【課題】データ信号ラインにＡＣ結合部が含まれる出力回路を備える半導体装置のＤＣテストの実施には、振幅を維持できないという問題がある。そのため、データ信号ラインにＡＣ結合部が含まれる出力回路を備える半導体装置であって、ＤＣテストを可能にする半導体装置が、望まれる。
【解決手段】半導体装置は、データ信号を外部に出力するメインドライバと、データ信号が伝達する配線と接続されているコンデンサと、一端がコンデンサと接続され、他の一端がバイアス電圧源に接続されている終端抵抗と、バイアス電圧源と終端抵抗との間に接続されている第１のスイッチと、を含むＡＣ結合部と、テストモード時にＡＣ結合部のバイアス電圧源と終端抵抗との接続を、第１のスイッチにより遮断する制御回路と、を備える。 （もっと読む）

【課題】半導体集積回路に含まれる終端抵抗の抵抗値を４端子法によって測定をするためには、必要となる端子が増加し、半導体集積回路のチップサイズが増加するという問題がある。そのため、半導体集積回路のチップサイズ増加を抑制しつつ、終端抵抗の抵抗値を高精度で測定可能な半導体集積回路が、望まれる。
【解決手段】半導体集積回路は、第１乃至第４のパッドと、第２のパッドと第４のパッドの間に接続される第１の抵抗と、第３のパッドと第４のパッドの間に接続される第２の抵抗と、第１のパッドと第２のパッドの間に接続される第１のスイッチと、第１のパッド及び第３のパッドを４端子法における電圧測定端子として、第２のパッド及び第４のパッドを４端子法における電流供給端子として、それぞれ使用し第１の抵抗の抵抗値を測定するテストモードへの遷移指示を含む制御信号に基づき、第１のスイッチをオンする制御回路と、を備える。 （もっと読む）

【課題】不具合の発生が抑制された半導体集積回路を提供する。
【解決手段】電圧レベルの高いＨｉ信号、及び、該Ｈｉ信号よりも電圧レベルの低いＬｏ信号が異なるタイミングで入力される第１入力端子と、Ｈｉ信号が常時入力される第２入力端子と、第１入力端子のＨｉ信号によって第１動作状態、第１入力端子のＬｏ信号によって第２動作状態に制御される素子と、を有する半導体集積回路であって、第２入力端子とグランドとの間にスイッチング素子が設けられており、該スイッチング素子は、第１入力端子にＨｉ信号が入力されている時にＯＦＦ状態、第１入力端子にＬｏ信号が入力されている時にＯＮ状態となる。 （もっと読む）

【課題】高品質な半導体装置を提供する。
【解決手段】第１の絶縁膜１１１、第１の電極１１２、第２の絶縁膜１１３、及び第２の電極１１４を含むゲート構造を有するメモリセルＭＣが複数設けられた記憶部１１と、少なくとも外部１００からのデータを受信し、記憶部にデータを供給する端子１５と、第１の絶縁膜、第１及び第２の電極とを含むゲート構造を有し、電流経路の一端に第１の電圧が印加される第１導電型の第１のトランジスタ１６ａ、一端が第１のトランジスタの電流経路の他端に接続され、他端が端子に接続される第１の抵抗素子１６ｂ、一端が端子及び第１の抵抗素子の他端に接続される第２の抵抗素子１６ｃ及び、ゲート構造を有し、電流経路の一端が第２の抵抗素子の他端に接続され、電流経路の他端に第２の電圧が印加される第２導電型の第２のトランジスタ１６ｄを含む第１の回路１６と、を備える。 （もっと読む）

【課題】ゲート絶縁膜の漏れ電流試験に影響を与えることなく、ゲート・ソース間に抵抗を挿入した半導体装置を提供すること。
【解決手段】実施形態に係る半導体装置は、ゲート電極及びソース電極間に抵抗が挿入されたトランジスタを内蔵する半導体装置であって、ゲート電極及びソース電極間に、抵抗に対して直列に挿入されたダイオードを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】チップ面積が小さく低コストで誤動作が発生し難い半導体チップを提供する。
【解決手段】半導体チップ１をパッケージ３に搭載する場合は８０個のパッドＰＡをパッケージ３の８０個の端子ＴＡに接続し、半導体チップ１をパッケージ５に搭載する場合は１００個のパッドＰＡ，ＰＢ，ＰＣをパッケージ５の１００個の端子ＴＡに接続する。半導体チップ１の内部回路は、電極Ｅ１，Ｅ２が絶縁されている場合は８０端子のマイクロコンピュータ４として動作し、電極Ｅ１，Ｅ２がボンディングワイヤＷの端部によって短絡されている場合は１００端子のマイクロコンピュータ４として動作する。したがって、パッケージの端子数を設定する専用パッドが不要となる。 （もっと読む）

