【課題】 各モード運転にも拘らず、各半導体素子の最適な冷却を可能とすることにある。
【解決手段】 直流電圧を二分割した３レベルの電力変換装置であって、複数のスイッチング素子Ｑ１〜Ｑ４及び当該各スイッチング素Ｑ１〜Ｑ４の両側に配置される冷却フィン３１〜３３，３７〜３９と、前記各スイッチング素子と対をなす各フライホイールダイオードＤ１〜Ｄ４及び当該各フライホイールダイオードの両側に配置される冷却フィン２６〜３０とをそれぞれ別スタック２，１で構成するとともに、前記スイッチング素子Ｑ１〜Ｑ４と当該スイッチング素素子Ｑ１〜Ｑ４と対をなすフライホイールダイオードＤ１〜Ｄ４との同一側に配置される水冷ファン２６−３１，２７−３２，２８−３５，２９−３８，３０−３９どうしを直列水系となるように接続した構成の電力変換装置である。 （もっと読む）

【課題】放熱フィンの放熱効果を高めた放熱機構を提供する。
【解決手段】
本発明は放熱フィンの放熱効果を高めた放熱機構であり、少なくとも放熱ファン２１と放熱器２２とからなり、前記放熱器２２には複数の放熱フィン２２２が設けられており、フィン２２２とフィン２２２の間には流道２２３が形成されており、流動２２３内には高熱伝導部材２３が設けられており、放熱ファン２１の生成する空気流が放熱器２２の流道２２３間を通過し、高熱伝導部材２３によって気流の熱対流が増加することによって放熱フィン２２２は素早く放熱を行うことができ、放熱器２２の放熱効率を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】 半導体チップを一対の放熱板で挟んだものをモールド樹脂で封止してなる半導体装置において、放熱板の放熱面を切削などで加工するときに、加工用部材の消耗を抑制することができ、加工用部材の寿命の大幅な向上を図ることを目的とする。
【解決手段】 半導体チップ１０、１１と、半導体チップ１０、１１を挟むように半導体チップ１０、１１の両面に配置された一対の放熱板２０、３０とを備え、装置のほぼ全体をモールド樹脂８０によって包み込むように封止してなり、一対の放熱板２０、３０のそれぞれの放熱面２０ａ、３０ａがモールド樹脂８０から露出している半導体装置１００において、各放熱板２０、３０の放熱面２０ａ、３０ａとともに、各放熱板２０、３０の側面２０ｂ、３０ｂおよびこの側面２０ｂ、３０ｂと放熱面２０ａ、３０ａとの境界部２０ｃ、３０ｃもモールド樹脂８０から露出している。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、自動車、工場における中高温の排出ガスの熱、或いは焼却炉の熱を利用し、これを電気エネルギーに変換するか、又は、逆に電気エネルギーを熱に変換し、局部的に加熱又は冷却することにより、電子デバイスや小型冷蔵庫等に適用できる熱電変換モジュールの熱電変換効率を向上させることを目的とする。
【解決手段】 本発明は、吸熱部、熱電変換部及び放熱部よりなる熱電変換モジュールにおいて、少なくとも吸熱部と熱電変換部とが固着一体化されていることにより、特に４００℃以上の中高温下で好適に使用することができる熱電変換モジュールを提供する。 （もっと読む）

【課題】発熱体の発生する熱の放熱を平準化するために固体の放熱体と蓄熱体とを組み合わせて構成した冷却装置において、放熱体および蓄熱体を最適に設計し、小形化することの可能な冷却装置を提供することを課題とする。
【解決手段】発熱体３０に熱伝導的に結合された放熱体１０と、この放熱体１０に近接して設けられた蓄熱体２０と、前記放熱体１０の温度を感知しその温度によって体積を膨張収縮する熱変形手段によって、所定温度以上で前記蓄熱体２０を前記放熱体１０に押し付けて熱伝導的に結合し、所定温度以下になると蓄熱体２０を放熱体１０から離間させて熱伝導的結合を遮断する熱伝導開閉機構４０とにより構成する。 （もっと読む）

【課題】 カーボンナノチューブや気相成長炭素繊維などのカーボン材とマトリックス金属との剥離のない、熱伝導性に優れた複合材料とその製造方法を提供する。
【解決手段】 アルミシート１１と、カーボン材であるＶＧＣＦ１２ａの表面にＣｕあるいはＮｉから成る被着金属１２ｂが被着された炭素・金属複合体１２とを交互に積層した積層体１３を作製し、この積層体１３を真空雰囲気で加熱しながら上記積層体１３を圧延して、上記アルミシート１１を構成する金属Ａｌ中にＶＧＣＦ１２ａが均一に分散され、かつ、上記カーボン材とマトリックス金属である金属Ａｌとが強固に結合された高熱伝導複合材料１０を作製する。 （もっと読む）

