【課題】冷却効率が高く、冷媒の流量を増加させることができ、安価に発熱電子部品及び駆動回路からの発熱を抑えることができる冷却装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、冷媒を循環するための循環路に放熱器と遠心ポンプが設けられ、遠心ポンプが発熱電子部品に接触されることにより、冷媒との熱交換によって発熱電子部品から熱を奪い、放熱器から放熱を行う冷却装置であって、遠心ポンプには、ステータ１３とコイル１４及び回路基板１５とから構成された磁界発生手段が、羽根車を磁界で回転させるために上部ケーシング１６の外側に設けられ、回路基板１５がステータ１３と上部ケーシング１６の間に配設されるとともに、その駆動回路１５ａが上部ケーシング１６に外部から熱的に接続されたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 ヒートシンクの冷媒の流路がパワーモジュール（半導体モジュール）の熱変形によって流路の高さが変化し、冷却性能が変化するといった問題があった。
【解決手段】 半導体素子を内蔵した半導体モジュールの熱拡散板をヒートシンクの冷媒の流路を構成する面とした半導体装置であって、流路の中に前記熱拡散板から所定の距離を離して対向する流路板を設け、半導体モジュールの使用時に熱変形した場合であっても、所定の距離は一定に保たれていることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】半導体素子のヒートシンク取付け構造において、収縮可能なチューブを用いて、確実且つ容易に半導体素子をヒートシンクに取付け可能とすることを目的とする。
【解決手段】半導体素子１は、放熱機能を有するヒートシンク２に当接して絶縁性を有する熱収縮チューブ３で固定される。半導体素子１は端子面を底面としたとき、周側面の一面がヒートシンク２に当接される接圧面となる。ヒートシンク２は、半導体素子１の固定部２ｃの両サイドに、一端がヒートシンク２の端線で開口したスリット状の切り欠き２ａが形成されている。熱収縮チューブ３は、半導体素子１の接圧面とヒートシンク２とを当接させた状態で、切り欠き２ａを通って半導体素子１とヒートシンク２の固定部２ｃの外周を取り囲むように配設される。この熱収縮チューブ３が熱を加えられ収縮することで、半導体素子１の当接面がヒートシンク２の固定部２ｃに当接した状態で確実に固定される。 （もっと読む）

【課題】 小型の構成であっても効率良く放熱処理を行える電子機器を提供することを目的とする。
【解決手段】 ＭＰＵ素子１１を有する第１筐体１内の本体流路２１は、内側放熱板３，外側放熱板４に形成された内側流路２３，外側流路２４とそれぞれ連通しており、ポンプ１４の駆動によって冷却液がこれらの流路内を循環する。第２筐体２に設けられた支軸３２と内側放熱板３に設けられた支軸３３との間に梁１６が配置され、内側放熱板３の支軸３３と外側放熱板４に設けられた支軸３４との間に梁１６が配置されており、内側放熱板３及び外側放熱板４は第２筐体２に対して移動可能である。第２筐体２は第１筐体１に対して開閉自在であり、第２筐体２を開ける動作に応じて、第２筐体２，内側放熱板３間の距離、及び、内側流路２３，外側流路２４間の距離が広くなる。 （もっと読む）

【課題】縦型半導体素子のＦＣ構造パッケージを小型／薄型化することが可能な半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】半導体基板１と、前記半導体基板１表面上に形成される半導体層２と、前記半導体層２に形成される活性領域と、前記半導体層２上に形成され、前記活性領域に接続された第1の電極９と、前記半導体基板１に接続され、前記半導体層２上に引き出されるトレンチ形状の第２の電極１０を備えた縦型半導体素子と、この縦型半導体素子の前記第１の電極９及び第２の電極１０に接続されるバンプ電極と、前記縦型半導体素子の前記半導体基板１裏面に密着される放熱板を備える。 （もっと読む）

【課題】特殊な基板や半導体素子の使用を不要とし、基板厚みにかかわらず適用可能で、放熱性、高周波接地特性に優れ、不具合、破損等での交換が容易な半導体素子の実装方法及び実装構造を提供する。
【解決手段】凸部を有する金属シャーシ２と、当該凸部に対応する位置の表裏を貫通する開口部７と上面の配線パターンを有し、前記凸形状が嵌入され金属シャーシ２に配置された基板３と、前記金属シャーシ２の凸部の上面に放熱用電極５が搭載され、リード線４が前記配線パターンと接続された基板表面実装型のプラスチック樹脂モールドパッケージの半導体素子１とで構成される。 （もっと読む）

