【課題】高速かつ信頼性の高い、リソグラフィ装置のステージ位置を較正するユーザフレンドリな改良型較正方法を提供する
【解決手段】ステージ位置を較正する較正方法が、パターニングデバイスのパターンを基板上に投影すること、投影パターンの結果として生じる位置を測定すること、および被測定位置からステージ位置の較正を導出することを含み、測定の間に、基板が、基板の中心軸の周りで、回転開始位置から少なくとも１つの他の回転位置に向かって回転させられ、投影パターンの位置が、基板の少なくとも２つの異なる回転位置のそれぞれについて測定され、投影の間に生じるパターンの位置の投影偏移と測定の間に生じるパターンの位置の測定偏移との少なくとも一方が、基板の異なる回転位置のそれぞれで測定された投影パターンの位置を平均することによって求められる。 （もっと読む）

【課題】搬送部とステージ等との間の受け渡しにおいて、電力が供給されない時間を短縮する。
【解決手段】基板を載置するホルダ本体と、基板をホルダ本体に静電吸着させる静電吸着部と、ホルダ本体を搬送する第１の搬送部から静電吸着部へ電力を供給する第１の搬送部用端子と、第１の搬送部との間でホルダを受け渡してホルダを搬送する第２の搬送部から静電吸着部へ電力を供給し、第１の搬送用端子と異なる位置に配された第２の搬送部用端子とを備える基板ホルダが提供される。 （もっと読む）

【課題】 基板を位置合わせして重ね合わせる場合に、面と面を接触させるときに互いの面の傾きが大きいと、その後実行される倣い動作において繰り返される試行動作の回数が増えてしまい、装置としてのスループットの低下を招いていた。
【解決手段】 基板重ね合わせ装置は、第１基板を保持する第１ステージと、第１基板に対向して配置される第２基板を保持する第２ステージと、第１ステージに保持された第１基板の接合面である第１接合面と、第２ステージに保持された第２基板の接合面である第２接合面の相対的な傾きを取得する取得部と、第１ステージおよび第２ステージの少なくとも一方を、取得部が取得した傾きに基づいて、第１接合面と第２接合面が互いに平行となるように駆動する駆動部とを備える。 （もっと読む）

【課題】振動の影響を受けることなく位置合わせする。
【解決手段】定盤から支持されて、第一基板を保持する第一ステージと、定盤から支持されて、第一ステージに保持された第一基板に対向させて第二基板を保持する第二ステージと、第二ステージまたは第二ステージに保持された第二基板を観察する第一顕微鏡と、第一ステージまたは第一ステージに保持された第一基板を観察する第二顕微鏡と、定盤から第一ステージへの振動伝播を抑制する第一除振部とを備え、第一顕微鏡および第二顕微鏡による観察から検出した相対位置に基づいて第一ステージ及び第二ステージの少なくとも一方を移動させることにより、第二ステージに保持された第二基板と、第一ステージに保持された第一基板とを互いに位置合わせする位置合わせする。 （もっと読む）

【課題】ウェハ搬送アームの移動距離を短くし、処理時間を短縮し、フットプリントを小さくすることができる塗布現像装置及び塗布現像方法を提供する。
【解決手段】薬液を用いて基板を液処理する液処理部ＣＯＴと、液処理部ＣＯＴに対応して設けられ、基板を冷却処理する冷却処理部ＣＡと、冷却処理部ＣＡに対応して設けられ、基板を加熱処理する加熱処理部ＨＰとを備えた液処理ユニットＣＯＴＵを有する。冷却処理部ＣＡは、液処理部ＣＯＴとの間、及び加熱処理部ＨＰとの間で、基板を搬送する基板搬送機能を有する。 （もっと読む）

