【課題】放熱経路の熱抵抗を小さくすることで良好な放熱特性を有する光モジュール等を提供する。
【解決手段】ＴＯ−ＣＡＮ型パッケージ３０は、光軸をレセプタクル６０の中心軸に合わせた状態でレセプタクル６０に結合され、レセプタクル６０は筐体２０に固定されている。第１金属ブロック３６は、中央の穴にＴＯ−ＣＡＮ型パッケージ３０のステムを嵌め込む。コの字形の第２金属ブロック３７の互いに平行な面の間に第１金属ブロック３６を嵌め込み、第１金属ブロック３６と第２金属ブロック３７とを接触させた状態で、第２金属ブロック３７を筐体２０に近接させる。第２金属ブロック３７と筐体２０は、接着剤３８で固定する。この構成により、ＴＯ−ＣＡＮ型パッケージ３０のステムから、第１金属ブロック３６、第２金属ブロック３７、接着剤３８を経由して筐体２０に繋がる放熱経路が確保されることとなる。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成を有し、紫外光が発光されている状態であるか否かの確認を容易にかつ確実に行うことができる半導体発光装置を提供する。
【解決手段】紫外又は深紫外領域の紫外光を発光する半導体発光素子１と、上部に紫外光が通過する貫通孔６３を有し、半導体発光素子１を囲むキャップ部６と、貫通孔６３を気密に塞ぐように配置され、紫外光が透過する透光性カバー７と、キャップ部６の内部に配置され、紫外光によって励起され可視光を発光する紫外光励起蛍光体８とを備えた半導体発光装置Ａ。 （もっと読む）

【課題】発光素子から出射される光を効率良く導光板に入射すると共に、導光板内での光の分布を均一にできるようにする。
【解決手段】発光装置１は、導波路を有する半導体からなる発光素子１０と、発光素子１０からの出射光５０の伝搬方向に設けられ、出射光５０を受ける回折格子３０ａを有する光学素子３０と、光学素子３０における回折格子３０ａと反対側の面上に形成された蛍光体層３５とを備えている。 （もっと読む）

【課題】光デバイスとスリーブとの接着を確実かつ強固に行うようにした光モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】光モジュール１１は、光半導体素子を搭載した光デバイス１３と、光半導体素子と光結合する光ファイバを保持する金属製のスリーブ１２とが少なくとも２種類以上の接着剤により接合され、スリーブ１２には、光デバイスに接合する部分に複数のスリット１２ｃが形成されている。光モジュールの製造工程は、光デバイスとスリーブとを紫外線硬化型接着剤を用いて仮固定を行う第１の接着工程と、光デバイスとスリーブとを熱硬化型接着剤を用いて本固定を行う第２の接着工程とを有している。そして、第２の接着工程は、熱硬化型接着剤として組成物中に２以上の硬化剤を含有する接着剤を使用し、硬化剤の反応開始温度より３〜１０℃高い温度で熱養生させる。 （もっと読む）

【課題】リードが細く、板厚が薄い場合であっても、押えピンを設けることなくリードフレームの変形を防止し、生産性と品質を維持することを目的とする。
【解決手段】樹脂により固定されるリード４の外側に凸部８を設けることにより、樹脂充填時にキャビティに凸部８が規制されてリード４の移動が制限されるため、樹脂の射出圧力によるリード４の変形が抑制され、リード４が細く、板厚が薄い場合であっても、生産性と品質を維持することができる。 （もっと読む）

光源は、基板と、基板上の発光ダイオードと、発光ダイオード上方の蛍光体層とを含む。蛍光体層の上にはプレートがある。このプレートには取付部材が連結されており、この取付部材は、プレートから熱を逃がすように構成されている。
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【課題】複数の半導体光源を有する表示装置において、半導体光源の温度上昇を防止し、信頼性を高め、また、半導体光源から発した光を光効率で利用し、さらに、組み立て性を向上させた光源装置を提供することを目的とする。
【解決手段】複数個の半導体光源１を保持する穴７ａが設けられた面７ｂと、ペルチェ素子１２の吸熱面１２ａが密着する面７ｅとが略直角となるＬ字形状の金属部材７に、半導体光源１の電気接続端子５が通る穴８ａを有したグラファイトシート８を密着させている。半導体光源１で発生する熱は金属部材７に伝わり、次いでペルチェ素子１２の吸熱面１２ａ、発熱面１２ｂ、そして放熱器１３に伝わり、環境中に放熱し、半導体光源１の温度上昇を防止する。 （もっと読む）

【課題】バーンイン試験装置において、製造コストをより抑制することである。
【解決手段】バーンイン試験装置２０は、装置基台２２と、光出力モジュールを加熱する光出力モジュール加熱部２４，２５と、光出力モジュールから発光される信号光を受光する受光手段２６とを備え、光出力モジュール加熱部は、光出力モジュール基板３２と、光出力モジュールに格子状に配列され、光出力モジュールが装着される複数のソケット３４と、光出力モジュールを加熱する発熱体を有する加熱基体３６と、加熱基体を覆う加熱カバー３８とを含み、受光手段２６は、行方向に配列されたソケット３４に対して略平行方向に設けられるガイドレール６０、６２と、ガイドレールをスライドし、光出力モジュールから発光される信号光を受光する複数の受光素子８４が置かれたスライダ６４と、スライダを搬送する搬送ベルト６６と、搬送ベルトモータ６８とを有する。 （もっと読む）

