【課題】半導体集積回路に含まれる終端抵抗の抵抗値を４端子法によって測定をするためには、必要となる端子が増加し、半導体集積回路のチップサイズが増加するという問題がある。そのため、半導体集積回路のチップサイズ増加を抑制しつつ、終端抵抗の抵抗値を高精度で測定可能な半導体集積回路が、望まれる。
【解決手段】半導体集積回路は、第１乃至第４のパッドと、第２のパッドと第４のパッドの間に接続される第１の抵抗と、第３のパッドと第４のパッドの間に接続される第２の抵抗と、第１のパッドと第２のパッドの間に接続される第１のスイッチと、第１のパッド及び第３のパッドを４端子法における電圧測定端子として、第２のパッド及び第４のパッドを４端子法における電流供給端子として、それぞれ使用し第１の抵抗の抵抗値を測定するテストモードへの遷移指示を含む制御信号に基づき、第１のスイッチをオンする制御回路と、を備える。 （もっと読む）

【課題】発振周波数変動の許容範囲を任意に設定可能にする。
【解決手段】半導体装置（２１）は、トリミングレジスタ（１１）に保持されたトリミング値によって発振周波数が変更される発振器（１２）と、発振周波数を補正可能な補正回路（２０）とを含む。上記補正回路は、上限値を設定可能な上限値レジスタ（６）と、下限値を設定可能な下限値レジスタ（７）と、発振周波数を分周するための分周回路（１３）と、分周回路の出力をカウントするカウンタ（３）とを含む。さらに上記補正回路は、カウンタの出力を保持可能なバッファレジスタ（４）と、バッファレジスタの保持値が、上限値と下限値との間に入っているか否かを判別する比較器（５）と、その判別結果に基づいてトリミング値を補正するトリミング値補正制御回路（８）とを含む。ユーザは、上限値と下限値とによって、発振周波数変動の許容範囲を任意に設定することができる。 （もっと読む）

【課題】高電圧が不要で安定した状態を得ること。
【解決手段】半導体装置１０に形成されたヒューズ素子１１は、概略的に、拡散領域２２と、拡散領域２２と一部重なるように拡散領域２２より上方に形成された導電体２５を含む。半導体装置１０の半導体基板２１には、拡散領域２２が形成されている。半導体基板２１には素子分離領域２３が形成されている。拡散領域２２を含む半導体基板２１上には絶縁膜２４が形成されている。絶縁膜２４上には、導電体２５が形成されている。導電体２５上には、カバー膜２６が形成されている。カバー膜２６は、導電体２５の上面及び側面を覆うように形成されている。カバー膜２６は、絶縁膜２４より高い引っ張り応力を持つ。 （もっと読む）

【課題】次段回路で基準電圧として用いられる定電圧を生成する基準電圧回路について、ツェナーダイオードの製造ばらつき等が出力定電圧の温度特性に及ぼす影響を低減する。また、当該出力定電圧の温度特性の平坦性を向上する。また、回路規模の増大を抑制しつつ優れた起動性、応答性および安定性を実現する。
【解決手段】分圧回路３３２は直列接続されたダイオード３０４，３０６，３０８に対して並列的に設けられている。分圧回路３３２の低電位側接続点ｙの電圧は正の温度特性を示し、分圧回路３３２の高電位側接続点ｘの電圧は負の温度特性を示す。分圧点ｚにおける定電圧Ｖ０が平坦な温度特性を持つように分圧抵抗３１６，３１８の抵抗値が設定されている。分圧回路３３２の分圧点ｚは、フィードバックループに接続されることなく次段回路へ接続されることにより、次段回路へ定電圧Ｖ０を出力する。 （もっと読む）

【課題】ＳｉＰのチップ間を接続するための端子数が増加する。
【解決手段】パッケージ内部に第１の半導体チップと第２の半導体チップが集積される半導体集積回路であって、前記第１の半導体チップは、第１の通信部と、複数のアナログ回路とを備え、前記第２の半導体チップは、第２の通信部と、前記複数のアナログ回路の特性調整用データを格納するメモリ部とを備え、前記第１の通信部と前記第２の通信部とがシリアルデータ通信線で接続され、前記シリアルデータ線を経由して前記第１の半導体チップが備える複数のアナログ回路の特性調整用データをそれぞれ複数のアナログ回路に転送する半導体集積回路。 （もっと読む）

