【課題】
製造の手間やコストを削減し、リークを確実に防止することができる熱輸送装置、その製造方法及びその熱輸送装置を搭載した電子機器を提供し、さらに熱輸送装置のクラックの発生を防止する技術を提供すること。
【解決手段】
本実施の形態に係る熱輸送装置１０では、上部基板１１（１３）の厚さｔ１（ｔ２）より小さい幅ｕでなる気相管３等の接続端部３ａ（３ｂ）を上部基板１１（１３）のみに接続するようにしているので、気相管３等が接続される上部基板１１（１３）の側部１１ｄ（１３ｄ）のみの精度を保っていればよい。これにより、比較的容易に気相管３等を接続することができ、製造の手間やコストを削減することができる。また、上部基板１１（１３）の厚さｔ１（ｔ２）が厚くしたことから、両基板の陽極接合時にひずみが大きくなるが、陽極接合温度を従来より低くすることでひずみを抑え、クラックの発生を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】熱放射皮膜の保護と放熱面積の拡大を図ることのできる放熱器およびそれを用いた基板を提供する。
【解決手段】被取付部材２に固定される取付部材３と、上記取付部材３に一体的に形成されている放熱板４と、上記放熱板４の表面および／または取付部材３の表面に設けられ頂部が丸みをおびた形状の多数の放熱リブ７とを含んで構成されている。したがって、放熱面積が拡大されて放熱効果が向上する。そして、熱放射皮膜が丸みのある放熱リブ７に確実に生成され、また、熱放射皮膜に傷等がつきにくくなり、放熱効果が正常に維持される。 （もっと読む）

【課題】 熱交換効率を向上させた熱交換器を提供することである。
【解決手段】本発明の熱交換器２１０は、流れている流体と、流体と熱交換される被熱交換体との熱交換を媒介する熱交換器であって、入口２２６と出口２２８とを有する流路２２４と、流路２２４を形成する壁面または/および流路内の構造体２２２の表面の少なくとも一方に形成され、被熱交換体２１２と熱的に接続された伝熱面と、伝熱面の少なくとも一部に形成されたナノポーラス層を有し、ナノポーラス層が形成されている上記伝熱面の少なくとも一部が、層流の助走区間内に設けられていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 発熱体である電子機器と放熱機器であるヒートシンクとの間の接触熱抵抗を低減することができる電子機器を得る。
【解決手段】 発熱体である電子機器７の取付板９に、ヒートシンク１に熱を放出する放熱面を構成する突出部２ｂを配列する。この突出部２ｂは、ヒートシンク１と電子機器７とを圧接する際に、ヒートシンク１のベース板３と点接触するので、良好な熱的接合状態が得られ、ヒートシンク１と電子機器７との間の接触熱抵抗を低減することができる。 （もっと読む）

【課題】 暗電流によるノイズの発生を抑えると共に感度に応じた撮像素子の温度制御ができ、使い易く、効率的な電力消費を行え、より鮮明な画像の取得を行うこと。
【解決手段】 光電変換により画像情報を取得可能な撮像素子１０と、供給された電力量に応じて撮像素子１０を冷却する熱電素子１１と、撮像素子１１の温度を測定する温度検知手段１２と、撮像素子１０に蓄積された電荷の転送タイミングを制御する制御手段１３とを備え、該制御手段１３が、撮像素子１０が所望の感度に応じた温度範囲に達しているときに電荷を転送するよう、温度検知手段１２により測定された温度に基づいて電力量を制御する撮像素子モジュール２及び該撮像素子モジュール２を有する電子機器１を提供する。 （もっと読む）

【課題】半導体チップで発生される熱を良好に放熱する。
【解決手段】ＩＣソケット１０２ａに溝状の凹部１０２ｄを形成し、このＩＣソケット１０２ａの凸面上に、裏面に光素子１０６が実装されたインターポーザ１０５ａを固定する。ＩＣソケット１０２ａの溝状の凹部１０２ｄに、光素子１０６に対向するように光導波路アレイ１０３を配設する。インターポーザ１０５ａがＩＣソケット１０２ａに固定された状態では、溝状の凹部１０２ｄは外部に開放された空間となる。この空間を、半導体チップ１０８ａで発生され、インターポーザ１０５ａの裏面側に伝導された熱を放熱するための放熱用空気の流路として利用する。例えば、溝状の凹部１０２ｄの内部に、当該溝状の凹部１０２ｄに放熱用空気を流すためのマイクロファン１１５を配設し、強制対流による放熱を行う。 （もっと読む）

