低プロファイルのワイヤループを形成する方法およびその装置
【解決手段】 第１のボンディング点と第２のボンディング点との間にワイヤをボンディングする方法が提供されている。この方法は、ワイヤボンディングツールを使用して、ワイヤの第１の端部を前記第１のボンディング点にボンディングし、第１のワイヤボンドを形成する工程を含む。この方法は更に、前記第１のワイヤボンドの近傍で前記ワイヤにループ部を形成する工程を含む。この方法は更に、前記形成する工程の後、前記第１のワイヤボンドに向かって前記ワイヤボンディングツールを下降させる工程を含む。この降下させる工程は、前記ワイヤボンディングツールが前記第１のワイヤボンドに接触する前に中断される。この方法は更に、前記ワイヤの第２の端部を前記第２のボンディング点にボンディングする工程を含む。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本出願は、２００５年１月２５日付けで提出された米国仮特許出願第６０／６４６，９５０号に対して優先権を主張するものであり、その内容はこの参照により本明細書に組み込まれるものである。
【０００２】
本発明は、半導体デバイスのワイヤボンディングに関するものであり、具体的には、半導体デバイスのワイヤボンディングに関連した低プロファイルのワイヤループの提供に関する。
【背景技術】
【０００３】
様々な半導体デバイスの製造において、多くの場合、ワイヤボンディング技術は半導体デバイスの部品を接合するのに使用される。例えば、ワイヤボンディング技術はダイとリードフレームの接点との間に配線を提供するのに使用される。典型的な従来のワイヤボンディング作業は、（１）ダイの第１のボンドディング点にボンディングする工程（例えば、ボールボンディングを使用）と、（２）リードフレーム上の第２のボンドディング点に向けてワイヤを延長する工程と、（３）前記延長されたワイヤの端部を前記第２のボンドディング点にボンディングする工程と、（４）前記ワイヤを切断する工程とを含む。
【０００４】
半導体デバイス業界では、部品のサイズを縮小し、また単位面積当たりのワイヤボンドの数を増加させるという絶え間のない要求を受けている。従って、半導体デバイスの部品間のワイヤボンドのプロファイル又は高さを縮小するための様々な技術が存在する。そのような技術の１つに、第１のボンドディング点にワイヤボールを溶着した後、ダイなどの前記第１のボンドディング点の上部にワイヤループをキャピラリーなどを使用して「圧潰する」技術がある。ワイヤがワイヤボールの上部で圧潰された後、前記ワイヤは第２のボンディング点に向かって延長され、この第２のボンディング点にボンディング（接合）される。
【０００５】
この「圧潰する」技術は比較的低プロファイルのワイヤループを提供することができるが、また多くの欠点もある。例えば、ワイヤが圧潰されるため、特定の部分でワイヤが脆弱になる。これは主に圧潰された部分の近傍の下流部分で起こるものである。この脆弱性により、数多くの用途において引っ張り値（ｐｕｌｌ ｖａｌｕｅ）は十分で無く、一定しないものになる。
【０００６】
従って、従来の技術に関する欠点を克服する一方、低プロファイルのワイヤループを提供する方法およびその装置が提供されることが望まれている。
【発明の開示】
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の実施形態によれば、第１のボンディング点と第２のボンディング点との間にワイヤをボンディングする方法が提供されている。この方法は、ワイヤボンディングツールを使用してワイヤの第１の端部を前記第１のボンディング点にボンディングし、第１のワイヤボンドを形成する工程を含む。この方法は、前記第１のワイヤボンドの近傍で前記ワイヤにループ部を形成する工程も含む。この方法は、前記形成する工程の後、前記第１のワイヤボンドに向かって前記ワイヤボンディングツールを下降させる工程も含む。前記下降させる工程は、前記ワイヤボンディングツールが前記第１のワイヤボンドに接触する前に中断される。この方法は、前記ワイヤの第２の端部を前記第２のボンディング点にボンディングする工程も含む。
【０００８】
本発明の別の実施形態によれば、第１のボンディング点と第２のボンディング点との間にワイヤをボンディングする方法が提供されている。この方法は、ワイヤボンディングツールを使用して、ワイヤの第１の端部を前記第１のボンディング点にボンディングする工程を含む。この方法は、前記第１のワイヤボンドの近傍で前記ワイヤにループ部を形成する工程も含む。前記形成する工程は、前記第１のワイヤボンドの上方に前記ワイヤボンディングツールを上昇させる工程と、前記第１のワイヤボンドから離れるように前記ワイヤボンディングツールを移動させる工程と、前記ワイヤボンディングツールを上昇させる工程と、前記第１のワイヤボンドに向かって前記ワイヤボンディングツールを移動させる工程を含む。前記移動させる工程は、前記ワイヤボンディングツールが前記第１のワイヤボンドに接触する前に中断される。この方法は、前記ワイヤの第２の端部を前記第２のボンディング点にボンディングする工程も含む。
【０００９】
