周端部に当接する保持状態と保持部材の外周面が基板の外周端部から離間する解放状態とに移行可能に支持部材に設けられる可動部材と、可動部材を保持状態と解放状態とに移行させる駆動機構と、可動部材に対する保持部材の回転を阻止する固定状態と可動部材に対する保持部材の回転を許容する回転可能状態とに切り替え可能な回転阻止部材とを備えるものである。
【００１１】
この基板保持装置においては、保持部材が基板の主面に垂直な軸の周りで回転可能に保持される。可動部材は、駆動機構により保持状態と解放状態とに移行される。保持状態では保持部材の外周面が基板の外周端部に当接し、開放状態では保持部材の外周面が基板の外周端部から離間する。
【００１２】
回転阻止部材は固定状態と回転可能状態とに切り替え可能である。回転阻止部材が固定状態にある場合には、可動部材に対する保持部材の回転が阻止される。この状態で、駆動機構により可動部材が保持状態に移行される。これにより、保持部材の外周面の一部が基板の外周端部に当接し、基板が保持される。
【００１３】
回転阻止部材が回転可能状態にある場合には、可動部材に対する保持部材の回転が許容される。保持部材の外周面の一部が基板の外周端部に当接することにより磨耗した場合、作業者は保持部材を可動部材に対して所望の角度回転させることにより、基板の外周端部に当接する保持部材の外周面の部分を変更することができる。その後、作業者は回転阻止部材を再び固定状態に切り替えることができる。
【００１４】
したがって、保持部材の外周面の一部が基板の外周端部に当接することにより磨耗しても、保持部材の外周面の他の部分が磨耗していない場合には保持部材を交換する必要がなくなる。その結果、保持部材が長寿命化し、保持部材の交換周期を長くすることができる。
【００１５】
（２）保持部材の外周面には、周方向に並ぶように互いに異なる複数の指標が設けられてもよい。この場合、作業者は複数の指標を視認することにより、基板の外周端部に対する保持部材の外周面の当接部分を容易に特定することができる。また、作業者は、複数の指標を視認することにより、保持部材の外周面の磨耗部分を容易に認識することができる。
【００１６】
（３）保持部材は、可動部材に取り外し可能に保持されてもよい。
【００１７】
この場合、可動部材を支持部材から取り外すことなく、保持部材を可動部材から取り外すことができる。したがって、作業者は保持部材の交換作業を容易に行うことができる。
【００１８】
（４）保持部材は、外周面に直交する端面を有し、可動部材は、保持部材の端面に当接する当接面を有し、回転阻止部材は、保持部材の端面を可動部材の当接面に押圧することにより保持部材を固定状態にし、保持部材の端面を可動部材の当接面に押圧しないことにより保持部材を回転可能状態にしてもよい。
【００１９】
この場合、保持部材の端面が可動部材の当接面に押圧されることにより保持部材が固定状態となり、保持部材の端面が可動部材の当接面に押圧されないことにより保持部材が回転可能状態となる。このように、固定状態と回転可能状態とが容易に切り替えられる。
【００２０】
（５）保持部材の端面には、保持部材の回転中心を中心とする円周に沿って複数の係止部が設けられ、回転阻止部材には、固定状態で係止部に係止される被係止部が設けられてもよい。
【００２１】
この場合、固定状態で保持部材の複数の係止部のうちのいずれかに回転阻止部材の被係止部が係止される。これにより、固定状態においては、可動部材に対する保持部材の回転が確実に阻止される。
【００２２】
（６）保持部材には、保持部材の回転中心に関して対称に複数の制止面が設けられ、可動部材には、保持部材の固定状態で制止面に接触する被制止面が設けられてもよい。
【００２３】
この場合、固定状態で保持部材の複数の制止面のいずれかに可動部材の被制止面が接触する。これにより、固定状態においては、可動部材に対する保持部材の回転が確実に阻止される。
【００２４】
（７）基板保持装置は、支持部材を基板の主面に垂直な回転軸の周りで回転させる回転駆動部をさらに備えてもよい。
【００２５】
この場合、可動部材が保持状態にある状態で回転駆動部により支持部材が回転軸の周りで回転される、これにより、外周端部が保持部材により保持されつつ、基板が回転軸の周りで回転される。
【００２６】
（８）支持部材は、回転軸が鉛直方向に延びるように配置され、回転駆動部は、支持部材の上側に設けられ、保持部材は、支持部材の下側で可動部材により保持されてもよい。
【００２７】
この場合、可動部材が保持状態にある状態で、基板が支持部材の下方で保持部材により保持されるとともに、基板の上方に位置する回転駆動部により基板が回転される。これにより、回転する基板の下方に十分なスペースが形成される。したがって、基板の下面に処理を行うことができる。
【００２８】
（９）第２の発明に係る基板洗浄装置は、基板を保持する第１の発明に係る基板保持装置と、基板保持装置により回転される基板に洗浄処理を行う洗浄手段とを備えたものである。
【００２９】
この基板洗浄装置の基板保持装置においては、保持部材が長寿命化し、保持部材の交換周期が長くなる。したがって、基板洗浄装置の停止時間を十分に短くすることができるので、基板洗浄装置の稼働率を向上させることが可能となる。
【００３０】
（１０）第３の発明に係る基板処理装置は、基板を保持する第１の発明に係る基板保持装置と、基板保持装置により回転される基板に所定の処理を行う処理手段とを備えたものである。
【００３１】
この基板処理装置の基板保持装置においては、保持部材が長寿命化し、保持部材の交換周期が長くなる。したがって、基板処理装置の停止時間を十分に短くすることができるので、基板処理装置の稼働率を向上させることが可能となる。
【発明の効果】
【００３２】
本発明によれば、保持部材の長寿命化を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】本発明の一実施の形態に係る基板処理装置の平面図である。
【図２】図１の基板処理装置の一方の概略側面図である。
【図３】図１の基板処理装置の他方の概略側面図である。
【図４】図１の露光装置の位置から見たインターフェースブロックの概略側面図である。
【図５】裏面洗浄処理ユニットの構成を示す側面図である。
【図６】裏面洗浄処理ユニットの構成を示す概略平面図である。
【図７】基板保持機構の外観斜視図である。
【図８】基板保持機構の分解斜視図である。
【図９】支持部における各部材の接続関係を説明するための分解斜視図である。
【図１０】図８の回転部材の詳細を説明するための図である。
【図１１】図８の連結部材の詳細を説明するための図である。
【図１２】図８のピン固定部材の詳細を説明するための図である。
【図１３】図８の保持ピンの詳細を説明するための図である。
【図１４】軸部における各部材の接続関係を説明するための分解斜視図である。
【図１５】軸部における各部材の接続関係を説明するための断面図である。
【図１６】図７のマグネットの取り付け状態を示す外観斜視図である。
【図１７】基板保持機構の下面図である。
【図１８】図５の流体供給管の構造を示す縦断面図である。
【図１９】（ａ）は図５の流体供給管の先端部近傍の構造を示す拡大縦断面図であり、（ｂ）は（ａ）の矢印から見た流体供給管の先端部の平面図である。
【図２０】スピンチャックによる基板の保持動作を説明するための図である。
【図２１】スピンチャックによる基板の保持動作を説明するための図である。
【図２２】基板の裏面洗浄処理について説明するための側面図である。
【図２３】基板の裏面洗浄処理について説明するための側面図である。
【図２４】保持ピンの他の構成例を説明するための図である。
【図２５】図２４の保持ピンを用いた基板保持機構の一部拡大断面図である。
【図２６】保持ピンのさらに他の構成例を説明するための図である。
【図２７】図２６の保持ピンを用いた基板保持機構の下面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３４】
以下、本発明の実施の形態に係る基板保持装置、基板洗浄装置および基板処理装置について図面を用いて説明する。以下の説明において、基板とは、半導体基板、液晶表示装置用基板、プラズマディスプレイ用基板、フォトマスク用ガラス基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板、フォトマスク用基板等をいう。本実施の形態では、基板洗浄装置および基板処理装置の一例として、露光処理前の基板の裏面の洗浄処理を行う裏面洗浄処理ユニットを説明する。裏面洗浄処理ユニットは、基板保持装置の一例として後述するスピンチャックを備える。
【００３５】
（１）基板処理装置の構成
図１は、本発明の一実施の形態に係る基板処理装置の平面図である。なお、図１ならびに後述する図２〜図４には、位置関係を明確にするために互いに直交するＸ方向、Ｙ方向およびＺ方向を示す矢印を付している。Ｘ方向およびＹ方向は水平面内で互いに直交し、Ｚ方向は鉛直方向に相当する。
【００３６】
図１に示すように、基板処理装置５００は、インデクサブロック９、反射防止膜用処理ブロック１０、レジスト膜用処理ブロック１１、現像処理ブロック１２およびインターフェースブロック１５を含む。また、インターフェースブロック１５に隣接するように露光装置１６が配置される。露光装置１６においては、液浸法により基板Ｗに露光処理が行われる。
【００３７】
インデクサブロック９は、メインコントローラ（制御部）３０、複数のキャリア載置台４０およびインデクサロボットＩＲを含む。メインコントローラ３０は、インデクサブロック９、反射防止膜用処理ブロック１０、レジスト膜用処理ブロック１１、現像処理ブロック１２およびインターフェースブロック１５の動作を制御する。インデクサロボットＩＲには、基板Ｗを受け渡すためのハンドＩＲＨが設けられる。
【００３８】
反射防止膜用処理ブロック１０は、反射防止膜用熱処理部１００，１０１、反射防止膜用塗布処理部５０および第１のセンターロボットＣＲ１を含む。反射防止膜用塗布処理部５０は、第１のセンターロボットＣＲ１を挟んで反射防止膜用熱処理部１００，１０１に対向して設けられる。第１のセンターロボットＣＲ１には、基板Ｗを受け渡すためのハンドＣＲＨ１，ＣＲＨ２が上下に設けられる。
【００３９】