【課題】真空吸着機構からの基板の落下を防止する。
【解決手段】基板を保持する保持領域を有する本体と、本体における保持領域の外周に配され、保持領域を下向きにして本体が支持された状態で本体の落下を防止する落下防止部材が係合する係合部とを備える基板ホルダが提供される。また、基板を保持する保持領域および保持領域の外周に配された係合部を有する基板ホルダをその保持領域が下方を向いた状態で保持する上ステージと、上ステージに保持された基板ホルダの係合部に係合して基板ホルダの落下を防止する落下防止位置と、基板ホルダの外方へ退避する退避位置との間で移動可能な落下防止部材とを備えるステージ装置が提供される。 （もっと読む）

【課題】製造コストの低減、装置の小型化及び省スペース化を図り、作業効率を向上させた。
【解決手段】プローバは、ウエハを設定位置で支持して当該ウエハの処理位置まで搬送して当該処理位置に設置されるトレイと、当該トレイに対して前記ウエハを前記設定位置に位置合わせする、１又は複数のアライメントユニットと、当該アライメントユニットよりも多く配置され前記処理位置で前記ウエハにコンタクトして検査処理を行うコンタクトユニットと、前記ウエハを支持した前記トレイを前記アライメントユニットと前記コンタクトユニットとの間で搬送するトレイ搬送部とを備えた。前記トレイは、前記チャックピンのＸＹＺθ方向への移動を許容する３以上のピン穴と、前記ウエハの位置決め用のアライメントマークと、前記トレイ自体を位置合わせするアライメント部とを備えた。 （もっと読む）

【課題】ハンドリング部材に載置される基板の熱膨張係数と違いすぎる熱膨張係数を有する物質からなるハンドリング部材の使用を避けることができる技術を提供することを目的として、マイクロエレクトロニクス用機能ウェハーのためのハンドリングウェハーを作成する方法を提供する。
【解決手段】本発明に係るハンドリングウェハーは、厚みを貫通する１つ以上の視認用の透明な窓を含んでおり、このハンドリングウェハーを作成する方法は、ａ）ハンドリングウェハーに少なくとも１つの空洞部を形成するステップと、ｂ）位置合わせ表面又は受け取り表面上であって、かつ形成された少なくとも１つの空洞部中に、少なくとも１つの視認用窓を形成するステップと、を含んでいる。 （もっと読む）

【課題】重量が比較的軽く、ポーラスシリコン板が枠体から浮き上がることのない保持テーブルアセンブリを提供する。
【解決手段】負圧吸引源に連通する第１吸引路を有する支持基台と、支持基台に着脱可能に固定され、支持基台の該第１吸引路に連通する第２吸引路を有する保持テーブルとを具備し、保持テーブルは、保持すべきウエーハの直径より大きい直径の保持面を有する保持部と、保持面の反対側で第２吸引路が形成された底部と、保持部と底部を連結する環状側壁部が一体的に形成されたポーラスシリコン板と、ポーラスシリコン板の保持面に載置されるウエーハの保持領域を除く全外周を被覆するコーティング部材とからなり、保持テーブルは、それぞれ一端が第２吸引路に連通する複数の放射状吸引路と、第２吸引路と同心円状に且つ各放射状吸引路と交差するように形成された複数の円形吸引路とを保持部と底部とに挟まれた中間領域に有する。 （もっと読む）

【課題】移動体の位置情報を高精度で計測する。
【解決手段】 露光ステーション２００では、ウエハを保持するステージＷＦＳ１の位置情報は、計測アーム７１Ａを含む第１の微動ステージ位置計測系により計測され、計測ステーション３００では、ウエハを保持するステージＷＦＳ２の位置情報は、計測アーム７１Ｂを含む第２の微動ステージ位置計測系により計測される。露光装置１００は、ステージＷＦＳ２が計測ステーション３００から露光ステーション２００へ搬送される際、このステージＷＦＳ２の位置情報を計測可能な第３の微動ステージ計測系を有する。第３の微動ステージ計測系は、複数のＹヘッド９６，９７を含むエンコーダシステムとレーザ干渉計７６ａ〜７６ｄを含むレーザ干渉計システムとを含む。 （もっと読む）