本発明の方法はまた、装置（例えば、ワイヤボンディング機械の知能の部分）として、或いはコンピュータ読み取り可能な搬送媒体のコンピュータプログラム命令（例えば、ワイヤボンディング機械に関連して使用されるコンピュータ読み取り可能な搬送媒体）として実施することもできる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
米国特許出願公開第２００４／０１５２２９２号と同様に、米国特許第５，２０５，４６３号、第６，０６２，４６２号、及び第６，１５６，９９０号はワイヤボンディング技術に関するものであり、この参照によりそれらの全体が本明細書に組み込まれるものである。
【００１１】
本明細書のおいて、用語「ループ部」は、第１のボンディング点と第２のボンディング点との間にボンディングされて、ワイヤに形成されるあらゆる屈曲、湾曲、フック（鉤状）、ハンプ、又は折曲を言及している。本発明に従った「ループ部」の２つの端部は必ずしもお互いに向かって延長しているわけではない。典型的な「ループ部」は、付随の図面に図示している。
【００１２】
本発明は、ワイヤボンディング用の低プロファイルのワイヤループを製造する方法及びシステムに関する。本発明のある実施形態では、第１のボンディング点でワイヤボンドが形成された後、ワイヤにループ部が形成される。前記ループ部が形成された後、前記ループ部を形成するのに用いられたワイヤボンディングツール（例えば、キャピラリー）は、前記ワイヤボンドの位置に向かって（又は、少なくとも前記ワイヤボンドディング点の方向全般に向かって）下降される。前記ワイヤボンディングツールのこの下降動作は、前記ツールが前記ワイヤボンドに接触する前に停止され、そのようにして、この接触（又は前記ワイヤの前記ワイヤボンドへの圧潰）により引き起こされるワイヤの潜在的脆弱性が実質的に排除される。次に、前記ワイヤの第２の端部が第２のボンディング点にボンディングされて、前記ワイヤボンディング作業は完了する。
【００１３】
よって、本発明に従って、ワイヤボンディングツールを使用してワイヤをそれ自体の上に圧潰すること無しに、ループ形状（又は、ハンプ形状、フック形状等）は結合線で形成される。前記ループ形状は第１のワイヤボンドの真上に形成されるか、又は前記第１のワイヤボンドのいずれかの側に形成されてもよい。前記ループ形状は、前記ワイヤにかかる応力が最小限になるように作用することが望ましく、それにより前記ワイヤの更なる成形又は引っ張りにより起こる"ネック"ダメージを軽減する。これは、前記ワイヤボンディング作業中のダイ偏差（すなわち、上下移動）により引っ張り値試験及びループ作成の結果が不規則又は一定しなくなることがある薄型／オーバーハング型（ｏｖｅｒｈａｎｇ）ダイ用途において特に望ましい。
【００１４】
更に、従来の圧潰ループ・ワイヤボンディング作業と対照的に、本発明のループ部は前記第１のワイヤボンドの真上に必ずしも形成する必要がない。前記第１のワイヤボンドから離れて前記ワイヤをループにすることにより（すなわち、下記の「折り曲げ距離」はゼロ以上）、プロファイル（高さ）を減少することができる。
【００１５】
図１は、本発明に従った低プロファイルのワイヤループの形成に関連する様々な動作を図示している。具体的には、図１はワイヤバンプ１００（例えば、ボールボンディングにより形成されたバンプ）を示している。前記ワイヤバンプ１００が（例えば、前記ダイ（は図示せず）上に）形成された後、前記ワイヤバンプに接続されたワイヤは、数多くの方法の１つで（図１に関連して複数の方法を以下に説明する）ループが形成され、その後前記ワイヤは、第２のボンディング点（例えば、リードフレーム）にボンディングされる。
【００１６】
図１は、前記ループ部を形成するための動作（すなわち、キャピラリーなどのワイヤボンディングツールの動作）の様々な異なる組み合わせを図示している。具体的には、ワイヤボンディングツールを使用して第１のボンディング点（例えば、第１のワイヤボンド１００）にワイヤの第１の端部がボンディングされた後、ループ部は前記ワイヤの第１のワイヤボンド１００の近傍に形成される。図１で示されている動作の第１の組み合わせは実線で示し、動作Ａ、Ｂ、Ｃ、及びＤを含む。動作の第２の組み合わせは実線と破線で示し、Ａ、Ｂ１、Ｂ２、Ｃ、Ｄ１、及びＤ２を含む。例えば、ワイヤボンディング機械のユーザは、目的とするループ形状を形成するためにループコントロールを実行している間、動作のこれらの第１及び第２の組み合わせ（又は、本発明の範囲における動作の他の組合せ）のいずれかを選択することができる。
【００１７】
前記動作の第１の組み合わせに関して、前記ワイヤボンディングツールはステップＡにおいて第１のワイヤボンド１００の上方に上昇される。ステップＢにおいて、前記ワイヤボンディングツールは、下向きの角度で、前記第１のワイヤボンド１００から離れるように移動される。その後、前記ワイヤはステップＣにおいて上昇され、次に前記ワイヤボンディングツールはステップＤにおいて、別の下向きの角度で実質的に前記第１のワイヤボンドに向かって移動される。前記ステップＤにおいて、前記下向きの角度での前記動作は、前記ワイヤボンドリングツールが前記第１のワイヤボンド１００に接触する前に中断される。前記ステップＤの後、前記ワイヤの第２の端部は、第２のボンディング点にボンディングされる（図１に図示せず）。