【課題】 放熱が良好な半導体装置および冷却器付半導体装置を提供する。
【解決手段】 半導体装置１Ａは、シリコンチップ３４と、電極３２，３６，３８と、樹脂部４６と、無機硬質膜４８，５４と、緩衝層５０，５６と、めっき層５２，５８とを含む。無機硬質膜４８，５４によって金属製のマイクロチャネル冷却器１１Ａ，１２Ａと電極３２，３６の間の絶縁性が確保される。電極３２，３６の放熱面は、樹脂部４６の表面から突出しており、樹脂部４６によってマイクロチャネル冷却器１１Ａ，１２Ａと放熱面の密着が阻害されることがないので、放熱に有利である。めっき層５２，５８によりマイクロチャネル冷却器１１Ａ，１２Ａと半導体装置１Ａの接合時のなじみが良くなり、グリース等を塗布する必要がなく熱伝導も良くなる。 （もっと読む）

【課題】 切削や鋳造によらずに多数のピンが連立した平型の熱交換用部材を提供する。【解決手段】 板材の縁の少なくとも一部を折り曲げることにより、プレート部３３および側壁部３１を形成し（曲げ工程）、側壁部３１の先端からプレート部３３に向かって切れ目３５を形成し、複数の短冊状部分３６に分ける（分割工程）。そして、隣接する短冊状部分３６を互い違いに曲げる（離隔工程）。これにより、切削や鋳造によらずに、ピンタイプの平型の熱交換用部材２０および２１を提供できる。 （もっと読む）

【課題】充填材に巻き込まれる気泡に起因する放熱性の低下を防止し、放熱性に優れた半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置１に、基板２と、基板の上面に接合される半導体素子３と、基板の下面に接合される放熱板４と、放熱板の下面に対向して配置されるヒートシンク５と、放熱板に接合されて放熱板とヒートシンクとの間に配置され、該半導体素子に応じて設定された放熱領域１０の全部または一部を占有する伝熱部材７と、放熱板とヒートシンクとの間に配置され、伝熱部材とヒートシンクとの間で押し広げられた充填材６の余剰分を排出するための充填材逃がし部８と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】
ドライアウトを確実に防止し、高い熱輸送能力を実現することができる熱輸送装置及びこの熱輸送装置を搭載した電子機器を提供すること。
【解決手段】
本発明では、液相管４の流路の流路抵抗が、蒸発器１の液相流路８の流路抵抗より大きく設定されている。つまり、液相管４の流路の毛細管力が、蒸発器１の液相流路８の毛細管力より大きくなるように設定されている。これにより、発熱体の熱が過大となることにより蒸発器の液相流路８に気泡等が発生した場合でも、比較的大きい液相管４の流路抵抗によって液相の作動流体を凝縮器２から強く引き込むことができる。したがって、ドライアウトを防止することができる。 （もっと読む）

【課題】 トランスファーモールド型の電力用半導体装置の全体の大きさを変えずに放熱性を向上させる。
【解決手段】 半導体装置は、第１の主面１６と第２の主面１８を有する金属ブロック４と、上記第１の主面１６に形成された凹部（２０、２２、２４）と、上記凹部の内側で上記金属ブロック４に固定された半導体素子６と、上記第１の主面１６に接して上記第１の主面１６を覆う第１の絶縁層３８と、上記第２の主面１８に接して上記第２の主面１８を覆う第２の絶縁層３８を有する。 （もっと読む）

回路基板に取り付けられた弾性部材を介して、前記回路基板に実装された電子部品に放熱体を密着させて、前記電子部品を冷却する放熱装置において、前記放熱体は、複数の突起部を備え、前記弾性部材は、前記放熱体の前記突起部と係合する係合部と、前記放熱体が内挿される放熱体挿通穴形成部とを備え、前記放熱体が回動されて前記突起部が前記係合部と係合すると、前記弾性部材から前記放熱体に押圧が作用し前記放熱体の前記底面が前記電子部品に密着することを特徴とする電子部品の放熱装置を提供する。
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【課題】高い放熱特性や優れた耐熱サイクル特性に加え、高い接合強度を有し、割れや絶縁破壊を招くことのない、信頼性が高い放熱基板として用いることのできる金属セラミック複合体を安価に提供する。
【解決手段】セラミック基板２に、銅を主成分とする結合層７ａ、７ｂを介して銅または銅合金を主成分とする金属基板を接合した金属セラミック複合体において、上記金属基板を構成する銅または銅合金の平均結晶粒径が２〜１００μｍであって、平均サブ粒界密度が１０ｍｍ／ｍｍ^２以下とする。 （もっと読む）

