【課題】 ショートの原因となる樹脂封止時のワイヤー流れ量が均一化される半導体装置を提供する。
【解決手段】 半導体素子１とその周囲に配列された複数のリード４とがワイヤー５ａ，５ｂ，５ｃにより電気的に接続され、半導体素子１とワイヤー５ａ，５ｂ，５ｃとリード４の端部とが樹脂モールドされた半導体装置において、各ワイヤー５ａ，５ｂ，５ｃは、半導体素子１への接続部から立ち上がった後に第１屈曲点７と第２屈曲点８ａ，８ｂ，８ｃとで屈曲してリード４に至る屈曲形状をそれぞれ有し、隣り合ったリード４に接続したワイヤー５ａ，５ｂ，５ｃどうし、第１屈曲点７から第２屈曲点８ａ，８ｂ，８ｃまでの屈曲点間距離が異なった構造とする。樹脂封止時の樹脂圧力が各ワイヤー５ａ，５ｂ，５ｃに均等に掛かるため、流れ量（変形量）を均一化することができる。 （もっと読む）

【課題】半導体装置が実装される実装基板上の配線パターンに応じて、任意の設計変更に容易に対応することができる半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置１では、ダイパッド４上にＭＯＳＦＥＴチップ２が固着され、ＭＯＳＦＥＴチップ２上に絶縁性樹脂２１を介して導電プレート１７が固着されている。導電プレート１７上に異方性導電膜２２を介してＳＢＤチップ３が固着されている。そして、ＭＯＳＦＥＴチップ２およびＳＢＤチップ３の各電極とリード１０〜１３とは、金属細線１４〜１６、１８を介して電気的に接続している。この構造により、パッケージ８に対し所望の方向からリード９〜１３を導出させることが可能となり、リードの設計自由度を増大させることができる。 （もっと読む）

半導体デバイス１００は、ダイパッド１１及び複数のリード１２を有する露出したリードフレーム１０からなる。ダイパッド１１は、実質的に平坦な底面１４及び頂面１５を有する。半導体ダイ２を前記頂面１５のダイ付着面部分３１に付着する。ダウンボンド５は、前記ダイ２をダウンボンド付着面部分３２に繋いでいる。スタンダードボンド４は、前記ダイ２を前記リード１２に繋いでいる。プラスチックパッケージ６は、前記ダイ２、スタンダードボンド４及びダウンボンド５を封入する。前記ダイパッドの頂面は、異なるレベルに位置する部分、及び当該部分の隣接した２つの間に階段状移行部を有する。かかる階段状移行部３６の少なくとも１つは、ダイ２とダウンボンド５との間に位置する。このような階段状移行部がダウンボンド故障に対する良好な保護を供与するということを見出した。
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【課題】半導体基板と半導体基板に設けられた可動体と半導体基板と電気的に接続され外部との電気的な接続を行うためのボンディングワイヤとを備える加速度センサにおいて、ボンディングワイヤ用の電極パッドを不要として安価な構成を実現する。
【解決手段】半導体基板１０に可動体２０が設けられ、Ａｌからなるボンディングワイヤ２００によって半導体基板１０と外部とが電気的に接続されてなる加速度センサＳ１において、ボンディングワイヤ２００は半導体基板１０の表面に直接接触しており、この接触部においてワイヤ２００を構成するＡｌと半導体基板１０を構成するＳｉとが反応した反応生成物としてのＡｌ−Ｓｉ合金からなるＡｌ−Ｓｉ反応層３００を形成することにより、ワイヤ２００と半導体基板１０とが電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】
ボンディングパッドとボンディングワイヤとの接続信頼性が向上した固体撮像装置を提供する。
【解決手段】
本発明の固体撮像装置１は、長尺状の金属基板１６と、金属基板１６表面に接着層１８を介して固着された長尺状の固体撮像素子４と、固体撮像素子４の表面に形成され、ボンディングワイヤ１４を介してリードフレームと電気的に接続するためのボンディングパッド６と、を備える。接着層１８は、第１接着層１８ａと、第１接着層１８ａよりも弾性率の高い第２接着層１８ｂとを含み、固体撮像素子４の長手方向両端部に設けられたボンディングパッド６の直下領域において、金属基板１６と固体撮像素子４とが、第２接着層１８ｂを介して固着されている。 （もっと読む）

