ＡＬＤまたはＣＶＤ処理に用いられるバッチ処理プラットフォームが、高スループットと最小設置面積のために構成される。一実施形態では、処理プラットフォームは、大気移送領域と、バッファチャンバとステージングプラットフォームとを有する少なくとも１つのバッチ処理チャンバと、移送領域内に配置される移送ロボットとを備え、移送ロボットは、複数の基板取り扱いブレードを備えた少なくとも１つの基板移送アームを有している。プラットフォームは、移送ロボットと堆積ステーションへ必要なサービスアクセスを提供するために、配置されたサービス通路をその間に備えて構成された２つのバッチ処理チャンバを含んでもよい。別の実施形態では、処理プラットフォームは、少なくとも１つのバッチ処理チャンバと、ＦＯＵＰと処理カセットとの間で基板を移送するように適合された基板移送ロボットと、カセットハンドラロボットを含むカセット移送領域とを備えている。カセットハンドラロボットは、リニアアクチュエータまたは回転テーブルであってもよい。 （もっと読む）

【課題】基板の超大口径化に伴う基板搬送時の基板中央部の自重による撓みを抑制する。
【解決手段】大口径の基板ｗの上方に移動される支持部１７と、該支持部１７に設けられ基板ｗの周縁部を上掴みで支持する上掴み機構２８とを有する基板搬送装置１８において、上記支持部１７に、基板ｗの上面中央部に気体を吹付けると共に吸引して基板ｗの中央部を撓まないように空気層５０を介して非接触で吸引保持する非接触吸引保持部３０を設けている。 （もっと読む）

【課題】均一なガスフローパターンにより均一な堆積フィルムを生じる半導体処理システムを提供する。
【解決手段】 半導体基板を処理するために、リモートコントロールされ、基板ホルダのスロット内に挿入されたセンサシステム１００が、リアクター等のバッチリアクター内において、ウェハボート等の基板ホルダのアライメントを測定するために用いられる。センサシステム１００は、コントローラと通信するためのトランシーバと、プロセスチャンバ外部のデータ収集ユニットとを備える。さらに、センサシステム１００は、センサからプロセスチャンバの壁まで距離を測定するための距離センサ１２０を備える。センサは、プロセスチャンバの周囲３６０°に渡る範囲の測定を得るために回転される。プロセスチャンバ内の基板ホルダのアライメントは、回転角と、測定された距離又は距離センサ１２０によって受信された信号との関係に基づいて決定される。 （もっと読む）

【課題】簡素な構成でスループットを上げる。
【解決手段】 基板保持ピン６４が上昇し、基板処理台４４の上面に載置されている処理済基板を位置（ｂ）まで上昇させた後に、フィンガー対４０を位置Ｙ２まで挿入する。基板保持ピン６４が下降すると、処理済基板が下フィンガー３８ｂに載置される。フィンガー対４０を位置Ｙ１まで戻した後に、基板保持ピン６４が上昇し、保持部７６が位置（ｃ）まで上昇する。上フィンガー３８ａが未処理基板を支持し、下フィンガー３８ｂが処理済基板を支持した状態でフィンガー対４０を位置Ｙ２まで挿入する。基板保持ピン６４が上昇し、上フィンガー３８ａが支持している未処理基板が保持部７６に移載される。フィンガー対４０を位置Ｙ１まで戻した後に、基板保持ピン６４が下降すると、未処理基板が基板処理台４４に載置される。 （もっと読む）

【課題】
基板処理工程を進行させる過程で、待機状態、待ち時間がなくなる様にしてスループットの向上を図る。
【解決手段】
基板が装填される基板搬送容器２が搬入出されるロードポート９と、前記基板搬送容器を所要数収納する容器収納棚１１と、基板移載対象の基板搬送容器が載置される移載棚１９と、前記ロードポート、前記容器収納棚と、前記移載棚との間で前記基板搬送容器を搬送する容器搬送装置１４と、前記移載棚に載置された基板搬送容器内の基板の移載を行う基板移載装置２３と、少なくとも前記容器搬送装置、前記基板移載装置の駆動を制御する制御装置とを具備し、該制御装置は前記移載棚に載置された基板搬送容器内の基板の移載が完了するタイミングに合せて、前記移載棚の基板搬送容器を搬送可能な状態に待機させる様構成された。
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【課題】ウエハをポッドから確実に取り出す。
【解決手段】ウエハ１をポッド２に出し入れするツィーザ５０を備えたウエハ移載装置４０において、ツィーザ５０はウエハ１を載置する基端側載置部５２、５２および先端側載置部５４、５４と、ウエハ１の周縁部を引っ掛ける基端側位置ずれ防止部５３、５３および先端側引っ掛け部５５、５５とを備えており、先端側引っ掛け部５５、５５は先端側載置部５４、５４の載置面との夾角Θｂが直角または鋭角に設計され、載置面からの高さｈがウエハ１の厚みｔの半分以上に設計されている。 （もっと読む）

