【課題】省スペース化が図られると共に、プリアライメントによる位置精度を維持したまま基板を露光領域に搬送できる露光装置用基板搬送機構及びそれを用いた基板位置調整方法を提供する。
【解決手段】基板搬送機構２０は、略矩形状の基板Ｗに対してマスクＭを介して露光用光ＥＬを照射し、基板ＷにマスクＭのパターンＰを露光する近接スキャン露光装置１に適用され、基板Ｗを浮上させて支持すると共に、基板Ｗを所定方向に搬送する。基板搬送機構２０は、基板搬入側領域ＩＡに設けられ、基板搬入側領域ＩＡで待機される基板Ｗのプリアライメントを行う基板プリアライメント機構５０を備える。プリアライメント機構５０は、基板Ｗの対向辺の一側近傍に配置される、上下方向に進退可能な基準ピン５１，５２と、対向辺の他側近傍に配置され、上下方向に進退可能、且つ、基板Ｗに向かう方向に移動可能な押し当てピン５３，５４とを有する。 （もっと読む）

【課題】基板搬送機構に取り付けられた補機をメンテナンスする際に、作業を比較的容易に行うことができる。
【解決手段】基板搬送機構２０は、基板Wに対してマスクMを介して露光用光ＥＬを照射し、基板ＷにマスクＭのパターンＰを露光する露光装置１に適用され、基板Ｗを浮上させて支持すると共に、基板ＷをＸ方向に搬送する。基板搬送機構２０は、露光装置１の装置ベース２上に水平方向又は鉛直方向に延びる複数の角パイプ１８０，１８１から構成され、Ｘ方向及びＹ方向に貫通するスペース１８２を画成するフレーム５，６，７と、フレーム５，６，７の上面側に設けられ、基板Ｗを浮上させて支持するための複数のエアパッド２３，２４，２５ａ，２５ｂと、を有する。フレーム５，６，７には、上述した種々の補機が、隣接するエアパッド２３，２４，２５ａ，２５ｂ間で、エアパッド２３，２４，２５ａ，２５ｂの上面より突出しないように取り付けられている。 （もっと読む）

【課題】ウエハチャックの移動範囲を最小限に抑制し、アライメント機構を削減することによって、装置自体の低コスト化を促進することができると共にフットプリントを大幅に削減することができ、検査のスループットを向上させることができる検査装置を提供する。
【解決手段】本発明の検査装置１０は、Ｘ、Ｙ及びＺ方向に移動可能な２箇所のウエハチャック１３と、これらのウエハチャック１３の上方にそれぞれ配置された２箇所のプローブカード１４と、２箇所のウエハチャック１３で共用し且つ一方のウエハチャック１３上の半導体ウエハＷとこれに対応するプローブカード１４とのアライメントを行うためのアライメント機構１５と、を備え、アライメント機構１５は、アライメント用の第１のＣＣＤカメラ１５Ａを有し且つアライメントのために２箇所のウエハチャック１３それぞれのＸ、Ｙ位置に合わせて移動し、停止するアライメントブリッジ１５Ｂを備えている。 （もっと読む）

【課題】基板を搬入する動作、基板を保持する動作、及び基板を搬出する動作等の少なくとも一つの動作を高速に実行することが可能でデバイスの生産性の向上に寄与できる保持装置を提供する。
【解決手段】保持装置は、パターンが形成される基板を保持する保持面を有する保持部材と、保持部材に設けられ、印加される電圧に応じて、基板を保持面に吸着するための静電力を発生させる複数の第１電極部材と、第１電極部材に電圧を印加可能な電源装置とを備えている。第１電極部材は、パターン情報に応じて配置されている。 （もっと読む）

【課題】測定システムの欠陥の効果を補償する改良された較正プロセスを提供する。
【解決手段】リソグラフィ内の基板テーブルの位置を較正する較正方法は、２次元配置のパターンがある基板を基板テーブル上に設け、位置決めシステムで基板テーブルを位置決めし、位置測定システムで、少なくとも２つの次元で基板テーブルの位置を測定し、パターン読み出しシステムで、基板テーブルの測定位置の関数として基板上のパターンの配置を読み出して、パターン読み出し結果を取得し、パターン読み出し結果と比較した基板テーブルの測定位置の関数として、位置誤差を導き出し、位置誤差を使用して、位置決めシステムを較正することを含み、較正が、位置決めシステムのドリフトの影響を決定し、決定したドリフトの影響と対応する基板テーブルの２次元位置の関数として、位置誤差を補正し、補正した位置誤差で位置決めシステムを較正することを含む。 （もっと読む）

【課題】加工精度を維持しつつ、安定した状態で基板の搬送及び加工を行うことを可能とする基板加工装置及び基板支持装置等を提供する。
【解決手段】基板加工装置１は、搬送領域５１及び加工領域５３及び搬送領域５５に、それぞれ、搬送領域エア浮上装置１１及び加工領域エア浮上装置１３及び搬送領域エア浮上装置１５が設けられる。加工領域エア浮上装置１３は、搬送領域エア浮上装置１１及び搬送領域エア浮上装置１５と比較して、要求精度が高く、基板３の浮上量が小さい。加工領域エア浮上装置１３と、搬送領域エア浮上装置１１及び搬送領域エア浮上装置１５との間には、基板３の浮上量に応じた段差が設けられる。搬送領域エア浮上装置１１及び搬送領域エア浮上装置１５の上面の高さが、加工領域エア浮上装置１３の上面の高さと比較して、基板３の浮上量差の分だけ低くなるように、各装置が組み付けられる。 （もっと読む）