インデクサブロック９と反射防止膜用処理ブロック１０との間には、雰囲気遮断用の隔壁１７が設けられる。この隔壁１７には、インデクサブロック９と反射防止膜用処理ブロック１０との間で基板Ｗの受け渡しを行うための基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２が上下に近接して設けられる。上側の基板載置部ＰＡＳＳ１は、基板Ｗをインデクサブロック９から反射防止膜用処理ブロック１０へ搬送する際に用いられ、下側の基板載置部ＰＡＳＳ２は、基板Ｗを反射防止膜用処理ブロック１０からインデクサブロック９へ搬送する際に用いられる。
【００４０】
また、基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２には、基板Ｗの有無を検出する光学式のセンサ（図示せず）が設けられている。それにより、基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２において基板Ｗが載置されているか否かの判定を行うことが可能となる。また、基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２には、固定設置された複数本の支持ピンが設けられている。なお、上記の光学式のセンサおよび支持ピンは、後述する基板載置部ＰＡＳＳ３〜ＰＡＳＳ９にも同様に設けられる。
【００４１】
レジスト膜用処理ブロック１１は、レジスト膜用熱処理部１１０，１１１、レジスト膜用塗布処理部６０および第２のセンターロボットＣＲ２を含む。レジスト膜用塗布処理部６０は、第２のセンターロボットＣＲ２を挟んでレジスト膜用熱処理部１１０，１１１に対向して設けられる。第２のセンターロボットＣＲ２には、基板Ｗを受け渡すためのハンドＣＲＨ３，ＣＲＨ４が上下に設けられる。
【００４２】
反射防止膜用処理ブロック１０とレジスト膜用処理ブロック１１との間には、雰囲気遮断用の隔壁１８が設けられる。この隔壁１８には、反射防止膜用処理ブロック１０とレジスト膜用処理ブロック１１との間で基板Ｗの受け渡しを行うための基板載置部ＰＡＳＳ３，ＰＡＳＳ４が上下に近接して設けられる。上側の基板載置部ＰＡＳＳ３は、基板Ｗを反射防止膜用処理ブロック１０からレジスト膜用処理ブロック１１へ搬送する際に用いられ、下側の基板載置部ＰＡＳＳ４は、基板Ｗをレジスト膜用処理ブロック１１から反射防止膜用処理ブロック１０へ搬送する際に用いられる。
【００４３】
現像処理ブロック１２は、現像用熱処理部１２０、露光後ベーク用熱処理部１２１、現像処理部７０および第３のセンターロボットＣＲ３を含む。露光後ベーク用熱処理部１２１はインターフェースブロック１５に隣接し、後述するように、基板載置部ＰＡＳＳ７，ＰＡＳＳ８を備える。現像処理部７０は第３のセンターロボットＣＲ３を挟んで現像用熱処理部１２０および露光後ベーク用熱処理部１２１に対向して設けられる。第３のセンターロボットＣＲ３には、基板Ｗを受け渡すためのハンドＣＲＨ５，ＣＲＨ６が上下に設けられる。
【００４４】
レジスト膜用処理ブロック１１と現像処理ブロック１２との間には、雰囲気遮断用の隔壁１９が設けられる。この隔壁１９には、レジスト膜用処理ブロック１１と現像処理ブロック１２との間で基板Ｗの受け渡しを行うための基板載置部ＰＡＳＳ５，ＰＡＳＳ６が上下に近接して設けられる。上側の基板載置部ＰＡＳＳ５は、基板Ｗをレジスト膜用処理ブロック１１から現像処理ブロック１２へ搬送する際に用いられ、下側の基板載置部ＰＡＳＳ６は、基板Ｗを現像処理ブロック１２からレジスト膜用処理ブロック１１へ搬送する際に用いられる。
【００４５】
インターフェースブロック１５は、送りバッファ部ＳＢＦ、裏面洗浄処理ユニットＢＣ、第４のセンターロボットＣＲ４、エッジ露光部ＥＥＷ、戻りバッファ部ＲＢＦ、載置兼冷却ユニットＰＡＳＳ−ＣＰ（以下、Ｐ−ＣＰと略記する）、基板載置部ＰＡＳＳ９およびインターフェース用搬送機構ＩＦＲを含む。裏面洗浄処理ユニットＢＣは、露光処理前の基板Ｗの裏面の洗浄処理（以下、裏面洗浄処理と呼ぶ）を行う。ここで、基板Ｗの上面とは上方に向けられた基板Ｗの面をいい、基板Ｗの下面とは下方に向けられた基板Ｗの面をいう。また、基板Ｗの表面とは、反射防止膜用処理ブロック１０およびレジスト膜用処理ブロック１１において反射防止膜およびレジスト膜が形成される面（主面）をいい、基板Ｗの裏面とは、その反対側の面をいう。裏面洗浄処理ユニットＢＣは、基板の外周端部を保持する端面保持式のスピンチャック６００（後述する図５）を備える。スピンチャック６００（後述する図５）は、複数の保持ピン７１０（後述する図５）をを備える。スピンチャック６００により基板Ｗが保持された状態で、各保持ピン７１０の一部が基板Ｗの外周端部に当接する。保持ピン７１０における基板Ｗの外周端部との当接部が、保持ピン７１０の一部分から他の部分に容易に変更される。裏面洗浄処理ユニットＢＣの詳細は後述する。
【００４６】
また、第４のセンターロボットＣＲ４には、基板Ｗを受け渡すためのハンドＣＲＨ７，ＣＲＨ８（図４）が上下に設けられ、インターフェース用搬送機構ＩＦＲには、基板Ｗを受け渡すためのハンドＨ１，Ｈ２（図４）が上下に設けられる。インターフェースブロック１５の詳細については後述する。
【００４７】
本実施の形態に係る基板処理装置５００においては、Ｙ方向に沿ってインデクサブロック９、反射防止膜用処理ブロック１０、レジスト膜用処理ブロック１１、現像処理ブロック１２およびインターフェースブロック１５が順に並設されている。
【００４８】
図２は、図１の基板処理装置５００の一方の概略側面図であり、図３は、図１の基板処理装置５００の他方の概略側面図である。なお、図２においては、基板処理装置５００の一側方に設けられるものを主に示し、図３においては、基板処理装置５００の他側方に設けられるものを主に示している。
【００４９】
まず、図２を用いて、基板処理装置５００の構成について説明する。図２に示すように、反射防止膜用処理ブロック１０の反射防止膜用塗布処理部５０（図１）には、３個の塗布ユニットＢＡＲＣが上下に積層配置されている。各塗布ユニットＢＡＲＣは、基板Ｗを水平姿勢で吸着保持して回転するスピンチャック５１およびスピンチャック５１上に保持された基板Ｗに反射防止膜の塗布液を供給する供給ノズル５２を備える。
【００５０】
レジスト膜用処理ブロック１１のレジスト膜用塗布処理部６０（図１）には、３個の塗布ユニットＲＥＳが上下に積層配置されている。各塗布ユニットＲＥＳは、基板Ｗを水平姿勢で吸着保持して回転するスピンチャック６１およびスピンチャック６１上に保持された基板Ｗにレジスト膜の塗布液を供給する供給ノズル６２を備える。
【００５１】
現像処理ブロック１２の現像処理部７０（図１）には、５個の現像処理ユニットＤＥＶが上下に積層配置されている。各現像処理ユニットＤＥＶは、基板Ｗを水平姿勢で吸着保持して回転するスピンチャック７１およびスピンチャック７１上に保持された基板Ｗに現像液を供給する供給ノズル７２を備える。
【００５２】
インターフェースブロック１５内の一側方側には、エッジ露光部ＥＥＷが配置されている。エッジ露光部ＥＥＷは、基板Ｗを水平姿勢で吸着保持して回転するスピンチャック９８およびスピンチャック９８上に保持された基板Ｗの周縁を露光する光照射器９９を備える。
【００５３】
次に、図３を用いて、基板処理装置５００の構成について説明する。図３に示すように、反射防止膜用処理ブロック１０の反射防止膜用熱処理部１００，１０１には、２個の加熱ユニット（ホットプレート）ＨＰおよび２個の冷却ユニット（クーリングプレート）ＣＰがそれぞれ積層配置される。また、反射防止膜用熱処理部１００，１０１には、最上部に加熱ユニットＨＰおよび冷却ユニットＣＰの温度を制御するローカルコントローラＬＣが各々配置される。
【００５４】
レジスト膜用処理ブロック１１のレジスト膜用熱処理部１１０，１１１には、２個の加熱ユニットＨＰおよび２個の冷却ユニットＣＰがそれぞれ積層配置される。また、レジスト膜用熱処理部１１０，１１１には、最上部に加熱ユニットＨＰおよび冷却ユニットＣＰの温度を制御するローカルコントローラＬＣが各々配置される。
【００５５】
現像処理ブロック１２の現像用熱処理部１２０には、２個の加熱ユニットＨＰおよび２個の冷却ユニットＣＰが積層配置され、露光後ベーク用熱処理部１２１には２個の加熱ユニットＨＰ、２個の冷却ユニットＣＰおよび基板載置部ＰＡＳＳ７，ＰＡＳＳ８が上下に積層配置される。また、現像用熱処理部１２０および露光後ベーク用熱処理部１２１には、最上部に加熱ユニットＨＰおよび冷却ユニットＣＰの温度を制御するローカルコントローラＬＣが各々配置される。
【００５６】
次に、図４を用いてインターフェースブロック１５について詳細に説明する。
【００５７】
図４は、図１の露光装置１６の位置から見たインターフェースブロック１５の概略側面図である。図４に示すように、インターフェースブロック１５内において、一側方には、送りバッファ部ＳＢＦおよび３個の裏面洗浄処理ユニットＢＣが積層配置される。また、インターフェースブロック１５内において、他側方の上部には、エッジ露光部ＥＥＷが配置される。
【００５８】
エッジ露光部ＥＥＷの下方において、インターフェースブロック１５内の略中央部には、戻りバッファ部ＲＢＦ、２個の載置兼冷却ユニットＰ−ＣＰおよび基板載置部ＰＡＳＳ９が上下に積層配置される。
【００５９】
また、インターフェースブロック１５内の下部には、第４のセンターロボットＣＲ４およびインターフェース用搬送機構ＩＦＲが設けられている。第４のセンターロボットＣＲ４は、送りバッファ部ＳＢＦ、裏面洗浄処理ユニットＢＣ、エッジ露光部ＥＥＷ、戻りバッファ部ＲＢＦ、載置兼冷却ユニットＰ−ＣＰおよび基板載置部ＰＡＳＳ９の間で鉛直方向に移動可能かつ回転可能に設けられている。インターフェース用搬送機構ＩＦＲは、戻りバッファ部ＲＢＦ、載置兼冷却ユニットＰ−ＣＰおよび基板載置部ＰＡＳＳ９の間で鉛直方向に移動可能かつ回転可能に設けられている。
【００６０】
（２）基板処理装置の動作
次に、本実施の形態に係る基板処理装置５００の動作について図１〜図４を参照しながら説明する。
【００６１】
（２−１）インデクサブロックから現像処理ブロックまでの動作
まず、インデクサブロック９から現像処理ブロック１２までの動作について簡単に説明する。
【００６２】
インデクサブロック９のキャリア載置台４０の上には、複数枚の基板Ｗを多段に収納するキャリアＣが搬入される。インデクサロボットＩＲは、ハンドＩＲＨを用いてキャリアＣ内に収納された未処理の基板Ｗを取り出す。その後、インデクサロボットＩＲはＸ方向に移動しつつＺ方向に平行な軸の周りで回転移動し、未処理の基板Ｗを基板載置部ＰＡＳＳ１に載置する。
