【課題】 発熱体への装着加工時の作業性に優れ、良好な熱伝導性と難燃性、電気絶縁性、引張特性を有する電気絶縁性難燃性熱伝導材およびそれを用いた熱伝導シートを提供する。
【解決手段】 高分子樹脂材料中に難燃剤、熱伝導性電気絶縁剤および脱水剤を含む電気絶縁性難燃性熱伝導材である。高分子樹脂材料が（メタ）アクリル酸エステルモノマーを含むモノマーを重合してなるアクリルゴムであることが好ましく、アクリルゴムがエチレン単量体単位０．１〜２．９質量％、架橋席モノマー単位０〜１０質量％と（メタ）アクリル酸エステルモノマー９９．９〜８７．１質量％からなる電気絶縁性難燃性熱伝導材である。難燃剤が水酸化アルミニウム、熱伝導性電気絶縁剤がアルミナおよび／または結晶性シリカであることが好ましく、脱水剤が酸化カルシウムであることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 従来の銅・タングステン合金からなる半導体搭載用放熱基板における熱伝導度を改良し、低熱膨張係数と高熱伝導度を備えた放熱基板を提供すること。
【解決手段】 銅とタングステンの合金からなる放熱基板において、前記銅に少量の銀を添加した。銅（銀含有）の全体に対する重量比は、７〜２５％とするのが好ましく、９〜２０％とするのがより好ましい。また、銀を含有する銅における銀の量は、重量比で全体の０．０２〜０．４％とするのが好ましく、０．０５〜０．２％とするのがより好ましい。 （もっと読む）

基板に搭載された電子部品を冷却する冷却部品であって、熱伝導性を有する板金部材で断面が略コの字状に形成され、互いに平行な一対の取付板及び前記一対の取付板を連結する連結板を有する放熱部材と、前記放熱部材の一方の前記取付板に取り付けられた冷却ファンとを備え、前記放熱部材のもう一方の前記取付板が、前記基板に搭載された前記電子部品に当接した状態で、前記基板に取付可能に構成されている。
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【課題】 基板へのＢＧＡの実装及び取り外し作業を容易にするとともに、ＢＧＡの放熱性を向上させる。
【解決手段】 複数の凹部１ａと、複数の凹部１ａの各々に埋め込まれた電極ワイヤ１ｃと、表面又は／及び裏面に形成された複数の溝部１ｂとを備える基板接続放熱シート１の複数の凹部１ａに、ＢＧＡ２の複数のハンダボール２ａを挿入し、基板接続放熱シート１を、ＢＧＡ２と基板３との間に介装、密着させ、複数の電極ワイヤ１ｃを介して複数のハンダボール２ａと、基板３の複数の信号パッド３ａとを電気的に接続する。半田付けを行う必要がなく、ＢＧＡ２の基板３への実装及び取り外が容易となる。放熱シート１がＢＧＡ２及び基板３に密着する際に、溝部１ｂより空気が押し出され、密着面に空気が溜まることがないため、高い放熱性を実現することができ、特に宇宙機器用のＢＧＡ接続構造に好適である。 （もっと読む）

【課題】 本発明は半導体素子が搭載された基板に放熱部材を設けた構造の半導体装置及びその製造方法に関し、部品点数の削減及び製造工程の簡単化を図ることを課題とする。
【解決手段】 半導体素子１２と、キャビティ２３内に半導体素子１２が配設される回路基板１３と、回路基板１３に設けられ回路基板１３で発生した熱を放熱する放熱板１４Ａと、半導体素子１２等を封止する封止樹脂１５とを有する半導体装置において、回路基板１３と放熱板１４Ａとの間にキャビティ２３と連通する間隙部２４を設け、封止樹脂１５の一部が間隙部２４内に進行し、この間隙部２４内の封止樹脂１５（接合樹脂１５Ａ）により放熱板１４Ａが回路基板１３に本固定されるよう構成する。 （もっと読む）

