【課題】発光層への注入電流を許容範囲に抑えつつ、発光効率を向上させることが可能な、半導体発光装置等を提供すること。
【解決手段】ＧａＮ系半導体からなるｐ−ＧａＮ層１０とｎ−ＧａＮ層１４とで多重量子井戸発光層１２を挟んだ量子井戸構造を有し、ｎ−ＧａＮ層１４側から光を取り出す構成としたＬＥＤチップ２において、ｐ側電極２４を以下の構成とした。ｐ側電極２４のｐ−ＧａＮ層１０に臨む面を、円柱状をした複数の凸部２４Ａが略一様に分散されてなる凹凸面２４Ｂに形成し、前記凸部２４Ａの頂部とｐ−ＧａＮ層１０を接合することとした。 （もっと読む）

本発明は少なくとも１つの発光モジュール（１３）と、制御電子装置を備えた制御モジュール（１２）とを有する光源（２）に関する。さらに本発明は、本発明による光源（２）を備えたヘッドアップディスプレイのための画像形成ユニット（１）に関する。本発明によれば、発光モジュール（１３）および制御モジュール（１２）がそれぞれ固有の支持素子（１４，２２）を有し、この支持素子（１４，２２）は共通の支持体（１１）を用いて相互に固定されて接続されており、発光モジュール（１３）は電気的な第１の線路を用いて制御モジュール（１２）と接続されており、この第１の線路は制御モジュール（１２）と発光モジュール（１３）との間における熱に起因する相対運動がこの線路の変形によって損傷が生じることなく吸収されるように構成されていることが提案される。
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【解決手段】単純で且つ部品点数が少ないので、各種ポリマーから経済的に製作して迅速に組み立てることができる光学表示構造が提供されている。本構造は、特に発光素子（２２）を搭載するのに適しており、細長い表示構造やシート様表示構造のような様々な形態を実現するのに好適である。それらは、第１導体と第２導体（２４、２５）の間に連結された複数の発光素子（例えば発光ダイオード）を基にして、他の構造体（例えば、発光素子へのエネルギー供給をやり易くするスペーサ（２６）、ワイヤボンド（１４２）、タブ（１６６））を付加したものである。 （もっと読む）

本発明のＬＥＤ照明光源１００は、上面を有する基板２０と、基板２０の上面上に配列された複数のＬＥＤ素子１０と、各ＬＥＤ素子１０から発せられた光の少なくとも一部を反射する反射面を有する反射板３０とを備えている。そして、反射板３０は、樹脂と、樹脂よりも曲げ剛性の大きな材料から形成された骨格とを備えている。 （もっと読む）

ディスプレイ（８００）は固体光デバイス（８１０）と、固体光デバイスと光通信している空間光変調器（８３０）とを含む。固体光デバイスは放射線を生成する固体放射線源のアレイ（８１２）を含み、各固体放射線源は制御可能放射線出力を含む。固体光デバイスは光集中器のアレイ（８１４）をさらに含み、各光集中器は固体放射線源のアレイの対応する１つからの放射線を受け取る。固体光デバイスは複数の光ファイバ（８１６）をさらに含み、複数の光ファイバの各々は対応する光集中器から集中放射線を受け取る入力端（８１８）を含む。空間光変調器は固体光デバイスからの光を変調するように動作可能な複数の制御可能要素を含む。
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光子放出デバイス（１００）が、放射線を発生するための複数の固体放射線源（１０４）を含む。固体放射線源は、アレイパターンで配置することができる。対応するアレイパターンで配列された集光装置（１２０）が、対応する固体放射線源から放射線を受ける。集中された放射線は複数の光導波路（１３０）によって受け取られる。この複数の光導波路（１３０）もまた対応するアレイパターンで配列されている。各光導波路は、放射線を受けるための第１の端部（１３２）と、放射線を出力するための第２の端部（１３３）とを含む。支持構造（１５０）が、第１の端部と第２の端部との間で複数の光導波路を安定化するために設けられる。光子放出デバイスは、道路照明、スポットライティング、バックライティング、画像投影、および放射線活性化硬化を含むさまざまな用途における放電ランプデバイスの取替品を提供することができる。