【課題】 大がかりな設備や高いコストをかけず、簡便で安全に精度良く半導体基板の結晶方位とあらかじめ定める基準方位とを揃えることができる位置合わせ装置および露光装置、ならびにその位置合わせ方法を提供する。
【解決手段】 エッチング痕を有する半導体基板１０を保持する基板ホルダ１１と、基板ホルダ１１を回転駆動させる回転駆動部１２と、半導体基板１０のエッチング痕を撮影するカメラ１３と、カメラ１３により撮影されたエッチング痕に基づいてエッチング痕の方位を認識する画像処理部１４と、認識されたエッチング痕の方位に基づいて回転角度を求め、求めた回転角度に基づいて回転駆動部１２を制御する制御部とを備えるようにする。 （もっと読む）

【課題】メンテナンス作業を円滑かつ迅速に行うと共に、稼働率及び生産効率を向上させることを可能とする基板加工装置を提供する。
【解決手段】メンテナンス領域３３−１及びメンテナンス領域３３−２は、加工領域３１を挟んで左右両側に設けられる。２つの加工装置１７−１及び加工装置１７−２は、Ｙ方向移動装置１９によって同一の移動軸に沿って、メンテナンス領域３３−１〜加工領域３１〜メンテナンス領域３３−２の間を移動する。メンテナンス領域３３は、加工装置１７毎に設けられ、２つの加工装置１７に共用されない。例えば、一方の加工装置１７−１は、加工領域３１と左側のメンテナンス領域３３−１との間を移動し、他方の加工装置１７−２は、加工領域３１と右側のメンテナンス領域３３−２との間を移動する。 （もっと読む）

【課題】プロービング検査全体に要する設置面積の増加や装置コストの増加を抑えてスループットを増加させることができるプローバの実現。
【解決手段】ウエハ上の半導体装置をテスタで検査をするためのプローバであって、第１のウエハチャック16Aと、第２のウエハチャック16Bと、第１のウエハチャックに保持されたウエハに接触するプローブを有する第１のプローブカード24Aと、第２のウエハチャックに保持されたウエハに接触するプローブを有する第２のプローブカード24Bと、アライメントカメラ22と、第１のウエハチャックを第１のプローブカード及びアライメントカメラの下まで移動可能な第１の移動機構と、第２のウエハチャックを第２のプローブカード及びアライメントカメラの下まで移動可能な第２の移動機構と、を備え、第１及び第２の移動機構は、第１及び第２のウエハチャックをそれぞれ独立に移動させる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、撮像装置、アライメント方法およびアライメント装置に関し、簡易な構成で対象物の位置を測定することを目的とする。
【解決手段】光軸に近い部分の倍率と前記光軸から離れた部分の倍率とが異なる撮影光学系２１と、前記撮影光学系からの被写体像を撮像する撮像手段２７と、前記撮像手段で撮像された前記被写体像の歪みに基づいて前記被写体像の中心の前記光軸からのずれ量を求める画像処理手段１７とを有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】リソグラフィ装置内でパターン付けされた基板のパラメータを測定するための高速メトロロジーツールを提供する。
【解決手段】メトロロジーツールは、ベースフレームと、基板９を保持するように構成された基板テーブル１０と、基板９のパラメータを測定するように構成された少なくとも１つのセンサ７と、基板テーブル１０およびセンサ７のどちらか一方を他方に対して、少なくとも第１方向において変位させるための変位システムと、第１バランスマスと、基板テーブル１０およびセンサ７のどちらか一方の第１方向における変位を相殺するため、第１方向の反対方向へ実質的に自由に移動するように第１バランスマスを移動可能に支持する第１ベアリングと、を備える。 （もっと読む）

【課題】良品のチップを用いずにウェハの位置決めを正確に行うことができる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】複数のチップ１５ａ〜１５ｄが形成されたウェハ１１の外周部に存在するチップ１５ｂ〜１５ｄを選択し、その選択したチップ１５ｂ〜１５ｄ内の複数の箇所について欠け状態を認識し、この認識結果を設定値と比較することでウェハ１１の位置決めを行う工程と、ウェハ１１の位置決めを行った後に、ウェハ１１上のチップをピックアップする工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】外周円から結晶方位指示マークまでの凹み量の小さな半導体ウェーハであっても、結晶方位認識マークを確実に検出することができる半導体ウェーハの結晶方位指示マーク検出機構を提供する。
【解決手段】ウェーハ１は、複数のデバイス３が表面に形成されるか形成される予定のデバイス領域４の周囲に円形の外周余剰領域５を有し、外周余剰領域５の外周縁部の面取り部の領域内に、ウエーハ１の結晶方位を示すマーク８として、ウエーハ１の面方向に直交する平坦面が面取り部の領域内に形成されている。ウェーハ１の面方向に平行な光軸Lを持つ光学式センサ４３からウェーハ１の側面に光が投光され、マーク８で反射した光を光センサ４３が検出することでマーク８を検出する。 （もっと読む）

