【課題】 グラファイトを利用して熱を周囲に拡散させる熱拡散シートにおいて、グラファイトがこぼれ落ちるのを良好に防止すること。
【解決手段】 熱拡散シート１は、略正方形の平板状に構成されたグラファイトシート２を、一対のアルミ箔３，３によって被覆して構成されている。アルミ箔３，３はグラファイトシート２の四隅から突出し、その突出した部分で貼り合わされている。このため、グラファイトがこぼれ落ちるのが防止できる。また、グラファイトシート２は圧延されており、面に沿った熱伝導性が極めて優れている。しかも、アルミ箔３，３同士を貼り合わせた部分は放熱フィンとしても作用する。このため、例えば熱拡散シート１の中央にＣＰＵ等の発熱体を当接させると、その発熱体が発生した熱を周囲に迅速に拡散させて放熱することができ、その発熱体の過熱を良好に防止することができる。 （もっと読む）

【課題】空洞構造を有する空洞構造形成体、および空洞構造形成体に用いられる空洞構造形成材、および空洞構造形成材に用いられる積層材、ならびに空洞構造形成体を用いた部品の提供。
【解決手段】２つの以上の異なるエッチング選択性を有する材料層を積層した積層材２０に、複数のエッチング加工を施して窪みを形成させて空洞構造形成材１２を製造し、空洞構造形成材１２に積層材２０を積層して空洞構造を形成させて空洞構造形成体１０を製造する。この空洞構造形成体１０を用いてマイクロヒートパイプとして利用して熱拡散板などの部品とする。 （もっと読む）

【課題】本発明はＬＳＩなどの発熱電子部品の放熱対策に用いられる熱伝導シートに関して、熱伝導シートにおける電気絶縁性を高めることを目的とする。
【解決手段】熱伝導シート１を、樹脂からなる絶縁シート５内にグラファイトシートからなる大きさの異なる複数の小片６を混入した構成とすることにより、グラファイトシートが持つ高い熱伝導性を活用しながら、絶縁シート内で個々のグラファイトシートの小片が独立配置されるので電気絶縁性を確保できる。 （もっと読む）

【課題】 半導体素子をフェイスダウン実装する半導体モジュールの放熱特性を向上させる。
【解決手段】 基板の一方の面に半導体素子を実装し、基板を貫通する伝熱経路を介して前記半導体素子の発生する熱を基板の他方の面に伝熱する半導体モジュールにおいて、前記半導体素子は基板の一方の面にフェイスダウンで実装し、基板を貫通する伝熱経路と熱的に接続するパッドを基板の一方の面に形成し、半導体素子の裏面とパッドとを伝熱部材によって熱的に接続する。またその製造方法において、前記基板には、基板を貫通する伝熱経路と熱的に接続するパッドを基板の一方の面に形成し、前記半導体素子を基板の一方の面にフェイスダウンで実装する工程と、前記半導体素子の裏面と前記パッドとを伝熱部材によって熱的に接続する工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】従来では電子部品を絶縁シートで被覆して絶縁を行うので、絶縁シートの被覆位置がずれたりし、高電圧のかかる回路において耐絶縁性が劣化するという問題点に対し、放熱性を損なわずに絶縁性を向上した放熱板を提供することを目的としている。
【解決手段】放熱板１０は、金属製の基板１２と、この基板１２に積層した絶縁体１４とを備えており、特に、この絶縁体１４は、無機フィラーを含有した絶縁樹脂からなるとともに、この無機フィラーの熱伝導率を絶縁樹脂の熱伝導率よりも大きくした構成である。 （もっと読む）

【課題】 半導体部品などの放熱モジュール及び放熱モジュールの流体移動構造を提供する。
【解決手段】 流体移動構造１と熱伝導部品２を組合せ放熱モジュールを構成する。該放熱モジュールは、少なくとも１個の該熱伝導部品と接続する発熱部品に対して放熱する。
該流体移動構造は、第一フレーム体１２、第二フレーム体１３、接続固定部１４を含む。該第一フレーム体の第１貫通孔１２１の面積は該熱伝導部品の面積に等しく、該第一フレーム体内にはファンホイール１１を回転可能に配置するベース１２３を設置する。該第二フレーム体の第二貫通孔１３１の面積は該第一フレーム体の第１貫通孔面積より大きく、該第一フレーム体の周囲に流体を送り出す突出エリアを形成する。該ファンホイールが回転すると流体は該第二貫通孔より進入して該第一貫通孔より流出し、突出エリアから該熱伝導部品外周を経由する流体により効果的に放熱させる。 （もっと読む）

【課題】 小型化が可能で、かつ高くて安定した冷却能力を備えた半導体装置を提供する。
【解決手段】 凹部を備えたヒートシンク上に半導体モジュールを載置して、凹部と半導体モジュールの裏面で囲まれた流路に冷却液が供給され、凹部の底面に、半導体モジュールの裏面と略平行なダクト面を有するしきり部が設けられ、しきり部の一の側面に沿った導水管から供給された冷却液が、ダクト面と該半導体モジュールとの間に形成されるダクト部を通って、しきり部の他の側面に沿って形成された導水管を通って排出される半導体装置である。流路内に形成された気泡を排出するための気泡抜き孔がヒートシンクに設けられている。 （もっと読む）