【課題】 電子部品等の発熱部材（被放熱物）と放熱部材との間に設置されて、密着性及び取り扱い性が良好な熱伝導部材を簡単な工程で確実に製造する方法、及びそれを用いた放熱構造体を提供する。
【解決手段】 （ａ）１分子中にアルケニル基を少なくとも２個有するオルガノポリシロキサン、
（ｂ）熱伝導性充填材、
（ｃ）ケイ素原子に直接結合した水素原子を分子中に平均で２個以上有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、
（ｄ）白金族系付加反応触媒、
（ｅ）Ｓｉ−Ｈ基が付加可能なアルケニル基を分子中に一つ持つ揮発性化合物
を含有する熱伝導性シリコーン組成物を基材に積層して未硬化シリコーン体を形成し、これを加熱硬化して外側表面部にスキン硬化層が形成され、上記基材側の内側表面部に上記スキン硬化層より低硬度層が形成されたシリコーン伝熱体を形成することを特徴とする熱伝導部材の製造方法。 （もっと読む）

【課題】
放熱板固定部材を用いて、基板上のパターンの配線を変更することなく放熱板を確実に固定できる構造を提供する。
【解決手段】
この放熱板固定構造は、基板２と、集積回路３と、放熱板１と、放熱板１を固定するための放熱板固定部材４と、放熱板固定部材４を基板２にビス止して放熱板１を固定するためのビス５と、放熱板固定部材４に形成されたビス止用穴６と、を備えている。基板２には集積回路３の多数ピン群から複数のパターンが引き出されており、集積回路３を中心に十字形状にパターンが混み合って形成されている。基板２上の十字形状から外れる隅４箇所にはパターンは疎に形成されており、集積回路３の隅４箇所のうちの隅２箇所にビス止用の穴７を形成し、放熱板１の固定を行う。 （もっと読む）

【課題】外囲器の機械的強度を保ち、かつ熱放出特性が良好な半導体装置を提供すること。
【解決手段】第１金属たとえば銅Ｃ１、Ｃ２の間に、第１金属Ｃ１、Ｃ２よりも硬度の大きい支持金属Ｍを挟んだ積層構造を有し、その一部に凹部Ｈを形成して積層構造を構成する第２金属Ｍのない領域Ｒを設けた底板１２ａと、この底板１２ａの凹部Ｈ内に配置した半導体素子１６ａ〜１６ｄとを具備している。 （もっと読む）

【課題】 ヒートシンク等の熱交換器の熱解析において、熱交換器の温度分布(特に、ヒートシンクを冷却するファンの風上・風下方向における温度分布を考慮したもの)を簡便に算出・表示することを可能にする。
【解決手段】 熱交換器の所定面方向についての温度分布を演算する熱解析装置において、前記熱解析装置は、前記熱交換器の前記所定面に平行な一方向に流れる冷却媒体の方向Xについての熱交換器の一次元的な温度分布T(X)を求める風上・風下温度分布演算手段を含み、前記風上・風下温度分布演算手段は、前記熱交換器表面と冷却媒体からなる系の熱伝達率を用いてT(X)を導出する演算を含むものであることを特徴とする。特に好ましくは、前記T(X)を導出する演算は、前記所定面を複数の領域に分割し、各領域においてT(X)をそれぞれ所定の解析式で近似したモデルに基づいて行われるものとする。 （もっと読む）

【課題】発熱する電気素子を搭載する電気デバイスにおいて放熱性能を位置に拠らず均等化する。
【解決手段】冷却媒体を第１の方向に案内する少なくとも１つの主流路２２と、上記主流路２２の上流側に配置された上記冷却媒体の導入路と、上記主流路２２と上記導入路との接続領域のそれぞれに上記主流路２２と上記導入路とを連通する複数の上流側連通路３８と、上記主流路２２の下流側に配置された上記冷却媒体の排出路と、上記主流路２２と上記排出路との接続領域のそれぞれに上記主流路２２と上記排出路とを連通する複数の下流側連通路４０とを備えた冷却ジャケット１４と、上記冷却ジャケット１４の上記主流路２２の天井壁に設けられた電気素子１２と、を備えたことを特徴とする電気デバイス１０である。 （もっと読む）