デバイスパッケージは、細長い長さの少なくとも１つの電極を有する、少なくとも１つの半導体デバイスを含んでいる。デバイスパッケージはまた、電極の細長い長さに平行に延びる、少なくとも１つの導電性パッドも含んでいる。端子リードは、導電性パッドと一体であるのがよい。複数の大体同じ長さのワイヤボンドにより、導電性パッドおよび半導体デバイスの細長い電極に電気的に接続するのがよい。別の案として、第２半導体デバイスを、導電性パッドに取り付け、複数のワイヤボンドを、この第２デバイスおよび第１半導体デバイスの細長い電極に電気的に接続するのがよい。 （もっと読む）

【課題】実装時等における熱衝撃や温度サイクル等によって、アイランドにワイヤボンディングされたワイヤが断線してしまうことを確実に防止し、さらに、製造工程時間の大幅な増大を起こすことを防止し得る半導体装置を提供すること。
【解決手段】半導体チップ６がアイランド８の表面にダイボンディングされ、半導体チップ６の表面に形成された電極５に第１ワイヤ２ａ，２ｂの一端がワイヤボンディングされて第１ボンディング部が形成されるとともに、第１ワイヤ２ａの他端がアイランド８にワイヤボンディングされて第２ボンディング部が形成されており、且つ、樹脂封止された半導体装置であって、アイランド８上にワイヤボンディングされた第１ワイヤ２ａの第２ボンディング部上には、第２ワイヤがワイヤボンディングされることにより形成されたダブルボンディング部２５が設けられていることを特徴とする半導体装置。 （もっと読む）

【課題】限られたチップスペースを有効に利用しながら実際に必要とされる数に対する完成品の過不足を抑制して、実情に即したかたちで製造の効率化を図ることのできる半導体集積回路装置およびその実装方法を提供する。
【解決手段】回路Ａおよび回路Ｂといった２種類の回路を内部に有する半導体集積回路装置において、これら回路の各端子から引き出されるかたちで設けられた外部接続用のボンディングバッドＢＰ１およびＢＰ２を、これら回路の種類別に電気的に識別可能に関連付けする。具体的には、回路Ａおよび回路Ｂに対する関連付けの別に異なる抵抗値に設定してこの抵抗値の差異により識別可能とする。こうして、これら関連付けされたボンディングバッドのいずれかの組合せの選択をもって回路Ａおよび回路Ｂの選択的な外部接続が可能とされる構成とする。 （もっと読む）

【課題】ワーク上で電極部とリードフレームをワイヤで電気的に接続する際に適用するに好適な傾き補正方法、ワイヤボンディング方法及びワイヤボンディング装置の提供。
【解決手段】コントローラー１１は供給された位置補正についての情報に基づき、ダイスの被ボンディング部がボンディングツール１３の直下に位置するようにＸＹθステージ８を移動させる。また供給された傾き補正についての情報に基づき、ボンディングツール１３のフェース１４とダイスの被ボンディング面とが平行になるよう傾き補正ステージ９を駆動させボンディングし、同様にＸＹθステージ８、傾き補正ステージ９を駆動させボンディングツール１３のフェース１４とリードフレームの被ボンディング部の被ボンディング面とが平行になるように傾き補正を行う。 （もっと読む）

【課題】 多種類のパッケージの組立てに対応できる半導体装置を提供する。
【解決手段】 半導体装置１の中央部には、第１のボンディングパッド４が半導体装置１の長手方向（図１中Ｘ方向）に複数個一列に渡って配置されている。そして、半導体装置１の短手方向（図１中Ｙ方向）にある両端部のうち一端部には、第２のボンディングパッド５が半導体装置の長手方向に複数個一列に渡って配置されている。半導体装置１の短手方向にて相対する第１のボンディングパッド４と第２のバンディングパッド５とは配線６で接続されている。 （もっと読む）

