熱伝導部材を介して、電子部品と放熱部材とを連結した電子部品装置の製造方法において、前記電子部品に平板状金属体あるいは凹状金属体の一方を蒸着処理または鍍金処理により形成し、前記放熱部材に平板状金属体あるいは凹状金属体の他方を蒸着処理または鍍金処理により形成し、その後に、液状金属を前記凹状金属体の凹部に充填し、液状金属と平板状金属体及び凹状金属体の一部とを固溶体にしたことを特徴とする半導体装置の製造方法である。
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【課題】SIPを使用することで高密度実装を可能とし、これによって、機器の小型軽量化を図ると共に、SIPにインターポーザー基板を利用した放熱フィンを設けることで、SIP内部で発生した熱を放熱フィンを通してSIPの外部に放熱することで、ICの温度上昇を抑制し、ICの誤動作や破損といった問題を解決する。
【解決手段】SIP１０２にインターポーザー基板を利用した櫛型の放熱フィン１０４を設け、その放熱フィンにインターポーザー基板の配線をする、もしくは、放熱フィンをメッキすることで、放熱効果の高いSIPを構成する。 （もっと読む）

【課題】 接合材にクラックの発生を抑制し、高信頼性が得られる半導体集積回路装置を提供する。
【解決手段】 半導体チップと、
前記半導体チップが搭載されたセラミックス基板と、
前記セラミックス基板の前記半導体チップが搭載されている面と対向する面に、接合材を介して接合され、前記接合材と接する面であって、前記半導体チップの下部を除く領域の少なくとも一部の厚さが部分的に薄く形成された放熱用金属板と、
を有することを特徴とする半導体集積回路装置。 （もっと読む）

【課題】基板上で半導体素子を放熱させる放熱板と半導体素子とを締結部品で締結した電子部品ユニットにおいて、締結部品が外れないようにし、基板上の導電部と接触するのを防止して基板が破損するのを防止する。
【解決手段】基板１上で半導体素子２、３、４を放熱させる放熱板５と半導体素子２、３、４とを締結部品６、７、８により締結し、半導体素子２、３、４と締結部品６、７、８に対向して樹脂外装電子部品９、１０、１１を配置する。締結部品６、７、８は、その長さを半導体素子２、３、４と樹脂外装電子部品９、１０、１１の空間距離よりも長くする。 （もっと読む）

【課題】比較的発熱量が多い発光素子やＩＣチップなどの電子部品を実装しても、当該電子部品から発生する熱を迅速且つ確実に外部に放熱できる配線基板を提供する。
【解決手段】セラミックからなり且つ表面３および裏面４を有する基板本体２と、かかる基板本体２の表面３に開口するキャビティ５の底面６に位置する電子部品の実装エリアａと、かかる実装エリアａを含むキャビティ５の底面６と基板本体２の裏面４との間を貫通するＡｇ、Ａｇ−Ｃｕ系合金、あるいはＣｕから形成されたビア導体１０と、を含む、配線基板１。 （もっと読む）

【目的】製作時の寸法公差に伴う部材の水路用凹部間の位置ずれによっても放熱効率が低下しない放熱器を提供する。
【構成】冷却水の水路5a等となる凹部等をそれぞれに形成された上部受熱体（第一の受熱体）３と中央受熱体（第三の受熱体）２と下部受熱体（第二の受熱体）１との接合部の内の上側の接合部に、上部受熱体３の凹部と同じ形状で、その形状を維持するための支持部を有し、前記受熱体2等のフィンの幅より製作時の寸法公差分あるいはそれ以上両側に幅を広げたフィン部を有する開口部を形成されている上側の薄板受熱体９を配置し、下側の接合部に、下部受熱体１の凹部と同じ形状で、上側の薄板受熱体９と同様の支持部およびフィン部を有する開口部を形成されている下側の薄板受熱体８を配置する。 （もっと読む）

【課題】半導体素子の発熱量が近年増加して来ているため半導体素子との接触面がバーンアウトしない構成にする必要があった。本発明はこのような従来の課題を解決するものであり、強制的に液冷媒を供給しバーンアウトを起こさないような構成を得ることを目的とするものである。
【解決手段】この課題を解決するために本発明の半導体素子の冷却装置は、冷却板１の内部に空間２を形成し、前記冷却板１の空間２の両端に吸入配管５と吐出配管６を接合し、前記配管に冷媒ポンプ４を接続し、前記冷却板内にある冷媒８が前記冷媒ポンプ４で強制的に冷媒循環するように構成したものである。この構成により液冷媒が強制的に半導体素子と接触している蒸発面に供給されるためバーンアウトを起こさず熱伝達に優れた冷却装置を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】半田リフロー工程で専用治具を用いることなしに、モジュール組立体の部品相互間の平行度を維持して半田接合できるようにした半導体装置の製造方法，およびその製造方法の実施に適用する製造装置を提供する。
【解決手段】金属ベースの上に絶縁基板，半導体チップ，ヒートスプレッダを順に搭載し、各組立部品の間を半田接合した上で、ヒートスプレッダの上面に接続導体を配線した組立構造になる半導体装置について、ペースト状の半田材（クリーム半田）を介して組立部品を積層した段階での仮組立体Ａを、テーブル９とこれに平行に配した昇降操作式のプレス板１０の間に挟み、半田材が所望の均一厚さになるよう押圧力を加えて組立部品相互間の平行度を調整した後、この組立体をリフロー炉に搬入して組立部品の間を半田接合する。 （もっと読む）

