【課題】 流路の狭窄または閉塞が発生することなしにより安定した排熱特性が得られる、流路の寸法精度に優れた熱回路基板、およびその製造方法の提供。
【解決手段】 第１の熱伝導体箔上に、その表面まで貫通する第１の溝を有する第１の硬化ポリイミド層を形成する工程と；第２の熱伝導体箔上に、その表面まで貫通する第２の溝を有する、第２の硬化ポリイミド層およびプレキュアポリイミド層の積層体を形成する工程と；第１および第２の熱伝導体箔を、第１の硬化ポリイミド層およびプレキュアポリイミド層が対向する状態で、第１および第２の溝の位置を合わせて貼り合わせて、貼り合わせ体を形成する工程と；貼り合わせ体を加熱して、第１および第２の硬化ポリイミド層およびプレキュアポリイミド層を一体化して硬化ポリイミド層を形成し、熱回路基板を得る工程とを含むことを特徴とする熱回路基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】セラミックス回路基板を他部材に強固にネジ締結することができ、かつ貫通孔周辺部分にクラックが発生することを抑制することができるセラミックス回路基板を提供する。
【解決手段】セラミックス基板２の表裏面に金属板が固着されたセラミックス回路基板１をネジ６で他部材８に締結する接合構造において、セラミックス回路基板は、裏面金属板４とセラミックス基板の二部材にネジを通す貫通穴５が形成され、表面側は補強部材７を介してネジ締めされており、補強部材はネジを通す貫通穴７１が形成され、セラミックス基板との当接面における凹部の直径Ｌはセラミックス基板の貫通穴の直径ｂに対し、Ｌ＞ｂである、また、裏面金属板の貫通穴５４の直径ａは、セラミックス基板の貫通穴の直径ｂに対し、ａ≧ｂであるセラミックス回路基板の接合構造。 （もっと読む）

【課題】 半導体モジュール３２の冷却構造の組立て作業の負担を軽減し、冷却能力が高いレベルで安定した冷却装置を量産しやすい冷却装置を実現する
【解決手段】 本発明の半導体冷却装置は、内部に冷却水通路２６を形成するケース２０ａと、内部に半導体モジュールを収容し、その半導体のジュールの発生熱を放熱する放熱面を正面と背面に備えるブロック２６ｂを備えている。そのブロック２６ｂはその冷却水通路２６に挿入されることによって冷却水通路２６を区画しており、そのブロック２６ｂの正面と背面はブロック２６ｂによって区画された冷却水通路２６に面している。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電子機器における表面温度分布の調節方法に関して、電子機器における表面温度の局所的な上昇を抑制することを目的とする。
【解決手段】電子機器の外装ケース１と、この外装ケース１内に納められた発熱電子部品３と、外装ケース１の内側に設けられ発熱電子部品３から発する局所的な熱を所定範囲に分散させるグラファイトシート５からなり、発熱電子部品３と対峙するグラファイトシート５領域に貫通孔６を設けるとともに、この貫通孔６の孔径を調節して電子機器の表面温度を調節するのである。 （もっと読む）

【目的】冷却空気排出路内での冷却空気の干渉問題を解消させると共に、冷却空気排出路内の冷却空気を排出する排気ファンを不要とする箱形装置を提供する。
【構成】箱形装置１は、各ユニット装置７がそれぞれに持つ送風機からの冷却空気５の下流側の部位の冷却空気排出路４３内に平板状の案内体本体と複数のルーバー体で構成された冷却空気通流案内体２を配設すると共に、冷却空気排出路４３には排気ファンを設けていない。冷却空気通流案内体２は、最上段部に収納されたユニット装置７に対応するものは、ルーバー本体部の長辺がほぼ水平になるように取り付けられ、以降、下段に収納されたユニット装置７に対応するものほど大きくなる角度θで回動させた姿勢とされて取り付けられ、冷却空気５が冷却空気排出路４３の幅方向に分布して、冷却空気排出路４３内を上方に向かって通流するようにする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、発熱電子部品の放熱対策に用いられる放熱部品に関して、放熱効率をさらに高めることを目的とする。
【解決手段】放熱部品６を複数のグラファイトシート７から構成し、複数のグラファイトシート７を重畳した重畳領域９を熱移送部１２および受熱部１１として、グラファイトシート７間に所定の空間を設けた分離領域１０を放熱部１３とするとともに、分離領域１０において分離空間の形状を維持する形状維持手段８を設け、この形状維持手段８を樹脂からなる薄板状部材で形成した構造とした。 （もっと読む）

