基板処理の処理能力を増強しつつ基板の裏面を損傷せずに、基板を迅速に配置するよう基板搬送装置の伸張及び収縮運動を最小限にする基板配置装置を提供する。一実施例では、基板配置装置はフレームに接続された逆把部を有しており、フレームには、基板を回転して再配置することなく、逆把部から基板搬送装置へ基板を搬送する基板搬送システムが備えられている。逆把部は、基板を配置する際の基板の基準マークの障害を排除し、基板搬送システムと伴に、基板配置中に基板搬送装置がフレーム内に留まることができる。別の実施例では、基板配置装置は、フレームに接続された回転可動なセンサーヘッドと、基板配置中に基板を支持する透明な静止パッドを有する基板支持部とを有しているので、基板搬送装置は基板配置中に、フレーム内に留まることができる。基板は、支持パッド上の基準マークの配置とは独立して、配置される。その他の実施例では、基板を迅速に交換するため、基板支持体は基板配置装置内の基板を緩和する緩衝装置を採用している。
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【課題】半導体基板を処理する方法及び装置、特に、半導体基板の処理に用いるための計測ツールを提供する。
【解決手段】本発明の１つの態様により、半導体基板を処理するための半導体基板処理装置及び方法が提供される。本方法は、表面と各形態が第１の座標系の第１のそれぞれの点でこの表面上に位置決めされたこの表面上の複数の形態とを有する半導体基板を準備する段階と、第２の座標系の第２のそれぞれの点で各形態の位置をプロットする段階と、第１及び第２の座標系の間の変換を発生させる段階とを含むことができる。変換を発生させる段階は、第１及び第２の座標系の間のオフセットを計算する段階する段階を含むことができる。オフセットを計算する段階は、第１の座標系の基準点と第２の座標系の基準点の間のオフセット距離を計算する段階、及び第１の座標系の軸線と第２の座標系の軸線の間のオフセット角度を計算する段階を含むことができる。 （もっと読む）

【課題】半導体チップの反転を伴う分離工程を中断なく連続的に行うことができる分離装置を提供する。
【解決手段】水平に位置する回転軸２２ａを有して垂直面で間欠回転するインデックステーブル２０に複数の吸着へッド３０が設けられ、分離ステーションＰに至った吸着ヘッドが降下して分離ステーション上の半導体チップ１２ａを吸着し、吸着ヘッドが上昇することにより半導体ウエハ１２から半導体チップが分離される。インデックステーブル２０がさらに間欠回転すれば、吸着ヘッド３０に吸着された半導体チップ１２ａの上下が反転し、分離と反転とがインデックステーブルの回転という一連の動作の中で連続的に行なわれる。 （もっと読む）

【課題】
位置決め専用のアライメントマークを用いることなく、半導体ウェハの位置決めを行なう。
【解決手段】
半導体ウェハ２では、チップ領域４におけるパッド開口部８の近傍に、位置決め用レーザー光がＸ軸方向に走査される範囲内に位置決め用レーザー径以下の幅寸法をもつ配線パターン１０が１本だけＹ軸方向に形成されているＸ軸方向スキャン領域Ａと、位置決め用レーザー光がＹ軸方向に走査される範囲内に位置決め用レーザー径以下の幅寸法をもつ配線パターン１０が１本だけＸ軸方向に形成されているＹ軸方向スキャン領域Ｂとを備えている。 （もっと読む）