【課題】 放熱器の小形化、実装部品への熱ストレスの低減を実現することが可能な電子機器の冷却構造を提供する。
【解決手段】 プリント基板10上には第１部品列65，第２部品列66，第３部品列67が３列に並べて実装されており、これらを構成する発熱部品が冷却空気Ａの流れ方向に沿った軸に関して対称的に分散配置されている。これにより、プリント基板10上では冷却空気Ａの流れが複数の細長い流路70〜74に分けられる。前記発熱部品が冷却空気Ａの流れ方向に沿ってシンメトリックに分散配置されることにより、互いの発熱による影響を受け難いので冷却効率が向上すると共に、流路70〜74を冷却空気Ａが流れることで流路70〜74内の実装部品を効率よく冷却することができる。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、高熱伝導性で、ちょう度が高く、塗布性が良好な熱伝導性コンパウンドを提供する。
【解決手段】 （Ａ）熱伝導率が２００Ｗ／ｍ・Ｋ以上で平均粒径５〜５０μｍの金属粉末、（Ｂ）新モース硬度が６以上で平均粒径５〜５０μｍの粗粒無機充填剤、（Ｃ）平均粒径０．１５〜２μｍの細粒無機充填剤、（Ｄ）基油、及び（Ｅ）（ポリ）グリセリルエーテル、並びにアルケニルコハク酸イミド及びそのホウ素誘導体から選ばれる１種以上の表面改質剤を含有し、（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）の合計含有量がコンパウンド全量中８８〜９７質量％の範囲であり、かつ（Ａ）と（Ｂ）の合計含有量と（Ｃ）の含有量の質量比が２０：８０〜８５：１５の範囲であり、（Ｄ）の含有量がコンパウンド全量中１２質量％未満であり、さらに（Ｅ）の含有量がコンパウンド全量中それぞれ０．０８〜４質量％である高熱伝導性コンパウンド。 （もっと読む）

【課題】
部品点数を増やすことなく、筐体の内部に収納する電子部品からの発熱を効果的に放熱できるようにする。
【解決手段】
シャーシ２に回路基板７を固定し、回路基板７に実装する電子部品８をシャーシ２の側面板２ｂに切り起こした接触片１０に押し付ける。これにより、接触片１０が撓み、その弾性復帰力によって接触片１０の段部１２が電子部品８に弾性的に面接触し、電子部品８からの熱が接触片１０からシャーシ２に伝わって電子部品８が放熱される。この電子部品８の熱を逃がす接触片１０は筐体１の底面を構成するシャーシ２に形成することで、電子部品８を放熱するための特別の部品を用いることなく、筐体１の構成部品であるシャーシ２を利用する。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性に優れ、冷却効果の高いヒートシンク及びその製造方法を提供する。
【解決手段】一方の面に発熱素子が熱的に接続される熱拡散板材７と、熱拡散板材７の他の面に接続され、その頭部における放熱面積がその脚部における放熱面積よりも大きい複数の放熱フィン部１とを備える。また、製造方法にあっては、平行に並んだ所定枚の放熱板材の一端部を半田付けにより貼り合わせて放熱フィン部１の脚部を形成し、他端部を互いに重ならないようにして折り曲げ、斜め上方に開いた放熱フィン部１の頭部を形成して放熱フィン部１を製造する工程と、放熱フィン部１を熱拡散板材７に半田により固定する工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】樹脂製配線基板に亀裂が生じることのない、応力の緩和された半導体素子用パッケージを提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の半導体素子用パッケージは、樹脂製配線基板２と、樹脂製配線基板２上にはんだバンプ５を介してフリップチップ接続される半導体素子１と、この半導体素子１を覆うようにして樹脂製配線基板２表面に取り付けられ且つその一部を前記半導体素子１の上面と接着してなる高熱伝導性蓋体と、樹脂製配線基板２裏面に設けられ、半導体素子１と電気的に接続された接続端子（はんだボール７）とを具備する半導体素子用パッケージであって、前記高熱伝導性蓋体における前記半導体素子との接着面の略中央部に、接着面積の５０％以上の面積の凹部が設けられ、該凹部に高熱伝導性樹脂が充填されたことを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】自動車のエンジンルームなどの、部品が多数存在する場所に配置された筐体内に、電子装置などの発熱体を、前記筐体の内面に容易に熱的接合して収容できる放熱構造を提供する。
【解決手段】筐体内に、発熱体が筐体内面に押圧され熱的に接合して収容されており、発熱体を筐体内面に押圧する操作は、筐体内面の法線と略直交する方向から行われる発熱体の放熱構造。発熱体１が押圧され熱的に接合している筐体３内面が筐体側壁部３ａの内面３ｂであり、発熱体１を押圧する操作が筐体３上部方向から行われる発熱体１の放熱構造。発熱体１が押圧され熱的に接合している筐体３内面の背側の外面３ｃに放熱体９が設けられている発熱体の放熱構造。 （もっと読む）