プリント基板ユニット（１１）では、プリント基板（１２）の表面に電子部品パッケージ（１３）が実装される。電子部品パッケージ（１３）では、電子部品（１６）の表面よりも大きく広がる熱拡散部材（１９）で電子部品（１６）は覆われる。熱拡散部材（１９）の表面には、電子部品（１６）の表面よりも小さな接触面で熱拡散部材（１９）の表面に接触する接触体（２２）が配置される。熱拡散部材（１９）の表面（１９ｃ）には放熱部材（２２）が重ね合わせられる。放熱部材（２２）は、接触体（２７）の周囲で熱拡散部材（１９）の表面に向き合わせられる平坦面（２２ｃ）を有する。熱拡散部材（１９）および電子部品（１６）の表面の間で剥離は確実に回避されることができる。電子部品（１６）から熱拡散部材（１９）に確実に熱は伝達されることができる。
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【課題】 沸騰冷却装置の熱伝達率を向上させる。
【解決手段】 内部にウイック１３が設置されるとともに液相の冷媒が貯留され、外表面に発熱体９０が取り付けられる冷媒槽１と、発熱体９０の熱によって沸騰した冷媒を冷却して凝縮させた後に冷媒槽１に戻す放熱部２とを備える沸騰冷却装置において、ウイック１３は、気孔径が１００μｍ以下で、かつ空隙率が８０％以上である、連続泡の発泡金属体よりなる。これによると、気孔径を１００μｍ以下にすることによりウイック内部での核沸騰が促進されるとともに、空隙率を８０％以上にすることにより蒸気が抜けやすくなるため、熱抵抗が小さくなって沸騰冷却装置の熱伝達率が向上する。 （もっと読む）

【課題】 半導体モジュールにおいて、表面側はんだ層や裏面側はんだ層が疲労破断するのを抑制する
【解決手段】 半導体モジュール１０は、半導体素子１５と、表面側導電板１７、２１と、裏面側導電板１２を備えている。表面側導電板１７、２１は、半導体素子１５の表面側電極に表面側はんだ層２０によって固定されている。裏面側導電板１２は、半導体素子１５の裏面側電極に裏面側はんだ層１６によって固定されている。表面側導電板１７、２１と裏面側導電板１２の間には、硬化樹脂２５が充填されている。表面側導電板１７、２１と裏面側導電板１２の間の空間内であって、表面側はんだ層２０と裏面側はんだ層１６の双方から離れた位置に、他の部位に優先して樹脂の収縮を許容する部位が設けられており、表面側はんだ層２０と裏面側はんだ層１６の双方に対して硬化樹脂２５が間隙なく密着している。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、簡単な構造で、電子部品の温度を低下させることができる新規な電気回路装置及び電気回路装置における冷却構造を提供する。
【解決手段】 電子部品１を基板１０上に実装してある電気回路装置において、前記電子部品上に熱伝導性を有するシート状の電気絶縁物質４を載置し、このシート状の電気絶縁物質上に熱伝導性を有するバスバー３を設け、このバスバーの両端を前記基板に固定してあることを特徴とする電気回路装置。 （もっと読む）

【課題】ファンの流路がヒートシンクの対面面積より大きい放熱モジュールの機構を提供する。
【解決手段】
放熱モジュールの機構は、少なくともファン、伝導部材、ダクトを具え、該伝導部材は取付面を具えてファンを連結し、伝導部材にダクトを被せ、ファンはインペラを具え、インペラの直径面積を伝導部材の取付面面積より大きくして、取付面の外縁に突出するようにし、ダクトは入口と出口を具え、入口に少なくとも一つの受け部を設けて突出したインペラが動かす流体を受け入れ、出口を伝導部材上に被せ、ダクトが伝導部材の取付面に接して設けたファンの突出したインペラにより流動する流体をほぼ全て受け入れるようにして、突出したインペラが流動させる流体を伝導部材へと流し込む。 （もっと読む）

