【課題】基板の位置合わせ精度を迅速に評価する。
【解決手段】位置合わせして接合された一対の基板の位置合わせ精度を評価する接合評価ゲージであって、少なくとも一方が検査光に対して透過性を有する一対の基板と、繰り返しパターンの一部をなして、一対の基板の一方に形成された第１部分パターンと、繰り返しパターンから第１部分パターンを除いたパターンを有し、一対の基板の他方に形成された第２部分パターンとを備え、一対の基板が位置合わせされて接合された場合に、第１部分パターンおよび第２部分パターンにより形成された繰り返しパターンに照射した検査光が回折光を生じる。 （もっと読む）

【課題】 カーフチェックを行っても生産性を低下させることのない切削装置を提供することである。
【解決手段】 被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を切削する切削ブレードを回転可能に支持した切削手段と、該チャックテーブルに保持された被加工物を撮像する撮像手段と、被加工物に対して該チャックテーブルをＸ軸方向に相対的に移動して該切削手段と該撮像手段とに該チャックテーブルを位置付けるとともに加工送りするＸ軸送り機構とを備えた切削装置であって、前記撮像手段は、撮像領域に対面する対物レンズと、該対物レンズの光軸上に配設された撮像カメラと、該撮像領域にストロボ光を照射するストロボ光源と、該撮像カメラで撮像された画像を処理する画像処理部とを含んでいることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】安定且つ高精度な移動体の駆動制御を可能にする。
【解決手段】 複数のＺヘッドそれぞれの計測ビームの照射点がスケール３９Ｙ_１上のフォーカスサーボ一時停止領域（ＦＳＵ₁，ＦＳＵ₂）以外の領域内に位置するときには、そのヘッドを、計測面のＺ位置の変化に応じた位置情報を出力するフォーカスサーボ状態とし、照射点がスケール外又はフォーカスサーボ一時停止領域に位置するときには、所定の位置情報の目標値の出力を維持するスケールサーボ状態とする。ここで、スケール３９Ｙ_１上のフォーカスサーボ一時停止領域として、例えばスケール端部、スケール上に形成された回折格子が損傷している領域、異物が付着した領域、位置出しパターンの近傍などを選ぶことにより、ヘッドの不安定動作を回避し、面位置計測システムの安定な稼動、ひいてはウエハステージの安定な駆動制御が可能となる。 （もっと読む）

【課題】高精度で半導体チップまたは配線部材を実装する半導体装置の製造装置及び製造方法を提供する。
【解決手段】第１及び第２の半導体チップを実装部材に実装するマウント台と、前記半導体チップをピックアップするコレットと、実装前の第２の半導体チップを撮像する第１撮像部と、実装部材の第２の半導体チップが実装されるべき位置と、実装部材に実装された後の第１の半導体チップと、を同一視野で撮像する第２撮像部と、第１撮像部による撮像画像から第２の半導体チップの第１位置データを検出し、第２撮像部による撮像画像から、前記位置の第２位置データと、実装された後の第１の半導体チップの第３位置データと、を検出する画像処理装置と、前記第１、第２、第３位置データを用いてマウント台及びコレットを制御する制御部と、を備えたことを特徴とする半導体装置の製造装置が提供される。 （もっと読む）

【課題】ワークを所定位置でカットして複数個に分割する際に、短時間の内に効率よくワークを所定の位置に位置決めすることが可能なワーク位置決め装置、およびその方法を提供する。
【解決手段】ワーク１の両側面の位置決めマークＭを個別に認識する２つのＣＣＤカメラ７_R，７_Lと、ワーク１を両側面に沿った一つの直線方向に直線移動可能、かつワークの側面を周回する周方向に沿って回転移動可能に設けられたテーブル４と、両ＣＣＤカメラ７_R，７_Lの内のいずれか一方の画像認識範囲にのみ位置決めマークＭが捉えられた場合にはテーブル４を回転移動させるとともに、その回転移動に伴う位置決めマークＭの直線方向に沿った移動量を相殺するようにテーブル４を逆方向に直線移動させる制御を行うコントローラ８とを備える。 （もっと読む）