【課題】回路規模が増大化する。
【解決手段】抵抗値が順に小さい値となって直列接続される複数のヒューズを備えるヒューズ部と、前記ヒューズ部の複数のヒューズのそれぞれ一端と、第１の電源電圧との間に接続される複数の選択スイッチと、前記第１の電源電圧から所定の電位差を有するヒューズ溶断用電圧を、前記ヒューズ部の最も小さい抵抗値のヒューズ側に出力するヒューズ溶融電圧出力回路と、ヒューズ溶断時に、前記ヒューズ溶融電圧出力回路が前記ヒューズ溶断用電圧を出力し、前記ヒューズ部の最も大きい抵抗値のヒューズに接続される選択スイッチから最も小さい抵抗値のヒューズに接続される選択スイッチまでを順に導通させる制御回路と、を備える半導体装置。 （もっと読む）

【課題】ヒューズを切断するための電流を入力する専用の端子を必要としないトリミング回路及び半導体装置を提供する。
【解決手段】内部回路の外部端子であるパッドに接続された入力端子と、電源端子と出力端子との間に設けられたヒューズと、入力端子と出力端子との間に設けられたダイオードと、を備え、パッドにダイオードが順方向バイアスになるように電圧を印加して、トリミング回路のトリミングを行うように構成した。 （もっと読む）

【課題】 １つのトリミング抵抗により出力電流の増加方向と減少方向の両方向の調整が可能な定電流回路を提供する。
【解決手段】 トリミング抵抗ＴＲ１１と抵抗Ｒ１１の電圧降下をトランジスタ対Ｑ１４、Ｑ１５により比較し、トリミング抵抗ＴＲ１１の電圧降下が抵抗Ｒ１１より小さい場合は、トランジスタＱ１１にトリミング抵抗に流れる電流のみを流し、トリミング抵抗ＴＲ１１の電圧降下が抵抗Ｒ１１より大きい場合は、トランジスタＱ１１にトリミング抵抗に流れる電流に加えて、トランジスタＱ１７から電流を供給する。この回路構成により、トリミング抵抗の抵抗値の増加に従い、出力電流Ｉｏｕｔが減少した後、増加する特性を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】レーザートリミングの際に半導体基板のダメージを極力抑えながら導電体を溶断することが可能な半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体基板１０上にＬＯＣＯＳ絶縁膜１１を覆う第１の絶縁膜１２が形成され、第１の絶縁膜１２上には、ＬＯＣＯＳ絶縁膜１１の平坦部１１Ｆ上を通って、レーザートリミングにより溶断される導電体２０が形成されている。第１の絶縁膜１２及び導電体２０を覆って、ＬＯＣＯＳ絶縁膜１１の平坦部１１Ｆと重畳する領域内に凸レンズ状の凸部１３Ｃを有した第２の絶縁膜１３が形成されている。レーザートリミングの際、ＬＯＣＯＳ絶縁膜１１の平坦部１１Ｆの両側の傾斜部１１Ｓでは、レーザー光が半導体基板１０の表面に斜めに入射するように反射されるため、半導体基板１０のダメージを回避できる。また、第２の絶縁膜１３の凸部１３Ｃは、レーザー光を屈折させて導電体２０に集光させる。 （もっと読む）

【課題】ヒューズメモリを利用したトリミングを行う半導体ウェハにおける各半導体チップの回路面積を小さくする。
【解決手段】半導体ウェハ１０におけるシリコン基板上は、複数個のチップ領域ＴＡＲとこの領域ＴＡＲを囲むスクライブ領域ＳＡＲとに区画されている。チップ領域ＴＡＲには、トリミング対象回路１１と、ヒューズ素子Ｆｍ（ｍ＝１〜２Ｍ）と、ヒューズ素子Ｆｍ（ｍ＝１〜２Ｍ）が断線状態であるか否かを検出する検出回路としての役割を果たす定電流源ＩＰｍ（ｍ＝１〜２Ｍ）及びインバータＩＮｍ（ｍ＝１〜２Ｍ）とが形成されている。スクライブ領域ＳＡＲには、制御信号に応じてＯＮ／ＯＦＦが切り換わり、ＯＮとなることによりヒューズ素子Ｆｍ（ｍ＝１〜２Ｍ）を断線させる電流を発生するＮチャネル電界効果トランジスタＴＳｍ（ｍ＝１〜２Ｍ）がある。 （もっと読む）