【課題】
半導体素子の放熱構造において、比較的低コストで製造可能な構造を提供することを第１の目的とする。また、半導体素子同士の電力バランスを維持することが容易なものを提供することを第２の目的とする。さらに、基板の配線に起因するノイズ及びサージを低減することを第３の目的とする。
【解決手段】
第１素子張付部１１は、第２素子張付部１２と第３素子張付部１３との間に配置され、下端部で第２素子張付部１２と下部連結部１５ａ，１５ｂを介して一体になっている。第３素子張付部１３は、第１素子張付部１１を間に挟んで第２素子張付部１２と平行に形成され、その上端部で第２素子張付部１２と上部連結部１６を介して一体になっている。放熱体１０は全体として渦巻き状で、第１素子張付部１１が最も内側に巻き込まれた状態に形成されている。また、これらの素子張付部の間隔は同一に形成されている。 （もっと読む）

【課題】 冷媒槽と放熱部がろう付けにて接合される沸騰冷却装置において、銅の高い伝熱特性を生かしながら、発熱体に適切な荷重で押し付け可能にする。
【解決手段】 冷媒槽１を形成する容器は、銅材より成り、一方の面が冷媒槽１の内部に露出するとともに他方の面に発熱体９０が接触するブロック１３と、銅材より成る外皮１２１間に補強材１２２を挟んだ３層構造材にて形成されるとともにブロック１３に接合される積層プレート１２とを有する。そして、銅材より成る伝熱特性が高いブロック１３を介して冷媒と発熱体９０との間の熱移動を行う。また、補強材１２２を、ろう付け工程後の剛性が銅材よりも高い材料として、ろう付け工程後の剛性を確保する。 （もっと読む）

【課題】電磁波を遮蔽するシールドケース内に収納された印刷基板に実装された半導体装置から発生する熱を、シールドケース外に放熱して動作が不安定になったり、性能が低下することを防止する電子機器及びそれを用いた表示装置を提供する。
【解決手段】シールドケース内に収納された印刷基板１２に実装された半導体装置１１の上面とねじ部材１５の先端面との間に熱伝導シート１６を挟持配置させて電子機器１０が構成される。半導体装置１１で発生する熱は、熱伝導シート１６、ねじ部材１５へ伝導され、その後、ねじ部材１５へ伝導された熱は、ケース蓋体１４の外側面から突出しているねじ部材１５の基端部等からシールドケースの外部に放熱される。 （もっと読む）

【課題】 放熱性能を向上させた半導体装置を提供する。
【解決手段】 この半導体装置３は、放熱器３１と、放熱器３１上に積層された熱拡散層３３と、熱拡散層３３上に接合された半導体チップ３４とを備え、熱拡散層３３がＣＶＤダイヤモンド層として形成される。 （もっと読む）

【課題】半導体素子のヒートシンク取付け構造において、収縮可能なチューブを用いて、確実且つ容易に半導体素子をヒートシンクに取付け可能とすることを目的とする。
【解決手段】半導体素子１は、放熱機能を有するヒートシンク２に当接して絶縁性を有する熱収縮チューブ３で固定される。半導体素子１は端子面を底面としたとき、周側面の一面がヒートシンク２に当接される接圧面となる。ヒートシンク２は、半導体素子１の固定部２ｃの両サイドに、一端がヒートシンク２の端線で開口したスリット状の切り欠き２ａが形成されている。熱収縮チューブ３は、半導体素子１の接圧面とヒートシンク２とを当接させた状態で、切り欠き２ａを通って半導体素子１とヒートシンク２の固定部２ｃの外周を取り囲むように配設される。この熱収縮チューブ３が熱を加えられ収縮することで、半導体素子１の当接面がヒートシンク２の固定部２ｃに当接した状態で確実に固定される。 （もっと読む）