【課題】放熱用金属板に、直接、熱硬化性組成物を貼り付けることにより、熱伝導性基板の製造工程を簡単にする。
【解決手段】本発明は、軟体の熱硬化性組成物１を、板状の放熱用金属板１４上に塗布し、その後、前記放熱用金属板１４とは反対の面に板状のリードフレーム２を当接させて一体化し、熱伝導性基板２１を形成する。このことにより、放熱用金属板に直接、熱硬化性組成物を貼り付けるものであり工程が簡素化できるものである。 （もっと読む）

本発明の電子機器の冷却構造は、筐体（２０）の内部に配置された少なくとも１つの発熱体（２ａ）において生じた熱を回収し、筐体（２０）の外部に放出することにより発熱体（２ａ）の冷却を行うものであって、発熱体（２ａ）において生じた熱を回収する受熱部（４）と、空気の流入口（４２ａ）及び流出口（４２ｂ）を備え、かつ断熱部材（４０）により発熱体（２ａ）及び受熱部（４）から断熱された断熱空間（６）と、断熱空間（６）内に設けられた放熱部（７）と、受熱部（４）において回収された熱を放熱部（７）に伝搬するための伝熱手段（５）と、断熱空間（６）に強制的に空気流を発生させるファン（２２）とを備え、発熱体（２ａ）で生じた熱を、受熱部（４）及び伝熱手段（５）を介して、放熱部（７）に伝搬し、断熱空間（６）内でファン（２２）を用いて集中的に放熱する。
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【課題】充分な放熱効率を確保できる放熱構造および車両用表示装置を提供する。
【解決手段】放熱構造は、回路基板７に実装された発熱電子部品１０と、この回路基板７に形成され、発熱電子部品１０が発生した熱を伝達する熱伝導体７ｄ、７ｅと、この熱伝導体７ｅに接続され、発熱電子部品１０から発生した熱を放出するための放熱体１１とを備える。この放熱体１１は、回路基板７に対して、発熱電子部品１０の実装面側とこの実装面の反対面側の両側に、連設するように形成される。このため、発熱電子部品１０が発生した熱を、回路基板７の両側で、放熱体１１によって、放出することができ、発熱電子部品１０が発生した熱を、充分に放出することができる。 （もっと読む）

【課題】放熱板に電子部品を装着する際、作業性を向上した電子部品の装着方法を提供することを目的としている。
【解決手段】無機フィラーと未硬化の熱硬化性の絶縁樹脂を混練して形成した混練物２４を金属製の基板１２に積層する積層工程と、未硬化の絶縁樹脂を半硬化させて混練物２４を半硬化する半硬化工程と、半硬化の絶縁樹脂を完全硬化させて混練物２４を絶縁体に形成する完全硬化工程を経て放熱板１２を製造し、半硬化工程において、電子部品を混練物２４上に配置して、放熱板１２に装着する構成である。 （もっと読む）

【課題】 各モード運転にも拘らず、各半導体素子の最適な冷却を可能とすることにある。
【解決手段】 直流電圧を二分割した３レベルの電力変換装置であって、複数のスイッチング素子Ｑ１〜Ｑ４及び当該各スイッチング素Ｑ１〜Ｑ４の両側に配置される冷却フィン３１〜３３，３７〜３９と、前記各スイッチング素子と対をなす各フライホイールダイオードＤ１〜Ｄ４及び当該各フライホイールダイオードの両側に配置される冷却フィン２６〜３０とをそれぞれ別スタック２，１で構成するとともに、前記スイッチング素子Ｑ１〜Ｑ４と当該スイッチング素素子Ｑ１〜Ｑ４と対をなすフライホイールダイオードＤ１〜Ｄ４との同一側に配置される水冷ファン２６−３１，２７−３２，２８−３５，２９−３８，３０−３９どうしを直列水系となるように接続した構成の電力変換装置である。 （もっと読む）

【課題】硬化前の混練物は金属板に接する面の平坦度は高いとはいえないので放熱板における混練物と金属板との界面での空気層の発生あるいは残存してしまうものを防止する目的のものである。
【解決手段】絶縁性の混練物１を金属板２に線接触させながら伸展させ、積層することを特徴とするものである。これにより、混練物１と金属板２との界面での空気層の発生あるいは残存を防止できるので接合強度が高まり、発熱電子部品からの熱を混練物１を介して効率よく金属板２に伝達し、放熱することができるものである。 （もっと読む）

