【課題】 １液型の接着剤でありながら、室温での安定性を向上させ、かつ１００℃以下の低温で硬化が可能で、接着信頼性に優れる樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 （Ａ）銀粉、（Ｂ）１分子内にグリシジル基を２個以上有し室温で液状の化合物および（Ｃ）一般式（１）で示される化合物とアクリロイル基を有する化合物の反応物を含むことを特徴とする樹脂組成物。
【化３】


Ｒ¹：−Ｈまたは炭素数２０以下のアルキル基
Ｒ²：−Ｈ、メチル基
Ｒ³：−Ｈ、メチル基 （もっと読む）

【課題】 部品等および基板に応力が発生することを防止し得るとともに、部品から基板および放熱材を介して確実に放熱することができる部品の放熱構造および放熱材の規制構造を提供する。
【解決手段】 プリント配線板１０の一表面部１０ｂにおいて、部品１１が設けられる領域の裏面側の領域でかつ、部品１１が設けられる領域よりやや大きい領域に、流動性のある放熱コンパウンド１４の流動を規制する規制手段としての突起部１３を付設する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、冷却ファンを小型にせずに、半導体チップを冷却ファンの中心からずらすことができる半導体装置を提供することを課題とする。
【解決手段】
半導体装置は、少なくとも一つの半導体素子２と半導体素子２を冷却するための冷却ファン１２とを有する。冷却ファン１２の中心は半導体装置とほぼ等しい大きさのヒートスプレッダ８の中心と実質的に一致し、且つ半導体素子２の中心は冷却ファン１２の中心から距離Ｄだけずれている。 （もっと読む）

【課題】 放熱特性の劣化を招くことなく、半導体チップ上の回路間での高いアイソレーションを可能とする構造を有する半導体装置及び半導体モジュールを提供する。
【解決手段】 半導体チップと、抵抗率が０．２Ωｃｍ以上、かつ、１０Ωｃｍ以下である抵抗体基板とを有し、前記半導体チップには、前記半導体チップ内部を伝播可能である電磁波の伝播モードが存在し、前記抵抗体基板は、前記半導体チップの回路が形成されていない面に接して配置される構造を有する。 （もっと読む）

【課題】 組み立てが容易で、かつ製造コストが低く、しかも熱源が発する熱を効率よく確実に排熱できる放熱部材の押さえ金具及び電子デバイスの放熱構造。
【解決手段】 押さえ金具２は、略平板状の平板部と、該平板部の一方の面に互いに平行に立設された一対の第２のツメ７と、平板部の第２のツメ７同士の間の領域に互いに平行に立設された一対の第１のツメ６とからなり、平板部は、放熱フィン９を貫通させる開口を備え、第１のツメ６は、立ち上がり部６ａと、その先端部分を他方の第１のツメの側に折り曲げてなる先端部６ｂとを備え、第２のツメ７は、立ち上がり部７ａと、その先端部分を他方の第２のツメ７側に折り曲げてなる先端部７ｂとを備え、立ち上がり部７ａ同士の間隔はヒートシンク１のベース部の長さよりも広く、先端部６ｂ同士の間隔は、ヒートシンク１のベース部の長さよりも狭い。 （もっと読む）

【課題】 デバイスの冷却効果を高めてデバイスの寿命延長を図ることができる電子部品の冷却構造を提供する。
【解決手段】 回路基板１に実装されたデバイス２の上部に放熱板３を配置し、前記デバイス２の上部に位置する前記放熱板３の上面より下方位置に冷却用の気体７を案内する吸入口８を前記放熱板３に設ける。 （もっと読む）

【目的】電子機器装置或いは電子部品の発熱を省スペースで効率よく安定して放散できるフィン付きヒートパイプを提供する。
【構成】ヒートパイプ１の外周にフィン付き回転パイプ３ａ、３ｂが、回転自在に、且つヒートパイプ１との間に熱伝導性を有して設けられているフィン付きヒートパイプ。
前記回転パイプ３ａ、３ｂが回転することによりフィン４ａ、４ｂが回転して高温空気が循環する。従ってファンを設置する必要がなく省スペースが図れる。回転パイプ３ａ、３ｂはヒートパイプ１との間で熱伝導性を有しているのでヒートパイプ１による吸熱或いは放熱が効率よくなされる。ヒートパイプ１は回転しないのでヒートパイプ１が変形したりせず良好な放熱効果が安定して得られる。 （もっと読む）