【００６３】
基板載置部ＰＡＳＳ１に載置された未処理の基板Ｗは、反射防止膜用処理ブロック１０の第１のセンターロボットＣＲ１により受け取られる。第１のセンターロボットＣＲ１は、その基板Ｗを反射防止膜用熱処理部１００，１０１に搬入する。
【００６４】
その後、第１のセンターロボットＣＲ１は、反射防止膜用熱処理部１００，１０１から熱処理済みの基板Ｗを取り出し、その基板Ｗを反射防止膜用塗布処理部５０に搬入する。この反射防止膜用塗布処理部５０では、露光時に発生する定在波やハレーションを減少させるために、塗布ユニットＢＡＲＣにより基板Ｗ上に反射防止膜が塗布形成される。
【００６５】
次に、第１のセンターロボットＣＲ１は、反射防止膜用塗布処理部５０から塗布処理済みの基板Ｗを取り出し、その基板Ｗを反射防止膜用熱処理部１００，１０１に搬入する。その後、第１のセンターロボットＣＲ１は、反射防止膜用熱処理部１００，１０１から熱処理済みの基板Ｗを取り出し、その基板Ｗを基板載置部ＰＡＳＳ３に載置する。
【００６６】
基板載置部ＰＡＳＳ３に載置された基板Ｗは、レジスト膜用処理ブロック１１の第２のセンターロボットＣＲ２により受け取られる。第２のセンターロボットＣＲ２は、その基板Ｗをレジスト膜用熱処理部１１０，１１１に搬入する。
【００６７】
その後、第２のセンターロボットＣＲ２は、レジスト膜用熱処理部１１０，１１１から熱処理済みの基板Ｗを取り出し、その基板Ｗをレジスト膜用塗布処理部６０に搬入する。このレジスト膜用塗布処理部６０では、塗布ユニットＲＥＳにより反射防止膜が塗布形成された基板Ｗ上にレジスト膜が塗布形成される。
【００６８】
次に、第２のセンターロボットＣＲ２は、レジスト膜用塗布処理部６０から塗布処理済みの基板Ｗを取り出し、その基板Ｗをレジスト膜用熱処理部１１０，１１１に搬入する。その後、第２のセンターロボットＣＲ２は、レジスト膜用熱処理部１１０，１１１から熱処理済みの基板Ｗを取り出し、その基板Ｗを基板載置部ＰＡＳＳ５に載置する。
【００６９】
基板載置部ＰＡＳＳ５に載置された基板Ｗは、現像処理ブロック１２の第３のセンターロボットＣＲ３により受け取られる。第３のセンターロボットＣＲ３は、その基板Ｗを基板載置部ＰＡＳＳ７に載置する。
【００７０】
基板載置部ＰＡＳＳ７に載置された基板Ｗは、インターフェースブロック１５の第４のセンターロボットＣＲ４により受け取られ、後述するように、インターフェースブロック１５および露光装置１６において所定の処理が施される。インターフェースブロック１５および露光装置１６において基板Ｗに所定の処理が施された後、その基板Ｗは、第４のセンターロボットＣＲ４により現像処理ブロック１２の露光後ベーク用熱処理部１２１に搬入される。
【００７１】
露光後ベーク用熱処理部１２１においては、基板Ｗに対して露光後ベーク（ＰＥＢ）が行われる。その後、第４のセンターロボットＣＲ４は、露光後ベーク用熱処理部１２１から基板Ｗを取り出し、その基板Ｗを基板載置部ＰＡＳＳ８に載置する。
【００７２】
基板載置部ＰＡＳＳ８に載置された基板Ｗは、現像処理ブロック１２の第３のセンターロボットＣＲ３により受け取られる。第３のセンターロボットＣＲ３は、その基板Ｗを現像処理部７０に搬入する。現像処理部７０においては、露光された基板Ｗに対して現像処理が施される。
【００７３】
次に、第３のセンターロボットＣＲ３は、現像処理部７０から現像処理済みの基板Ｗを取り出し、その基板Ｗを現像用熱処理部１２０に搬入する。その後、第３のセンターロボットＣＲ３は、現像用熱処理部１２０から熱処理後の基板Ｗを取り出し、その基板Ｗを基板載置部ＰＡＳＳ６に載置する。
【００７４】
基板載置部ＰＡＳＳ６に載置された基板Ｗは、レジスト膜用処理ブロック１１の第２のセンターロボットＣＲ２により基板載置部ＰＡＳＳ４に載置される。基板載置部ＰＡＳＳ４に載置された基板Ｗは反射防止膜用処理ブロック１０の第１のセンターロボットＣＲ１により基板載置部ＰＡＳＳ２に載置される。
【００７５】
基板載置部ＰＡＳＳ２に載置された基板Ｗは、インデクサブロック９のインデクサロボットＩＲによりキャリアＣ内に収納される。これにより、基板処理装置５００における基板Ｗの各処理が終了する。
【００７６】
（２−２）インターフェースブロックの動作
次に、インターフェースブロック１５の動作について詳細に説明する。
【００７７】
上述したように、インデクサブロック９に搬入された基板Ｗは、所定の処理を施された後、現像処理ブロック１２（図１）の基板載置部ＰＡＳＳ７に載置される。
【００７８】
基板載置部ＰＡＳＳ７に載置された基板Ｗは、インターフェースブロック１５の第４のセンターロボットＣＲ４により受け取られる。第４のセンターロボットＣＲ４は、その基板Ｗをエッジ露光部ＥＥＷ（図４）に搬入する。このエッジ露光部ＥＥＷにおいては、基板Ｗの周縁部に露光処理が施される。
【００７９】
次に、第４のセンターロボットＣＲ４は、エッジ露光部ＥＥＷからエッジ露光済みの基板Ｗを取り出し、その基板Ｗを裏面洗浄処理ユニットＢＣのいずれかに搬入する。裏面洗浄処理ユニットＢＣにおいては、上述したように露光処理前の基板Ｗに裏面洗浄処理が施される。
【００８０】
ここで、露光装置１６による露光処理の時間は、通常、他の処理工程および搬送工程よりも長い。その結果、露光装置１６が後の基板Ｗの受け入れをできない場合が多い。この場合、基板Ｗは送りバッファ部ＳＢＦ（図４）に一時的に収納保管される。本実施の形態では、第４のセンターロボットＣＲ４は、裏面洗浄処理ユニットＢＣから裏面洗浄処理済みの基板Ｗを取り出し、その基板Ｗを送りバッファ部ＳＢＦに搬送する。
【００８１】
次に、第４のセンターロボットＣＲ４は、送りバッファ部ＳＢＦに収納保管されている基板Ｗを取り出し、その基板Ｗを載置兼冷却ユニットＰ−ＣＰに搬入する。載置兼冷却ユニットＰ−ＣＰに搬入された基板Ｗは、露光装置１６内と同じ温度（例えば、２３℃）に維持される。
【００８２】
なお、露光装置１６が十分な処理速度を有する場合には、送りバッファ部ＳＢＦに基板Ｗを収納保管せずに、裏面洗浄処理ユニットＢＣから載置兼冷却ユニットＰ−ＣＰに基板Ｗを搬送してもよい。
【００８３】
続いて、載置兼冷却ユニットＰ−ＣＰで上記所定温度に維持された基板Ｗが、インターフェース用搬送機構ＩＦＲの上側のハンドＨ１（図４）により受け取られ、露光装置１６内の基板搬入部１６ａ（図１）に搬入される。
【００８４】
露光装置１６において露光処理が施された基板Ｗは、インターフェース用搬送機構ＩＦＲにより基板搬出部１６ｂ（図１）から搬出される。インターフェース用搬送機構ＩＦＲは、その基板Ｗを基板載置部ＰＡＳＳ９に載置する。
【００８５】
基板載置部ＰＡＳＳ９に載置された基板Ｗは、第４のセンターロボットＣＲ４により受け取られる。第４のセンターロボットＣＲ４は、その基板Ｗを現像処理ブロック１２（図１）の露光後ベーク用熱処理部１２１に搬送する。
【００８６】
なお、現像処理ユニットＤＥＶ（図２）の故障等により、現像処理ブロック１２が一時的に基板Ｗの受け入れをできないときは、戻りバッファ部ＲＢＦに露光処理後の基板Ｗを一時的に収納保管することができる。
【００８７】
（３）裏面洗浄処理ユニット
次に、裏面洗浄処理ユニットＢＣについて図面を用いて詳細に説明する。図５および図６は、裏面洗浄処理ユニットＢＣの構成を示す側面図および概略平面図である。なお、図６には、裏面洗浄処理ユニットＢＣの一部の構成要素が模式的に示される。
【００８８】
なお、本実施の形態において、裏面洗浄処理ユニットＢＣは、図示しない筐体を備え、その筐体の内部に以下の構成要素が設けられる。
【００８９】
図５および図６に示すように、裏面洗浄処理ユニットＢＣは、基板Ｗを水平に保持して回転させるスピンチャック６００を備える。スピンチャック６００は、スピンモータ２００、回転軸２１０、円板状のスピンプレート５２０、プレート支持部材５１０、円板状の遮断板５２５、マグネットプレート６１４ａ，６１４ｂおよび複数の基板保持機構７００を含む。
【００９０】
裏面洗浄処理ユニットＢＣの上部にスピンモータ２００が設けられている。スピンモータ２００は、モータ支持部材２００ｓによって支持されている。モータ支持部材２００ｓは、鉛直方向に延びる貫通孔２００ｈを有し、モータ固定部２９０に取り付けられている。モータ固定部２９０は、図示しない裏面洗浄処理ユニットＢＣの筐体に取り付けられている。
【００９１】
スピンモータ２００の内部から下方に延びるように円筒形状を有する回転軸２１０が設けられている。回転軸２１０はスピンモータ２００の出力軸として機能する。
【００９２】
回転軸２１０の下端部にはプレート支持部材５１０が取り付けられている。後述するように、プレート支持部材５１０は円筒形状を有する。プレート支持部材５１０によりスピンプレート５２０が水平に支持されている。プレート支持部材５１０およびスピンプレート５２０の下面に遮断板５２５が固定部材５２５ａ，５２５ｂにより水平に固定されている。遮断板５２５の中心部には、貫通孔５２５ｈが形成されている。スピンモータ２００によって回転軸２１０が回転することにより、プレート支持部材５１０、スピンプレート５２０および遮断板５２５が鉛直軸の周りで一体的に回転する。
【００９３】
モータ支持部材２００ｓの貫通孔２００ｈ、スピンモータ２００の回転軸２１０の内部、およびプレート支持部材５１０の内部には、流体供給管４００が挿通されている。流体供給管４００を通して、スピンチャック６００により保持される基板Ｗ上に気体を供給することができる。流体供給管４００およびその周辺部材の構造の詳細は後述する。
【００９４】
スピンプレート５２０の周縁部には、複数（図６においては５つ）の基板保持機構７００が回転軸２１０に関して等角度間隔で設けられている。基板保持機構７００の個数は、５つ以上であることが望ましい。その理由については後述する。
【００９５】
各基板保持機構７００は、主として保持ピン７１０、支持部７２０、軸部７３０およびマグネット７９０から構成される。スピンプレート５２０に支持部７２０が設けられている。支持部７２０の内部で軸部７３０が回転可能に支持されている。軸部７３０の下端部に、略円柱形状を有する保持ピン７１０が取り付けられている。軸部７３０の上端部にマグネット７９０が取り付けられている。