【課題】ウェハのノッチを検出し、角度合わせを行うアライメント装置において、装置の小型化とアライメント時間の短縮を目的とする。
【解決手段】ノッチ或いはオリフラ１５に対して予め定められた位置に刻印されたＩＤ１１が表面或いは裏面に刻印された半導体ウェハ３を載置するウェハ載置部７と、ウェハ載置部７を回転させる旋回機構と、ウェハ載置部７の回転位置を検出する回転位置検出手段と、ＩＤ１１を読み取るＩＤリーダー１０と、を備え、ＩＤリーダー１０がＩＤ１１を読み取ったときのウェハ載置部７の回転位置を回転位置検出手段から取得し、予め記憶しているＩＤ１１とノッチ或いはオリフラ１５との位置関係によってノッチ或いはオリフラ１５を所望の位置へ回転させるようにした。 （もっと読む）

（複数の）本発明は、１つまたは複数の処理される基板上に再現性のある、正確なスクリーン印刷されるパターンを供給することができる、スクリーン印刷チャンバ（１０２）内で基板（１５０）を処理するための装置および方法を提供する。一実施形態では、このスクリーン印刷チャンバは、基板が所望の材料でパターン化される、結晶シリコン太陽電池製造ラインの一部分内で、スクリーン印刷工程を実施するようになされている。一実施形態では、このスクリーン印刷チャンバは、Ｂａｃｃｉｎｉ Ｓ．ｐ．Ａから入手可能なＲｏｔａｒｙ ｌｉｎｅ ｔｏｏｌまたはＳｏｆｔｌｉｎｅ（商標）ｔｏｏｌ内に位置決めされる処理チャンバである。
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【課題】計測した被処理物の処理面の位置情報に基づいて、処理装置の処理位置を正確に位置決めすることにより、高性能でかつ高歩留まりな被処理物を得ることができる位置決め装置を提供する。
【解決手段】インクジェットヘッド４の処理位置を、主走査軸３により基板１の処理面上の目標位置に向かって主走査方向に移動させるとき、基板位置記憶部２５に記憶された基板１の処理面上の被処理箇所の位置に基づいて、目標位置が副走査方向にずれているときは、インクジェットヘッド４の処理位置を、副走査軸１０により副走査方向に処理面に対して相対的に移動させる補正動作によって目標位置に到達するように、主走査軸３と副走査軸１０を制御する制御部(２３,２６,２７,２８,２９)とを備える。 （もっと読む）

【課題】従来型のダイボンディング装置を流用してＢＯＣタイプの電子部品のダイボンディング工程を安価に行うことができるダイボンディング装置及びダイボンディング方法を提供することを目的とする。
【解決手段】ミラー面２０ａを上方に向けたミラー部材２０を下面に有した透明部材２１の上面に、パターン形成面１ａを下方に向けた基板１を載置し、その透明部材２１の上面に載置した基板１の上方からワイヤ挿通孔１７内を撮像することにより、ワイヤ挿通孔１７及び透明部材２１を通して視認されるミラー面２０ａに映った基板側パターン２の反射画像を取得し、基板側パターン２の位置の認識を行うようにする。 （もっと読む）

【課題】刻印によりウエハ情報を形成せず、且つ新たな工程を追加せずに既存の工程を活かしながらウエハ情報を識別できる半導体ウエハとその識別方法を提供すること。
【解決手段】シリコン（半導体）基板１１と、シリコン基板１１に画定され、複数のチップ領域１５を包含するチップ有効領域１２とを有し、チップ有効領域１２を、シリコン基板１１の面内の所定方向Lからウエハ情報に応じた回転角度で回転させたことを特徴とする半導体ウエハ１０による。 （もっと読む）

