【課題】 従来のＬＯＣ構造における材料費及び加工費を削減し、コストの安い製品を提供する。
【解決手段】 リードフレームを１層の金属材料で形成し、ダイパッド１６に複数のインナリード１２の先端部が入り組むように複数の切り込みを設け、ダイパッド１６とインナリード１２との間にダイス１１を挿入してＡｇペーストでダイスボンディングするようにした。 （もっと読む）