【課題】 半導体冷却装置において冷却チューブの冷媒流量のバラツキを抑制する。
【解決手段】 半導体冷却装置１０は、略平板形状の複数の半導体部材１２と、半導体部材の板面に密接した複数の冷却チューブ１４と、複数の冷却チューブの冷媒流入側の一端に接続された管状の入口ヘッダ１６と、複数の冷却チューブの冷媒流出側の他端に接続された管状の出口ヘッダ１８と、を有している。ここで、出口ヘッダ１８の冷媒流路の断面積は、入口ヘッダ１６の冷媒流路の断面積の１．２倍〜２．０倍である。これにより、入口ヘッダ１６の圧力損失の総和と、出口ヘッダ１８の圧力損失の総和がほぼ等しくなり、入口ヘッダ１６の静圧の上昇率と出口ヘッダ１８の静圧の降下率を近づけて、冷却チューブ１４の冷媒流量のバラツキを抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】 多数のパワー半導体素子を効果的に冷却することができる半導体装置を提供する。
【解決手段】 インバータ１０，２０の各々は、Ｕ，Ｖ，Ｗ各相アームの上下各アームにそれぞれ対応する６つの半導体モジュールが冷却体７２〜８４と交互に積層されて形成され、インバータ１０，２０は、半導体モジュールの積層方向に沿って並設される。インバータ１０，２０の両側には、冷却体７２〜８４に接続される冷却水路５０，５５がそれぞれ配設される。そして、インバータ１０，２０の間には、冷却体７２〜８４に接続される冷却水路６０が配設され、冷却水路６０は、インバータ１０，２０の間からインバータ１０，２０を冷却する。 （もっと読む）

【課題】ヒートシンクに取付けられた被冷却体となる発熱体の熱をより均等に基板および放熱フィン側へ均一に拡散して伝達することができるようにする。
【解決手段】放熱フィン１２が取付けられた放熱フィン１２ベースの基板内部に、作動流体の相変化により熱を輸送する複数の熱拡散プレート２０を、複数の発熱体の設置位置に相対して配置し、熱拡散プレート２０を基板領域内に形成することで、発熱体の発熱を放熱フィン１２全域に熱拡散することが可能となり、空気への放熱を効率よく行うことができるため、発熱部の温度上昇の極めて小さいヒートシンク１０ａ〜１０ｆを得ることができる。 （もっと読む）