【００９６】
各基板保持機構７００は、保持ピン７１０が基板Ｗの外周端部に当接する閉状態と、保持ピン７１０が基板Ｗの外周端部から離間する開状態とに切替可能である。本例では、マグネット７９０のＮ極が内側にある場合に各基板保持機構７００が閉状態となり、マグネット７９０のＳ極が内側にある場合に各基板保持機構７００が開状態となる。基板保持機構７００の構造の詳細については後述する。なお、図６では、基板保持機構７００における保持ピン７１０と軸部７３０との位置関係を明確にするため、支持部７２０およびマグネット７９０の図示を省略している。
【００９７】
図５に示すように、スピンプレート５２０の上方には、回転軸２１０を中心とする周方向に沿ってマグネットプレート６１４ａ，６１４ｂが配置される。マグネットプレート６１４ａ，６１４ｂは、外側にＳ極を有し、内側にＮ極を有する。マグネットプレート６１４ａ，６１４ｂは、マグネット昇降機構６１７ａ，６１７ｂによってそれぞれ独立に昇降し、基板保持機構７００のマグネット７９０よりも高い上方位置と基板保持機構７００のマグネット７９０とほぼ等しい高さの下方位置との間で移動する。
【００９８】
マグネットプレート６１４ａ，６１４ｂの昇降により、各基板保持機構７００が開状態と閉状態とに切り替えられる。マグネットプレート６１４ａ，６１４ｂおよび基板保持機構７００の動作の詳細については後述する。
【００９９】
スピンチャック６００の外方には、基板Ｗから飛散する洗浄液を受け止めるためのガード６１８が設けられている。ガード６１８は、スピンチャック６００の回転軸２１０に関して回転対称な形状を有する。また、ガード６１８は、ガード昇降機構６１８ａにより昇降する。ガード６１８により受け止められた洗浄液は、図示しない排液装置または回収装置により排液または回収される。
【０１００】
ガード６１８の外方には、３つ以上（本例では３つ）の基板受け渡し機構６２０がスピンチャック６００の回転軸２１０を中心として等角度間隔で配置されている。各基板受け渡し機構６２０は、昇降回転駆動部６２１、回転軸６２２、アーム６２３および保持ピン６２４を含む。昇降回転駆動部６２１から上方に延びるように回転軸６２２が設けられ、回転軸６２２の上端部から水平方向に延びるようにアーム６２３が連結されている。アーム６２３の先端部に、基板Ｗの外周端部を保持するための保持ピン６２４が設けられている。
【０１０１】
昇降回転駆動部６２１により、回転軸６２２が昇降動作および回転動作を行う。それにより、保持ピン６２４が水平方向および鉛直方向に移動する。
【０１０２】
また、裏面洗浄処理ユニットＢＣの下部には、略円柱形状の洗浄ブラシ６３０が配置されている。洗浄ブラシ６３０はモータ６３５の回転軸に取り付けられており、鉛直軸の周りで回転駆動される。モータ６３５はブラシ保持部材６３１により保持されている。ブラシ保持部材６３１は、ブラシ移動機構６３２によって駆動される。それにより、洗浄ブラシ６３０が水平方向および鉛直方向に移動する。
【０１０３】
洗浄ブラシ６３０の近傍におけるブラシ保持部材６３１の部分には洗浄ノズル６３３が取り付けられている。洗浄ノズル６３３には洗浄液が供給される液供給管（図示せず）が接続されている。洗浄ノズル６３３の吐出口は洗浄ブラシ６３０周辺に向けられており、吐出口から洗浄ブラシ６３０周辺に向けて洗浄液が吐出される。なお、本例では洗浄水として純水が用いられる。
【０１０４】
（４）基板保持機構の詳細
基板保持機構７００の詳細について説明する。図７は基板保持機構７００の外観斜視図であり、図８は基板保持機構７００の分解斜視図である。なお、図８ではマグネット７９０の図示を省略する。
【０１０５】
図７に示すように、基板保持機構７００は、主として保持ピン７１０、支持部７２０、軸部７３０およびマグネット７９０から構成される。図８に示すように、支持部７２０は、回転規制部材７２０ａ、軸支持部材７２０ｂおよび２つのベアリング７２０ｃを含む。また、軸部７３０は、回転部材７３０ａ、連結部材７３０ｂおよびピン固定部材７３０ｃを含む。
【０１０６】
支持部７２０および軸部７３０を構成する複数の部材は、複数のねじＮ１〜Ｎ５（図８および後述する図１７）により互いに接続され、図７に示すように、スピンプレート５２０の周縁部に取り付けられる。
【０１０７】
（４−１）支持部における各部材の接続関係
図９は、支持部７２０における各部材の接続関係を説明するための分解斜視図である。図９に示すように、回転規制部材７２０ａは、ねじ受け部７２１および鍔部７２２からなる。ねじ受け部７２１の中心を通るように鉛直方向に延びる貫通孔７２１ｈが形成されている。貫通孔７２１ｈの内径は、後述する回転部材７３０ａの径大部７３２（後述する図１０）の外径よりもやや大きい。
【０１０８】
ねじ受け部７２１は外周壁７２１ａを有する。ねじ受け部７２１の上端部は開放されている。外周壁７２１ａの内側には貫通孔７２１ｈを取り囲むように、略扇形状を有する２つの上面７２１ｂ，７２１ｃが形成されている。
【０１０９】
ねじ受け部７２１の中心軸に関して所定の角度範囲に一方の上面７２１ｂが形成され、一方の上面７２１ｂを除く角度範囲に他方の上面７２１ｃが形成されている。鉛直方向において、一方の上面７２１ｂの位置は他方の上面７２１ｃの位置よりも高い。そのため、２つの上面７２１ｂ，７２１ｃ間には、鉛直方向に平行な２つの回転規制面７２１ｄが形成されている。
【０１１０】
鍔部７２２は、ねじ受け部７２１の下端部のほぼ全周から所定長さ分外方へ突出するように形成されている。鍔部７２２には鉛直方向に延びる２つの貫通孔７２２ａが形成されている。また、鍔部７２２には２つのくぼみ７２２ｂが形成されている。
【０１１１】
軸支持部材７２０ｂは、第１筒状部７２４、鍔部７２５および第２筒状部７２６からなる。第１筒状部７２４および第２筒状部７２６の中心軸は互いに一致しており、第１筒状部７２４および第２筒状部７２６の内部空間は互いに連通している。
【０１１２】
第１筒状部７２４には、円筒形状を有する２つのベアリング７２０ｃが鉛直方向に並んだ状態で挿入される。２つのベアリング７２０ｃの内径は、後述する回転部材７３０ａの径大部７３２（後述する図１０）の外径よりもやや小さい。
【０１１３】
第２筒状部７２６においては、円筒形状を有する外壁７２６ａおよび内壁７２６ｂが二重に形成されている。これにより、外壁７２６ａと内壁７２６ｂとの間に環状の空間が形成されている。
【０１１４】
軸支持部材７２０ｂの内部には環状の段差面７２６ｓ（後述する図１５）が形成される。２つのベアリング７２０ｃのうち下側のベアリング７２０ｃの下端部が、環状の段差面７２６ｓ（後述する図１５）により支持される。
【０１１５】
スピンプレート５２０の周縁部においては、１つの基板保持機構７００に対応して予め１つの貫通孔５２１および２つのねじ孔５２２が形成されている。第２筒状部７２６の外壁７２６ａの外径は、スピンプレート５２０の貫通孔５２１の内径よりもやや小さい。
【０１１６】
軸支持部材７２０ｂの第２筒状部７２６がスピンプレート５２０の貫通孔５２１に嵌め込まれる。軸支持部材７２０ｂの２つの貫通孔７２５ｂがスピンプレート５２０の２つのねじ孔５２２上にそれぞれ位置するように軸支持部材７２０ｂが位置決めされる。２つのねじＮ４がそれぞれ２つの貫通孔７２５ｂを通して２つのねじ孔５２２に取り付けられることにより、軸支持部材７２０ｂがスピンプレート５２０上に固定される。
【０１１７】
軸支持部材７２０ｂ上に回転規制部材７２０ａが取り付けられる。回転規制部材７２０ａの２つの貫通孔７２２ａが軸支持部材７２０ｂの２つのねじ孔７２５ａ上にそれぞれ位置するように回転規制部材７２０ａが位置決めされる。この場合、２つのねじＮ４の頭がそれぞれ回転規制部材７２０ａの２つのくぼみ７２２ｂ内に位置する。
【０１１８】
２つのねじＮ３がそれぞれ２つの貫通孔７２２ａを通して２つのねじ孔７２５ａに取り付けられる。このようにして、回転規制部材７２０ａと軸支持部材７２０ｂとが接続される。
【０１１９】
（４−２）軸部
図１０は、図８の回転部材７３０ａの詳細を説明するための図である。図１０（ａ）に回転部材７３０ａの上面図が示され、図１０（ｂ）に回転部材７３０ａの一方側面図が示され、図１０（ｃ）に回転部材７３０ａの下面図が示され、図１０（ｄ）に回転部材７３０ａの他方側面図が示されている。
【０１２０】
図１０（ａ）〜図１０（ｄ）に示すように、回転部材７３０ａは、円板部７３１、径大部７３２および径小部７３３からなる。円板部７３１は、上面および下面を有するとともに、所定の厚みを有する。円板部７３１の中央には貫通孔７３１ｈが形成されている。また、円板部７３１においては、貫通孔７３１ｈを取り囲むように１つのねじ孔７３１ａおよび２つのねじ孔７３１ｂが形成されている。１つのねじ孔７３１ａの内径は他の２つのねじ孔７３１ｂの内径よりも大きい。
【０１２１】
径大部７３２および径小部７３３は中空軸構造を有する。径小部７３３の内径は一定であり、円板部７３１の貫通孔７３１ｈの内径よりも小さい。
【０１２２】
径大部７３２において、鉛直方向の中心から円板部７３１までの部分の内径は円板部７３１の貫通孔７３１ｈの内径に等しく、鉛直方向の中心から径小部７３３までの部分の内径は径小部７３３の内径に等しい。これにより、径大部７３２の内部において、鉛直方向の中心には水平方向に平行な環状の段差面７３２ｃが形成されている（後述する図１５）。
【０１２３】
径小部７３３の下端部近傍の外周面は、径小部７３３の中心軸に関して対称な位置に２つの平坦部７３３ｋを有する。２つの平坦部７３３ｋはそれぞれ径小部７３３の外周面の一部を切り欠くことにより形成されている。２つの平坦部７３３ｋは互いに平行である。
【０１２４】
図１１は、図８の連結部材７３０ｂの詳細を説明するための図である。図１１（ａ）に連結部材７３０ｂの上面図が示され、図１１（ｂ）に連結部材７３０ｂの側面図が示され、図１１（ｃ）に連結部材７３０ｂの下面図が示されている。
【０１２５】
図１１（ａ）〜図１１（ｃ）に示すように、連結部材７３０ｂは、略円板形状を有する連結本体部７３４を備える。連結本体部７３４の中央部には貫通孔７３４ｈが形成されている。連結本体部７３４は上面７３４ａを有するとともに、第１、第２および第３の下面７３４ｂ，７３４ｃ，７３４ｄを有する。第１の下面７３４ｂの位置は第２の下面７３４ｃの位置よりも高く、第２の下面７３４ｃの位置は第３の下面７３４ｄの位置よりも高い。