【課題】半導体製造工程などにおける工数削減や製造コスト低減を図るのに好適な板状部材の位置決め装置と位置決め方法を提供する。
【解決手段】少なくとも一方の面にシートＳが貼付された板状部材としての半導体ウエハＷを位置決めするにあたり、当該半導体ウエハＷを位置決めテーブル２１に載置し、この位置決めテーブル２１上の前記半導体ウエハＷの表面に形成された所定のパターンを前記シートＳ越しに赤外線カメラ１０で撮影し、この赤外線カメラ１０の撮影画像データＤを基に位置決め手段Ｐによって前記半導体ウエハＷの位置決めが行われるものとする。 （もっと読む）

【課題】繰り出されたセパレータ付きの粘着テープからセパレータを剥離して半導体ウエハの表面に沿って貼り付けてゆく半導体ウエハの粘着テープ貼付け方法において、セパレータ剥離点に残された剥離停止跡が半導体ウエハに重複することなく粘着テープの貼付けを行えるようにする。
【解決手段】粘着テープＴの供給およびセパレータｓの剥離が停止された時点における粘着テープ上のセパレータｓの剥離点ｐが、次のテープ貼付け作動によって半導体ウエハＷから外れた位置に移動されるように、粘着テープＴの供給作動に対応してセパレータｓの剥離回収作動を制御する。 （もっと読む）

【課題】プローバの電気的テストの検査温度の高温化により、プローバの冷却処理に長時間を必要としていた。
【解決手段】ウェハＷ固定用のウェハステージ１８に接続されるバキューム機構４７を、ウェハＷを外して、プローバ１０内の空気を吸引し、外部に放出することで加熱又は冷却する。これにより、特殊な冷却手段を有しないプローバ１０であっても強制冷却を行うことを可能とし、冷却時間を短縮する。さらに、この方法は、冷却ユニット４４を有するプローバに１０に対して行うことでも、冷却時間を短縮する。 （もっと読む）

【課題】載置ステージに載置された基板を歪みを生じることなく均一にかつ確実に固定しながら、光透過性を付与することにより基板の位置を精密に検出可能な基板保持装置を提供すること。
【解決手段】本実施の形態における基板保持装置１０は、載置ステージ１がガラス素材等の光透過性を有する素材を薄型平板状に成形した多孔質の平板部材であるため、ウエハ１１をその下面全体において吸着して保持することにより確実に固定しながら、ＬＥＤ４により光が照射されたウエハ１１を鮮明に映し出してカメラ９で撮影することができ、カメラ９によってウエハ１１、各回路の位置にズレが生じているか否かを確認しながらウエハ１１を正確かつ高精度に裁断し、高品質な回路を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】チャンバ内の構造を簡素化しつつ第１基板と第２基板とを高い位置精度にて接合する。
【解決手段】基板接合装置１は、大気中において第１基板９１を第２基板９２上に載置する基板載置機構２、および、減圧環境下または不活性ガス環境下において第１基板９１と第２基板９２とを接合する接合機構３を備える。基板接合装置１では、第１基板９１および第２基板９２の位置合わせが大気中において行われ、第１基板９１の下面９１１を第２基板９２の上面９２１上に重ねつつ第１基板９１が第２基板９２上に載置された状態で接合機構３のチャンバ３１内に搬入される。このため、位置合わせに係る機構をチャンバ３１内に設ける必要がなく、チャンバ３１内の構造を簡素化することができる。また、位置合わせに係る機構に減圧環境の影響による歪みが生じることが防止されるため、第１基板９１と第２基板９２とを高い位置精度にて接合することができる。 （もっと読む）

半導体ウエハは、周辺端部とウエハの識別を可能にする、当該ウエハのエッジ部上の繰り返しマークとを有する半導体材料から形成されたウエハを含む。また、これらのウエハを識別し追尾する方法についても説明されている。
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【課題】ワークの搬送に伴う蛇行やピッチング振動等による描画位置のずれを高精度に計測して、描画処理に反映させる。
【解決手段】計測用ワーク３６ａを露光ヘッドに対して相対的に搬送する第１の搬送部１００と、計測用ワーク３６ａに対して複数のテストパターン画像を露光ヘッドによって連続的に描画する第１の描画部１０２と、計測用ワーク３６ａに描画された複数のテストパターン画像の描画状態に基づいて少なくとも計測用ワーク３６ａの相対的な搬送誤差を計測する計測部１０４と、前記搬送誤差に基づいて、描画タイミングと画像の変形に関する情報を作成する補正部１０６と、正規のワーク３６を露光ヘッドに対して相対的に搬送する第２の搬送部１０８と、正規のワーク３６に対して描画すべき画像を、補正部１０６にて作成された情報に基づいて描画する第２の描画部１１０とを有する。 （もっと読む）