【課題】 半導体素子が放出した熱の放熱性に優れる半導体装置およびその半導体装置を備える電子機器を提供する。
【解決手段】 半導体装置に、半導体素子１等の発熱部材が放出する熱の放熱性を向上させる金属製の放熱板１０を配置する。詳細には、放熱板１０を、絶縁フィルム３の半導体素子１側と反対側の表面における、半導体素子１に対応する箇所に配置する。 （もっと読む）

【課題】半導体素子の温度を精度よく検出できる半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体素子５の熱を放熱する放熱板３と温度検出手段２とを備えた半導体装置において、放熱板３と温度検出手段２との間に、該放熱板よりも熱伝導率の低い断熱手段４を配置したことを特徴とする半導体装置。 （もっと読む）

【課題】 ポリエチレン製液冷ヒートシンクが有する課題を解決できるヒートシンクを提供しようとする。
【解決手段】 ポリカーボネート製本体1の片面に、所定の切り欠きを形成させるとともに、該切り欠きから外部に連通する連通口3,4を少なくとも二カ所形成させ、その切り欠きを覆うように、その片面にポリカーボネート製薄膜2を固着させて内部空間5を形成させた。 （もっと読む）

【課題】 熱電変換素子の入出力電極と外部の電源等との接続および熱電変換素子とこれを取り付ける部材との接続方法は、別々に行われている。とくに、電気的な接続はリード線等手間のかかる取り付け方が行われている。さらに、熱電変換素子の小型化薄型化という点で、リード線による取り付けは、外部との接続というだけでなく、熱電変換素子と太いリード線の取り付け自体が困難になってきている。熱電変換素子の電気的および熱的な接続を容易に行うと同時に、小型薄型化への対応できる構造を提供する。
【解決手段】 熱電変換素子を構成する２枚の基板のうち、すくなくとも一方の基板にスルーホール配線や端面配線を形成し、これを用いて基板内側にある電極を基板外面に引き回すことにより、熱電変換素子の基板外面より電力の入出力が可能となる構造とする。 （もっと読む）

【課題】ディジタル送信機の水冷方式の場合、電力増幅器内部を通過し吸熱した冷却水をポンプによりタンクを経て熱交換器に送り、冷却水の冷却を行っている。この場合、熱交換器は冷却水の温度上昇に応じてファンの回転数を可変させることで冷却を行うことにより、冷却水の温度が高いとき、ファンの回転数があがるため、エネルギー消費が大きくなる。冷却水の冷却効率を落とすことなく、この熱交換器のエネルギー消費を抑えるようにすることを目的とする。
【解決手段】排熱用配管の表面に所定数の溝、もしくは突起を設けることにより、排熱用配管の表面積を大きくすることで、放熱フィンと同様の原理により、排熱用配管からも放熱させる。その結果、冷却水の冷却は熱交換器だけで行うのではなく、排熱用配管でも行うため、熱交換器での冷却負荷が軽減する。 （もっと読む）

【課題】 放熱性能を向上させることができるプリント配線板の放熱構造を提供する。
【解決手段】 少なくとも一面に回路パターン４が形成されたプリント配線板１Ａは、上記回路パターン４中に設けられる発熱部品２の放熱部５Ａを備えている。上記放熱部５Ａは、上記回路パターン４のうち上記発熱部品２の電極が接続される部分のパターンが拡大されて形成される第１放熱パターン部６と、この第１放熱パターン部６と対向して、第１放熱パターン部６と略一致する大きさで上記プリント配線板１Ａの他面に形成される第２放熱パターン部７と、第１放熱パターン部６及び第２放熱パターン部７の存在する領域で上記プリント配線板１Ａを貫通するとともに、その内周面に導電体が配されて第１放熱パターン部６と第２放熱パターン部７とを電気的に接続するスルーホール９とを有している。そして、上記スルーホール９は、長孔状または楕円状に形成されている。 （もっと読む）