【００１８】
前記動作の第２の組み合わせに関して、前記ワイヤボンディングツールはステップＡにおいて前記第１のワイヤボンド１００の上方に再び上昇される。ステップＢ１において、前記ワイヤボンディングツールは前記第１のワイヤボンド１００から離れるように横方向に移動され、ステップＢ２において前記ワイヤボンディングツールは下降される。その後、前記ワイヤボンディングツールはステップＣにおいて上昇される。次に、前記ワイヤボンディングツールはステップＤ１において前記第１のワイヤボンド１００の上方位置に向かって横方向に移動され、ステップＤ２において前記ワイヤボンディングツールは下降される。前記ステップＤ２の間、前記下降動作は前記ワイヤボンディングツールが前記第１のワイヤボンド１００に接触する前に中断される。前記ステップＤ２の後、（前記ワイヤの延長の後）前記ワイヤの第２の端部は第２のボンディング点にボンディングされる（図１に図示せず）。
【００１９】
図１に示された前記特定の動作は本発明の範囲内において変更させることも可能である。例えば、動作Ｂ２を完全に無効にしてもよく、それによりＢ１（前記第１のワイヤボンド１００から離れるように実質的に横方向の移動）の次に動作Ｃが続く。さらに別の選択肢として、動作Ｂ（下向きの角度で前記第１のワイヤボンド１００から離れるような動作）を上向きの角度で前記第１のワイヤボンド１００から離れるような動作で置き換えられる。
【００２０】
更に、図１に示された動作の他の組合せも考えられ、例えば、（１）動作Ａ、Ｂ１、Ｃ、及びＤ、（２）Ａ、Ｂ１、Ｃ、Ｄ１、及びＤ２、及び（３）Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄ１、及びＤ２などがある。また更に、動作Ａ（実質的に垂直動作）は、上向きの角度で前記第１のワイヤボンド１００から離れるように延長する動作で置き換えることも可能である。そのような動作は、（Ｂ又はＢ１に対応する動作のない実施形態において）動作Ｂ、Ｂ１、又はＣのいずれかに先行することができる。従って、本発明が本明細書で図示された実施形態に限定されるものでないことは明らかである。
【００２１】
本発明は、作業中ワイヤボンディング機械のソフトウェアで実施することが可能である。本発明に関連して使用されるワイヤボンディングツール（例えば、キャピラリー）によって移動する距離及び方向などの特定のパラメータはソフトウェアを設定することが可能である。図１は多くのパラメータを図示している。「キンクの高さ」は、ステップＡの間に移動した垂直距離に関する。「逆動作」は、ステップＢ（又はステップＢ１及びＢ２）の間に移動した距離及び方向に関する。「Ｒｍｏｔ角度」は、当該逆動作方位と当該垂直面間の角度に関する。例えば、前記垂直面と前記ステップＢ１の間に移動した方向との間の前記Ｒｍｏｔ角度は９０°である。同様に、前記垂直面とステップＢの間に移動した方向のＲｍｏｔ角度は約１１５°である。「折り曲げループ要素」はステップＣの間に移動した前記垂直距離に関し、ループ部が形成されるワイヤの量に影響を与える。低プロファイルのループを形成するためには前記ループ部のワイヤは少ないことが一般に望ましい。ただし、前記ループ部のワイヤが少なすぎると前記ワイヤに近傍するループ部に応力を生じさせる可能性がある。「折り曲げ距離」はステップＤ（又は、ステップＤ１及びＤ２）の間に移動する距離及び方向に関する。前記ワイヤボンディングツールは本発明に従ってワイヤバンプを圧潰するのに使用されていないので、「折り曲げ高さ」間隔は、図１に図示されているようにプログラムすることが可能である。
【００２２】
図２Ａ〜２Ｈは、第１のボンディング点と第２のボンディング点との間にワイヤ２０２をボンディングする方法を図示したブロック図である。図２Ａは前記第１のボンディング点と第２のボンディング点との間にワイヤ２０２をボンディングするためのワイヤボンディングツール２００（例えば、キャピラリー）を示している。図２Ａでは、前記第１のボンディング点（図２Ａに図示せず、図２Ｇの要素２０４を参照）にボンディングされている、ワイヤ２０２の端部のワイヤバンプ２０２ａが示されている。前記ワイヤボンディングツール２００は、次に図２Ｂに示すように垂直方向（前記「キンクの高さ」動作）に上昇される。前記ワイヤボンディングツールは、次に、図２ＣにおいてＲｍｏｔ角度が約９０°で（図１のステップＢ１に関して図示された方向と同様）、前記第１のボンディング点から離れるように横方向に移動する（「逆動作」）。図２Ｄにおいて前記ワイヤボンディングツール２００は垂直に上昇され（前記「折り曲げループ要素」動作）、そして図２Ｅで前記ワイヤボンディング２００は下向きの角度で前記ワイヤバンプ２０２ａに向かって（及びこの実施形態ではワイヤバンプ２０２ａを部分的に超えて）移動する（前記「折り曲げ距離」動作）。図２Ｆにおいて、前記ワイヤボンディングツール２０２は上昇され、これにより前記ツールからワイヤを「繰り出す」ことが可能になる。図２Ｇにおいて、ワイヤ２０２の第２の端部２０２ｄは第２のボンディング点にボンディングされ、そして図２Ｈにおいて、ワイヤボンディングツール２００は上昇され、ワイヤ２０２がワイヤボンディングツール２００から切り離されたことが示されている。図２Ｇ〜２Ｈに示すように、第１のボンディング点と第２のボンディング点との間に延長している前記ワイヤ２０２は、ワイヤバンプ２０２ａと、ループ部２０２ｂと、ワイヤキンク２０２ｃと、第２の端部２０２ｄとを含む。