【課題】半導体素子を金属基板に良好に接合できる半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】対向する少なくとも一方の主面に、第一の金属からなる第一の金属層１１を有する半導体素子１と、半導体素子１を面実装する第二の金属からなる金属基板２とを、平均直径が１００ｎｍ以下の第三の金属からなる超微粒子を有機系の溶媒中に分散させてなる金属ナノペースト３を用いて接合する半導体装置の製造方法において、前記第一、第二および第三の金属が、金、銀、白金、銅、ニッケル、クロム、鉄、鉛、コバルトのうちのいずれかの金属、またはこれらの金属のうちの少なくとも一種を含む合金、またはこれら金属もしくは合金の混合物からなり、加熱、加圧、あるいはそれらの組合せにより前記溶媒を揮発させることによって、前記超微粒子が凝集することで形成される接合層４を介在させて、第一の金属層１１と金属基板２とを接合する。 （もっと読む）

【課題】放熱の効率を更に高めるべく放熱構造を具有する発熱部のを提供する。
【解決手段】発熱部を含み、該発熱部の片側は冷媒ユニットとし、該発熱部は該冷媒ユニットの熱面と接触させることにより、該冷媒ユニットで生じる熱エネルギーを電気エネルギーに転換し、該発熱部作動時に生じる熱エネルギーを排除する。 （もっと読む）

【課題】 半導体変換装置盤などに用いられる水冷式冷却装置における被冷却体の結露防止手段を提供する。
【解決手段】 水冷式冷却装置４０をリザーブタンク３１，ポンプ３２，熱交換器３３，三方弁４１，盤内温度計４２，盤内湿度計４３，冷却水温度計４４，制御回路４５で形成し、半導体変換装置盤２０の内部の温度，湿度を盤内温度計４２と盤内湿度計４３とで計測し、これらの計測値と湿り空気線図とから露点温度を演算し、この露点温度と冷却水温度計４４の計測値に基づく制御回路４５から操作信号により、三方弁４１による半導体変換装置盤２０内の被冷却体としての半導体スタックからの冷却水のリザーブタンク３１へのバイパス量を調整する。 （もっと読む）

【課題】 環境に及ぼす影響を考慮した高信頼性の半導体装置を提供する。
【解決手段】 セラミック基板２ａの両面に導体層２ｂ，２ｃを形成した絶縁基板２が放熱ベース６上に半田層５を介して半田接合されると共に、その絶縁基板２上にＩＧＢＴ等の半導体チップ４が半田層３を介して半田接合されたパワー半導体モジュール１を形成する際、絶縁基板２と半導体チップ４の接合、および絶縁基板２と放熱ベース６の接合に鉛フリー半田を用いる。また、絶縁基板２と放熱ベース６の接合時には、接合前にあらかじめ放熱ベース６に絶縁基板２が半田接合される面と反対の面側に接合後に平坦か平坦に近い状態が得られるような凸状の反りを与えておく。これにより、放熱ベース６を冷却フィン等に取り付けた際、それらの熱抵抗が低く抑えられ、半導体チップ４の熱が効率的に放散されて異常な温度上昇が防止される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、発熱電子部品の放熱対策に用いられる放熱部品に関して、放熱効率をさらに高めることを目的とするものである。
【解決手段】この目的を達成するために本発明は、熱伝導体からなる受熱部５と、一端が前記受熱部５に支持された複数のグラファイトシート８を備え、前記複数のグラファイトシート８の他端側を支持部７で支持し、前記複数のグラファイトシート８を所定の間隔をもった梯子型に並設させた構造としたのである。 （もっと読む）

【課題】 高周波特性の劣化抑制と高放熱性を兼ね備えた高周波モジュールの実装手段を提供する。
【解決手段】 誘電体基板１１の半導体チップ１が搭載されている位置の裏面の一部分に基板裏面に開口するキャビティ部８を形成する。このキャビティ部８に高熱伝導性接着剤或は高熱伝導ペースト１２を充填し、基板１１による熱伝導性の劣化を改善し高放熱性を確保すると共に、基板１１と高周波モジュール１の隙間（不連続）を無くすことにより、共鳴現象の発生を防止し、高周波特性の劣化を抑制する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、発熱電子部品の放熱対策に用いられる放熱部品に関して、放熱効率をさらに高めることを目的とする。
【解決手段】放熱部品６を複数のグラファイトシート７から構成し、複数のグラファイトシート７を重畳した重畳領域９を熱移送部１２および受熱部１１として、グラファイトシート７間に所定の空間を設けた分離領域１０を放熱部１３とするとともに、分離領域１０において分離空間の形状を維持する形状維持手段８を設け、形状維持手段８を金属からなる薄板状部材で形成した構造とした。 （もっと読む）