【課題】短時間で正確にウェハの位置合わせを行う。
【解決手段】ウェハアライメント装置は、１枚目のウェハの位置を基に２枚目以降のウェハを補正する補正処理と、予め定めた２つの低倍率アライメントパターンと基準位置とのズレ量から前記２枚目以降のウェハに対するＸＹθ方向の補正を行う低倍率補正処理と、予め定めた２つの高倍率アライメントパターンと基準位置とのズレ量から前記２枚目以降のウェハに対するＸＹθ方向の補正を行う高倍率補正処理とを具備する制御部を備える。ウェハアライメント方法は、ウェハアライメント装置の処理と同様の処理機能によって、複数のウェハを連続的に入れ替えて処理する際に当該ウェハの位置決めを行う。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェーハの２つの層の間のアライメント・オーバーレイの非破壊特性決定方法を提供する。
【解決手段】波長または入射角度の関数としての１つの実施例として、入射ビームの放射は、ウェーハ表面上に向けられ、結果として得られる回折ビームの特性が決定される。スペクトル的、または角度的に分解された回折ビームは、オーバーレイ・フィーチャのアライメントと関連する。計算された回折スペクトルのライブラリは、オーバーレイ・アライメントにおける予期される変動の全ての範囲をモデル化することにより確立される。少なくとも２つの層におけるアライメント・ターゲットを有する実際のウェーハの検査により得られたスペクトルは、実際のアライメントの特性を決定するため、最も適合するもの（ベスト・フィット）を識別するように、ライブラリと比較される。比較の結果は、上流および／または下流処理制御への入力として使用される。 （もっと読む）

【課題】時間短縮が可能な半導体チップピックアップ方法を提供する。
【解決手段】樹脂シート１５上の複数個の半導体チップ１７の画像（１）を取込み、画像（１）の良品チップ１７ａ位置を算出しｎ番目良品チップ１７ａを選び、ｎ番目良品チップ１７ａをピックアップ位置に向け樹脂シート１５を移動し、ｎ番目良品チップ１７ａを中心に画像（２）を取込み、画像（２）からｎ番目良品チップ１７ａの角度・位置を算出しｎ番目良品チップ１７ａの位置を必要なら補正し、ｎ番目良品チップ１７ａがマウントヘッド３１のピックアップ部３３にピックアップされ、画像（２）の良品チップ１７ａの位置を算出しｎ＋１番目良品チップ１７ａを選び、画像（２）からｎ＋１番目良品チップ１７ａの角度・位置を算出しｎ＋１番目良品チップ１７ａがピックアップ位置に向け樹脂シート１５を移動し、ｎ＋１番目良品チップ１７ａが別のピックアップ部３３にピックアップされる。 （もっと読む）

【課題】ピックアップの対象となるチップと、ピックアップの対象とならないチップとが整列したウエハから良品の対象チップをピックアップするピックアップ方法を提供する。
【解決手段】ピックアップ対象である対象チップ２と、ピックアップ対象でない非対象チップ３とを備えたウエハ１から、良品の対象チップ２をピックアップする方法である。対象チップ２のアドレス及び対象チップ２が良品であるか否かが記録されたマップ１０を記憶し、ウエハ１に設けられた目印５を記憶し、所定位置離れた位置の対象チップ２を基準チップ６として、マップ上の基準チップ６のアドレス及び目印５と基準チップ６との位置関係を記憶し、目印５を認識可能位置に合わせ、目印５と基準チップ６との位置関係に基づいてマップ上の基準チップ６のアドレスとウエハ上の基準チップ６とが一致するように対応させて、良品のチップ２のみをピックアップする。 （もっと読む）