【０１２６】
連結本体部７３４の上面７３４ａ側には、筒状突出部７３５ａおよび２つの軸連結突出部７３５ｂが設けられている。筒状突出部７３５ａは、連結本体部７３４の上面７３４ａから上方へ突出するように、連結本体部７３４の外周部全周に渡って形成されている。
【０１２７】
２つの軸連結突出部７３５ｂは、筒状突出部７３５ａの内側で、貫通孔７３４ｈを挟んで連結本体部７３４の上面７３４ａから上方へ突出するように形成されている。２つの軸連結突出部７３５ｂは互いに平行に対向する平面（以下、対向面と呼ぶ。）と円弧状の曲面とをそれぞれ有する。
【０１２８】
２つの軸連結突出部７３５ｂの２つの対向面間の距離は、図１０の回転部材７３０ａの２つの平坦部７３３ｋ間の距離とほぼ等しい。これにより、基板保持機構７００の組み立て時には、回転部材７３０ａの先端部が２つの軸連結突出部７３５ｂの２つの対向面間に配置される。
【０１２９】
第１の下面７３４ｂの下方に第１の空間７３４ｐが形成されている。第１の下面７３４ｂの外形は、後述する図１２のピン固定部材７３０ｃの固定部７３６の外形にほぼ等しい。基板保持機構７００の組み立て時には、後述する図１２の固定部７３６が第１の空間７３４ｐ内に配置される。
【０１３０】
第２の下面７３４ｃの下方に第２の空間７３４ｑが形成されている。第２の下面７３４ｂの外形の一部は、後述する図１３の保持ピン７１０の円板部７１１の外形の一部とほぼ等しい。基板保持機構７００の組み立て時には、後述する図１３の円板部７１１の一部が第２の空間７３４ｑ内に配置される。
【０１３１】
図１２は、図８のピン固定部材７３０ｃの詳細を説明するための図である。図１２（ａ）にピン固定部材７３０ｃの上面図が示され、図１２（ｂ）にピン固定部材７３０ｃの一方側面図が示され、図１２（ｃ）にピン固定部材７３０ｃの下面図が示され、図１２（ｄ）にピン固定部材７３０ｃの他方側面図が示されている。
【０１３２】
図１２（ａ）〜図１２（ｄ）に示すように、ピン固定部材７３０ｃは、固定部７３６、中継部７３７および支持部７３８からなる。固定部７３６は円板形状を有する。固定部７３６の一方の半円部分にねじ孔７３６ｈが形成されている。固定部７３６の他方の半円部分の下面に中継部７３７が設けられている。中継部７３７は半円板形状を有する。中継部７３７の下面に支持部７３８が設けられている。
【０１３３】
支持部７３８は、支持本体部７３８ｘおよび２つのピン支持アーム７３８ａからなる。支持本体部７３８ｘは一方向に延びる板形状を有する。支持本体部７３８ｘの両端部から屈曲するように２つのピン支持アーム７３８ａが形成されている。２つのピン支持アーム７３８ａは支持部７３８の両端部からそれぞれの先端部にかけて湾曲している。２つのピン支持アーム７３８ａの先端部は互いに離間している。２つのピン支持アーム７３８ａの間に図８の保持ピン７１０を配置するための空間７３８ｂが形成されている。
【０１３４】
（４−３）保持ピン
図１３は、図８の保持ピン７１０の詳細を説明するための図である。図１３（ａ）に保持ピン７１０の上面図が示されている。図１３（ｂ）〜（ｅ）には９０°ずつ異なる方向Ｄ１〜Ｄ４から見た保持ピン７１０の側面図が示されている。図１３（ｆ）に図１３（ｂ）のＥ１−Ｅ１線断面図が示されている。
【０１３５】
図１３（ａ）〜（ｅ）に示すように、この保持ピン７１０は円板部７１１およびピン本体部７１２からなる。ピン本体部７１２は略円柱形状を有する。ピン本体部７１２の上端部に円板部７１１が設けられている。円板部７１１の中心軸とピン本体部７１２の中心軸とは一致している。円板部７１１の外径はピン本体部７１２の外径よりも大きい。
【０１３６】
ピン本体部７１２の下端部近傍には基板当接部７１３が形成されている。基板当接部７１３の外径は、ピン本体部７１２における他の部分の外径に比べて小さい。複数の基板保持機構７００により基板Ｗが保持される場合には、複数の保持ピン７１０の基板当接部７１３が基板Ｗの外周端部に当接する。
【０１３７】
図１３（ｃ），（ｆ）に示すように、方向Ｄ２から見た保持ピン７１０の側面には１つの平坦部７１４が形成されている。図１３（ｄ），（ｆ）に示すように、方向Ｄ３から見た保持ピン７１０の側面には２つの平坦部７１４が形成されている。図１３（ｅ），（ｆ）に示すように、方向Ｄ４から見た保持ピン７１０の側面には３つの平坦部７１４が形成されている。図１３（ｂ），（ｆ）に示すように、方向Ｄ１から見た保持ピン７１０の側面には平坦部７１４は形成されていない。これらの平坦部７１４は、保持ピン７１０の周方向の位置を識別するために設けられる。
【０１３８】
（４−４）軸部における各部材の接続関係
図１４は軸部７３０における各部材の接続関係を説明するための分解斜視図であり、図１５は軸部７３０における各部材の接続関係を説明するための断面図である。
【０１３９】
図１４および図１５に示すように、回転部材７３０ａの内部に図８のねじＮ１が挿通される。ねじＮ１の先端部は、回転部材７３０ａの径小部７３３の先端部から所定の長さ分突出する。また、回転部材７３０ａのねじ孔７３１ａ（図１０）にねじＮ２が取り付けられる。ねじＮ２の先端部は、円板部７３１の下面から所定の長さ分突出する。
【０１４０】
図１５に示すように、ねじＮ２の先端部が回転規制部材７２０ａの上面７２１ｃ（図９）上に位置するように、回転部材７３０ａが支持部７２０内に嵌め込まれる。支持部７２０内では、回転部材７３０ａが図９の２つのベアリング７２０ｃにより保持される。この状態で、回転部材７３０ａは、回転部材７３０ａの中心軸に関して２つの回転規制面７２１ｄ（図９および図１４）の間の角度範囲内で周方向に回転可能である。回転部材７３０ａの先端部（径小部７３３の先端部）は、軸支持部材７２０ｂの内部に位置する。
【０１４１】
回転部材７３０ａが支持部７２０内に嵌め込まれた状態で、軸支持部材７２０ｂおよび回転部材７３０ａの先端部に下方から連結部材７３０ｂが取り付けられる。連結部材７３０ｂの筒状突出部７３５ａは第２筒状部７２６の外壁７２６ａと内壁７２６ｂとの間の環状の空間７２６ｃ内に収容される。
【０１４２】
上述のように、回転部材７３０ａの先端部が連結部材７３０ｂの２つの軸連結突出部７３５ｂ間に配置される。このとき、回転部材７３０ａの２つの平坦部７３３ｋは、連結部材７３０ｂの２つの軸連結突出部７３５ｂの２つの対向面にそれぞれ当接する（図１４）。これにより、回転部材７３０ａが回転する場合には、回転部材７３０ａとともに連結部材７３０ｂも回転する。
【０１４３】
ピン固定部材７３０ｃに保持ピン７１０が取り付けられる。具体的には、保持ピン７１０の円板部７１１がピン固定部材７３０ｃの固定部７３６とピン支持アーム７３８ａとの間に位置するように、保持ピン７１０のピン本体部７１２がピン固定部材７３０ｃの空間７３８ｂ（図１２）内に配置される。
【０１４４】
ピン固定部材７３０ｃの固定部７３６が連結部材７３０ｂの第１の空間７３４ｐ内に配置され、保持ピン７１０の円板部７１１が連結部材７３０ｂの第２の空間７３４ｑ内に配置される。第１の空間７３４ｐ内に突出するねじＮ１の先端部が固定部７３６のねじ孔７３６ｈに取り付けられる。
【０１４５】
ねじＮ１が締め込まれることにより、図１５に太い矢印で示すように、ピン固定部材７３０ｃが回転部材７３０ａおよび連結部材７３０ｂに近づくように鉛直方向に移動する。その結果、保持ピン７１０の円板部７１１の上面が、連結部材７３０ｂの第２の下面７３４ｃに当接するとともに、第２の下面７３４ｃを上方に押圧する。これにより、保持ピン７１０が回転部材７３０ａおよび連結部材７３０ｂに固定される。この状態で、回転部材７３０ａおよび連結部材７３０ｂが回転する場合には、回転部材７３０ａおよび連結部材７３０ｂとともに保持ピン７１０も回転する。
【０１４６】
（４−５）マグネット
図１６は、図７のマグネット７９０の取り付け状態を示す外観斜視図である。本実施の形態において、マグネット７９０は、ケーシング内に磁石が収容された構成を有する。マグネット７９０には、鉛直方向に延びる２つの貫通孔７９０ｈおよび鉛直方向に延びる溝７９０ｇが形成されている。
【０１４７】
溝７９０ｇが回転部材７３０ａの貫通孔７３１ｈ上に位置しかつ２つの貫通孔７９０ｈが回転部材７３０ａの２つのねじ孔７３１ｂ上にそれぞれ位置するように、マグネット７９０が位置決めされる。この状態で、２つのねじＮ５がそれぞれ２つの貫通孔７９０ｈを通して２つのねじ孔７３１ｂに取り付けられる。これにより、マグネット７９０が回転部材７３０ａに固定される。
【０１４８】
この場合、マグネット７９０の溝７９０ｇがねじＮ１上に位置するので、作業者は、レンチまたはドライバー等の工具を用いて、基板保持機構７００の上方からねじＮ１を容易に締め込むことができる。または、作業者は、基板保持機構７００の上方からねじＮ１を容易に緩めることができる。
【０１４９】
（４−６）保持ピンにおける基板との当接部の変更
図１７は基板保持機構７００の下面図である。図１７では、保持ピン７１０、連結部材７３０ｂおよびピン固定部材７３０ｃのみを図示する。図１７に示すように、保持ピン７１０の中心軸７１０ｃが回転部材７３０ａ（図１５）の中心軸７００ｃの延長線上からずれるように、保持ピン７１０が連結部材７３０ｂに固定される。これにより、回転部材７３０ａ（図１５）が回転することにより、図１７の矢印１７Ａで示すように、保持ピン７１０が中心軸７００ｃに沿う鉛直方向の軸の周りで回転する。このようにして、基板保持機構７００が閉状態と開状態とに切替えられる。
【０１５０】
この基板保持機構７００においては、図１７の矢印１７Ｂで示すように、図１５のねじＮ１を緩めることにより保持ピン７１０を周方向に回転させることができる。
【０１５１】
基板保持機構７００が閉状態と開状態とに繰り返し切替えられると、保持ピン７１０における基板Ｗの外周端部との当接部ｃｐが磨耗する。この場合、この場合、作業者は、図１５のねじＮ１を緩め、保持ピン７１０を周方向に回転させた後、再び図１５のねじＮ１を締め込む。これにより、作業者は、保持ピン７１０における基板Ｗの外周端部との当接部ｃｐを、保持ピン７１０の一部分から他の部分に容易に変更することができる。
【０１５２】
このとき、作業者は、保持ピン７１０の外周面に形成された図１３の複数の平坦部７１４を視認することにより、保持ピン７１０の磨耗部分を容易に認識することができるとともに、保持ピン７１０を周方向に９０°ずつ正確に回転させることができる。