【課題】動作時に電子機器の筐体内の発熱電子部品を冷やし、その冷却効果により、電子機器（特にＣＰＵ）の発熱に対する信頼性、安全性を向上させる。
【解決手段】電子機器１０は、筐体１２、１４と、筐体内に配置された、基板１６、基板に取り付けられた電子部品１８、電子部品に接続する放熱板２０、筐体内の温度に応じて放熱板を筐体に接続して電子部品から筐体への熱伝導路を形成するための接続手段２１、２２、および筐体内に冷却用のエアーを流すためのファン３０を備える。接続手段２１、２２は、温度に応じて、ファン３０による冷却（放熱）に加えて放熱板２０から放射面積の大きい筐体１２への熱伝導を促進する。 （もっと読む）

【課題】
外力を吸収することができ、設計の自由度を高めることができる熱輸送装置及びこれを搭載した電子機器を提供すること。
【解決手段】
本発明に係る熱輸送装置１０は、気相管３及び液相管４が、多数の箇所３ａ、３ｂ、４ａ、４ｂ等で曲げられて構成されているので、蒸発器１と凝縮器２とが互いに弾発することが可能となる。つまり、気相管３及び液相管４がバネの機能を果たし、蒸発器１及び凝縮器２に加わる力を吸収することができる。 （もっと読む）

【課題】散熱器固定構造を提供する。
【解決手段】主に散熱器２３を発熱ユニット２４１上に固定し、該発熱ユニット２４１の散熱を行う。少なくとも固置部２１を含み、該固置部２１は該散熱器２３を支え固定する。該固置部２１は接固部２２を形成し、該接固部２２は熱処理過程を経て弾力性を具える。該接固部２２の弾力性により、固定ユニットの固定時に、圧力調整の特性を発揮する。 （もっと読む）

【課題】 互いに独立した二つの電力変換回路を構成する第１及び第２の半導体素子群が取り付けられる第１及び第２の素子取付面を有する受熱ブロックと、この受熱ブロックに接続された放熱部とを備えた半導体冷却装置において、一方の電力変換回路を構成する半導体素子が物理的に破損した場合に、破損した半導体素子の残骸が他方の電力変換回路を構成する半導体素子に接触して他方の電力変換回路に悪影響を及ぼすことがある。
【解決手段】 板状に形成された一つの受熱ブロック１２の一方の面に、第１の半導体素子群Ｇ１の半導体素子１が取り付けられる第１の素子面１２ａと、第２の半導体素子群Ｇ２の半導体素子１が取り付けられる第２の素子取付面１２ｂとを設ける。 （もっと読む）

【課題】 放熱性に優れた電子部品及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 電子素子１０の基板１０Ａの裏面１０ｂ上に金属突起２０を設け、金属突起２０の上に金属膜２２を設けて、金属膜２２で金属突起２０を覆う。そして、金属膜２２を筐体１１の側壁部１１ｂ１，１１ｂ２の端面に設けられた半円筒形状の導通部と接せさせ、前記半円筒形状の導通部、導通部１６，１７を介して接続部１８と電気的に接続する。
このようにすると、電子素子１０から発生するジュール熱が、金属膜２２に伝えられ、接続部１８を通って配線基板２３に伝えられ、配線基板２３によっても放熱させることができる。 （もっと読む）

【課題】放熱筐体のサイズを大きくすることなく発熱体の放熱効果を向上する。
【解決手段】発熱体２１の下面に接触設置される熱拡散体２３と、この熱拡散体２３の外側面、即ち、下面及び側端面に接触して当該熱拡散体２３及び発熱体２１を収納する収納体２５とを備え、この収納体２５の底部３１に冷却水等の冷媒が流れる冷媒経路２７を形成するとともに、熱拡散体２３及び収納体２５の側部３３等の内部にヒートパイプ２９を形成する。冷媒経路２７をヒートパイプ２９を跨ぐようにするなどして、ヒートパイプ２９の軸方向と、複数のヒートパイプ２９の並置方向の両方に熱拡散を行いながら、効率よく放熱を行う。 （もっと読む）

【課題】含浸法によるアルミニウム合金-セラミックス質複合体の製造において、発生する廃棄物が低減し、従来よりも生産効率が大幅に向上するアルミニウム合金-セラミックス質複合体の製造方法を提供する。
【解決手段】含浸法によるアルミニウム合金-セラミックス質複合体の製造において、（１）治具に積層したセラミックス多孔質体に、アルミニウムを主成分とする金属を含浸する工程、（２）５５０〜８００℃の温度において、溶融したアルミニウムを主成分とする金属を取り除く工程、（３）冷却後に、積層したアルミニウム合金-セラミックス質複合体を離型する工程を含む。 （もっと読む）