【００２３】
図３は、図２Ｈに示したワイヤ２０２と同様の方法で形成されたワイヤボンド３０４の図を示している。具体的には、ワイヤボンド３０４は第１のボンディング点（すなわち、ダイ３００）と第２のボンディング点（すなわち、リードフレーム３０２）との間に延長している。前記ワイヤボンド３０４は、（前記ダイ３００にボンディングされた）ワイヤバンプ３０４ａと、ループ部３０４ｂと、ワイヤキンク３０４ｃと、直線部３０４ｄと、ワイヤキンク３０４ｅと、（前記リードフレーム３０２にボンディングされた）第２の端部３０４ｆとを含む。前記ワイヤキンク３０４ｅを含むことにより（ワイヤ２０２はそのようなキンクを含まない）、例えば、（図３に示された）前記ワイヤボンド３０４はワイヤ２０２（図２Ｈに示された）と異なる。従って、本発明に従ってボンディングされたワイヤは必要に応じてさらに成形することが可能であることが明らかである。
【００２４】
図４Ａ〜４Ｊは、第１のボンディング点と第２のボンディング点との間にワイヤ４０２をボンディングする典型的な方法を示している。図４Ａは前記第１のボンディング点と第２のボンディング点との間にワイヤ４０２をボンディングするためのワイヤボンディングツール４００（例えば、キャピラリー）を示している。図４Ａでは、前記第１のボンディング点（図４Ａに図示せず、図４Ｉの要素４０４を参照）にボンディングされている、ワイヤ４００の端部のワイヤバンプ４０２ａが示されている。前記ワイヤボンディングツール４００は、次に図４Ｂに示すように垂直方向（前記「キンクの高さ」動作）に上昇される。前記ワイヤボンディングツール４００は、次に図４ｃで前記第１のボンディング点から離れるように横方向に移動し（「逆動作」）、この横方向移動は図２Ｃで示した横方向移動と比較して増加しているものである。図４Ｄで、ワイヤボンディングツール４００はワイヤバンプ４０２ａの方向に向かって下降される。図４ｃで実行される動作は、Ｒｍｏｔ角度が約９０°である。図４Ｃ及び４Ｄで実行される動作は、図１の動作Ｂに関して上記で図示及び説明したように下向きの角度（例えば、９０°以上のＲｍｏｄ角度）の方向で単一動作で実行されてもよい。
【００２５】
図４Ｅにおいて、ワイヤボンディングツール４００は垂直に上昇され（前記「折り曲げループ要素」動作）、そして図４Ｆにおいて、ワイヤボンディングツール４００はワイヤバンプ４０２ａに向かって（及びこの実施形態においてはこのバンプ４０２ａを部分的に超えて）移動される（前記「折り曲げ距離」動作）。図４Ｇで、ワイヤボンディングツール４００は、ワイヤバンプ４０２ａの方向に向かって下降される。図４Ｆ及び４Ｇで実行される動作は、図１の動作Ｄに関して上記で図示及び説明したように下向きの角度の方向で単一動作で実行されてもよい。
【００２６】
図４Ｈにおいて、ワイヤボンディングツール４００はワイヤに当該ツールの「繰り出し」を配分する。図４Ｉにおいて、ワイヤ４０２の第２の端部４０２ｃは、第２のボンディング点にボンディングされ、そして図４３において、ワイヤボンディングツール４００は上昇され、そしてワイヤ４０２は前記ワイヤボンディングツール４００から切り離される。図４Ｉ〜４Ｊに示しているように、第１のボンディング点と第２のボンディング点との間に延長している前記ワイヤ４０２は、ワイヤバンプ４０２ａと、ループ部４０２ｂと、第２の端部４０３ｃとを含む。
【００２７】
図５は、図４Ａ〜４Ｊに関して上記で図示及び説明した方法と同様の方法で形成されたワイヤ５００の一部の図面である。前記図示されたワイヤ５００の部分は、ワイヤバンプ５００ａと、ループ部５００ｂと、直線部５００ｃとを含む。前記ループ部５００ｄが形成された（図４Ａ〜４Ｊに示された方法と同様の）方法により、前記ワイヤ５００の一部はつぶれ（凹部５００ｄ）、前記ワイヤ５００の別の部分と接触している（又は事実上接触している）。この「つぶれ」は、部分的には、ループ形成の間にワイヤが「繰り出された」量から、且つ、部分的に前記ループを形成するのに使用された動作の結果から生ずる。さらに、前記ワイヤ５００は非常に高さが低く、ワイヤボンディングツールによって圧潰されていないので、この「つぶれ」は非常に望ましい。
【００２８】
本発明のワイヤボンディング技術は、多数の代替媒体で実施され得る。例えば、この技術は、既存のコンピュータシステム／サーバ（ワイヤボンディングツールと関連して（又は統合して）使用されるコンピュータシステム）にソフトウェアとしてインストールできる。更に、このワイヤボンディング技術は、当該技術に関するコンピュータ命令（例えば、コンピュータプログラム命令など）を含むコンピュータ読み取り可能な搬送媒体（例えば、固体記憶装置、光ディスク、磁気ディスク、高周波搬送媒体、低周波搬送媒体など）から動作することも可能である。
【００２９】
本明細書で記載されたワイヤボンディング技術では、少なくとも部分的にはループのプロファイル或いは高さが減少されるため、第１のボンドの上方のワイヤ部分が従来のワイヤボンドの対応する部分よりも堅固である。そのような堅固によって、望ましくはワイヤ流れの減少をもたらす。