【課題】 電子部品の発した熱をパッケージの外部に良好に放散させ、パッケージ内部の気密信頼性を低下させることがなく、パッケージ内部の電子部品を長期間にわたり正常かつ安定に作動させることができ、かつ量産に適した電子部品収納用パッケージおよびそれを用いた電子装置を提供すること。
【解決手段】 電子部品収納用パッケージは、上面の中央部に電子部品５の搭載部１ｅを有する平板状の放熱部材１と、放熱部材１の上面に搭載部１ｅを取り囲んで取着された、複数の配線導体２ａを有する枠体２とを具備しており、放熱部材１は、平板状の基体１ａと、基体１ａよりも熱膨張係数および熱伝導率が大きくかつ縦弾性係数が小さい材料から成る、基体１ａの上面に接合された上部金属板１ｃおよび基体１ａの下面に接合された下部金属板１ｂとから成り、基体１ａはその上下面を貫通するとともに平面視形状が帯状である冷却液用流路１ｄが設けられている。 （もっと読む）

【課題】 発光素子などの半導体素子を搭載し、高放熱性、薄型化を実現した半導体モジュールおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明の半導体モジュール１０は金属基板１１の突出部１２を設けることにより、発光素子１５から発生する熱を効率よく金属基板１１に伝達させ、放熱性を向上させることが可能となる。従って、熱による影響を抑制することで、発光素子の駆動能力の維持させることができ、より信頼性の高い半導体モジュールを提供することが可能となる。また、複数の発光素子１５をベアで実装して、一括してガス封止することにより、実装面積の小さくすることが可能となる半導体モジュールの小型化、薄型化を実現することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】 良好な組み付け性のもとで、小型かつ高い冷却性能を備えた半導体装置の冷却装置を提供する。
【解決手段】 半導体装置１０は、封止部材１３の電極板１２側の端部において、半導体装置１０の長手方向に対して垂直方向に突起した鍔部１４を有する。ケース２０は、筒状体であり、側面の一部に、長手方向に延在するスリット部２２を含む。スリット部２２は、半導体装置１０を図中の矢印で示す方向にケース２０の一方開口端面からスライドさせた状態において、封止部材１３の鍔部１４の根元部分１４０と当接される。これにより、半導体装置１０とケース２０とは嵌合され、半導体装置１０の外方側面とケース２０の内方側面との間に冷却媒体流路を形成する。半導体装置１０に生じた熱は、フィン部１６を介して冷却媒体流路を通流する冷却媒体に放熱される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ブロック化され、小型で、冷媒液の減少が少ない冷却装置およびこれを備えた電子機器を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、受熱部で受熱した冷媒液を循環させるためのポンプ１と，冷媒液が受熱した熱を放熱するラジエータ３と、冷媒液を収容し循環する冷媒液の気液分離を行って循環量を一定に保つリザーブタンク２と、ポンプ１、ラジエータ３、リザーブタンク２の３要素間を互いに接続する循環流路とを備えるとともに、３要素が１方向に並んで配設された冷却装置であって、３要素の中間に配設された要素には、両側の２要素との間の循環流路をそれぞれ接続する２つの継手管と、２要素間同士をつなぐ循環流路を構成するために各要素からの２つの流路を中継するバイパス流路及びその接続を行う継手管が設けられたことを主要な特徴とする。 （もっと読む）

放熱特性および密着性に優れ、低コストで半導体装置を作製することができる半導体素子放熱部材、および、それを用いた半導体装置並びにその製造方法を提供する。半導体素子放熱部材は、導電性基体および水素を含む絶縁性非晶質炭素膜を備え、かつ前記導電性基体の、少なくとも半導体素子を搭載する部分に、絶縁性非晶質炭素膜が設けられている。
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【課題】 熱源と対向する面又は伝熱面に、熱伝達率向上手段となる冷媒の乱流を促進するための突起を設けることにより、伝熱面の放熱特性が向上する冷却フィン及び冷却構造を提供することを目的とする。
【解決手段】 この発明に係る冷却フィンは、少なくとも断面の辺が傾斜している所定の断面形状（例えば、三角形、台形、円弧、放物線に近い形状、矩形、多角形、円形、楕円、流線型、正弦波形）の突起を、左右交互に蛇行又はジグザグさせて規則的に配列したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】半導体チップの熱を筐体へ効率よく放熱させる。また、メンテナンスの作業性が悪化するのを防止する。
【解決手段】半導体チップを放熱するための放熱板１２は、弾性を有する平板１２１と、半導体チップを含む基板を収容する金属製の筐体の側面に、平板１２１を固定するための放熱を兼ねた固定板１２３と、平板１２１の半導体チップとの対向面に設けられた、半導体チップの熱を固定板１２３を介して筐体へ放熱するための金属箔１２２とを有する。 （もっと読む）