【課題】高発熱の半導体素子を効率良く冷却できる冷却装置を提供すること。
【解決手段】半導体素子７を冷却するための冷却板１と、放熱器２と、冷媒ポンプ３とを冷媒配管５，６により接続して冷媒循環式の冷媒サイクルを構成し、冷却板１は扁平管の内部に凹凸を設けた仕切壁１ａを固定して多数の細管を構成してなる多孔扁平管とし、冷却板１内の冷媒の流れに乱れを生じさせて伝熱を促進させることにより、半導体素子を効率良く冷却できる冷却装置とする。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で三次元高密度実装構造に適した冷却構造を提供する。
【解決手段】高密度実装の電子装置１は、実装された半導体素子１１の高さ方向に、スタック構造で積み重ねられた複数の両面実装回路基板ユニットと、前記積み重ねられた複数の両面実装回路基板ユニットの少なくとも一辺側が開口するように配置され、かつ、前記両面実装回路基板ユニットの端部で、前記両面実装回路基板ユニット間の電気的な接続を行なうコネクタ４と、前記スタック構造で互いに対向する半導体素子の間に設けられ、当該対向する半導体素子の各々に接する冷却構造とを備える。両面実装回路基板ユニットの少なくとも１つは、基板表面に形成されたグランド層を有し、冷却構造は、互いに対向する半導体素子の間に延びる放熱板５を有し、このグランド層と同じ面上に実装された半導体素子と接する放熱板は、当該グランド層に接触する突起部を有する。 （もっと読む）

【課題】セラミックス回路基板を他部材に強固にネジ締結することができ、かつ貫通孔周辺部分にクラックが発生することを抑制することができるセラミックス回路基板を提供する。
【解決手段】セラミックス基板２の表裏面に金属板が固着されたセラミックス回路基板１をネジ６で他部材８に締結する接合構造において、セラミックス回路基板は、裏面金属板４とセラミックス基板の二部材にネジを通す貫通穴５が形成され、表面側は補強部材７を介してネジ締めされており、補強部材はネジを通す貫通穴７１が形成され、セラミックス基板との当接面における凹部の直径Ｌはセラミックス基板の貫通穴の直径ｂに対し、Ｌ＞ｂである、また、裏面金属板の貫通穴５４の直径ａは、セラミックス基板の貫通穴の直径ｂに対し、ａ≧ｂであるセラミックス回路基板の接合構造。 （もっと読む）

【課題】 流路の狭窄または閉塞が発生することなしにより安定した排熱特性が得られる、流路の寸法精度に優れた熱回路基板、およびその製造方法の提供。
【解決手段】 第１の熱伝導体箔上に、その表面まで貫通する第１の溝を有する第１の硬化ポリイミド層を形成する工程と；第２の熱伝導体箔上に、その表面まで貫通する第２の溝を有する、第２の硬化ポリイミド層およびプレキュアポリイミド層の積層体を形成する工程と；第１および第２の熱伝導体箔を、第１の硬化ポリイミド層およびプレキュアポリイミド層が対向する状態で、第１および第２の溝の位置を合わせて貼り合わせて、貼り合わせ体を形成する工程と；貼り合わせ体を加熱して、第１および第２の硬化ポリイミド層およびプレキュアポリイミド層を一体化して硬化ポリイミド層を形成し、熱回路基板を得る工程とを含むことを特徴とする熱回路基板の製造方法。 （もっと読む）