【００３０】
本発明は本明細書において特定の実施形態を参照して図示及び説明されているが、記載された詳細に限定されることを意図しものではない。むしろ、特許請求の範囲の均等物の範囲内で、本発明から逸脱せずにその詳細により様々な変更が可能であるものである。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
本発明は、付随の図面と伴に読むと発明の詳細な説明の内容がよく理解される。一般的な方法として、図面の様々な特徴は正確な縮尺ではない。むしろ、様々な特徴の寸法は、明確にするため任意に拡大したり縮小したりされている。以下の図面が含まれる。
【図１】図１は、本発明の様々な実施形態に従った、低プロファイルのワイヤループを形成する技術を示している。
【図２Ａ】図２Ａ〜２Ｈは、本発明の実施形態に従った第１のボンディング点と第２ボンディング点との間にワイヤをボンディングする方法を示す図である。
【図２Ｂ】図２Ａ〜２Ｈは、本発明の実施形態に従った第１のボンディング点と第２ボンディング点との間にワイヤをボンディングする方法を示す図である。
【図２Ｃ】図２Ａ〜２Ｈは、本発明の実施形態に従った第１のボンディング点と第２ボンディング点との間にワイヤをボンディングする方法を示す図である。
【図２Ｄ】図２Ａ〜２Ｈは、本発明の実施形態に従った第１のボンディング点と第２ボンディング点との間にワイヤをボンディングする方法を示す図である。
【図２Ｅ】図２Ａ〜２Ｈは、本発明の実施形態に従った第１のボンディング点と第２ボンディング点との間にワイヤをボンディングする方法を示す図である。
【図２Ｆ】図２Ａ〜２Ｈは、本発明の実施形態に従った第１のボンディング点と第２ボンディング点との間にワイヤをボンディングする方法を示す図である。
【図２Ｇ】図２Ａ〜２Ｈは、本発明の実施形態に従った第１のボンディング点と第２ボンディング点との間にワイヤをボンディングする方法を示す図である。
【図２Ｈ】図２Ａ〜２Ｈは、本発明の実施形態に従った第１のボンディング点と第２ボンディング点との間にワイヤをボンディングする方法を示す図である。
【図３】図３は、本発明の実施形態に従って形成されたワイヤボンドの図である。
【図４Ａ】図４Ａ〜４Ｊは、本発明の実施形態に従った第１のボンディング点と第２のボンディング点との間にワイヤをボンディングする別の方法を示したブロック図である。
【図４Ｂ】図４Ａ〜４Ｊは、本発明の実施形態に従った第１のボンディング点と第２のボンディング点との間にワイヤをボンディングする別の方法を示したブロック図である。
【図４Ｃ】図４Ａ〜４Ｊは、本発明の実施形態に従った第１のボンディング点と第２のボンディング点との間にワイヤをボンディングする別の方法を示したブロック図である。
【図４Ｄ】図４Ａ〜４Ｊは、本発明の実施形態に従った第１のボンディング点と第２のボンディング点との間にワイヤをボンディングする別の方法を示したブロック図である。
【図４Ｅ】図４Ａ〜４Ｊは、本発明の実施形態に従った第１のボンディング点と第２のボンディング点との間にワイヤをボンディングする別の方法を示したブロック図である。
【図４Ｆ】図４Ａ〜４Ｊは、本発明の実施形態に従った第１のボンディング点と第２のボンディング点との間にワイヤをボンディングする別の方法を示したブロック図である。
【図４Ｇ】図４Ａ〜４Ｊは、本発明の実施形態に従った第１のボンディング点と第２のボンディング点との間にワイヤをボンディングする別の方法を示したブロック図である。
【図４Ｈ】図４Ａ〜４Ｊは、本発明の実施形態に従った第１のボンディング点と第２のボンディング点との間にワイヤをボンディングする別の方法を示したブロック図である。
【図４Ｉ】図４Ａ〜４Ｊは、本発明の実施形態に従った第１のボンディング点と第２のボンディング点との間にワイヤをボンディングする別の方法を示したブロック図である。
【図４Ｊ】図４Ａ〜４Ｊは、本発明の実施形態に従った第１のボンディング点と第２のボンディング点との間にワイヤをボンディングする別の方法を示したブロック図である。
【図５】図５は、本発明の実施形態に従って形成されたワイヤのループ部の図である。
【技術分野】
【０００１】
本出願は、２００５年１月２５日付けで提出された米国仮特許出願第６０／６４６，９５０号に対して優先権を主張するものであり、その内容はこの参照により本明細書に組み込まれるものである。
【０００２】
本発明は、半導体デバイスのワイヤボンディングに関するものであり、具体的には、半導体デバイスのワイヤボンディングに関連した低プロファイルのワイヤループの提供に関する。
【背景技術】
【０００３】
様々な半導体デバイスの製造において、多くの場合、ワイヤボンディング技術は半導体デバイスの部品を接合するのに使用される。例えば、ワイヤボンディング技術はダイとリードフレームの接点との間に配線を提供するのに使用される。典型的な従来のワイヤボンディング作業は、（１）ダイの第１のボンドディング点にボンディングする工程（例えば、ボールボンディングを使用）と、（２）リードフレーム上の第２のボンドディング点に向けてワイヤを延長する工程と、（３）前記延長されたワイヤの端部を前記第２のボンドディング点にボンディングする工程と、（４）前記ワイヤを切断する工程とを含む。