【課題】 冷凍サイクル内の冷媒封入量を適正に調整することにより小型で高性能の半導体素子の冷却装置を提供すること。
【解決手段】 半導体素子６を冷却するための冷却板１と、コンデンサ２と、冷媒ポンプ３とを冷媒配管５により接続して冷媒循環式の冷媒サイクルを構成するとともに、コンデンサ２を冷却するファン４を設け、コンデンサ出口の過冷却度が０℃を超え７℃以下になるように冷媒封入量を調整した。 （もっと読む）

【課題】 めっき層の密着性、ハンダの濡れ性、ハンダ強度に優れるとともに、熱放射率や熱伝導率が大きく、ハンダ付けが可能で放熱性が求められるヒートシンクに好適に適用することができる表面処理Ａｌ板、それを用いたヒートシンク、およびその表面処理Ａｌ板の製造方法を提供する。
【解決手段】 Ａｌ基板にＺｎを置換めっきし、次いでＮｉめっきし、引き続いてＺｎめっきした後、その上にハンダ性を向上させる皮膜層を設けて表面処理Ａｌ板を構成し、この表面処理Ａｌ板をヒートシンクに適用する。 （もっと読む）

【課題】 高発熱密度の半導体素子を効率良く冷却できる冷却装置を提供すること。
【解決手段】 冷凍サイクルを構成する冷却板１の内部に冷媒が通過するキャビティ１ａを形成し、キャビティ１ａの周囲壁のうち、半導体素子７が接触している壁部８を薄肉化した。 （もっと読む）

【課題】 閉鎖構造でも優れた放熱効果が得られるようにする。
【解決手段】 回路基板４１は、ベース５１とカバー６５とからなる閉鎖型の金属製ケーシング５０内に縦向きに収容される。回路基板４１に配された発熱部品であるＦＥＴ４５は、ねじ７１により伝熱板７０に密着して固定される。伝熱板７０は、ベース５１の底面板５３に密着された放熱ブロック８０に対し、絶縁シート７６を介して密着して当てられ、絶縁スリーブ８３に通したねじ８５を、伝熱板７０の表面に当てられたねじ板８７にねじ込むことで固定される。ベース５１の背面板５２の外面に、放熱フィン６４，６４Ａが突設される。ＦＥＴ４５の発熱は、伝熱板７０から放熱ブロック８０を介してケーシング５０のベース５１に伝わり、放熱フィン６４の設けられた背面板５２を上昇して外気中へと放出される。 （もっと読む）

【課題】 複数方向の排気部を備えた場合でも、低騒音，高風量および放熱効率の高い冷却装置を提供する。
【解決手段】 複数方向に排気口８，９を設けた送風部３を具備し、これらの排気口８，９に放熱フィン13，14を各々配置する。一つの放熱フィン13を２種類以上の長さで形成し、一つの放熱フィン13と別な放熱フィン14に、同じ長さを有するフィン部16Ａ，16Ｃを設ける。こうすると、送風部３内のファンブレード５外周から放熱フィン13の入口面に至る距離を適切に保つことができ、騒音性能の悪化を回避して、低騒音を実現できる。また、放熱フィン13，14を部分的に長く形成することで、放熱効率を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】高い放熱性を備える放熱シート及び、その製造方法を提供する。
【解決手段】
基板上に、発熱面に対してほぼ垂直な方向に配向したカーボンナノチューブ１１から、シート状に構成されたカーボンナノチューブシート１３を形成する。カーボンナノチューブシート１３を水に浸し、基板からカーボンナノチューブシート１３を剥離する。次に、樹脂１２を発熱体に塗布した上に、剥離させたカーボンナノチューブシート１３を貼り付け、カーボンナノチューブシート１３のカーボンナノチューブ１１間に樹脂１２を浸透させ、硬化させる。 （もっと読む）

【課題】Ｐｂフリーはんだを使用した場合でも放熱板の反りを軽減する効果が高い銅合金であって、０.２％耐力が高く、かつ耐熱温度が高いタイプの銅合金を提供する。
【解決手段】質量％で、Ｎｉ：０.８〜２０％、Ｔｉ：０.５〜１５％、残部Ｃｕおよび不可避的不純物、Ｎｉ／Ｔｉ比が０.９〜５の組成を有し、２５〜３００℃の平均熱膨張係数が１６.５×１０^-6／Ｋ以下であり、好ましくは熱伝導率が１５０Ｗ／(ｍ・Ｋ)以上、０.２％耐力が３５０Ｎ／ｍｍ²以上、耐熱温度が３００℃以上の銅合金。Ｎｉ、Ｔｉ以外には、Ｂ、Ｃ、Ｍｇ、Ａｌ、Ｓｉ、Ｐ、Ｚｎ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｓｎ、ＺｒおよびＡｇの１種以上を合計０.５％以下の範囲で含有してもよい。金属組織的な観点からは、上記銅合金であって、Ｃｕ−Ｎｉ−Ｔｉ系化合物相を４〜７５体積％含むものが好適な対象となる。 （もっと読む）