【課題】テープ部材からパンチによって打ち抜いた打抜部品を板状の被貼着体の所定箇所に押圧して圧着する際に、幅広の打抜部品であっても、パンチの先端面に打抜部品を保持しつつ被貼着体に仮圧着し、被貼着体との接着面に気泡を残留させることなく貼着し得る打抜部品の貼着方法。
【解決手段】パンチ１４として、打抜部品１２ａを先端面に保持できるように、真空吸着孔１４ａが先端面に開口されているパンチ１４を用い、パンチ１４の先端面に保持している打抜部品１２ａを、その一端側を放熱板１６の所定箇所に押圧する部分押圧によって部分的に仮圧着し、打抜部品１２ａの他端側を未貼着とした後、打抜部品１２ａの仮圧着した一端側から未貼着の他端側方向にローラによって順次押圧し、打抜部品１２ａの貼着面を被貼着体の所定箇所に圧着する本圧着を施す。 （もっと読む）

【課題】 従来の放熱部品付きの配線基板にパワートランジスタと共に、放熱部品の温度を検知するサーミスタを、配線基板と放熱部品間で、放熱部品に取付ける場合の放熱部品付きの配線基板の組立及び組立後のサーミスタの交換は、手間がかかり容易でないという課題があった。
【解決手段】 本発明に係る放熱部品付きの配線基板は、板面に対向し間隔を設けて取付けた放熱部品４を有する放熱部品付きの配線基板であって、放熱部品４の対向面側にネジ等のサーミスタ固定具７により取外し可能に取付けたサーミスタ６と、放熱部品４上のサーミスタ固定具７の配置に対応して設けた、サーミスタ固定具７が貫通するサーミスタ用抜き穴１ｂとを備えた。 （もっと読む）

【課題】本発明は、真空雰囲気中で積層を行い熱硬化性組成物とリードフレームとの間に空気が噛み込むことがなく、ボイドの少ない熱伝導性基板を提供することを目的とする。
【解決手段】軟体の熱硬化性組成物１をシート形状にした熱伝導シート状物６の片面に放熱用金属板１４を積層したものを真空雰囲気中にてリードフレーム２と積層し、形成用金型内で加熱加圧して軟質を有したまま一次硬化させて形成する熱伝導性基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 小型化が可能で、かつ冷却能力の高い半導体装置を提供する。
【解決手段】 ヒートシンクの両面に半導体モジュールがそれぞれ載置され、半導体モジュールの裏面に冷却液が供給される半導体装置において、ヒートシンクが、略平行に配置されたダクト面を両面にそれぞれ備えたしきり部と、しきり部に沿った第１導水管と、しきり部を挟んで第１導水管に対して略平行に配置された第２導水管と、しきり部のダクト面と半導体モジュールの裏面との間にそれぞれ形成されたダクト部とを含む。第１導水管に供給された冷却液は、それぞれのダクト部に分かれて移動し第２導水管に導入される。 （もっと読む）

【課題】従来では電子部品を絶縁シートで被覆して絶縁を行うので、絶縁シートの被覆位置がずれたりし、高電圧のかかる回路において耐絶縁性が劣化するという問題点に対し、放熱性を損なわずに絶縁性を向上した部品ユニットを提供することを目的としている。
【解決手段】基板１２に絶縁体１４を積層して形成した放熱板１０と、この放熱板１０に装着した電子部品１６とを備え、電子部品１６は放熱板１０の絶縁体１４に面接触させて装着した構成にすることで、面接触により放熱板１０の絶縁体１４との接触面積が大きくなり、放熱性を損なわずに、絶縁性を向上することができる。 （もっと読む）

【課題】
放熱を要する電子部品を効果的に放熱することができ、前記電気部品あるいはこの電気部品を実装したプリント基板の動作確認を特別な検査治工具を用いることなく単体で行うことができ、しかも、装置を軽量でコンパクトなものとすることができる電子機器の放熱部材を提供する。
【解決手段】
回路基板１６側に電子部品１４が発した熱を放散する第１放熱部材２０を取り付け、一方、筐体１８側に第１放熱部材２０と嵌合されて熱的に結合するとともに電子部品１４が発生した熱を放散する第２放熱部材６０を設けている。凸部２５ａ〜２５ｃを収容するための凹部６４ａ〜６４ｃを凸部６３ｄ〜６３ｆの内部に形成し、この凹部６４ａ〜６４ｃに凸部２５ａ〜２５ｃを嵌合することにより第１放熱部材２０と第２放熱部材６０とを熱結合させる。 （もっと読む）

【課題】従来では電子部品を絶縁シートで被覆して絶縁を行うので、絶縁シートの被覆位置がずれたりし、高電圧のかかる回路において耐絶縁性が劣化するという問題点に対し、放熱性を損なわずに絶縁性を向上した部品ユニットを提供することを目的としている。
【解決手段】基板１２に絶縁体１４を積層して形成した放熱板１０と、この放熱板１０に装着した電子部品１６とを備え、電子部品１６は放熱板１０の絶縁体１４に面接触させて装着した構成にすることで、面接触により放熱板１０の絶縁体１４との接触面積が大きくなり、放熱性を損なわずに、絶縁性を向上することができる。 （もっと読む）