【課題】複数の半導体モジュールをヒートシンクで冷却するパワー半導体装置において、冷却液の流量や圧力損失の増加を抑えつつ、複数の半導体モジュールを同時に冷却できるパワー半導体装置を提供する。
【解決手段】ヒートシンク１０上に配置されて冷却液で冷却される複数の半導体モジュール２０を含むパワー半導体装置２１において、冷却液の流路に対する半導体モジュール２０の配列が、流路に対して半導体モジュール２０を並列に配置する並列配列と、流路に対して半導体モジュール２０を直列に配置する直列配列の双方を含む。 （もっと読む）

【課題】 インダクタンスが小さくでき、サージ電圧が小さくかつ小型化が可能なパワー半導体装置を提供する。
【解決手段】 パワー半導体装置が、冷却面を備えた水冷ブロックと、冷却面上に配置され、パワー半導体素子を含む封止樹脂と、封止樹脂の第１側面から突出した主端子と、第１側面に対して略平行な第２側面から突出した制御端子とを備えたパワーモジュールと、パワーモジュールを挟んで配置された１対の主回路基板と制御端子であって、主端子に接続された主回路基板と制御端子に接続された制御基板とを含む。主端子は、冷却面に略平行な第１領域と、主回路基板と略同一平面となるように該第１領域から角度θだけ屈曲した第２領域からなり、主回路基板と第２領域とが、これらを貫通するボルトとナットにより固定される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、液体の冷媒の循環を利用した冷却などに用いられる比較的大きな冷却装置であり、コンパクト化を図り、冷却性能と装着作業性を向上した冷却装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、発熱電子部品と熱接続する受熱一体ポンプ２と、熱を伝導する液体冷媒が封入された液流路５と、液流路５の一部に配置され液体の冷媒と熱交換することにより放熱を行うラジエータ３と、ラジエータ３の方向へ送風する軸流ファン４を備え、軸流ファン４の吸排気方向とラジエータ３の通風方向を同じくするように対向して配置し、ラジエータ３の排気方向に排気ダクト７を設けたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明はＬＳＩなどの発熱電子部品の放熱対策に用いられる熱伝導部材に関して、熱伝導シートの成形における生産性を高めることを目的とする。
【解決手段】大判グラファイトシート８から所要形状の熱伝導シート７を切り出した際に生じるグラファイトシート８の残余部分９を細断して複数の小片６を形成し、その後、複数の小片６を絶縁性樹脂中に混入し熱伝導部材１を形成することにより、熱伝導シート成形における廃材を利用し、別途、熱伝導部材を成形できるため、熱伝導シート成形における生産効率を高めることが出来る。 （もっと読む）

【課題】 端子を熱から保護することができると共に基板を固定するための空間を確保して容易に固定する。
【解決手段】 直列に接続された熱電素子９ａ、９ｂのうち、両端部の熱電素子９ａ、９ｂに対向する基板１９の領域に孔１９ａを設け、配線１１ａを基板１９の裏側から孔１９ａを通じて熱電素子９ａ、９ｂに固定する。 （もっと読む）

【課題】本発明はＬＳＩなどの発熱電子部品の放熱対策に用いられる熱伝導シートに関して、熱伝導シートにおける電気絶縁性を高めることを目的とする。
【解決手段】熱伝導シート１を、樹脂からなる絶縁シート５の表面部分にグラファイトシートからなる複数の小片６を実質的に露出するよう混入した構成とすることにより、グラファイトシートが持つ高い熱伝導性を活用しながら、絶縁シート内で個々のグラファイトシートの小片が独立配置されるので電気絶縁性を確保できる。 （もっと読む）

【課題】多段構成の半導体積層モジュールにおいても、半導体素子からの発熱によって積層基板が発熱するのを抑制する。
【解決手段】本発明の半導体積層モジュール１は、半導体素子２が搭載される第１の樹脂基板３と、シート部材５とが交互に積層された半導体積層モジュールであって、シート部材５のうち最上段に位置するものの上に設けられ、第１の樹脂基板３およびシート部材５よりも放熱性の高い剛性板８と、第１の樹脂基板３およびシート部材５を貫通し、剛性板８と接触する貫通式の第３の埋め込み導体１４とを備える。これにより、半導体素子２からの発熱を、第３の埋め込み導体１４と剛性板８とを介して外部に放散することができる。 （もっと読む）

【課題】本発明はＬＳＩなどの発熱電子部品の放熱対策に用いられる熱伝導シートに関して、熱伝導シートにおける電気絶縁性を高めることを目的とする。
【解決手段】熱伝導シート１を、樹脂からなる絶縁シート５内にグラファイトシートからなる複数の小片６を混入した構成とすることにより、グラファイトシートが持つ高い熱伝導性を活用しながら、絶縁シート内で個々のグラファイトシートの小片が独立配置されるので電気絶縁性を確保できる。 （もっと読む）