【０１５３】
また、作業者は、保持ピン７１０の基板当接部７１３のほぼ全周が磨耗した場合に、図１５のねじＮ１を十分に緩めることにより、保持ピン７１０をピン固定部材７３０ｃから取り外し、新たな保持ピン７１０をピン固定部材７３０ｃに取り付けることができる。このように、保持ピン７１０の交換を容易に行うことができる。
【０１５４】
（５）流体供給管の詳細
図５の流体供給管４００およびその周辺部材の構造の詳細を図１８および図１９を参照しつつ説明する。図１８は主として図５の流体供給管４００の構造を示す縦断面図である。図１９（ａ）は図５の流体供給管４００の先端部近傍の構造を示す拡大縦断面図であり、図１９（ｂ）は図１９（ａ）の矢印ＹＡから見た流体供給管４００の先端部の平面図である。
【０１５５】
上述のように、流体供給管４００は、モータ支持部材２００ｓ、スピンモータ２００、回転軸２１０およびプレート支持部材５１０に挿通されている。
【０１５６】
図１８に示すように、流体供給管４００は、モータ支持部材２００ｓの上方で湾曲し、水平方向に延びている。以下の説明において、鉛直方向に延びる直管部の端部を先端部と呼び、水平方向に延びる直管部の端部を後端部と呼ぶ。
【０１５７】
流体供給管４００において、鉛直方向に延びる直管部の湾曲部近傍には、第１フランジＦＲ１が一体形成されている。また、後端部には第２フランジＦＲ２が一体形成されている。
【０１５８】
第１フランジＦＲ１がモータ支持部材２００ｓに固定され、第２フランジＦＲ２が管固定部２８０に固定される。管固定部２８０は、図示しない裏面洗浄処理ユニットＢＣの筐体に取り付けられる。
【０１５９】
これにより、流体供給管４００は、管固定部２８０、モータ支持部材２００ｓおよびモータ固定部２９０により、裏面洗浄処理ユニットＢＣの筐体に固定される。
【０１６０】
上述のように、スピンモータ２００は、モータ支持部材２００ｓにより支持されている。これにより、流体供給管４００がモータ支持部材２００ｓに取り付けられることにより、スピンモータ２００が動作する場合でも、流体供給管４００とスピンモータ２００との位置関係が保たれる。したがって、流体供給管４００に位置ずれが発生することが防止される。
【０１６１】
図１９（ａ），（ｂ）に示すように、流体供給管４００は、ガイド管４１０の内部に気体供給管４２０が収容された構造を有する。気体供給管４２０は基板Ｗに気体（本例ではＮ２ガス）を供給するために用いられる。
【０１６２】
本実施の形態において、ガイド管４１０はステンレス鋼からなる。気体供給管４２０はＰＴＦＥ（四フッ化エチレン樹脂）およびＰＦＡ（四フッ化エチレン・パーフルオロアルコキシエチレン共重合体）等のフッ素樹脂からなる。
【０１６３】
図１９（ａ）に示すように、気体供給管４２０は、その先端部が遮断板５２５の貫通孔５２５ｈから僅かに下方に突出するように設けられる。これにより、遮断板５２５と基板Ｗとの間にＮ２ガスを確実に供給することができる。なお、気体供給管４２０の先端部を遮断板５２５に固定してもよい。
【０１６４】
流体供給管４００の先端部の周辺部材について説明する。本例では、回転軸２１０は約２０ｍｍの内径を有し、ガイド管４１０は約１８ｍｍの外径を有する。これにより、流体供給管４００が図１８のモータ支持部材２００ｓおよび管固定部２８０に取り付けられた状態で、回転軸２１０とガイド管４１０との間に約１ｍｍのギャップＧＡが形成される。
【０１６５】
流体供給管４００の先端部近傍において、回転軸２１０には、略円筒形状を有するプレート支持部材５１０が取り付けられている。プレート支持部材５１０の内周面５１０ｈは、中心軸に沿って階段状に形成されている。
【０１６６】
プレート支持部材５１０を回転軸２１０に取り付ける際には、プレート支持部材５１０の内周面５１０ｈと回転軸２１０の外周面との間の隙間に円筒形状のパッド固定片５１２を嵌め込み、パッド固定片５１２をプレート支持部材５１０のねじ受け部５１１にネジ止めする。これにより、プレート支持部材５１０が回転軸２１０の先端部に確実に固定される。
【０１６７】
プレート支持部材５１０の下端部近傍には、フランジ５１０Ｆが形成されている。フランジ５１０Ｆとスピンプレート５２０とがネジ止めされることにより、スピンプレート５２０が回転軸２１０に固定される。
【０１６８】
図１８に示すように、流体供給管４００の後端部には、上述のように第２フランジＦＲ２が形成されている。そして、第２フランジＦＲ２は管固定部２８０に固定される。また、流体供給管４００の後端部近傍には、供給管固定部４９０が設けられる。供給管固定部４９０において、気体供給管４２０がガイド管４１０に固定される。
【０１６９】
気体供給管４２０は、ガイド管４１０の後端部から外部に延びている。ガイド管４１０の後端部から延びる気体供給管４２０の後端部は、図示しない気体供給装置に接続される。気体供給装置から気体供給管４２０にＮ２ガスが供給されることにより、基板ＷにＮ２ガスが供給される。
【０１７０】
（６）基板の保持動作
スピンチャック６００による基板Ｗの保持動作について説明する。図２０および図２１は、スピンチャック６００による基板Ｗの保持動作を説明するための図である。
【０１７１】
まず、図２０（ａ）に示すように、ガード６１８が基板保持機構７００よりも低い位置に移動する。そして、複数の基板受け渡し機構６２０（図５）の保持ピン６２４がガード６１８の上方を通ってスピンプレート５２０の下方に移動する。複数の保持ピン６２４上に第４のセンターロボットＣＲ４（図１）により基板Ｗが載置される。
【０１７２】
このとき、マグネットプレート６１４ａ，６１４ｂは上方位置にある。この場合、マグネットプレート６１４ａ，６１４ｂの磁力線Ｂは、基板保持機構７００のマグネット７９０の高さにおいて内側から外側に向かう。それにより、各基板保持機構７００のマグネット７９０のＳ極が内側に吸引される。したがって、各基板保持機構７００は開状態となる。
【０１７３】
続いて、図２０（ｂ）に示すように、複数の保持ピン６２４が基板Ｗを保持した状態で上昇する。これにより、基板Ｗが複数の基板保持機構７００の保持ピン７１０の間に移動する。
【０１７４】
続いて、図２１（ａ）に示すように、マグネットプレート６１４ａ，６１４ｂが下方位置に移動する。この場合、各基板保持機構７００のマグネット７９０のＮ極が内側に吸引される。それにより、各基板保持機構７００が閉状態となり、各基板保持機構７００の保持ピン７１０によって基板Ｗの外周端部が保持される。なお、各基板保持機構７００は、隣接する保持ピン６２４間で基板Ｗの外周端部を保持する。そのため、基板保持機構７００と保持ピン６２４とは互いに干渉しない。その後、複数の保持ピン６２４がガード６１８の外方に移動する。
【０１７５】
続いて、図２１（ｂ）に示すように、ガード６１８が基板保持機構７００により保持される基板Ｗを取り囲む高さに移動する。そして、基板Ｗの裏面洗浄処理が行われる。
【０１７６】
（７）裏面洗浄処理
図２２および図２３は、基板Ｗの裏面洗浄処理について説明するための側面図である。
【０１７７】
図２２に示すように、基板Ｗの裏面洗浄処理時には、スピンチャック６００により基板Ｗが回転するとともに、気体供給管４２０を通して遮断板５２５と基板Ｗとの間にＮ２ガスが供給される。これにより、遮断板５２５と基板Ｗとの間で、基板Ｗの中心部上から外側に向かうＮ２ガスの気流が形成される。
【０１７８】
その状態で、洗浄ブラシ６３０がモータ６３５によって回転しながら基板Ｗの裏面に接触する。そして、洗浄ブラシ６３０が基板Ｗの中心部下方と周縁部下方との間で移動し、基板Ｗの裏面の全域に接触する。基板Ｗと洗浄ブラシ６３０との接触部分には、洗浄ノズル６３３から純水が供給される。これにより、基板Ｗの裏面の全体が洗浄ブラシ６３０により洗浄され、基板Ｗの裏面に付着する汚染物が取り除かれる。
【０１７９】
続いて、図２３（ａ）に示すように、マグネットプレート６１４ａが下方位置に配置され、マグネットプレート６１４ｂが上方位置に配置される。この場合、図２３（ａ），（ｂ）に示すように、マグネットプレート６１４ａの外方領域Ｒ１（図２３（ｂ））においては各基板保持機構７００が閉状態となり、マグネットプレート６１４ｂの外方領域Ｒ２（図２３（ｂ））においては各基板保持機構７００が開状態となる。すなわち、各基板保持機構７００の保持ピン７１０は、マグネットプレート６１４ａの外方領域Ｒ１を通過する際に基板Ｗの外周端部に接触した状態で維持され、マグネットプレート６１４ｂの外方領域Ｒ２を通過する際に基板Ｗの外周端部から離間する。
【０１８０】
したがって、マグネットプレート６１４ｂの外方領域Ｒ２において、基板Ｗの外周端部の下面側の部分を洗浄ブラシ６３０により洗浄することができる。
【０１８１】
なお、本例では、５つの基板保持機構７００のうちの少なくとも４つの基板保持機構７００がマグネットプレート６１４ａの外方領域Ｒ１に位置する。この場合、各基板保持機構７００の保持ピン７１０がマグネットプレート６１４ｂの外方領域Ｒ２を通過する際に基板Ｗの外周端部から離間しても、少なくとも４つの基板保持機構７００により基板Ｗが保持される。それにより、基板Ｗの安定性が確保される。
【０１８２】
裏面洗浄処理の終了後、マグネットプレート６１４ａ，６１５ｂが下方位置に配置され、全ての基板保持機構７００により基板Ｗが保持される。その状態で、スピンチャック６００により基板Ｗが高速で回転する。それにより、基板Ｗに付着する純水が振り切られ、基板Ｗが乾燥する。
【０１８３】
（８）実施の形態の効果
上述のように、作業者は、ねじＮ１を緩めることにより、保持ピン７１０に形成された複数の平坦部７１４を視認しつつ、保持ピン７１０の磨耗部分を容易に認識することができる。また、作業者は、保持ピン７１０に形成された複数の平坦部７１４を視認しつつ、保持ピン７１０を周方向に９０°ずつ回転させることができる。このように、保持ピン７１０における基板Ｗの外周端部との当接部を、保持ピン７１０の複数の部分に容易に変更することができる。
【０１８４】
このように、上記の基板保持機構７００においては、保持ピン７１０の４つの部分で基板Ｗの外周端部を保持することができる。したがって、保持ピン７１０の基板当接部７１３の一部分が基板Ｗの外周端部に当接することにより磨耗しても、基板当接部７１３の他の部分が磨耗していない場合には、保持ピン７１０を交換する必要がなくなる。これにより、保持ピン７１０が長寿命化し、保持部材の交換周期が長くなる。その結果、保持ピン７１０の交換作業に伴う基板処理装置の停止時間を十分に短くすることができるので、基板処理装置の稼働率を向上させることが可能となる。