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照明組立体は、第１の側に電気絶縁層を有しかつ第２の側に導電層を有する基板を含んでいる。複数のＬＥＤダイがこの基板に配列される。各ＬＥＤダイは、基板の第１の側の電気絶縁層を貫通して基板の第２の側の導電層に延びるビアの中に配列される。さらに、各ＬＥＤダイは、ビアを貫通して導電層に作動的に結合される。
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照射（４００）装置が、硬化させるか偏光によって配列を作ることなどによって第１の材料（６５０）を改質する放射線を発生するための複数の固体放射線源（１０４）を含む。固体放射線源（１０４）は、アレイパターンで配置することができる。対応するアレイパターンで配列された光学集中装置（１２０）が、対応する固体放射線源（１０４）から放射線を受ける。集中された放射線は、また対応するアレイパターンで配列された複数の光導波路（１３０）によって受けられる。各光導波路は、放射線を受けるための第１の端部（１３２）と、放射線を出力するための第２の端部（１３３）とを含む。固体放射線源（１０４）と電気的に通信する制御装置（３０４）が、該固体放射線源にパルス放射線を発生させる。放射線改質装置は、連続基板、シート、ピースパーツ、スポット硬化、および／または３Ｄ放射線硬化プロセスのために使用することができる。
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放射線改質装置が、硬化させるか偏光によって整列を作ることなどによって第１の材料を改質する放射線を発生するための複数の固体放射線源を含む。固体放射線源は、アレイパターンで配置することができる。対応するアレイパターンで配列された光学集中装置が、対応する固体放射線源から放射線を受ける。集中された放射線は、また対応するアレイパターンで配列された複数の光導波路によって受けられる。各光導波路は、放射線を受けるための第１の端部と、放射線を出力するための第２の端部とを含む。放射線改質装置は、連続基板、シート、ピースパーツ、スポット硬化、および／または３Ｄ放射線硬化プロセスのために使用することができる。
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照射装置（１００）が、硬化させるか偏光によって整列を作ることなどによって第１の材料（６５０）を改質する放射線を発生するための複数の固体放射線源を含む。固体放射線源（１０４）は、アレイパターンで配置することができる。対応するアレイパターンで配列された光学集中装置（１２０）が、対応する固体放射線源（１０４）から放射線を受ける。集中された放射線は、また対応するアレイパターンで配列された複数の光導波路（１３０）によって受光される。各光導波路（１３０）は、放射線を受けるための第１の端部（１３２）と、放射線を出力するための第２の端部（１３３）とを含む。放射線源（１０４）と電気的に通信する制御装置（３０４）が、各レリベーション（ｒｅｌｉｖａｔｉｏｎ）状態を制御することができる。放射線改質装置（１００）は、連続基板、シート、ピースパーツ、スポット硬化、および／または３Ｄ放射線硬化プロセスのために使用することができる。
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給油機（１０）の外側に取り付けられたパイロット誘導ライト（ＰＤＬ）は、接近する航空機（３０）のパイロットに視覚的情報を提供するために、光源として発光ダイオード（ＬＥＤ）（２１３）を利用する。ＰＤＬは、アレイ（１２３および１２４）に配置された複数の発光デバイス（２００）を含むことができ、各発光デバイス（２００）は、特定のシンボル／パターンを照明するように構成される。各発光デバイス（２００）は、クリアレンズ（２３０）を通して特定の視野内に光を発するように構成される、ＬＥＤ（２１３）からなる複数のモジュラバンク（２１０）を含むことができる。ＰＤＬアレイ（１２３および１２４）は、給油機（１０）のブームエンベロープ（１４）に対する接近する航空機（３０）の仰角および前後位置に関する視覚的フィードバックを提供することができる。