【課題】インバーター制御機器等に用いられるＩＰＭ（インテリジェントパワーモジュール）等の半導体素子を回路基板上に実装し、半導体素子の温度を検知して保護制御をする電子回路装置に関して、正確に半導体素子の温度を検知できる電子回路装置を提供する。
【解決手段】プリント基板を縦型サブ基板１０８とメイン基板１２６から構成し、縦型サブ基板１０８に半導体素子１０４と温度センサー１１６を実装するとともに、半導体素子１０４の発熱を放熱する放熱板１１８を縦型サブ基板１０８と温度センサー１１６および半導体素子１０４を囲うように配置し、放熱板１１８の内側に前記縦型サブ基板１０８と温度センサー１１６および半導体素子１０４を覆うようにポッティング材１２２を充填することで、半導体素子１０４と温度センサー１１６の温度差を少なくすることができ、正確に半導体素子１０４の温度を検知することができる。 （もっと読む）

【課題】 小型で、かつ高効率の放熱が可能なパワー半導体装置を提供する。
【解決手段】 パワー半導体装置が、パワー半導体素子が樹脂封止されたパワー半導体モジュールと、半導体モジュールが載置された冷媒回路ブロックと、パワー半導体モジュールと冷媒回路ブロックとを挟んで対向配置された第１プレートと第２プレートであって、パワー半導体モジュールに接した第１プレートと、冷媒回路ブロックに接した第２プレートと、第１プレートと第２プレートとの双方に接続されたヒートパイプとを含む。パワー半導体モジュールで発生した熱は、ヒートパイプを介して冷媒回路ブロックに伝達される。 （もっと読む）

【課題】熱膨張率を小さくするとともに、熱伝導率を大きくすることが可能な放熱部材１を提供する。
【解決手段】この放熱部材１では、２層以上設けられた３６％Ｎｉ−Ｆｅ層からなる低熱膨張層４と、低熱膨張層４の表面および裏面を挟むように交互に積層されたＡｌ層からなる高熱伝導層５とを備えている。また、高熱伝導層５と低熱膨張層４とは、圧接接合されることにより、低熱膨張層４が分断されているとともに、分断された領域１０を介して、高熱伝導層５同士が接続されている。 （もっと読む）

【課題】バスバと、前記バスバ上に実装された電子部品と、前記電子部品の熱を放熱する放熱手段とを備えた電子ユニットにおいて、部品点数を削減すると共にバスバと放熱手段との接着作業を無くすことで低コスト化および製造時間の短縮化を図れる電子ユニットを提供する。
【解決手段】この電子ユニット１は、バスバ３と、バスバ３上に実装された電子部品５と、バスバ３に一体形成された放熱フィン（電子部品５の熱を放熱する放熱手段）７と、放熱フィン７を露出する様に各構成要素３，５，７を収容配設したケース９と、放熱フィン７の露出部分を覆う保護カバー１１とを備える。 （もっと読む）

【課題】 ダイオードチップの発熱をＰ層側及びＮ層側の外部電極に効率良く伝える放熱性に優れた構造のダイオードを提供する。
【解決手段】 ダイオード２０Ａは、Ｐ層、Ｎ層、Ｐ層側のアノード電極２３、及びＮ層側のカソード電極２４からなるダイオードチップ２１と、ダイオードチップ２１の側面にＰ−Ｎ接合に渡って設けられたガラス層２２と、アノード電極２３に高融点半田２５により接続された電極板２７と、カソード電極２４に高融点半田２６により接続された電極板２８と、ダイオードチップ２１の側面に設けられた高熱伝導性材２９とで構成される。電極板２７はアノード電極２３を覆う以上の領域（面積)を有し、電極板２８はカソード電極２４を覆う以上の領域(面積)を有する。 （もっと読む）