【課題】 リードとこれに対して傾斜して配された物理量センサチップとをウェッジボンディング法により電気接続するボンディング装置において、リード及び物理量センサチップに対するワイヤーの接合力を向上できるようにする。
【解決手段】 物理量センサチップ５を配したステージ部９が各リード１７に対して傾斜されたリードフレームを配する基台３３と、基台３３に対して移動可能に取り付けられると共に、各リード１７の表面１７ａと傾斜した物理量センサチップ５の表面５ａとをワイヤー４１で電気接続するウェッジツール３５とを備え、ウェッジツール３５に、リード１７の表面１７ａと略平行に形成され、リード１７の表面１７ａと共にワイヤー４１を挟み込む第１の平坦面３５ｂと、物理量センサチップ５の表面５ａと略平行に形成され、物理量センサチップ５の表面５ａと共にワイヤー４１を挟み込む第２の平坦面３５ｃとを設けたボンディング装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】 電子部品と複数個のリード端子とをボンディングワイヤで接続してなる電子装置において、リード端子側の接続部近傍にて、ボンディングワイヤ同士の接触やボンディングワイヤとリード端子との接触を防止する。
【解決手段】 一面２０ａがボンディングワイヤ３０接続用の面となっている電子部品としての半導体素子２０の周囲に、複数個のリード端子１２を配置し、これらがボンディングワイヤ３０により電気的に接続されている電子装置１００において、第１のリード端子１２ａに接続されたボンディングワイヤ３０が半導体素子２０の一面２０ａと直交する方向において重なるものを、第２のリード端子１２ｂとしたとき、第２のリード端子１２ｂに接続されたボンディングワイヤ３０の接続部３０ｂ寄りの部位が、第１のリード端子１２ａに接続されたボンディングワイヤ３０の接続部３０ａ寄りの部位よりも低くなっている。 （もっと読む）

【課題】 小型化が可能なＤＩＰ型半導体装置を提供する。
【解決手段】 ＤＩＰ型半導体装置１は、矩形のＩＣチップ４と、ＩＣチップ４の両辺に先端部が対向するように列方向に２列に並べられたインナーリード５と、ＩＣチップ４上に列方向に沿って設けられたパッド６と、インナーリード５とパッド６との間を結線するボンディングワイヤ７と、を備え、パッド６は、ボンディングワイヤ７のワイヤボンディングに必要なボンディングループ長を確保するために、ＩＣチップ４の行方向内側にシフトして設けられている。 （もっと読む）

【課題】 リードとこれに対して傾斜して配された物理量センサチップとをワイヤーにより電気接続する物理量センサの製造方法において、リード及び物理量センサチップに対するワイヤーの接着性を向上できるようにする。
【解決手段】 ステージ部と、複数のリード１７とを有すると共に、ステージ部がリード１７に対して傾斜したリードフレームを用いて、ステージ部に物理量センサチップ３，５を接着する接着工程と、キャピラリ３５を用いて複数のリード１７に対して傾斜した物理量センサチップ３，５の表面３ａ，５ａと各リード１７の表面１７ａとをワイヤー４０により相互に電気接続する配線工程とを行い、配線工程の際には、リードフレームを揺動させて、物理量センサチップ３，５及び各リード１７の表面３ａ，５ａ，１７ａを各々キャピラリ３５の向きに対して略垂直に配する物理量センサの製造方法を提供する。 （もっと読む）