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本発明は、マトリックス状に配置された複数の球状素子を有する受光又は発光モジュールシートに関する。本発明の目的は、良品の球状素子のみで構成すること、光電変換効率を向上させることなどである。 受光モジュールシート（１）は、マトリックス状に配置された複数の球状の太陽電池素子（２）と、網目状部材（３）と、シート部材（４）とを備えている。各太陽電池素子（２）は、球面状のｐｎ接合（１３）と、ｐｎ接合（１３）の両極に接続され太陽電池素子（２）の中心を挟んで対向する位置に形成された正負の電極（１４，１５）とを備えている。網目状部材（３）は、各列の複数の太陽電池素子（２）を電気的に並列接続する平行に配置され
た複数の導電線（２０，２１）と、太陽電池素子（２）の行と行との間に導電線（２０，２１）と直交状に配置され、複数の導電線（２０，２１）を固定するために網目状に織られた絶縁性の張力線材（２２）とを有する。
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高熱伝導性基板（例えば、メタルクラッドＰＣＢ）と；基板に機械的に接続された複数の発光ダイオード（ＬＥＤ）半導体デバイスと；基板に固定され、ＬＥＤデバイスの少なくとも一部を囲む外側ダイクと；複数のＬＥＤデバイス上に配置され、外側ダイクによって制限された実質的に透明なポリマー封入材（例えば、光学用シリコーン）とを備えるＬＥＤ光エンジン。一実施形態では、光エンジンは基板に固定された反射体（例えば、略円錐形の反射体）を含み、外側ダイクを形成する。別の実施形態では、光学部品（例えば、レンズ、フィルタなど）が、ＬＥＤデバイス上に配置されたポリマー封入材に光学的に結合されている。
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【課題】従来に比べてLEDベアチップの熱劣化を防止し、発光効率を向上させることで、優れた性能を有するLEDモジュール等のLED照明用光源と、これを光源に利用したLED照明装置を提供する。
【解決手段】 LEDベアチップ2において、p電極405に設けられた金バンプG1、G2の総面積（接合面積）が、その表面が金属であるp電極405と実装パターン201Bの間で、p型半導体層404および活性層403に略等しいp電極405の面積の20%以上になるように設定する。
この金バンプG1、G2の直径の設定によって基板10の熱抵抗を3.0℃/W以下に設定し、ヒートシンクと熱的密着させることで、LEDベアチップ温度を80℃以内に抑制する。 （もっと読む）

本発明は、柔軟な絶縁基板に埋め込んだ誘電球を用いたエレクトロルミネセンス表示装置に関する。球形誘電粒子の各々は、基板の上部面から突き出た第１部分と、基板の下部面から突き出た第２部分とを有する。エレクトロルミネセンス蛍光体層を各球形誘電粒子の第１部分に付着させると共に、連続的導電性の実質的に透明な電極層をエレクトロルミネセンス蛍光体層の上部面と、エレクトロルミネセンス蛍光体層の上部面同士の間に位置する上記柔軟な絶縁基板の領域に載せる。上記球形誘電粒子の第２部分と、球形誘電粒子の第２部分同士の間に位置する柔軟な絶縁基板の領域を連続的導電性電極層で被覆する。
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【課題】高密度実装による装置の小型化、または、同一サイズでの照度の向上が実現できるＬＥＤ照明装置を提供する。
【解決手段】無機フィラーと熱硬化性樹脂を含む樹脂組成物とを含んだ絶縁層１３と、絶縁層１３の少なくとも一主面に設けられた配線パターン１４とを備え、絶縁層１３の前記一主面に複数の凹部が設けられている熱伝導配線基板１１を用いる。凹部の内面の少なくとも一部には、絶縁層１３よりも反射率の高い高反射膜１５が設けられている。ＬＥＤ素子１６は、熱伝導配線基板１１の凹部内に実装する。凹部には透明樹脂を充填することにより、レンズ部１７が設けられる。熱伝導配線基板１１には、凹部が設けられている面と対向する面に放熱板１２が配置されている。 （もっと読む）