【課題】膜厚が１μｍ以上の配向性ＢｉＴｅ系膜であっても、パーティクルの発生を抑制でき、高い熱電変換効率を有する配向性熱電薄膜の製造方法及び配向性熱電薄膜を有する熱電デバイスを実現する。
【解決手段】絶縁膜２の上面にパルスレーザ蒸着法でＢｉ_２Ｔｅ_３種膜３を形成する。パルスレーザ蒸着法により配向性を有さないアモルファス構造の膜上でも結晶のｃ軸方向が基板面に対して垂直に向いた優先配向膜を形成できる。第１膜３の膜厚は５０ｎｍ程度の薄い薄膜とすることにより、熱電薄膜上においてパーティクルが占有する表面積の割合を１０％以下に低減できる。次に、第１膜３上にスパッタリング法を用いて第２膜としてＢｉ_２Ｔｅ_３薄膜４を第１膜と第２膜とを合わせた膜厚が１μｍ程度になるまで形成させる。薄膜４は薄膜３の配向性を引き継ぎｃ軸配向Ｂｉ_２Ｔｅ_３薄膜４を形成することができる。 （もっと読む）

【課題】画像形成装置の電源装置において、作業者に過度の負担を強いることのない簡素な工程で、放熱部材を回路基板のアースラインに確実に接続し、安定した動作を可能にする。
【解決手段】放熱部材３を回路基板１に固定する際に、鉄製のリベット４を用いる。リベット４は油圧駆動のリベッタを用いて容易に締結可能であり、作業者の負担が低減される。また、リベット４の先端かしめ部１３と放熱部材３の底面７、及びリベット４のフランジ端部１２と回路基板１のランド部１１が強固に結合され、その接触状態すなわち電気的な導通状態が安定する。さらに、リベット４とランド部１１とは、リベット４の締結力とディッピングされたはんだ１４によって確実に導通されているので、リベット４とランド部１１との導通状態も確保される。 （もっと読む）

【課題】 対向する両金属体の間に２個以上の半導体素子を介在させ、これらを樹脂でモールドしてなる半導体装置において、応力的なバランスをとる。
【解決手段】 対向して配置された第１の金属体２０および第２の金属体３０と、これら両金属体２０、３０の間に設けられ両金属体２０、３０と熱的に接続された第１の半導体素子１０と、これら両金属体２０、３０の間に設けられ両金属体２０、３０と熱的に接続された第２の半導体素子１１と、これら両金属体２０、３０の間に充填され第１の半導体素子１０および第２の半導体素子１１を封止するモールド樹脂７０とを備える半導体装置１００において、両金属体２０、３０が隔てられている方向における両金属体２０、３０の間隔の中心部に対して、第１の半導体素子１０は第１の金属体２０に寄った位置に配置され、第２の半導体素子１１は第２の金属体３０に寄った位置に配置されている。 （もっと読む）

【課題】 熱伝導性グリスを介して冷却器に取付けられるパワーモジュールに搭載された回路素子（発熱素子）の温度上昇を抑制する。
【解決手段】 パワーモジュール１００は、固定用部材１２０の締結力によって、熱伝導性グリス１５０を介して冷却器２００に実装される。パワーモジュール１００および冷却器２００の互いの対向面の少なくとも一方には、充填された熱伝導性グリス１５０を浸入させるためのグリス浸入部３００が設けられる。グリス浸入部３００は、グリスの浸入によって、固定用部材１２０による締結力の反力であるグリス面圧によるパワーモジュール１００の変形量を抑制することにより、グリス浸入部３００以外の領域でのグリス膜厚を減少させて、全体の放熱性を高める。 （もっと読む）

【課題】 冷却システムをコンパクトし、かつ均熱性に優れたヒートシンクを提供する。また、コンパクト、かつ均熱性に優れた冷却ユニットを提供する。
【解決手段】 冷却流体送入口１に接続された分配用ヘッダ２と、冷却流体送出口６に接続され、分配用ヘッダ２と並行して隣接配置された合流用ヘッダ５と、発熱体取付け面を有すると共に、分配用ヘッダ２と合流用ヘッダ５とに接続された流路３を内部に有する伝熱容器４とによりヒートシンク１００を構成する。 （もっと読む）

【課題】圧送ポンプ及び空冷ファンの駆動効率を向上させ、冷却装置の小型化を図ると共に駆動音を小さくする。
【解決手段】空冷ファン１５付きのラジエータ２５と、電子部品用ヒートシンクと強制循環用圧送ポンプ１８付きの冷却液タンク１４とは、冷却液循環用流路１３上に配置する。冷却液タンク１４とラジエータ２５の間にはポンプ・ファン駆動ユニット２７を設け、空冷ファン１５及び圧送ポンプ１８は単一の駆動モータ２０に駆動可能に連結する。又、圧送ポンプ１８は、冷却液タンク１４内に回転自在に収容されたマグネットロータ部１９と、駆動モータ２０の出力軸２１の端部に固設したロータ駆動部２２とを有し、ロータ駆動部２２でマグネットロータ部１９を磁気的に回転駆動する。 （もっと読む）