【課題】 本発明は冷却水を用いて電子装置の冷却処理を行う電子装置の冷却装置に関し、小型化を図りつつ高い冷却効率を実現することを課題とする。
【解決手段】 熱を発生する電子装置２６と熱的に接続されており、ポンプ２５から冷却水が強制的に供給されることにより電子装置２６を冷却する冷却部２２と、この冷却部２２と熱的に接続されておりファン３１から冷却風が強制的に供給されることにより冷却部２２から熱伝導した熱を空気中に放熱する熱交換部２３とを有する電子装置の冷却装置において、冷却部２２と熱交換部２３とを直接熱的に接続すると共に、同一のハウジング３０内に配設する。 （もっと読む）

【課題】放熱層の厚さをより薄くすることができ、熱抵抗率が低く優れた放熱効率を実現することができる熱伝導性シリコーン組成物を提供する。
【解決手段】本発明の熱伝導性シリコーン組成物は、ポリオルガノシロキサンと熱伝導性充填剤をそれぞれ必須成分として含有し、前記熱伝導性充填剤が、粒径が３０μｍ以上の粒子を実質的に含まないものであることを特徴とする。このような熱伝導性シリコーン組成物は、（Ａ）ケイ素原子に結合したアルケニル基を少なくとも２個有するポリオルガノシロキサンと、（Ｂ）ケイ素原子に結合した水素原子を少なくとも２個有するポリオルガノハイドロジェンシロキサンと、（Ｃ）白金系触媒と、（Ｄ）粒径が３０μｍ以上の粒子を実質的に含まない熱伝導性充填剤をそれぞれ含有する付加反応硬化型シリコーン組成物であることができる。 （もっと読む）

【課題】 高発熱の半導体素子の冷却を容易に可能とし、かつ冷媒ポンプが故障した場合でも蒸発器から凝縮器への熱伝達により部分的な冷却が可能となる信頼性の高い小形で高性能の半導体素子の冷却装置を提供すること。
【解決手段】 半導体素子１を冷却するための蒸発器２と、凝縮器３と、冷媒ポンプ４とを冷媒配管５により接続して冷媒循環式の冷媒サイクルを構成し、蒸発器２と凝縮器３を伝熱可能な一体構造とした。 （もっと読む）

【課題】 複数の半導体モジュールの発熱量および配置に応じた冷媒流量を供給することができる半導体モジュールの冷却装置を提供する。
【解決手段】 冷却装置１００は、冷却水の熱を空気中に放熱するラジエタ２と、ラジエタ２からの冷却水を送出するポンプ４と、ポンプからの冷却水を分配する流路６と、流路６から冷却水が供給される熱吸収流路１１〜１４と、熱吸収流路１１〜１４から吐出される冷却水を集めてラジエタ２に返す流路８とを含む。流量調整弁２１〜２４は、トランスファモールド４１〜４３の温度に応じて開口が変化し、トランスファモールド４１〜４３は均一な温度となるように熱吸収流路１１〜１４の冷却水の流量が調整される。 （もっと読む）

【課題】インバーター制御機器等に用いられるＩＰＭ（インテリジェントパワーモジュール）等の半導体素子を回路基板上に実装し、半導体素子の温度を検知して保護制御をする電子回路装置に関して、正確に半導体素子の温度を検知できる電子回路装置を提供する。
【解決手段】プリント基板を縦型サブ基板１０８とメイン基板１２６から構成し、縦型サブ基板１０８に半導体素子１０４と温度センサー１１６を実装するとともに、半導体素子１０４の発熱を放熱する放熱板１１８を縦型サブ基板１０８と温度センサー１１６および半導体素子１０４を囲うように配置し、放熱板１１８の内側に前記縦型サブ基板１０８と温度センサー１１６および半導体素子１０４を覆うようにポッティング材１２２を充填することで、半導体素子１０４と温度センサー１１６の温度差を少なくすることができ、正確に半導体素子１０４の温度を検知することができる。 （もっと読む）

【課題】 小型で、かつ高効率の放熱が可能なパワー半導体装置を提供する。
【解決手段】 パワー半導体装置が、パワー半導体素子が樹脂封止されたパワー半導体モジュールと、半導体モジュールが載置された冷媒回路ブロックと、パワー半導体モジュールと冷媒回路ブロックとを挟んで対向配置された第１プレートと第２プレートであって、パワー半導体モジュールに接した第１プレートと、冷媒回路ブロックに接した第２プレートと、第１プレートと第２プレートとの双方に接続されたヒートパイプとを含む。パワー半導体モジュールで発生した熱は、ヒートパイプを介して冷媒回路ブロックに伝達される。 （もっと読む）

【課題】 黒鉛などの使用材料の発塵がなく、電子機器の内部でのショートを引き起こさず、熱伝導性、可撓性等シート物性に優れ、かつ品質的に安定した熱伝導シートを提供する。
【解決手段】 弾性を有するバインダー中に、熱伝導材料として機能する異方性黒鉛が均一に分散してなる黒鉛落ちのない熱伝導シートに関し、上記材料のうち弾性を有するバインダーとして水系エマルジョンゴム又は水系エマルジョンゴムとゴム以外の高分子材料の混合物を用い、異方性黒鉛として揮発分が少ない膨張黒鉛又は膨張黒鉛シート粉砕粉を用いることが好ましい。 （もっと読む）