【課題】小型の投光素子であっても、素子収容部の基準位置に光学チップの中心位置を比較的簡単に一致させることが可能な投光素子の位置合わせ方法を提案することを目的とする。
【解決手段】
素子ブロック５０に形成した素子収容部５１に対して、発光チップ２３を樹脂モールドしてなるレンズ無し投光素子１０を、前記素子収容部５１の孔中心位置Ｏ１に前記投光素子１０の発光チップ２３の中心位置Ｏ２を一致させつつ取り付ける投光素子１０の位置合わせ方法であって、前記樹脂モールドした外周部が前記素子収容部５１より予め大きく形成された投光素子１０における前記発光チップ２３の中心位置を、検出する中心位置検出工程と、前記発光チップ２３の中心位置Ｏ２に前記孔中心位置Ｏ１を一致させるように位置を合わせた前記素子収容部５１の輪郭線Ｇに沿って、樹脂モールドした前記投光素子１０の外周部を切断する切断工程と、を行うようにした。 （もっと読む）

【課題】半導体発光素子からの出射光を効率良く外部へ取り出すことができる半導体発光装置を提供する。
【解決手段】半導体発光素子１１と、半導体発光素子１１が搭載される台座１２と、半導体発光素子１１からの光を通過させ、かつ半導体発光素子１１に近い側から遠い側に向かって広口となる貫通孔１６を備え、半導体発光素子１１が封止されるキャップ１３と、少なくとも一部がキャップ１３の貫通孔１６内に支持され、半導体発光素子１１からの出射光を透過させる第１の透光部材１７と、第１の透光部材１７よりも大きい屈折率を有し、少なくとも一部がキャップ１３の貫通孔１６内に支持され、第１の透光部材１７からの光を透過させる第２の透光部材１８とを備える半導体発光装置。 （もっと読む）

【課題】スペーサを入れたことによるインピーダンスの不整合を防止する光通信器を提供する。
【解決手段】光学素子アセンブリ（ＯＳＡ）２のピンがはんだ付けされる基板３とＯＳＡ２との間にＯＳＡ２の高さを調節するスペーサ４が挿入された光通信器１において、スペーサ４には、ＯＳＡ２の信号ピン５の周囲の複数箇所に配置された外側導体用スルーホール６と、ＯＳＡ２のＧＮＤピン７にはんだ付けされるＧＮＤ用スルーホール８と、ＧＮＤ用スルーホール８と外側導体用スルーホール６とを導通するＧＮＤ配線９とが設けられた。 （もっと読む）

【課題】 光送受信モジュールを熟練を要することなく容易に取り付けることができ、伝送する信号の質の劣化を防止することができる光トランシーバを提供する。光ファイバが破断等することなく安定した光信号の送受信を行うことができる光トランシーバを提供する。
【解決手段】 光伝送線１を介して光信号を送受信する光送受信モジュールと、光送受信モジュールを接続してある回路基板３１とを備える光トランシーバにおいて、光送受信モジュールは、光伝送線１を接続している部分と対向する方向に設けた第１のリードピン５１、５１、・・・と、光伝送線１を接続している部分から第１のリードピン５１、５１、・・・を望む方向と交叉する方向に設けた第２のリードピン５２、５２、・・・とを有し、第１のリードピン５１、５１、・・・は、第１のリードピン５１、５１、・・・の光送受信モジュールからの導出部の近傍にて回路基板３１に接続してある。 （もっと読む）

【課題】飛行機や車両などの移動体に搭載した場合であっても、光学的結合に影響が出ることを防止することができ、かつ高温・多湿環境下での使用であっても内部の回路に影響が及ぶことを防止でき、これによって使用時の信頼性を向上させることができる光モジュール、及び該光モジュールを備えたコネクタを提供する。
【解決手段】レセプタクル５には、前記キャンキャップ４を覆うように設けられて該キャンキャップ４とレセプタクル５を連結する接続用筒状部材６が設けられており、
前記接続用筒状部材６内でかつ前記キャンキャップ４とレセプタクル５との間に位置する間隙３０内には、透明樹脂３１が充填されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、プラグフェルールとスタブとの衝撃的な衝突を抑制することができる光接続スリーブ、光レセプタクル、および光モジュールを提供する。
【解決手段】プラグフェルールを挿入する内孔を有するスリーブと、前記内孔に設けられ、前記プラグフェルールの先端部と当接する端部を有するスタブと、を備え、前記内孔の前記プラグフェルールを挿入する側の端部近傍に設けられた面取り部の終端部から前記スタブの端部までの寸法Ｌ１と、前記プラグフェルールの先端部近傍に設けられた面取り部の長さ寸法Ｌ２と、前記プラグフェルールの突出寸法Ｌ３と、が、以下の関係式 Ｌ１≧Ｌ２＋Ｌ３ を満足することを特徴とする光接続スリーブが提供される。 （もっと読む）