【課題】ステージ位置測定の較正精度を高める。
【解決手段】ステージシステムのキャリブレーション方法は、セットポイント信号に応答してエンコーダグリッドに対してステージを移動させること、エンコーダグリッドと協働するセンサヘッドによってステージの位置を測定することを含む。ステージの位置はステージコントローラによって制御される。センサヘッドによって測定されたステージの位置とセットポイント信号の差を表す信号が登録される。この差を表す登録された信号に基づいてステージシステムが較正される。 （もっと読む）

【課題】電気特性測定時とピッキング時のチップ座標の対応を正確に取り、簡便にランク分けをして半導体装置の品質を向上させる半導体装置の製造装置および方法を提供する。
【解決手段】プローブ基準チップとピッキング基準チップを設け、プローブ基準座標とプローブ基準チップの電気特性と、ピッキング基準座標と、ピッキング基準チップのパターンと、複数のチップの電気特性とチップの座標を対応付けて記憶するメモリと、プローブ基準チップの電気特性と一致するチップを特定する第１チップ特定部と、特定された第１座標とプローブ基準座標とが異なる場合、第１座標をプローブ基準座標に座標変換し、第１座標以外の座標を座標変換に基づいて座標変換する座標補正部と、ピッキング基準チップのパターンと一致するチップを特定する第２チップ特定部と、特定したチップの座標をピッキング基準座標とするピッキング基準設定部と、を有する半導体装置の製造装置である。 （もっと読む）

【課題】 基板テーブルを保持するように構築されたチャックを含むリソグラフィ装置、オブジェクトを配置するステージ装置、及びデバイス製造方法に関する。
【解決手段】 リソグラフィ装置について説明し、装置は、放射ビームを調整するように構成された照明システムと、放射ビームの断面にパターンを与えて、パターン付き放射ビームを生成することができるパターニングデバイスを支持するように構築された支持体と、基板を保持するように構築された基板テーブルと、パターン付き放射ビームを基板のターゲット部分に投影するように構成された投影システムと、基板テーブルを保持するように構築されたチャックと、使用時にチャックを変位する位置決めデバイスと、位置決めデバイスを制御するように構成された制御ユニットと、を備え、制御ユニットは、位置決めデバイスを駆動して、パターニングデバイスを位置合わせする前に、チャックの変形を可能にする実質的に動的な力によってチャックを励起するように構成される。 （もっと読む）

【課題】電子線照射による温度上昇に起因したレジストパターンの変形、変質等を防止し、且つ高い精度でパターンの欠陥の検査を行うこと。
【解決手段】検査モジュールの真空容器に冷却モジュールの真空容器を気密に接続し、冷却用の真空容器内に基板の載置台が設けられた冷却モジュールにおいて、載置台の表面と基板との間に熱伝達用のガスを供給する手段と、前記載置台を冷却する冷却手段とを備え、基板搬送手段によって前記検査用の真空容器と冷却用の真空容器との間で基板を搬送するようにし、前記検査モジュールにて電子線の照射により加熱された基板を前記冷却モジュールの載置台に搬送し、この載置台で冷却された基板を、レジストパターンの検査の続きを行うために前記検査モジュール内に搬送する。 （もっと読む）

【課題】非接触状態で搬送して、ガラス基板に傷を付けることなく高速搬送すること。
【解決手段】フラットパネルディスプレイ製造工程で製造される矩形状のガラス基板を搬送するもので、ガラス基板を浮上させるエアーを吹出すエアー孔を形成した基板浮上ブロックと、基板浮上ブロックにガラス基板の搬送方向に沿って形成された溝と、溝内に移動可能に設けられ、ガラス基板の裏面を吸着保持する吸着パッドを有する基板搬送手段とを備え、基板搬送手段は、基板浮上ブロック上に浮上したガラス基板の裏面を吸着保持し、ガラス基板を浮上させた状態で搬送方向に搬送する。 （もっと読む）