【課題】 高放熱性を維持しつつ、構成部材を削減し、安価で小形、高密度な電子機器の放熱構造を提供する。
【解決手段】 金属ベース部１１と該金属ベース部１１上に設けた絶縁層１２で構成され、パワー半導体などの第１高発熱部品１５を実装した金属ベース基板１と、ＣＰＵなど制御回路からなる第２高発熱部品２１を実装した回路基板２とを備え、両者の高発熱部品の実装面側が対向するように、金属ベース基板１と回路基板２をコネクタ３を介して接続してなる電子機器の放熱構造において、回路基板２上の第２高発熱部品２１は、金属ベース基板１上の第１高発熱部品１５が実装されていない未実装領域１６に対向する位置に実装しており、金属ベース基板１は、該基板１の表面に設けられた絶縁層１２と、絶縁層１２における第２高発熱部品２１が対向配置される位置に第２高発熱部品２１の熱を金属ベース基板１へ伝熱させるための放熱シート４とを備えた。 （もっと読む）

【課題】
製造の手間やコストを削減し、リークを確実に防止することができる熱輸送装置、その製造方法及びその熱輸送装置を搭載した電子機器を提供し、さらに熱輸送装置のクラックの発生を防止する技術を提供すること。
【解決手段】
本実施の形態に係る熱輸送装置１０では、上部基板１１（１３）の厚さｔ１（ｔ２）より小さい幅ｕでなる気相管３等の接続端部３ａ（３ｂ）を上部基板１１（１３）のみに接続するようにしているので、気相管３等が接続される上部基板１１（１３）の側部１１ｄ（１３ｄ）のみの精度を保っていればよい。これにより、比較的容易に気相管３等を接続することができ、製造の手間やコストを削減することができる。また、上部基板１１（１３）の厚さｔ１（ｔ２）が厚くしたことから、両基板の陽極接合時にひずみが大きくなるが、陽極接合温度を従来より低くすることでひずみを抑え、クラックの発生を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】熱放射皮膜の保護と放熱面積の拡大を図ることのできる放熱器およびそれを用いた基板を提供する。
【解決手段】被取付部材２に固定される取付部材３と、上記取付部材３に一体的に形成されている放熱板４と、上記放熱板４の表面および／または取付部材３の表面に設けられ頂部が丸みをおびた形状の多数の放熱リブ７とを含んで構成されている。したがって、放熱面積が拡大されて放熱効果が向上する。そして、熱放射皮膜が丸みのある放熱リブ７に確実に生成され、また、熱放射皮膜に傷等がつきにくくなり、放熱効果が正常に維持される。 （もっと読む）

【課題】 熱交換効率を向上させた熱交換器を提供することである。
【解決手段】本発明の熱交換器２１０は、流れている流体と、流体と熱交換される被熱交換体との熱交換を媒介する熱交換器であって、入口２２６と出口２２８とを有する流路２２４と、流路２２４を形成する壁面または/および流路内の構造体２２２の表面の少なくとも一方に形成され、被熱交換体２１２と熱的に接続された伝熱面と、伝熱面の少なくとも一部に形成されたナノポーラス層を有し、ナノポーラス層が形成されている上記伝熱面の少なくとも一部が、層流の助走区間内に設けられていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 発熱体である電子機器と放熱機器であるヒートシンクとの間の接触熱抵抗を低減することができる電子機器を得る。
【解決手段】 発熱体である電子機器７の取付板９に、ヒートシンク１に熱を放出する放熱面を構成する突出部２ｂを配列する。この突出部２ｂは、ヒートシンク１と電子機器７とを圧接する際に、ヒートシンク１のベース板３と点接触するので、良好な熱的接合状態が得られ、ヒートシンク１と電子機器７との間の接触熱抵抗を低減することができる。 （もっと読む）

【課題】 暗電流によるノイズの発生を抑えると共に感度に応じた撮像素子の温度制御ができ、使い易く、効率的な電力消費を行え、より鮮明な画像の取得を行うこと。
【解決手段】 光電変換により画像情報を取得可能な撮像素子１０と、供給された電力量に応じて撮像素子１０を冷却する熱電素子１１と、撮像素子１１の温度を測定する温度検知手段１２と、撮像素子１０に蓄積された電荷の転送タイミングを制御する制御手段１３とを備え、該制御手段１３が、撮像素子１０が所望の感度に応じた温度範囲に達しているときに電荷を転送するよう、温度検知手段１２により測定された温度に基づいて電力量を制御する撮像素子モジュール２及び該撮像素子モジュール２を有する電子機器１を提供する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、液体の冷媒の循環を利用した冷却などに用いられる比較的大きな冷却装置を簡素な構造で一体的にユニット化し、薄型化を図り、装着作業性と冷却性能を向上した冷却装置及びそれを備えた電子機器を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、受熱一体ポンプと、液流路５と、液流路５の一部に配置され液体の冷媒と熱交換することにより放熱を行う複数個のラジエータ３と、ラジエータ３に空気を送風する遠心ファン４とを備え、ファンケース４ａにラジエータ３が配置されたそれぞれの方向に排気口４ｂを設けたことを特徴とする冷却装置。 （もっと読む）