【課題】実装位置のばらつきやストレスを抑制できるＣＡＮタイプ光モジュールを提供する。
【解決手段】本発明によるＣＡＮタイプ光モジュールは、光部品１０２が内側の面に実装された絶縁性の第１板状部材２０１ｂと開口部を有し開口部を覆うように第１板状部材２０１ｂが固着された導電性の第２板状部材２０１ａとからなるステム２０１を有する。導電性のＣＡＮ部材１０３は第１板状部材２０１ｂ上の光部品１０２を内包するように第２板状部材２０１ａに固着され、複数のリード端子２０３は光部品１０２からの電気配線がそれぞれ電気的に接続され第１板状部材２０１ｂの外側に固定される。 （もっと読む）

【課題】出射領域を任意の形状とできる発光装置であって、さらに出射領域の増減にあっても発光特性が安定した輝度の高い出射光を放出できる発光装置を提供する。
【解決手段】複数の半導体発光素子２と、半導体発光素子２を固定可能な台座３と、台座３との連結により構成される内部領域に半導体発光素子２を封止できる封止キャップ４と、を備える発光装置であって、封止キャップ４の一の面２６には、複数の貫通孔１０が形成されており、貫通孔１０を、複数の半導体発光素子２からの出射光が通過でき、さらに、複数の貫通孔１０の配列方向を認識できる位置決めガイド２８を有していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】近紫外ＬＥＤを励起源とした発光装置であって、演色性に優れ実用的な発光効率を示す発光装置を提供する。
【解決手段】第１の発光体と、該第１の発光体からの光の照射によって可視光を発する第２の発光体とを備える発光装置。第１の発光体が、３００ｎｍ〜４２０ｎｍの波長範囲に発光ピークを有し、第２の発光体が、下記式［１］を満たす赤色蛍光体と、５１０ｎｍ〜５４５ｎｍの波長範囲に発光ピークを有する緑色蛍光体と、４２０ｎｍ〜４７０ｎｍの波長範囲に発光ピークを有する青色蛍光体とを含有する。
Ｉ₅₇₀／Ｉ₆₅₀ ≧ ０．３ …［１］
（Ｉ₅₇₀、Ｉ₆₅₀は、ピーク波長３９５ｎｍの光で該赤色蛍光体を励起した場合の５７０ｎｍ、６５０ｎｍにおける発光強度） （もっと読む）

【課題】金属パッケージにおける構造上の問題点を解消し、安定して製造でき、かつ、信頼性の高い半導体発光装置を提供すること。
【解決手段】半導体発光装置は、半導体発光素子２と、半導体発光素子２に導通したリード電極１８を有し、半導体発光素子２を収納する金属パッケージ１０と、少なくとも表面が金属から成り、金属パッケージ１０を気密封止する蓋体となるリッド１２とを備えている。金属パッケージ１０の表面は、リッド１２表面を構成する金属よりも導電率の低い金属で覆われており、金属パッケージ１０に設けられた突起部１０ｅとリッド１２の平坦部とが接合することにより、金属パッケージ１０を気密封止する。また、絶縁部材２０を介して固定された導電性台座２２の上に、発光素子２の機能を補助する補助素子４の裏面電極を接合する。 （もっと読む）

【課題】一本の多芯フラットケーブルに回路系統の異なる素子をコネクターを用いて接続しようとする場合、従来においては、それぞれの回路系統ごとに異なる種類のコネクターを用意しなければならず、品質保持、作業能率、コスト面からなどから好ましくなかった。
【構成】それぞれ対称になる様に、円弧状断面の多芯フラットケーブル挟持溝が複数本平行に形成されている本体と裏板とからなり、該フラットケーブル挟持溝によって多芯フラットケーブルをその表裏から挟み込み、該多芯フラットケーブルの所望の芯線と本体上面に実装されている各種素子とを電気的に接続させるコネクターであって、前記多芯フラットケーブル挟持溝の溝数は、多芯フラットケーブルの極数より少なくとも一本以上多く形成されていると共に、裏板側の多芯フラットケーブル挟持溝の中間部分には、その多芯フラットケーブル挟持溝を塞ぐ様に突起が、両側の多芯フラットケーブル挟持溝を除いて、一つおきに形成されていることを特徴とする多芯フラットケーブル用コネクター。 （もっと読む）

【課題】 回路基板の組み付け作業性の優れた光源装置を提供する。
【解決手段】 筐体となるレーザホルダと、該レーザホルダに固定された少なくとも１つの光源と、該光源を発光制御させる回路基板を有する光源装置において、
前記レーザホルダに、回路基板挿入部が形成されており、
前記回路基板には、該回路基板の少なくとも１つの端面に対して片側が開放されたスリット部が形成されており、
前記回路基板は前記回路基板挿入部に挿入され、前記スリット部近傍で前記光源と前記回路基板が電気的に接続される構成とする。 （もっと読む）