【課題】未使用端子がオープンのままである場合においても、未使用端子とその隣に位置する端子が短絡したことを検出できるようにする。
【解決手段】抵抗素子６２は、一端が端子２００に接続している。電圧選択部６４は、抵抗素子６２の他端を電源及び接地の一方に選択的に接続させる。電圧測定回路７０は、抵抗素子６２の一端（すなわち端子２００と接続する側の端部）の電圧を測定する。端子制御回路２０は、スイッチ素子６６のオン／オフを制御する。接続制御回路３０は、電圧選択部６４を制御する。 （もっと読む）

【課題】 本実施形態は、出力ドライバのドライブ能力のキャリブレーション精度を向上することが可能な半導体装置を提供する。
【解決手段】 第１、第２のプルアップドライバユニットPUDUa、PUDUbは、プルアップドライバを調整する。プルダウンドライバユニットPDDUbは、プルダウンドライバを調整する。キャリブレーション回路CBCは、プルアップドライバのキャリブレーション時、基準電圧Ｖ_ＲＥＦと、基準抵抗RZQに基づく第１のプルアップドライバの出力電圧を比較して第１、第２のプルアップドライバユニットのドライブ能力を決定し、プルダウンドライバのキャリブレーション時、基準電圧と、第２のプルアップドライバとプルダウンドライバの接続ノードの電圧を比較してプルダウンドライバのドライブ能力を決定する単一の比較器COMPを有している。 （もっと読む）

【課題】ウエハーテストにおいて、キャリブレーション動作の評価を、容易、かつ高精度に行うことができる半導体装置を提供する。
【解決手段】キャリブレーション端子ＺＱを駆動するレプリカバッファ（１３１）と、レプリカバッファの出力インピーダンスを変化させる際に目標となるインピーダンスが設定され、キャリブレーション端子ＺＱに接続される可変インピーダンス回路（１７０）と、を備える。 （もっと読む）

【課題】内部コアエリアのトランジスタを犠牲にすることなく、周辺エリアのトランジスタを用いてリップルフィルタによる電源供給回路を構成する。
【解決手段】入出力回路を構成するためのトランジスタが配列されてなる周辺エリア（図２の１２に相当）をチップ上に有する半導体集積回路装置であって、ドレインを電源に接続し、ソースを負荷側に接続し、ゲートを容量素子（図２のＣ１）を介して交流的に接地する第１のトランジスタ（図２のＭＮ１）と、容量素子をゲート・基板間によって形成する第２のトランジスタと、を周辺エリアに備える。 （もっと読む）

【課題】ウェハ上の単一チップに形成された貫通ビアの不良の可否をテストすることができ、またパッケージングされた半導体集積回路に形成された貫通ビアの不良の可否をテストすることができる半導体集積回路のテスト回路及び方法を提供する。
【解決手段】半導体集積回路のテスト回路１は貫通ビア１００、電圧駆動部２００及び判定部３００を含む。前記貫通ビア１００は入力電圧Ｖ１を受信する。前記電圧駆動部２００は前記貫通ビア１００と連結されて前記入力電圧Ｖ１を受信し、テスト制御信号ＥＮ＿Ｐ，ＥＮ＿Ｎに応答して前記入力電圧Ｖ１のレベルを変化させてテスト電圧ＶＴを生成する。前記判定部３００は前記入力電圧Ｖ１及び前記テスト電圧ＶＴを比較して結果信号を出力する。 （もっと読む）

【課題】ドライバの故障による出力異常を救済することが可能な故障検出救済回路を含んだ半導体装置を提供すること。
【解決手段】故障検知部１は、ドライバ１０の出力の期待電位の逆電位となるようにドライバ１０の出力にプルアップ抵抗１５またはプルダウン抵抗１８を接続し、ドライバ１０の入力電位と出力電位とを比較することによりドライバ１０の故障を検出する。故障救済部２は、故障検知部１によってドライバ１０の故障が検出された場合に、期待電位と同電位となるようにドライバ１０の出力にプルアップ抵抗２６またはプルダウン抵抗２９を接続してドライバ１０の故障を救済する。したがって、ドライバ１０の故障による出力異常を救済することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】実行するプログラムの種類又は発生する異常の種類などの、動作開始後の状況に合わせて外部端子の状態をプログラマブルに設定する。
【解決手段】プログラム処理回路によるデータ処理状態、プログラム処理回路が実行するプログラム若しくはデータ処理の種類、あるいはデータ処理による異常の種別毎に、異常発生時の入出力端子の端子状態を制御する制御データを予め不揮発性記憶部（１４０）に保存する。プログラム実行前若しくはプログラムの実行時に逐次に不揮発性記憶部に制御データを特定する検索キーを設定し、異常が発生した場合は、当該検索キーに基づいて参照された制御データに従って、入出力端子の状態をプルアップ、プルダウン、ハイインピーダンス又は前値保持の状態に設定する。 （もっと読む）