【課題】カセット運用を容易にすると共に、カセット収容数の低下を防止できるカセットの運用管理方法を提供する。
【解決手段】本発明に係るカセットの運用管理方法は、ボート３１に搭載した半導体ウェーハ２０を処理する反応炉１１と、反応炉１１の前方に設けられるカセット室１４と、カセット室１４の前方上部に設けられ天井カセット搬送ＡＧＶにてカセットを搬入または搬出する上側のＩ／Ｏステージ１と、カセット室１４の前方下部に設けられ手動または床上を移動するＡＧＶにてカセットを搬入または搬出する下側のＩ／Ｏステージ４とを備える基板処理装置１０においてカセットの運用・管理を行う方法であり、上側のＩ／Ｏステージ１を、プロセス用カセット６用として使用し、下側のＩ／Ｏステージ４を、ダミー用カセット７用またはモニタ用カセット７用として使用する。 （もっと読む）

【課題】待機室の下部領域における澱みの発生を防止する。
【解決手段】ウエハ１を処理する処理室２３と、ウエハ１を保持して処理室２３に搬入するボート２１と、ボート２１が処理室２３への搬入に待機する待機室１６と、待機室１６に清浄な窒素ガス３０を供給するクリーンユニット４０Ａ、４０Ｂとを備えた熱処理装置１０において、ボート２１に対向する位置に配置されるクリーンユニット４０Ｂにバッファダクト部５１および澱み防止ダクト部５４を設置し、澱み防止ダクト部５４の吹出口５６にスリットプレート５７およびフィン５９を設置する。バッファダクト部５１からの窒素ガス３０を澱み防止ダクト部５４の吹出口５６から待機室１６におけるシールキャップ２０の下方空間に流して、この下方空間の雰囲気を押し流すことにより、澱みの発生を防止する。 （もっと読む）

【課題】待機室内に澱みや滞留のない雰囲気の流れを確保し続け、自然酸化膜を防止するだけでなく、パーティクルや有機物が待機室内に留まるのを防止する。
【解決手段】ウエハ１をボート２１で保持しつつ処理する処理室２５と、ボート２１が処理室２５への搬入に待機する待機室１２と、ボート２１を待機室１２と処理室２５との間で昇降させるボートエレベータ１９と、待機室１２に窒素ガス３０とクリーンエア４０を供給するクリーンユニット４１とを備えている熱処理装置１０において、待機室１２に窒素ガスを循環させる循環路３１に、窒素ガスを供給する窒素ガス供給管４６と、新鮮なエアを供給する新鮮エア供給管４４と、窒素ガスおよびクリーンエアを排出する排出路４９とを設け、排出路４９にダンパ５２を設け、排出路４９にダンパ５２をバイパスするバイパス路５３を設ける。 （もっと読む）

本発明の態様は、１組の基板を処理するための方法および装置を含んでいる。一実施形態では、圧縮基板ボートが、バッチ処理チャンバのポンピング容積を低減するように構成されている。該圧縮基板ボートは静止基板ボートおよび可動基板ボートを備えており、各々は独立してロード／アンロード可能である。該可動基板ボートおよび該静止基板ボートは、該基板間の距離が低減されるように、相互にインタリーブ可能である。別の実施形態では、除去可能な基板ホルダを有する基板ボートが、ポンピング容積を著しく増大させることなくサセプタを提供するように構成されている。該除去可能な基板ホルダは、サセプタを具備する該基板ボートからロード／アンロード可能である。該除去可能な基板ホルダは、この上の基板が該サセプタとインタリーブするように、該基板ボートと係合される。本発明の実施形態はポンピング容積を低減し、かつスループットを増大させることによって、バッチ処理時の所有コストを低減する。 （もっと読む）

【課題】基板移載作業の効率化を図ることができる半導体製造装置の提供を目的とする。
【解決手段】移載機１４は、ボートの両端側にサイドダミー基板をそれぞれ移載した後、両サイドダミー基板の間に処理用基板を移載する。この移載機１４が移載作業を開始する前に、操作部３の移載方式選択手段８により第１の移載方式を選択すると、処理用基板の移載状態に関わらず、一旦ボートの所定位置に積載したサイドダミー基板を移動させることがなく、短時間で基板の移載作業を終了する。操作部３の移載方式選択手段８により第２の移載方式を選択すると、処理用基板の移載状態に応じて、一旦ボートの所定位置に積載したサイドダミー基板を移動させ、処理用基板の処理に最適な位置へサイドダミー基板を配置する。 （もっと読む）