【課題】スイッチ素子のオン抵抗の影響を排除することにより、トリミングの誤差が特定の条件において大きくなることを回避することができる抵抗分割回路、さらには精度がよい電圧検出回路を提供する。
【解決手段】直列接続した抵抗値に重み付けをした複数の抵抗素子と、抵抗素子とそれぞれ並列に接続されたスイッチ素子とを備えた抵抗分割回路で、対応する抵抗素子の抵抗値とスイッチ素子がショート状態のときの抵抗値との比を一定となるように構成した。 （もっと読む）

【課題】バンドギャップ型基準電圧発生回路において、高温における寄生ダイオードのリーク電流の影響を制御して、基準電圧の温度特性の向上を図る。
【解決手段】ＮＰＮ型ＢＩＰトランジスタＱ_１の寄生ダイオードＤ_１とは別に、ｉ個（ｉは１以上の自然数）の温度特性制御ダイオードＤ_３１〜Ｄ_３ｉをＮＰＮ型ＢＩＰトランジスタＱ_１のコレクタに接続する。温度特性制御ダイオードＤ_３１〜Ｄ_３ｉは、Ｐチャネル型ＭＯＳトランジスタＭ_１，Ｍ_２からなるカレントミラー回路を介して、寄生ダイオードＤ_２１〜Ｄ_２Ｋのリーク電流の増加による基準電圧Ｖrefへの影響をキャンセルするように作用する。 （もっと読む）

【課題】被保護素子に接続されることにより、被保護素子の破壊を未然に防止できる保護素子を提供すること。
【解決手段】アノード電極１５とカソード電極１６との間に主たる電流を流す被保護素子に対して、電気的に並列に接続される保護素子１であって、ＧａＮ層１３よりもバンドギャップの大きなＡｌＧａＮ層１４が形成され、ＡｌＧａＮ層１４の表面に離間してアノード電極１５とカソード電極１６とが形成され、アノード電極１５とカソード電極と１６の間の２次元電子ガス層１３Ａを流れる電流のオンオフを制御する制御電極１９を備えたオンオフ可能領域２１を備え、制御電極１９が所定の抵抗体２０を介してアノード電極１５に接続されてなり、アノード電極１５が被保護素子のアノード電極１５と接続され、カソード電極１６が被保護素子のカソード電極１６と接続され、被保護素子より耐圧が低く設定されている。 （もっと読む）

【課題】外部電源電圧を降圧するレギュレータを内蔵することによるチップ面積の増大を抑え且つ降圧電圧の安定化を実現できる半導体集積回路を提供する。
【解決手段】外部電源電圧（Ｖｅｘｔ）よりも低い内部電源電圧（Ｖｉｎｔ）で動作する内部回路を持つ半導体集積回路において、内部電源電圧を生成するレギュレータ（１５０〜１５７）を、バッファ及び保護素子を配置するための第２の領域（２）に配置することにより、降圧電源回路のオンチップ化による面積オーバヘッドを低減する。降圧電圧を伝達するループ状の電源幹線（Ｌ２０）を用い、電源幹線に外付け安定化容量を接続するための電極パッドを設ける等により、低消費電力を更に促進する。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の製造方法において、ヒューズ層を覆う絶縁膜の膜厚を精度良く調整する。
【解決手段】半導体基板１０上の第２の層間絶縁膜１７上にヒューズ層１８Ｔが形成され、ヒューズ層１８Ｔは第３の層間絶縁膜２０で覆われる。第３の層間絶縁膜２０上には、キャップメタル２４に覆われたパッド電極２３が形成され、それらは第１及び第２のパッシベーション膜２５，２６に覆われる。次に、ヒューズ層１８Ｔ上で開口する第１のレジスト層２７をマスクとして、ヒューズ層１８Ｔ上で第２のパッシベーション膜２６から第３の絶縁膜の厚さ方向の途中までをエッチングする。その後、パッド電極２３上で開口する第２のレジスト層３０をマスクとして、パッド電極２３上で第１及び第２のパッシベーション膜２５，２６及びキャップメタル層２４をエッチングしてパッド電極２３の表面を露出する。その後、保護膜３２を形成する。 （もっと読む）