【課題】 吸熱／放熱電極部の隣の列には同一の電極部を配列するように熱電素子モジュールを構成させることで熱損失の発生を防止するとともに面密度の向上が図れる熱電変換装置を実現する。
【解決手段】 吸熱電極部２０ａ、Ｐ型熱電素子１２、放熱電極部３０ａ、Ｎ型熱電素子１３を前記の順番に複数組配列してなる熱電素子群を列設し、熱電素子１２、１３を直列接続して構成された熱電素子モジュール１０と、熱電素子モジュール１０の一方に配設され吸熱電極部２０ａに伝熱可能に接続された吸熱熱交換部２０ｂと、熱電素子モジュール１０の他方に配設され放熱電極部３０ａに伝熱可能に接続された放熱熱交換部３０ｂとを備える熱電変換装置において、吸熱電極部２０ａ、放熱電極部３０ａは、その隣の列に同一の電極部２０ａ、３０ａが一致するように熱電素子モジュール１０に列設されている。これにより、熱損失の発生を防止するとともに面密度の向上が図れる。 （もっと読む）

【課題】 水冷式電力変換装置において、パワー半導体モジュールと冷却液との間の熱抵抗Ｒｔｈ（ｊ−ｗ）を低減する。
【解決手段】 電力変換装置５０は、電気絶縁性を備える下面が放熱面として露出するパワー半導体モジュール３０と、冷却液の入口１１、冷却液の出口１２、及び開口部１３を備えた水路カバー１０とを有し、前記開口部１３が前記パワー半導体モジュール３０の下面を覆い、前記水路カバー１０と前記パワー半導体モジュール３０の下面とが封止され、 入口１１から出口１２に流れる冷却液が前記放熱面に接触することを特徴とする （もっと読む）

【課題】 良好な熱伝導性の確保及び耐振動性の向上等を図る。
【解決手段】 互いに反対側を向き発熱体２６又は放熱面３に接触される第１の面５２ａと第２の面５２ｂを有し、導電性金属材料によってシート状又はメッシュ状に形成された熱伝導体５３と弾性変形可能なクッション５４とが結合されて成り、上記熱伝導体が、上記第１の面に露出された第１の表面部５３ａと、上記第２の面に露出された第２の表面部５３ｂと、第１の表面部と第２の表面部とを連結し第１の面と第２の面との間に位置する複数の連結部５３ｃとを有し、上記クッションを上記連結部間に形成された各空間を埋設するように設けた。 （もっと読む）

【課題】 発熱量が多いレーザダイオード（ＬＤ）等のパワーエレクトロニクス用半導体素子向けのヒートシンクにおいて、素子の破損や故障を防ぎ、かつ特性が劣化しないために素子内に温度分布を生じるのを防ぐ、高い冷却効果を有するヒートシンクを提供する。
【解決手段】 銅などの腐食されにくい部材で形成されたヒートシンク１の上面端部に実装されたＬＤ４から発生する熱は、ヒートシンク１の前壁１ｃ及びヒートシンク上壁１ｄを介して、中間冷媒流路２ｃ内に設けられた冷媒通孔５ａを有する多孔体５に伝導し、一方、入口側冷媒流路２ａから中間冷媒流路２ｃを通って出口側冷媒流路２ｂへ流れる水などの冷媒は、途中の中間冷媒流路２ｃに設けられた多孔体５の冷媒通孔５ａを導通する際に、伝導してきた熱を奪うことで放熱動作が行われる。 （もっと読む）

【課題】 グラファイトを利用して熱を周囲に拡散させる熱拡散シートにおいて、グラファイトがこぼれ落ちるのを良好に防止すること。
【解決手段】 熱拡散シート１は、略正方形の平板状に構成されたグラファイトシート２を、一対のアルミ箔３，３によって被覆して構成されている。アルミ箔３，３はグラファイトシート２の四隅から突出し、その突出した部分で貼り合わされている。このため、グラファイトがこぼれ落ちるのが防止できる。また、グラファイトシート２は圧延されており、面に沿った熱伝導性が極めて優れている。しかも、アルミ箔３，３同士を貼り合わせた部分は放熱フィンとしても作用する。このため、例えば熱拡散シート１の中央にＣＰＵ等の発熱体を当接させると、その発熱体が発生した熱を周囲に迅速に拡散させて放熱することができ、その発熱体の過熱を良好に防止することができる。 （もっと読む）

【課題】空洞構造を有する空洞構造形成体、および空洞構造形成体に用いられる空洞構造形成材、および空洞構造形成材に用いられる積層材、ならびに空洞構造形成体を用いた部品の提供。
【解決手段】２つの以上の異なるエッチング選択性を有する材料層を積層した積層材２０に、複数のエッチング加工を施して窪みを形成させて空洞構造形成材１２を製造し、空洞構造形成材１２に積層材２０を積層して空洞構造を形成させて空洞構造形成体１０を製造する。この空洞構造形成体１０を用いてマイクロヒートパイプとして利用して熱拡散板などの部品とする。 （もっと読む）