【課題】効率的に且つ精度良く基板位置を取得することができる基板位置検出装置及び基板位置検出方法を提供する。
【解決手段】ダイシング及びエキスパンドされた基板（チップ１０３）を、ある程度の透光性を有するウェハシート１０４上に固定する。ウェハシート１０４のチップ１０３が固定されていない側から、下方照射用照明１０５により所定の光量の光を照射する。カメラ１０１及びレンズ１０２により、チップ１０３の陰影及びストリート１０６を含むウェハシート１０４の透過画像を撮像し、画像データを得る。この画像データから、画像処理により基板位置を検出する。 （もっと読む）

【課題】パターンが所々欠損し、不定位置にアライメント用のターゲットがあるウエーハであっても精度よく自動でアライメントを行うことができ、被加工物を効率的に処理できるようにする。
【解決手段】ウエーハＷの予め設定された所定の検索エリア８５内のパターンを撮像手段で順次検索して所定のキーパターンとのパターンマッチングを行ってライン毎の計数結果によって位置合わせ遂行ラインを選定し、選定された位置合わせ遂行ラインにつき、さらにパターンをＸ軸方向において検索エリア８５外に向けて順次離反する方向に検索していき、最も離隔する位置で検索された２個のパターン８２Ｍ，８２Ｎをθ合わせ基準パターンに設定し、設定されたθ合わせ基準パターンのＸ軸、Ｙ軸の位置を検出することでＸ軸、Ｙ軸に対するストリート８１の傾斜角度θを算出し、回転手段によって保持手段を傾斜角度θだけ回転させてストリート８１の傾斜を解消するようにした。 （もっと読む）

【課題】測定精度が可動物体の動作によって引き起こされる妨害によって実質的にほとんど影響されない、位置信号を測定するように構成されたエンコーダ型高精度測定システムを提供する。
【解決手段】可動物体の位置信号を測定するように構成され、可動物体の上に取付け可能な少なくとも１つのセンサと、実質的に静止したフレームの上に取付け可能なセンサターゲット物体と、実質的に静止したフレームの上にセンサターゲット物体を取付けるように構成された取付けデバイスとを含む。さらに、実質的に静止したフレームに対するセンサターゲット物体の移動および／または変形を補償するように構成された補償デバイスを含む。補償デバイスは受動型または能動型制振デバイスおよび／またはフィードバック位置制御システムを含むことができる。補償デバイスは、可動物体の運動中にセンサターゲット物体の位置を固定する把持デバイスを含むこともできる。 （もっと読む）

【課題】ウェハの位置決め精度を向上させたウェハ位置決め装置と、これを有するウェハ貼り合わせ装置を提供すること。
【解決手段】ウェハ１１を回転する回転駆動部１２に搭載された回転位置検出手段１４と、前記ウェハ上に形成されたマークの位置を計測するマーク位置検出手段６０と、前記ウェハを前記回転駆動部で回転した時の前記回転位置検出手段の回転角度変動を、前記マークの位置変動の近似周期関数として記憶する制御装置２１とを有し、前記制御装置は、ウェハライメント時に、前記回転位置検出手段の回転角度補正量を前記近似関数から算出し、前記補正量に基づき前記回転位置検出手段の回転角度を補正するウェハ位置決め装置５０と、これを有するウェハ貼り合わせ装置。 （もっと読む）

【課題】原価のアップを抑えつつ、異なるサイズの試料を静電吸着可能とし、且つ試料エッジ部の電界を均一化させることで像質を向上させる装置を提供する。
【解決手段】試料保持手段は静電チャックであることと、静電チャックの外周部には試料サイズの中で最大の寸法の試料を囲う基準平面部と、最大の試料サイズ以外の試料サイズを囲う開口部を有し、静電チャックに着脱可能なダミー試料を備え、試料サイズの切替え時に、ダミー試料を選択（使用しないことも含める）する。 （もっと読む）