この発明は、内部にＩＣが形成され、表面上にＩＣのための多くの接続領域（１）を有し、少なくとも二つの接続領域（１Ａ）が供給接続のためである半導体本体（１１）を備えた半導体装置（１０）であって、半導体本体（１１）の下側に多くのさらなる電気的接続領域（２）が設けられ、これらは、半導体本体（１１）の側面上に存在し、そこから電気的に絶縁されている電気的接続部（３）により接続領域（１）に接続され、半導体本体（１１）はリードフレーム（４）に固定され、ワイヤ接続部（５）がリードフレーム（４）のリード（４Ａ）と接続領域（１）との間に形成されている。この発明によれば、電気的接続部（３）は複数の平行で、等間隔で配置されたストリップ状導体（３Ａ）を備え、そして、供給接続のための接続領域（１Ａ）が、各々、二つ又はそれ以上のストリップ状導体（３Ａ）により、さらなる接続領域（２）に接続され、このさらなる接続領域は直接フレーム（４）のリード（４Ｂ）に接続され、接続領域の残部（１Ｂ）はワイヤ接続部（５）により直接リード（４）に接続される。このような装置（１０）は供給電圧が非常に安定であり、高周波での動作に優れており、供給電流も非常に大きくなる。この発明は、さらに、そのような装置（１０）に用いるのに適した半導体本体（１１）とそのような装置（１０）を製造する方法を備える。
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【課題】 製造コストの上昇を抑え、ワイヤーボンド工程で安定した品質のパッケージを製造することができる半導体装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 リードフレーム１０とヒートシンク１１が接続される。続いて、ダイパット１０１上にチップ１２が載置され、ワイヤーボンド工程において、チップ１２とリードとが、ワイヤー１３によって接続される。ワイヤーボンド工程が終了するまでは、ヒートシンク１１とリードは密着している。ワイヤーボンド工程の後、一体化されたリードフレーム１０、ヒートシンク１１、およびチップ１２が、上側金型１４および下側金型１５によって挟み込まれる。この工程において、接続部１０４を除いて、リードフレーム１０とヒートシンク１１が分離する。 （もっと読む）

【解決手段】 第１のボンディング点と第２のボンディング点との間にワイヤをボンディングする方法が提供されている。この方法は、ワイヤボンディングツールを使用して、ワイヤの第１の端部を前記第１のボンディング点にボンディングし、第１のワイヤボンドを形成する工程を含む。この方法は更に、前記第１のワイヤボンドの近傍で前記ワイヤにループ部を形成する工程を含む。この方法は更に、前記形成する工程の後、前記第１のワイヤボンドに向かって前記ワイヤボンディングツールを下降させる工程を含む。この降下させる工程は、前記ワイヤボンディングツールが前記第１のワイヤボンドに接触する前に中断される。この方法は更に、前記ワイヤの第２の端部を前記第２のボンディング点にボンディングする工程を含む。 （もっと読む）

【課題】電力用半導体デバイスのための改善されたパッケージを提供すること。
【解決手段】パッケージ化された半導体デバイスはダイ１０５装着用支持体１０４を含み、ダイの底面がこのダイ装着用支持体の最上面に取り付けられ、間隔を置かれた複数の外部導体１０１，１０２，１０３がこの支持体から延び、前記間隔を置かれた外部導体のうちの少なくとも１つがその一方の端部にボンド・ワイヤ用ポスト１１０を有し、このボンド・ワイヤ用ポストと、複数のメサの最上面へのコンタクト領域との間にボンディング・ワイヤ１０８が延びる。 （もっと読む）

【課題】設計変更することなく、入出力信号を任意の外部端子から入出力できる半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置は、導電支持基板１と、該基板１に固着した半導体チップ４と、該基板１に固着され、部品１０（電気・電子部品）を固着した絶縁基板６と、外部導出端子２と、基板６上に形成したボンディングパッド７と該端子２とを接続するボンディングワイヤ８と、モールド樹脂１２で構成し、外部導出端子２の一部を、接続するボンディングパッド７側の基板６の一辺に対向し、且つ、平行になるように形成し、ボンディングパッド７と対向する外部導出端子の平行箇所３の長さＬ２を、ボンディングパッド７の両端の間の長さＬ１より長くする。こうすることで、外部導出端子の平行箇所３にボンディングワイヤ８をそれぞれ交叉しないように固着することで、設計変更することなく、入出力信号を任意の外部導出端子から入出力できる。 （もっと読む）

【課題】設置スペースを小さくすることができるリードフレーム押出装置を提供する。
【解決手段】 装置本体２２の回転軸２６に駆動ローラ４１を設け、駆動ローラ４１を駆動モータ３１で回転制御する。支持壁に支持された支持アーム４３に押さえローラ４５を設け、押さえローラ４５と駆動ローラ４１でプッシャ２１を上下から挟持する。プッシャ２１をバネ用ステンレス鋼帯によって雨樋形状に形成する。駆動部４７の後方Ｒ側にプッシャ２１を屈曲して延在方向を変換する支持ローラ８３を設け、支持ローラ８３より垂下したプッシャ後部を、後壁１２１に設けられたガイドレール１２２で案内する。 （もっと読む）