【課題】複数の半導体チップの各々の信号端子が共通の外部端子に接続される場合であっても、半導体装置のオープン不良を検出する。
【解決手段】半導体装置は、複数の半導体チップと、外部と接続される電源端子、第１及び第２の外部端子と、を備え、複数の半導体チップのそれぞれは、第１の信号端子（第１の信号パッドＴ１）に供給される信号に基づくクロック信号によって計数を行うカウンタ部４２と、複数の半導体チップの中で自己の半導体チップを固定的に識別し、識別情報を出力する識別情報認識部と、カウンタ部４２の出力と識別情報を比較し、比較した比較結果に基づいて、第２の信号端子（第２の信号パッドＴ２）と電源端子との導通／非導通状態を制御する比較回路４３と、を有し、複数の半導体チップの各々の第１の信号端子は、共通の第１の外部端子に接続され、複数の半導体チップの各々の第２の信号端子は、共通の第２の外部端子に接続される。 （もっと読む）

【課題】リーク電流を従来よりも抑えること。
【解決手段】本発明の半導体装置１は、外部から信号を供給可能な入力端子１０と、内部回路３０と、制御部４０と、バッファ回路２０とを具備している。制御部４０は、起動時から所定時間が経過するまでの間にマスク解除信号ＭＡＳＫ“Ｈ”を出力する。バッファ回路２０は、入力端子１０に供給される電圧ＶＤＤ又は電圧ＧＮＤを表す信号をマスク解除信号ＭＡＳＫ“Ｈ”に応じて内部回路３０に出力する。本発明の半導体装置１では、外部から入力端子１０に信号が供給されているときにノイズが発生しても、バッファ回路２０が入力端子１０から内部回路３０への伝送を有効にする時間以外は無効にしている。このため、マスク回路２６によるバッファ回路２０と内部回路３０との切り離しにより、内部回路３０への貫通電流を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】大型化を招くことなく装置に関する情報を外部から好適に読み取り得る電子装置を提供する。
【解決手段】半導体チップ１０は、装置に関する情報が外部から読み取り可能に記憶されるＲＦＩＤチップ３０を搭載する回路ブロック１１がモールド部材１６によりモールドされてパッケージ化されている。このＲＦＩＤチップ３０は、回路上に形成される複数のパッド１３のうちモールド部材１６によりモールドされた状態で外部に接続されていない検査用パッド２０上に配置されている。 （もっと読む）

【課題】電源電圧の変動に対して高い効果が得られるデカップリングキャパシタを搭載可能な半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置１０は、半導体基板２３と、半導体基板２３を貫通し、かつ電源ライン１２及び接地ライン１３に電気的に接続された複数の貫通電極２１と、半導体基板２３の裏面に設けられ、かつ複数の貫通電極２１に電気的に接続され、かつデカップリングキャパシタ４０が実装される複数の端子２２とを含む。 （もっと読む）

【課題】簡易で精度の高いＯＤＴ回路の抵抗補償方式を提供することを目的とする。
【解決手段】複数のトランジスタの組み合わせによって所望の抵抗値と同等の抵抗値を実現するＯＤＴ回路２００であって、組み合わせるべきトランジスタを順次選択することにより、選択されたトランジスタによって実現される抵抗値を順次変化させる構成である。 （もっと読む）

【課題】フローティングかどうかの識別信号が不要な入出力端子制御回路を提供する。
【解決手段】フローティング検出回路５１は、半導体チップの内部回路に対し外部信号を入出力する入出力端子Ｔに接続され、当該入出力端子Ｔの電気的なフローティング状態を検出する。電位固定スイッチＳＷは、フローティング検出回路５１の検出結果に基づいて、当該入出力端子Ｔをハイレベルまたはローレベルの電源電圧で電位固定する。 （もっと読む）