【課題】 流体量や流体圧の増加を必要とせずに、短時間で効率的に被洗浄物の全面を洗浄可能なスピンナ洗浄装置を提供することである。
【解決手段】 被洗浄物を保持する保持面を有し回転可能なスピンナテーブルと、該スピンナテーブルに保持された被洗浄物に洗浄流体を供給する洗浄流体供給手段とを備えたスピンナ洗浄装置であって、前記洗浄流体供給手段は、洗浄流体供給源に接続されたアームと、前記アームの先端に配設されて洗浄流体を前記保持面に向かって噴射する洗浄流体噴射ノズルと、前記スピンナテーブルに保持されて所定速度で回転される被洗浄物に対して、該アームの先端が該スピンナテーブルの回転中心を通るように該アームを揺動させる揺動手段とを含み、該洗浄流体噴射ノズルは、該アームの先端にロータリージョイントを介して配設され、該保持面と平行な面において該ロータリージョイントを中心に回転可能であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】格子プレートの位置測定システムに干渉する汚染物の困難さに対処することを目的とする。
【解決手段】一実施形態では、汚染物は、格子又はセンサに接触することが防止される。ある実施形態では、表面弾性波を用いて格子又はセンサの表面から汚染物が除去される。 （もっと読む）

【課題】検査ステージを省略することにより、装置構成のコンパクト化および生産性の向上を図ることを目的とする。
【解決手段】各処理ステージ２０で処理を行った後に次の処理ステージ２０に向けてパネル基板１をピッチ送りする可動レール３２と、処理ステージ２０内または前後の処理ステージ２０間に設けられ、パネル基板１を撮影するためにパネル基板１の送り方向と直交する方向に受光素子を配列したラインセンサカメラ４１と、パネル基板１の移動速度を検出するエンコーダ検出センサ６１と、ラインセンサカメラ４１が取得した映像信号によりフレーム画像を生成する画像処理装置４３と、を備え、エンコーダ検出センサ６１が検出する移動速度に基づいて映像信号の間隔が等間隔となるように補正を行ってフレーム画像を生成している。 （もっと読む）

【課題】ウェーハをカセットに格納する工程期間内において、ウェーハのオリフラ合わせも共に実施することができる半導体ウェーハのオリエンテーションフラット合わせ装置を提供すること。
【解決手段】ウェーハバンド１は、載置台７の下部に２本のスプリング６を有し、ウェーハハンド１のカセットからの出し入れの間、この２本のスプリング６の長さを調整することにより、ウェーハ１０に対して、ウェーハ１０の吸着口１３（別図）を回転中心とする試行的な小回転を与え、ウェーハ１０の刻印Ｎｏ．（１１）が刻印読み取り穴１４（別図）を介して読み取り可能となる位置を探索する。この読み取り可能となる位置は、オリフラが正しく合わせられた位置なので、この位置で前記の試行的な小回転を停止する。 （もっと読む）

【課題】
【解決手段】ウエハ取扱機構を操作して、チャック上にウエハを載置する。ウエハにチャック把持力を印加することによって、チャックのウエハ支持フィーチャがウエハ表面に欠陥パターンを転写する。欠陥計測ツールを用いてウエハ表面を解析して、ウエハ表面に転写された欠陥パターンのマッピングを取得する。ウエハ表面に転写された欠陥パターンを解析することにより、ウエハ座標系におけるチャックの中心座標を求める。チャックの中心座標とウエハ中心との間の空間オフセットを求める。空間オフセットを用いてウエハ取扱機構を調整して、チャックの中心座標に対してウエハ中心が一直線上にくるように位置合わせを行なう。 （もっと読む）

【課題】フォーカス検出に要する時間の短縮に有利な露光装置を提供する。
【解決手段】物体面に配置されたレチクルのパターンを像面に配置された基板に投影する投影光学系を備える露光装置であって、前記基板を保持するステージに配置された位相シフト型のマークと、前記物体面又は前記物体面と光学的に共役な位置に配置され、前記投影光学系を介して前記マークの像を撮像する撮像素子と、前記撮像素子で撮像された前記マークの像のうち一対のエッジ部によって形成されるエッジ像の間隔に基づいて、前記マークの前記投影光学系の光軸方向の位置を算出する算出部と、を有することを特徴とする露光装置を提供する。 （もっと読む）