【０００４】
半導体デバイス業界では、部品のサイズを縮小し、また単位面積当たりのワイヤボンドの数を増加させるという絶え間のない要求を受けている。従って、半導体デバイスの部品間のワイヤボンドのプロファイル又は高さを縮小するための様々な技術が存在する。そのような技術の１つに、第１のボンドディング点にワイヤボールを溶着した後、ダイなどの前記第１のボンドディング点の上部にワイヤループをキャピラリーなどを使用して「圧潰する」技術がある。ワイヤがワイヤボールの上部で圧潰された後、前記ワイヤは第２のボンディング点に向かって延長され、この第２のボンディング点にボンディング（接合）される。
【０００５】
この「圧潰する」技術は比較的低プロファイルのワイヤループを提供することができるが、また多くの欠点もある。例えば、ワイヤが圧潰されるため、特定の部分でワイヤが脆弱になる。これは主に圧潰された部分の近傍の下流部分で起こるものである。この脆弱性により、数多くの用途において引っ張り値（ｐｕｌｌ ｖａｌｕｅ）は十分で無く、一定しないものになる。
【０００６】
従って、従来の技術に関する欠点を克服する一方、低プロファイルのワイヤループを提供する方法およびその装置が提供されることが望まれている。
【発明の開示】
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の実施形態によれば、第１のボンディング点と第２のボンディング点との間にワイヤをボンディングする方法が提供されている。この方法は、ワイヤボンディングツールを使用してワイヤの第１の端部を前記第１のボンディング点にボンディングし、第１のワイヤボンドを形成する工程を含む。この方法は、前記第１のワイヤボンドの近傍で前記ワイヤにループ部を形成する工程も含む。この方法は、前記形成する工程の後、前記第１のワイヤボンドに向かって前記ワイヤボンディングツールを下降させる工程も含む。前記下降させる工程は、前記ワイヤボンディングツールが前記第１のワイヤボンドに接触する前に中断される。この方法は、前記ワイヤの第２の端部を前記第２のボンディング点にボンディングする工程も含む。
【０００８】
本発明の別の実施形態によれば、第１のボンディング点と第２のボンディング点との間にワイヤをボンディングする方法が提供されている。この方法は、ワイヤボンディングツールを使用して、ワイヤの第１の端部を前記第１のボンディング点にボンディングする工程を含む。この方法は、前記第１のワイヤボンドの近傍で前記ワイヤにループ部を形成する工程も含む。前記形成する工程は、前記第１のワイヤボンドの上方に前記ワイヤボンディングツールを上昇させる工程と、前記第１のワイヤボンドから離れるように前記ワイヤボンディングツールを移動させる工程と、前記ワイヤボンディングツールを上昇させる工程と、前記第１のワイヤボンドに向かって前記ワイヤボンディングツールを移動させる工程を含む。前記移動させる工程は、前記ワイヤボンディングツールが前記第１のワイヤボンドに接触する前に中断される。この方法は、前記ワイヤの第２の端部を前記第２のボンディング点にボンディングする工程も含む。
【０００９】
本発明の方法はまた、装置（例えば、ワイヤボンディング機械の知能の部分）として、或いはコンピュータ読み取り可能な搬送媒体のコンピュータプログラム命令（例えば、ワイヤボンディング機械に関連して使用されるコンピュータ読み取り可能な搬送媒体）として実施することもできる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
米国特許出願公開第２００４／０１５２２９２号と同様に、米国特許第５，２０５，４６３号、第６，０６２，４６２号、及び第６，１５６，９９０号はワイヤボンディング技術に関するものであり、この参照によりそれらの全体が本明細書に組み込まれるものである。
【００１１】
本明細書のおいて、用語「ループ部」は、第１のボンディング点と第２のボンディング点との間にボンディングされて、ワイヤに形成されるあらゆる屈曲、湾曲、フック（鉤状）、ハンプ、又は折曲を言及している。本発明に従った「ループ部」の２つの端部は必ずしもお互いに向かって延長しているわけではない。典型的な「ループ部」は、付随の図面に図示している。
【００１２】
本発明は、ワイヤボンディング用の低プロファイルのワイヤループを製造する方法及びシステムに関する。本発明のある実施形態では、第１のボンディング点でワイヤボンドが形成された後、ワイヤにループ部が形成される。前記ループ部が形成された後、前記ループ部を形成するのに用いられたワイヤボンディングツール（例えば、キャピラリー）は、前記ワイヤボンドの位置に向かって（又は、少なくとも前記ワイヤボンドディング点の方向全般に向かって）下降される。前記ワイヤボンディングツールのこの下降動作は、前記ツールが前記ワイヤボンドに接触する前に停止され、そのようにして、この接触（又は前記ワイヤの前記ワイヤボンドへの圧潰）により引き起こされるワイヤの潜在的脆弱性が実質的に排除される。次に、前記ワイヤの第２の端部が第２のボンディング点にボンディングされて、前記ワイヤボンディング作業は完了する。