【０１８５】
（９）変形例
（９−１）図２４は、保持ピンの他の構成例を説明するための図である。図２４（ａ）に保持ピン７１０Ａの上面図が示されている。図２４（ｂ）〜（ｅ）には９０°ずつ異なる方向Ｄ１〜Ｄ４から見た保持ピン７１０Ａの側面図が示されている。図２４（ｆ）に図２４（ｂ）のＥ２−Ｅ２線断面図が示されている。図２４の保持ピン７１０Ａが図１３の保持ピン７１０と異なるのは以下の点である。
【０１８６】
図２４（ａ）に示すように、この保持ピン７１０Ａにおいては、円板部７１１の上面に保持ピン７１０の中心軸に関して等角度（９０°）間隔で４つのくぼみｈ１，ｈ２，ｈ３，ｈ４が形成されている。
【０１８７】
図２５は、図２４の保持ピン７１０Ａを用いた基板保持機構７００の一部拡大断面図である。図２５に示すように、図２４の保持ピン７１０Ａを用いる場合には、ピン固定部材７３０ｃのねじ孔７３６ｈに取り付けられるねじＮ１の先端部に突出部Ｎ１ｔが設けられる。
【０１８８】
図２４の保持ピン７１０Ａが、ねじＮ１によりピン固定部材７３０ｃとともに連結部材７３０ｂに固定される。この場合、ねじＮ１の突出部Ｎ１ｔが保持ピン７１０Ａの４つのくぼみｈ１〜ｈ４のうちのいずれか１つ（本例ではくぼみｈ４）に差し込まれるように、ねじＮ１がピン固定部材７３０ｃのねじ孔７３６ｈに締め込まれる。これにより、保持ピン７１０Ａが連結部材７３０ｂに固定された状態で、保持ピン７１０Ａが周方向に回転することが防止される。このようにして、保持ピン７１０Ａが連結部材７３０ｂに確実に固定される。
【０１８９】
（９−２）図２６は、保持ピンのさらに他の構成例を説明するための図である。図２６（ａ）に保持ピン７１０Ｂの上面図が示されている。図２６（ｂ）〜（ｅ）には９０°ずつ異なる方向Ｄ１〜Ｄ４から見た保持ピン７１０Ｂの側面図が示されている。図２６（ｆ）に図２６（ｂ）のＥ３−Ｅ３線断面図が示されている。図２６の保持ピン７１０Ｂが図１３の保持ピン７１０と異なるのは以下の点である。
【０１９０】
図２６（ａ）〜図２６（ｆ）に示すように、この保持ピン７１０Ｂにおいては、ピン本体部７１２の上端部分に鍔部７１１Ｓが形成されている。鍔部７１１Ｓは、正方形状の横断面を有し、４つの側面７１１ｆを有する。４つの側面７１１ｆのうち２つの側面７１１ｆは互いに対向する。４つの側面７１１ｆのうち他の２つの側面７１１ｆは互いに対向する。
【０１９１】
図２７は、図２６の保持ピン７１０Ｂを用いた基板保持機構７００の下面図である。図２７では、保持ピン７１０Ｂ、連結部材７３０ｂおよびピン固定部材７３０ｃのみを図示する。
【０１９２】
図２７に示すように、ピン固定部材７３０ｃにおいて、２つのピン支持アーム７３８ａの先端部には、互いに対向する対向面７３８ｚが形成されている。２つの対向面７３８ｚ間の距離は、図２６の保持ピン７１０Ｂの４つの側面７１１ｆのうち互いに対向する２つの側面７１１ｆ間の距離とほぼ等しい。
【０１９３】
４つの側面７１１ｆのうち互いに対向する２つの側面７１１ｆが２つの対向面７３８ｚにそれぞれ当接するように、図２６の保持ピン７１０Ｂが２つのピン支持アーム７３８ａの先端部の間に配置される。この状態で、図１５のねじＮ１が締め込まれる。
【０１９４】
これにより、保持ピン７１０Ｂが連結部材７３０ｂに固定された状態で、保持ピン７１０Ｂが周方向に回転することが防止される。このようにして、保持ピン７１０Ｂが連結部材７３０ｂに確実に固定される。
【０１９５】
（９−３）上記の保持ピン７１０には、必ずしも複数の平坦部７１４が形成されなくてもよい。作業者が保持ピン７１０の周方向の位置を識別することができるのであれば、保持ピン７１０に複数の突起が形成されてもよいし、保持ピン７１０に複数の印がマーキングされてもよい。
【０１９６】
（９−４）裏面洗浄ユニットＢＣにおいては、基板Ｗの裏面および外周端部が必ずしも洗浄ブラシ６３０で洗浄されなくてもよい。裏面洗浄ユニットＢＣにおいては、洗浄ブラシ６３０を基板Ｗの裏面に接触させず、洗浄ノズル６３３から基板Ｗの裏面の全域に純水等の洗浄液を供給することにより裏面洗浄処理が行われてもよい。
【０１９７】
また、基板Ｗの裏面および外周端部の洗浄は、液体および気体の混合流体を吐出する二流体ノズルを用いて行ってもよい。さらに、基板Ｗの裏面および外周端部の洗浄は、高周波振動子を内蔵する超音波ノズルを用いて行ってもよい。超音波ノズルを用いる場合、超音波振動状態となった洗浄液が基板Ｗの裏面および外周端部に供給される。
【０１９８】
（９−５）裏面洗浄処理ユニットＢＣにおいては、スピンモータ２００および回転軸２１０がスピンプレート５２０の上側に設けられている。保持ピン７１０がスピンプレート５２０の下側に位置するように、基板保持機構７００がスピンプレート５２０の周縁部に設けられている。これにより、スピンチャック６００により基板Ｗが保持された状態で、基板Ｗの下面が露出する。
【０１９９】
これに限らず、基板保持機構７００は、基板Ｗの上面が露出するように基板Ｗを保持するスピンチャックに適用されてもよい。
【０２００】
例えば、スピンモータ２００および回転軸２１０がスピンプレート５２０の下側に設けられたスピンチャックがある。このスピンチャックにおいて、保持ピン７１０がスピンプレート５２０の上側に位置するように、基板保持機構７００がスピンプレート５２０の周縁部に設けられてもよい。この場合、スピンチャックにより基板Ｗが保持された状態で、基板Ｗの上面が露出する。これにより、基板Ｗの上方の位置から基板Ｗの上面に対して種々の処理（洗浄処理、塗布処理または現像処理等）を行うことができる。
【０２０１】
上記のスピンチャック６００を塗布ユニットＢＡＲＣ，ＲＥＳに適用した場合には、反射防止膜またはレジスト膜の塗布液が供給ノズル５２，６２からスピンチャック６００に保持された基板Ｗの上面に供給される。
【０２０２】
また、上記のスピンチャック６００を現像処理ユニットＤＥＶに適用した場合には、現像液が供給ノズル７２からスピンチャック６００に保持された基板Ｗの上面に供給される。
【０２０３】
（９−６）上記実施の形態では、流体供給管４００のガイド管４１０がステンレス鋼により形成される旨を説明したが、ガイド管４１０を形成する材料としては、ステンレス鋼の他、鉄、銅、青銅、黄銅、アルミニウム、銀、または金等の強靭な金属材料を用いることができる。
【０２０４】
また、気体供給管４２０がフッ素樹脂により形成される旨を説明したが、気体供給管４２０を形成する材料としては、フッ素樹脂の他ＰＶＣ（ポリ塩化ビニル）、ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）、ＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）またはＰＦＡ（テトラフルオロエチレン・パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体）等のフレキシブル性を有する樹脂材料を用いることもできる。
【０２０５】
（９−７）裏面洗浄処理ユニットＢＣにおいて、遮断板５２５を設けずに、スピンプレート５２０と基板Ｗと近接させてその間の空間にＮ２ガスを供給してもよい。
【０２０６】
（９−８）裏面洗浄処理ユニットＢＣ、塗布ユニットＢＡＲＣ，ＲＥＳ、現像処理ユニットＤＥＶ、加熱ユニットＨＰ、冷却ユニットＣＰおよび載置兼冷却ユニットＰ−ＣＰの個数は、各処理ブロックの処理速度に合わせて適宜変更してもよい。
【０２０７】
（９−９）また、上記実施の形態では、裏面洗浄処理ユニットＢＣがインターフェースブロック１５内に配置されるが、裏面洗浄処理ユニットＢＣが図１に示す現像処理ブロック１２内に配置されてもよい。あるいは、裏面洗浄処理ユニットＢＣを含む裏面洗浄処理ブロックを図１に示す現像処理ブロック１２とインターフェースブロック１５との間に設けてもよい。
【０２０８】
（１０）請求項の各構成要素と実施の形態の各要素との対応
以下、請求項の各構成要素と実施の形態の各要素との対応の例について説明するが、本発明は下記の例に限定されない。
【０２０９】
上記実施の形態では、スピンチャック６００が基板保持装置の例であり、スピンプレート５２０が支持部材の例であり、保持ピン７１０が保持部材の例であり、軸部７３０が可動部材の例である。
【０２１０】
また、ねじＮ１が回転阻止部材の例であり、複数の平坦部７１４が複数の指標の例であり、図１３の円板部７１１の上面が保持部材の端面の例であり、図１１の第２の下面７３４ｃが可動部材の当接面の例である。
【０２１１】
さらに、図２４のくぼみｈ１〜ｈ４が複数の係止部の例であり、図２５の突出部Ｎ１ｔが被係止部の例であり、図２６の４つの側面７１１ｆが複数の制止面の例であり、図２６の対向面７３８ｚが被制止面の例である。
【０２１２】
また、スピンモータ２００が回転駆動部の例であり、裏面洗浄処理ユニットＢＣが基板洗浄装置および基板処理装置の例であり、マグネットプレート６１４ａ，６１４ｂが駆動機構の例であり、洗浄ノズル６３３および洗浄ブラシ６３０が洗浄手段の例であり、洗浄ノズル６３３、洗浄ブラシ６３０および供給ノズル５２，６２，７２が処理手段の例である。
【０２１３】
請求項の各構成要素として、請求項に記載されている構成または機能を有する他の種々の要素を用いることもできる。
【産業上の利用可能性】
【０２１４】
本発明は、種々の基板の処理に有効に利用することができる。
【符号の説明】
【０２１５】
９ インデクサブロック
１０ 反射防止膜用処理ブロック
１１ レジスト膜用処理ブロック
１２ 現像処理ブロック
１５ インターフェースブロック
１６ 露光装置
１６ａ 基板搬入部
１６ｂ 基板搬出部
１７，１８，１９ 隔壁
１７Ａ，１７Ｂ，ＹＡ 矢印
３０ メインコントローラ（制御部）
４０ キャリア載置台
５０ 反射防止膜用塗布処理部
５１，６１，７１，９８，６００ スピンチャック
５２，７２ 供給ノズル
６０ レジスト膜用塗布処理部
７０ 現像処理部
９９ 光照射器
１００，１０１ 反射防止膜用熱処理部
１１０，１１１ レジスト膜用熱処理部
１２０ 現像用熱処理部
１２１ 露光後ベーク用熱処理部
２００ スピンモータ
２００ｓ モータ支持部材
２００ｈ，５２１，５２５ｈ，７２１ｈ，７２２ａ，７２５ｂ，７３１ｈ，７３４ｈ，７９０ｈ 貫通孔
