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Fターム[5F041DA20]の内容

発光ダイオード (162,814) | パッケージング (50,429) | パッケージ構造、製法 (39,105) | チップの載置先部材 (9,022) | その他(プリント基板等) (3,968)

Fターム[5F041DA20]に分類される特許

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【課題】異なる色の発光素子の組み合わせからなる半導体発光装置において、色むらの低減を図ること。
【解決手段】LEDチップアレイ(2)は、青色LED(6)と赤色LED(8)を有する。青色LED(6)は、SiC基板(4)上に結晶成長によって形成されている。SiC基板(4)上には、半導体プロセスによるボンディングパッド(46)、(48)が形成されている。赤色LED(8)は、青色LED(6)とは別途に作製され、前記SiC基板(4)上の前記ボンディングパッド(46)、(48)にフリップチップ実装されている。 (もっと読む)


【課題】 所定方向に指向性を有すると共に、反射による輝度アップを図ることで、小型の携帯電話機に備えるカメラのフラッシュ光源として搭載可能なLEDランプを提供することである。
【解決手段】 電極パターンが形成された回路基板22と、この回路基板22上に載置され、内周面がテーパ状の凹部32を有する反射枠体31と、前記凹部32の中央部に実装される発光体27と、この発光体27の上に位置する空気層と、この空気層を介して前記反射枠体31の上に設けられるレンズ体44とを備えると共に、前記反射枠体31に前記空気層から外部に通じる空気孔45を設けた。 (もっと読む)


【課題】高密度実装による装置の小型化、または、同一サイズでの照度の向上が実現できるLED照明装置を提供する。
【解決手段】無機フィラーと熱硬化性樹脂を含む樹脂組成物とを含んだ絶縁層13と、絶縁層13の少なくとも一主面に設けられた配線パターン14とを備え、絶縁層13の前記一主面に複数の凹部が設けられている熱伝導配線基板11を用いる。凹部の内面の少なくとも一部には、絶縁層13よりも反射率の高い高反射膜15が設けられている。LED素子16は、熱伝導配線基板11の凹部内に実装する。凹部には透明樹脂を充填することにより、レンズ部17が設けられる。熱伝導配線基板11には、凹部が設けられている面と対向する面に放熱板12が配置されている。 (もっと読む)


【課題】 Al層上にCu層を接続性よく形成することができる、多層配線構造又は電極取り出し構造、電気回路装置、及びこれらの製造方法を提供することにある。
【解決手段】 アルミニウムの電極パッド56、57及び電極層77上に絶縁層79を形成する工程と、電極パッド56、57及び電極層77上において絶縁層79にビアホール70’を形成する工程と、ビアホール70’内に無電解Niメッキ層81を形成する工程と、無電解Niメッキ層81上にCu配線86を形成する工程とを有する、多層配線構造又は電極取り出し構造の製造方法。 (もっと読む)


【課題】 半導体素子を安定保持できるとともに外郭の機械的強度も十分な樹脂封止構造を持つ半導体装置を提供すること。
【解決手段】 半導体発光素子2とこれを駆動するIC素子3とを低ガラス転移点の内皮樹脂5で被膜封止するとともに、内皮樹脂5周りを高ガラス転移点の外皮樹脂6で被膜封止し、内皮樹脂5の軟らかさを利用して半導体発光素子2及びIC素子3の電極やボンディング位置を含めて密に封止し、外皮樹脂6の硬さによって機械的強度を保つ。また、内皮樹脂5と外皮樹脂6とを同じ組成材質のエポキシ樹脂とすることで、線膨張係数の差をなくし内皮及び外皮の樹脂5,6の界面の接合度を高く維持する。 (もっと読む)


【課題】小型、高周波、高性能光導電リレーの提供。
【解決手段】本発明の光導電リレー(100)は、半導体発光素子(101)と、該発光素子の発光面から発生する駆動光を受光する受光面を備えた光導電スイッチ素子(102)と、前記発光面と前記受光面とを対向させて固定接続するための導電柱(103)を3本以上備え、前記発光面と受光面との距離を100μm以下にしている。 (もっと読む)


【課題】 簡単な構成でかつ全方位出射特性を有する光源装置およびその製造方法を提供することである。
【解決手段】 全方位に対して出射する配光特性を有するLED素子3,4を透光性基板2の上に設ける。透光性樹脂10,11でLED素子3,4と透光性基板2とを一体的にモールドし、透光性モールド体を形成する。 (もっと読む)


基板50上に密集して配置された半導体光源52、例えばLED、レーザダイオード、またはVCSELのマイクロアレイによって高強度光源46が形成され、少なくとも50mW/cm2の出力濃度の電力出力が実現する。半導体装置は通常、基板上の導電性パターンに対する接合処理によって接着され、マイクロプロセッサ制御電源によって駆動される。光学系要素58をマイクロアレイを覆うように配置し、出力ビームの指向性、強度、及び/または、スペクトル純度を高めることができる。光モジュールは、例えば、蛍光発光、検査及び測定、光重合、イオン化、殺菌、屑除去及び他の光化学作用による処理に使用できる。 (もっと読む)


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