【００１３】
よって、本発明に従って、ワイヤボンディングツールを使用してワイヤをそれ自体の上に圧潰すること無しに、ループ形状（又は、ハンプ形状、フック形状等）は結合線で形成される。前記ループ形状は第１のワイヤボンドの真上に形成されるか、又は前記第１のワイヤボンドのいずれかの側に形成されてもよい。前記ループ形状は、前記ワイヤにかかる応力が最小限になるように作用することが望ましく、それにより前記ワイヤの更なる成形又は引っ張りにより起こる"ネック"ダメージを軽減する。これは、前記ワイヤボンディング作業中のダイ偏差（すなわち、上下移動）により引っ張り値試験及びループ作成の結果が不規則又は一定しなくなることがある薄型／オーバーハング型（ｏｖｅｒｈａｎｇ）ダイ用途において特に望ましい。
【００１４】
更に、従来の圧潰ループ・ワイヤボンディング作業と対照的に、本発明のループ部は前記第１のワイヤボンドの真上に必ずしも形成する必要がない。前記第１のワイヤボンドから離れて前記ワイヤをループにすることにより（すなわち、下記の「折り曲げ距離」はゼロ以上）、プロファイル（高さ）を減少することができる。
【００１５】
図１は、本発明に従った低プロファイルのワイヤループの形成に関連する様々な動作を図示している。具体的には、図１はワイヤバンプ１００（例えば、ボールボンディングにより形成されたバンプ）を示している。前記ワイヤバンプ１００が（例えば、前記ダイ（は図示せず）上に）形成された後、前記ワイヤバンプに接続されたワイヤは、数多くの方法の１つで（図１に関連して複数の方法を以下に説明する）ループが形成され、その後前記ワイヤは、第２のボンディング点（例えば、リードフレーム）にボンディングされる。
【００１６】
図１は、前記ループ部を形成するための動作（すなわち、キャピラリーなどのワイヤボンディングツールの動作）の様々な異なる組み合わせを図示している。具体的には、ワイヤボンディングツールを使用して第１のボンディング点（例えば、第１のワイヤボンド１００）にワイヤの第１の端部がボンディングされた後、ループ部は前記ワイヤの第１のワイヤボンド１００の近傍に形成される。図１で示されている動作の第１の組み合わせは実線で示し、動作Ａ、Ｂ、Ｃ、及びＤを含む。動作の第２の組み合わせは実線と破線で示し、Ａ、Ｂ１、Ｂ２、Ｃ、Ｄ１、及びＤ２を含む。例えば、ワイヤボンディング機械のユーザは、目的とするループ形状を形成するためにループコントロールを実行している間、動作のこれらの第１及び第２の組み合わせ（又は、本発明の範囲における動作の他の組合せ）のいずれかを選択することができる。
【００１７】
前記動作の第１の組み合わせに関して、前記ワイヤボンディングツールはステップＡにおいて第１のワイヤボンド１００の上方に上昇される。ステップＢにおいて、前記ワイヤボンディングツールは、下向きの角度で、前記第１のワイヤボンド１００から離れるように移動される。その後、前記ワイヤはステップＣにおいて上昇され、次に前記ワイヤボンディングツールはステップＤにおいて、別の下向きの角度で実質的に前記第１のワイヤボンドに向かって移動される。前記ステップＤにおいて、前記下向きの角度での前記動作は、前記ワイヤボンドリングツールが前記第１のワイヤボンド１００に接触する前に中断される。前記ステップＤの後、前記ワイヤの第２の端部は、第２のボンディング点にボンディングされる（図１に図示せず）。
【００１８】
前記動作の第２の組み合わせに関して、前記ワイヤボンディングツールはステップＡにおいて前記第１のワイヤボンド１００の上方に再び上昇される。ステップＢ１において、前記ワイヤボンディングツールは前記第１のワイヤボンド１００から離れるように横方向に移動され、ステップＢ２において前記ワイヤボンディングツールは下降される。その後、前記ワイヤボンディングツールはステップＣにおいて上昇される。次に、前記ワイヤボンディングツールはステップＤ１において前記第１のワイヤボンド１００の上方位置に向かって横方向に移動され、ステップＤ２において前記ワイヤボンディングツールは下降される。前記ステップＤ２の間、前記下降動作は前記ワイヤボンディングツールが前記第１のワイヤボンド１００に接触する前に中断される。前記ステップＤ２の後、（前記ワイヤの延長の後）前記ワイヤの第２の端部は第２のボンディング点にボンディングされる（図１に図示せず）。
【００１９】
図１に示された前記特定の動作は本発明の範囲内において変更させることも可能である。例えば、動作Ｂ２を完全に無効にしてもよく、それによりＢ１（前記第１のワイヤボンド１００から離れるように実質的に横方向の移動）の次に動作Ｃが続く。さらに別の選択肢として、動作Ｂ（下向きの角度で前記第１のワイヤボンド１００から離れるような動作）を上向きの角度で前記第１のワイヤボンド１００から離れるような動作で置き換えられる。
【００２０】
更に、図１に示された動作の他の組合せも考えられ、例えば、（１）動作Ａ、Ｂ１、Ｃ、及びＤ、（２）Ａ、Ｂ１、Ｃ、Ｄ１、及びＤ２、及び（３）Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄ１、及びＤ２などがある。また更に、動作Ａ（実質的に垂直動作）は、上向きの角度で前記第１のワイヤボンド１００から離れるように延長する動作で置き換えることも可能である。そのような動作は、（Ｂ又はＢ１に対応する動作のない実施形態において）動作Ｂ、Ｂ１、又はＣのいずれかに先行することができる。従って、本発明が本明細書で図示された実施形態に限定されるものでないことは明らかである。