２１０，６２２ 回転軸
２８０ 管固定部
２９０ モータ固定部
４００ 流体供給管
４１０ ガイド管
４２０ 気体供給管
４９０ 供給管固定部
５００ 基板処理装置
５１０ プレート支持部材
５１０Ｆ，ＦＲ１，ＦＲ２ フランジ
５１０ｈ 内周面
５１１，７２１ ねじ受け部
５１２ パッド固定片
５２０ スピンプレート
５２２，７３１ａ，７３１ｂ，７３６ｈ ねじ孔
５２５ 遮断板
５２５ａ，５２５ｂ 固定部材
６１４ａ，６１４ｂ マグネットプレート
６１７ａ，６１７ｂ マグネット昇降機構
６１８ ガード
６１８ａ ガード昇降機構
６２０ 基板受け渡し機構
６２１ 昇降回転駆動部
６２３ アーム
６２４，７１０，７１０Ａ，７１０Ｂ 保持ピン
６３０ 洗浄ブラシ
６３１ ブラシ保持部材
６３２ ブラシ移動機構
６３３ 洗浄ノズル
６３５ モータ
７００ 基板保持機構
７００ｃ，７１０ｃ 中心軸
７１１，７３１ 円板部
７１１ｆ 側面
７１１Ｓ，７２２，７２５ 鍔部
７１２ ピン本体部
７１３ 基板当接部
７１４，７３３ｋ 平坦部
７２０ 支持部
７２０ａ 回転規制部材
７２０ｂ 軸支持部材
７２０ｃ ベアリング
７２１ａ 外周壁
７２１ｂ，７２１ｃ，７３４ａ 上面
７２１ｄ 回転規制面
７２２ｂ，ｈ１，ｈ２，ｈ３，ｈ４ くぼみ
７２４ 第１筒状部
７２６ 第２筒状部
７２６ａ 外壁
７２６ｂ 内壁
７２６ｃ，７３８ｂ 空間
７２６ｓ 段差面
７３０ 軸部
７３０ａ 回転部材
７３０ｂ 連結部材
７３０ｃ ピン固定部材
７３２ 径大部
７３２ｃ 段差面
７３３ 径小部
７３４ 連結本体部
７３４ｂ 第１の下面
７３４ｃ 第２の下面
７３４ｄ 第３の下面
７３４ｐ 第１の空間
７３４ｑ 第２の空間
７３５ａ 筒状突出部
７３５ｂ 軸連結突出部
７３６ 固定部
７３７ 中継部
７３８ 支持部
７３８ａ ピン支持アーム
７３８ｘ 支持本体部
７３８ｚ 対向面
７９０ マグネット
７９０ｇ 溝
ＢＡＲＣ，ＲＥＳ 塗布ユニット
ＢＣ 裏面洗浄処理ユニット
Ｃ キャリア
ＣＰ 冷却ユニット
ｃｐ 当接部
ＣＲ１〜ＣＲ４ 第１〜第４のセンターロボット
ＣＲＨ１〜ＣＲＨ８ ハンド
Ｄ１〜Ｄ４ 方向
ＤＥＶ 現像処理ユニット
ＥＥＷ エッジ露光部
Ｈ１ ハンド
ＨＰ 加熱ユニット
ＩＦＲ インターフェース用搬送機構
ＩＲ インデクサロボット
ＩＲＨ ハンド
ＬＣ ローカルコントローラ
Ｎ１〜Ｎ５ ねじ
Ｎ１ｔ 突出部
Ｒ１，Ｒ２ 外方領域
ＲＢＦ 戻りバッファ部
ＳＢＦ 送りバッファ部
ＰＡＳＳ１〜ＰＡＳＳ９ 基板載置部
Ｐ−ＣＰ 載置兼冷却ユニット
Ｗ 基板
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を保持する基板保持装置であって、
支持部材と、
基板の外周端部に当接可能な外周面を有する保持部材と、
前記保持部材を基板の主面に垂直な軸の周りで回転可能に保持するとともに、前記保持部材の外周面が基板の外周端部に当接する保持状態と前記保持部材の外周面が基板の外周端部から離間する解放状態とに移行可能に前記支持部材に設けられる可動部材と、
前記可動部材を前記保持状態と前記解放状態とに移行させる駆動機構と、
前記可動部材に対する前記保持部材の回転を阻止する固定状態と可動部材に対する前記保持部材の回転を許容する回転可能状態とに切り替え可能な回転阻止部材とを備えることを特徴とする基板保持装置。
【請求項２】
前記保持部材の外周面には、周方向に並ぶように互いに異なる複数の指標が設けられることを特徴とする請求項１記載の基板保持装置。
【請求項３】
前記保持部材は、前記可動部材に取り外し可能に保持されることを特徴とする請求項１または２記載の基板保持装置。
【請求項４】
前記保持部材は、前記外周面に直交する端面を有し、
前記可動部材は、前記保持部材の端面に当接する当接面を有し、
前記回転阻止部材は、前記保持部材の前記端面を前記可動部材の前記当接面に押圧することにより前記保持部材を固定状態にし、前記保持部材の前記端面を前記可動部材の前記当接面に押圧しないことにより前記保持部材を回転可能状態にすることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の基板保持装置。
【請求項５】
前記保持部材の前記端面には、前記保持部材の回転中心を中心とする円周に沿って複数の係止部が設けられ、
前記回転阻止部材には、前記固定状態で前記係止部に係止される被係止部が設けられることを特徴とする請求項４記載の基板保持装置。
【請求項６】
前記保持部材には、前記保持部材の回転中心に関して対称に複数の制止面が設けられ、
前記可動部材には、前記保持部材の固定状態で前記制止面に接触する被制止面が設けられることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の基板保持装置。
【請求項７】
前記支持部材を基板の主面に垂直な回転軸の周りで回転させる回転駆動部をさらに備えることを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載の基板保持装置。
【請求項８】
前記支持部材は、前記回転軸が鉛直方向に延びるように配置され、
前記回転駆動部は、前記支持部材の上側に設けられ、
前記保持部材は、前記支持部材の下側で前記可動部材により保持されることを特徴とする請求項７記載の基板保持装置。
【請求項９】
基板を保持する請求項７または８記載の基板保持装置と、
前記基板保持装置により回転される基板に洗浄処理を行う洗浄手段とを備えたことを特徴とする基板洗浄装置。
【請求項１０】
基板を保持する請求項７または８記載の基板保持装置と、
前記基板保持装置により回転される基板に所定の処理を行う処理手段とを備えたことを特徴とする基板処理装置。
【請求項１】
基板を保持する基板保持装置であって、
支持部材と、
基板の外周端部に当接可能な外周面を有する保持部材と、
前記保持部材を基板の主面に垂直な軸の周りで回転可能に保持するとともに、前記保持部材の外周面が基板の外周端部に当接する保持状態と前記保持部材の外周面が基板の外周端部から離間する解放状態とに移行可能に前記支持部材に設けられる可動部材と、
前記可動部材を前記保持状態と前記解放状態とに移行させる駆動機構と、
前記可動部材に対する前記保持部材の回転を阻止する固定状態と可動部材に対する前記保持部材の回転を許容する回転可能状態とに切り替え可能な回転阻止部材とを備えることを特徴とする基板保持装置。
【請求項２】
前記保持部材の外周面には、周方向に並ぶように互いに異なる複数の指標が設けられることを特徴とする請求項１記載の基板保持装置。
【請求項３】
前記保持部材は、前記可動部材に取り外し可能に保持されることを特徴とする請求項１または２記載の基板保持装置。
【請求項４】
前記保持部材は、前記外周面に直交する端面を有し、
前記可動部材は、前記保持部材の端面に当接する当接面を有し、
前記回転阻止部材は、前記保持部材の前記端面を前記可動部材の前記当接面に押圧することにより前記保持部材を固定状態にし、前記保持部材の前記端面を前記可動部材の前記当接面に押圧しないことにより前記保持部材を回転可能状態にすることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の基板保持装置。
【請求項５】
前記保持部材の前記端面には、前記保持部材の回転中心を中心とする円周に沿って複数の係止部が設けられ、
前記回転阻止部材には、前記固定状態で前記係止部に係止される被係止部が設けられることを特徴とする請求項４記載の基板保持装置。
【請求項６】
前記保持部材には、前記保持部材の回転中心に関して対称に複数の制止面が設けられ、
前記可動部材には、前記保持部材の固定状態で前記制止面に接触する被制止面が設けられることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の基板保持装置。
【請求項７】
前記支持部材を基板の主面に垂直な回転軸の周りで回転させる回転駆動部をさらに備えることを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載の基板保持装置。
【請求項８】
前記支持部材は、前記回転軸が鉛直方向に延びるように配置され、
前記回転駆動部は、前記支持部材の上側に設けられ、
前記保持部材は、前記支持部材の下側で前記可動部材により保持されることを特徴とする請求項７記載の基板保持装置。
【請求項９】
基板を保持する請求項７または８記載の基板保持装置と、
前記基板保持装置により回転される基板に洗浄処理を行う洗浄手段とを備えたことを特徴とする基板洗浄装置。
【請求項１０】
基板を保持する請求項７または８記載の基板保持装置と、
前記基板保持装置により回転される基板に所定の処理を行う処理手段とを備えたことを特徴とする基板処理装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【図２３】
【図２４】
【図２５】
【図２６】
【図２７】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【図２３】
【図２４】
【図２５】
【図２６】
【図２７】
【公開番号】特開２０１２−２０４７５９（Ｐ２０１２−２０４７５９Ａ）
【公開日】平成２４年１０月２２日（２０１２．１０．２２）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−７０１２０（Ｐ２０１１−７０１２０）
【出願日】平成２３年３月２８日（２０１１．３．２８）
【出願人】（０００００３０７８）株式会社東芝 (54,554)
【出願人】（５０６３２２６８４）株式会社ＳＯＫＵＤＯ (158)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年１０月２２日（２０１２．１０．２２）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年３月２８日（２０１１．３．２８）
【出願人】（０００００３０７８）株式会社東芝 (54,554)
【出願人】（５０６３２２６８４）株式会社ＳＯＫＵＤＯ (158)
【Ｆターム（参考）】
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