【課題】スイッチ素子の製造バラツキを排除し、より均一で確実な溶断が行える半導体装置のトリミング方法、及びトリミング制御回路を提供すること。
【解決手段】電位が異なる第１電源（電源端子ｃ）と第２電源（接地端子ｄ）との間にて直列接続された第１スイッチ素子Ｓ１〜Ｓ３およびフューズＦ１〜Ｆ３を内蔵した半導体装置１０１における第１スイッチ素子Ｓ１〜Ｓ３をオン制御することでフューズＦ１〜Ｆ３に電圧を印加してフューズＦ１〜Ｆ３を溶断する半導体装置１０１のトリミング方法であって、第１スイッチ素子Ｓ１〜Ｓ３をターンオン制御することにより、第１電源（電源端子ｃ）からフューズＦ１〜Ｆ３を溶断させない第１電圧値を所定時間印加するステップと、第１電圧値の印加が完了した後、第１電源（電源端子ｃ）からフューズＦ１〜Ｆ３を溶断させる第２電圧値を印加するように切り替えるステップと、を含む。 （もっと読む）

【課題】現行プロセスを用いて追加工程なしに製造でき、高い信頼性を有する多値化された電気ヒューズを有する半導体装置を提供する。
【解決手段】第１フィラメントＦＳ１と、第１フィラメントＦＳ１に接続された第２フィラメントＦＳ２とを有する電気ヒューズ素子を有し、第１フィラメントＦＳ１の第２フィラメントＦＳ２との接続端と反対の端部に接続された第１フィラメントＦＳ１と第２フィラメントＦＳ２の直列抵抗を読み出す直列読み出し部ＲＤＳとを有する構成とする。 （もっと読む）

【課題】 ヒューズを用いてデータを記憶する半導体集積回路において、データの誤読み出しを抑制すること。
【解決手段】 半導体集積回路１００は、直列に接続された複数のヒューズを含むヒューズ回路１０と、複数のヒューズに対し切断用の電流を供給する切断電流供給部３０と、複数のヒューズの切断情報を読み出す読み出し部２０と、を備える。ヒューズ回路１０は、第１端子Ｎ１及び第２端子Ｎ２を含み、複数のヒューズは、第１端子Ｎ１に接続された第１ヒューズＦ１と、第１ヒューズＦ１及び第２端子Ｎ２に接続された第２ヒューズＦ２とを含む。読み出し部２０は、第１端子Ｎ１に接続された第１電源端子Ｖｄｄと、第２端子Ｎ２に接続された第２電源端子Ｖｓｓと、第１端子Ｎ１と第１電源端子Ｖｄｄとの間（Ｎ３）に接続され、切断情報を出力する出力回路４０とを含む。 （もっと読む）

【課題】検査工程と調整工程をほぼ同時に実行可能な、アナログ電圧調整回路を提供する。
【解決手段】アナログ電圧調整回路１は、外部装置から、目標電圧を示す目標電圧信号を入力する、目標電圧入力端子１２と、目標電圧信号に基づいて生成された目標電圧を示すデータを取り込み、期待値データとして格納する、期待値データ格納回路７と、トリミングデータを格納し、トリミングデータに応じたトリミング信号を出力する、トリミングデータ格納回路１１と、トリミング信号を取得し、トリミングデータに応じた電圧レベルで、アナログ出力信号を出力する、アナログ信号出力回路２と、アナログ出力信号の電圧レベルを示す測定データと、格納された前記期待値データとを比較し、比較結果を示す比較結果信号を生成する比較回路８と、比較結果信号に基いて、トリミングデータを変更するか否かを決定する、制御回路１０とを具備する。 （もっと読む）