【課題】ボートエレベータのスムーズな昇降作動を確保する。
【解決手段】ウエハ１群をボート１３に保持して処理する処理室２０と、処理室２０の真下に形成されボート１３が待機する待機室１２と、ボート１３を支持した昇降台４３を昇降させて処理室２０に搬入搬出するボートエレベータ２３とを有し、有機物質による汚染を防止するためにボートエレベータ２３が待機室１２の外部に設置されたロードロック式熱処理装置において、ボートエレベータ２３は待機室１２に挿通し昇降台４３を支持する昇降軸３１と、昇降軸３１の内側に同心円に配置されて昇降軸３１を昇降させる送りねじ軸２８とを有する。送りねじ軸および駆動軸に作用するモーメントを抑止できるので、ボートエレベータのスムーズな昇降作動を確保できる。 （もっと読む）

【課題】半導体基板を保持して熱処理炉内に導入する熱処理ボートの適否の判定を短時間で的確に行うことができ、熱処理を施す半導体基板の生産性を高めることができる熱処理ボートの評価方法を提供する。
【解決手段】半導体基板を保持して熱処理炉内に導入する熱処理ボートの適否を判定する熱処理ボートの評価方法において、前記熱処理ボートにより半導体基板を保持して熱処理炉内に導入して熱処理をした後に、前記半導体基板の前記熱処理ボートと接触する接触部において形成された転位の個数から、前記熱処理ボートの適否を判定することを特徴とする熱処理ボートの評価方法。 （もっと読む）

【課題】半導体基板上に膜厚のバラツキを抑制して形成することができる半導体製造装置を提供する。
【解決手段】半導体製造装置は、ウエハ１２に熱処理を施すためのボート１７を有する縦型炉と、熱処理前のウエハ１２を収納するカセット１４と、ウエハ１２をカセット１４から縦型炉に搬送するための搬送機１５と、ウエハ１２の位置の修正を行うアライメント装置１６とを有する。アライメント装置１６によって、カセット１４に載置された熱処理をする前のウエハ１２が正規の位置からずれていたとしても、ボート１７の正規の位置に載置されるようにウエハ１２の位置を修正するので、搬送機１５によってウエハ１２をカセット１４からボート１７に搬送して載置したとき、ウエハ１２をボート１７の正規の位置に近づけて載置することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】
基板の処理前、処理後等基板の処理過程で、基板裏面の検査を行って、傷があるものについては事前に除去等の処理を行い歩留りの向上、基板処理の信頼性を向上させる。
【解決手段】
基板７を処理する処理室１６と、該処理室内で基板を保持する基板保持具１５と、該基板保持具に対して基板を移送する基板移載手段１３と、該基板移載手段が基板を移送する経路途中に基板の裏面検査を行う裏面検査装置とを具備した。
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【課題】
基板処理装置内に搬入された基板を外気に曝すことなく気密室内で搬送、移載する様にしたものであり、更に気密室でのパーティクル、有機物による汚染を防止する。
【解決手段】
基板３９を基板保持具３５に保持し、該基板保持具を受け台７１に載置して前記基板を処理する処理室と、該処理室に隣接する減圧可能なロードロック室２４とを備え、該ロードロック室内には前記基板保持具を載置可能な置き台３６と、前記受け台と前記置き台との間で前記基板保持具を移動可能な第１の支持体８６と、前記受け台と該受け台から退避する位置及び該退避する位置から前記置き台との間で前記基板保持具を移動可能な第２の支持体８７とを有する。
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【課題】半導体装置の製造工程において、製造効率及び歩留まりを向上させることができるウエハ立替機、及びウエハ処理システムを提供すること
【解決手段】ウエハ立替機１０は、ウエハ２０を下方から支持するように構成された第１装置３０と、ウエハ２０を収容するように構成された第２装置４０との間で、ウエハ２０を移し替えるためのウエハ立替機１０である。ここで、第１装置３０は、ウエハ２０の直径Ｒより小さな第１幅Ｗ１を有し、第２装置４０は、ウエハ２０の直径Ｒより大きな第２幅Ｗ２を有している。ウエハ立替機１０は、ウエハ２０を支持する第１支持部材１１と、ウエハ２０を支持し第１支持部材１１と同体に移動する第２支持部材１２とを備える。これら第１支持部材１１と第２支持部材１２の間隔Ｄは、第１幅Ｗ１より大きく、第２幅Ｗ２より小さい。つまり、第１支持部材１１と第２支持部材１２の間隔Ｄは、上記第１装置３０が第１支持部材１１と第２支持部材１２の間を通り抜けることが可能なように設定される。 （もっと読む）

本発明は、人の手を介することなく、自動的に正常状態にある基板を回収することができる基板処理装置を提供することを目的とする。基板１２を多段に保持する基板保持具２６と、この基板保持具２６に基板１２を移載する基板移載機３４とからなり、基板保持具２６の基板保持状態は検知部６０により検知される。検知部６０は、フォトセンサ６４ａ，６４ｂを有し、このフォトセンサ６４ａ，６４ｂから検知された検知波形が正常波形と比較され、少なくとも異常と判断された基板１２以外の基板１２を基板移載機３４にて移載するよう制御する制御部６６が設けられている。 （もっと読む）