【課題】 信号処理デバイス上にＣＣＤイメージセンサーをはじめとする固体撮像素子が積層されている電子機器において、信号処理デバイスと固体撮像素子から発生する熱によるこれらの素子の温度上昇を防ぐことにより、出力される画像の画質を向上することができる電子機器を提供する。
【解決手段】 ペルチェ素子上にＣＣＤイメージセンサーなどの固体撮像素子からの電気信号を受け信号処理を行う信号処理デバイス、さらにこの信号処理デバイスの上にＣＣＤイメージセンサーやＣＭＯＳイメージセンサーなどの固体撮像素子が積層配置されている。また、これらは、これらを保持するための部材とレンズやフィルターなどの光学部品とこれを保持する部材によりモジュール化されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】シールドケース内の回路基板上に実装される発熱部材から生じる熱を効率良く確実に放熱をおこない得る構成の電子機器とこれを適用するテレビジョン受像装置を提供する。
【解決手段】発熱部材１３が実装される回路基板１２と、発熱部材から発生する熱の放熱をおこなう放熱部材１５を具備したシールドケース１１とによって構成される電子機器１０において、放熱部材は、シールドケースとは別体に構成され、側面がギャザー状に形成されていると共に内部に冷却媒体１７を封止し得る形態で形成した。 （もっと読む）

【課題】
ＣＰＵ等の半導体素子の放熱装置として好適に用いられるカーボングラファイトシートの絶縁性を確保し、カーボングラファイトの粉末粒子の脱落を防止する。
【解決手段】
一方の表面に接着層１６が一体に形成されているポリエステルフィルム１２をカーボングラファイトシート１０の両面に接合するとともに、カーボングラファイトシート１０の側縁部においてはポリエステルフィルム１２同士が直接接合されるようにする。 （もっと読む）

【課題】基板上の発熱電子部品を高効率に冷却でき、小型で、配管の流路抵抗が小さい冷却装置及びそれを備えた電子機器を提供する。
【解決手段】液体冷媒を循環し、該液体冷媒との熱交換で基板に実装した発熱電子部品から熱を奪い、奪った熱をラジエータ３で放熱する冷却装置であって、発熱電子部品と内部を流れる液体冷媒を熱交換させるための受熱部が設けられ、熱交換後の液体冷媒を液流路５でラジエータ３に送る受熱一体ポンプ２を備え、該受熱一体ポンプ２とラジエータ３が対向して配置され、その間にラジエータ３を強制冷却するファン４がそれぞれと対向するように配置されたこと特徴としている。 （もっと読む）

【課題】 従来の銅・タングステン合金からなる半導体搭載用放熱基板を改良し、高熱伝導性と低熱膨張性に優れた放熱基板を提供すること。
【解決手段】 銀の含有量が０．０２〜０．４重量％の銀・銅合金とタングステンもしくはモリブデンとの複合合金であって前記銀・銅合金の含有量が８〜３０重量％のもの、又は前記銀・銅合金を含まないモリブデンからなる低熱膨張材のブロックの所定箇所に表裏に貫通する穴が形成され、この穴に前記銀・銅合金が充填されている半導体搭載用放熱基板。当該放熱基板の表裏両面に銅もしくは銀・銅合金からなる被覆層を設けておくとより効果的である。 （もっと読む）

【課題】 従来の銅・タングステン合金からなる半導体搭載用放熱基板における熱伝導度を改良し、低熱膨張係数と高熱伝導度を備えた放熱基板を提供すること。
【解決手段】 銅とタングステンの合金からなる放熱基板において、前記銅に少量の銀を添加した。銅（銀含有）の全体に対する重量比は、７〜２５％とするのが好ましく、９〜２０％とするのがより好ましい。また、銀を含有する銅における銀の量は、重量比で全体の０．０２〜０．４％とするのが好ましく、０．０５〜０．２％とするのがより好ましい。 （もっと読む）

基板に搭載された電子部品を冷却する冷却部品であって、熱伝導性を有する板金部材で断面が略コの字状に形成され、互いに平行な一対の取付板及び前記一対の取付板を連結する連結板を有する放熱部材と、前記放熱部材の一方の前記取付板に取り付けられた冷却ファンとを備え、前記放熱部材のもう一方の前記取付板が、前記基板に搭載された前記電子部品に当接した状態で、前記基板に取付可能に構成されている。
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【課題】 基板へのＢＧＡの実装及び取り外し作業を容易にするとともに、ＢＧＡの放熱性を向上させる。
【解決手段】 複数の凹部１ａと、複数の凹部１ａの各々に埋め込まれた電極ワイヤ１ｃと、表面又は／及び裏面に形成された複数の溝部１ｂとを備える基板接続放熱シート１の複数の凹部１ａに、ＢＧＡ２の複数のハンダボール２ａを挿入し、基板接続放熱シート１を、ＢＧＡ２と基板３との間に介装、密着させ、複数の電極ワイヤ１ｃを介して複数のハンダボール２ａと、基板３の複数の信号パッド３ａとを電気的に接続する。半田付けを行う必要がなく、ＢＧＡ２の基板３への実装及び取り外が容易となる。放熱シート１がＢＧＡ２及び基板３に密着する際に、溝部１ｂより空気が押し出され、密着面に空気が溜まることがないため、高い放熱性を実現することができ、特に宇宙機器用のＢＧＡ接続構造に好適である。 （もっと読む）