【００２１】
本発明は、作業中ワイヤボンディング機械のソフトウェアで実施することが可能である。本発明に関連して使用されるワイヤボンディングツール（例えば、キャピラリー）によって移動する距離及び方向などの特定のパラメータはソフトウェアを設定することが可能である。図１は多くのパラメータを図示している。「キンクの高さ」は、ステップＡの間に移動した垂直距離に関する。「逆動作」は、ステップＢ（又はステップＢ１及びＢ２）の間に移動した距離及び方向に関する。「Ｒｍｏｔ角度」は、当該逆動作方位と当該垂直面間の角度に関する。例えば、前記垂直面と前記ステップＢ１の間に移動した方向との間の前記Ｒｍｏｔ角度は９０°である。同様に、前記垂直面とステップＢの間に移動した方向のＲｍｏｔ角度は約１１５°である。「折り曲げループ要素」はステップＣの間に移動した前記垂直距離に関し、ループ部が形成されるワイヤの量に影響を与える。低プロファイルのループを形成するためには前記ループ部のワイヤは少ないことが一般に望ましい。ただし、前記ループ部のワイヤが少なすぎると前記ワイヤに近傍するループ部に応力を生じさせる可能性がある。「折り曲げ距離」はステップＤ（又は、ステップＤ１及びＤ２）の間に移動する距離及び方向に関する。前記ワイヤボンディングツールは本発明に従ってワイヤバンプを圧潰するのに使用されていないので、「折り曲げ高さ」間隔は、図１に図示されているようにプログラムすることが可能である。
【００２２】
図２Ａ〜２Ｈは、第１のボンディング点と第２のボンディング点との間にワイヤ２０２をボンディングする方法を図示したブロック図である。図２Ａは前記第１のボンディング点と第２のボンディング点との間にワイヤ２０２をボンディングするためのワイヤボンディングツール２００（例えば、キャピラリー）を示している。図２Ａでは、前記第１のボンディング点（図２Ａに図示せず、図２Ｇの要素２０４を参照）にボンディングされている、ワイヤ２０２の端部のワイヤバンプ２０２ａが示されている。前記ワイヤボンディングツール２００は、次に図２Ｂに示すように垂直方向（前記「キンクの高さ」動作）に上昇される。前記ワイヤボンディングツールは、次に、図２ＣにおいてＲｍｏｔ角度が約９０°で（図１のステップＢ１に関して図示された方向と同様）、前記第１のボンディング点から離れるように横方向に移動する（「逆動作」）。図２Ｄにおいて前記ワイヤボンディングツール２００は垂直に上昇され（前記「折り曲げループ要素」動作）、そして図２Ｅで前記ワイヤボンディング２００は下向きの角度で前記ワイヤバンプ２０２ａに向かって（及びこの実施形態ではワイヤバンプ２０２ａを部分的に超えて）移動する（前記「折り曲げ距離」動作）。図２Ｆにおいて、前記ワイヤボンディングツール２０２は上昇され、これにより前記ツールからワイヤを「繰り出す」ことが可能になる。図２Ｇにおいて、ワイヤ２０２の第２の端部２０２ｄは第２のボンディング点にボンディングされ、そして図２Ｈにおいて、ワイヤボンディングツール２００は上昇され、ワイヤ２０２がワイヤボンディングツール２００から切り離されたことが示されている。図２Ｇ〜２Ｈに示すように、第１のボンディング点と第２のボンディング点との間に延長している前記ワイヤ２０２は、ワイヤバンプ２０２ａと、ループ部２０２ｂと、ワイヤキンク２０２ｃと、第２の端部２０２ｄとを含む。
【００２３】
図３は、図２Ｈに示したワイヤ２０２と同様の方法で形成されたワイヤボンド３０４の図を示している。具体的には、ワイヤボンド３０４は第１のボンディング点（すなわち、ダイ３００）と第２のボンディング点（すなわち、リードフレーム３０２）との間に延長している。前記ワイヤボンド３０４は、（前記ダイ３００にボンディングされた）ワイヤバンプ３０４ａと、ループ部３０４ｂと、ワイヤキンク３０４ｃと、直線部３０４ｄと、ワイヤキンク３０４ｅと、（前記リードフレーム３０２にボンディングされた）第２の端部３０４ｆとを含む。前記ワイヤキンク３０４ｅを含むことにより（ワイヤ２０２はそのようなキンクを含まない）、例えば、（図３に示された）前記ワイヤボンド３０４はワイヤ２０２（図２Ｈに示された）と異なる。従って、本発明に従ってボンディングされたワイヤは必要に応じてさらに成形することが可能であることが明らかである。
【００２４】
図４Ａ〜４Ｊは、第１のボンディング点と第２のボンディング点との間にワイヤ４０２をボンディングする典型的な方法を示している。図４Ａは前記第１のボンディング点と第２のボンディング点との間にワイヤ４０２をボンディングするためのワイヤボンディングツール４００（例えば、キャピラリー）を示している。図４Ａでは、前記第１のボンディング点（図４Ａに図示せず、図４Ｉの要素４０４を参照）にボンディングされている、ワイヤ４００の端部のワイヤバンプ４０２ａが示されている。前記ワイヤボンディングツール４００は、次に図４Ｂに示すように垂直方向（前記「キンクの高さ」動作）に上昇される。前記ワイヤボンディングツール４００は、次に図４ｃで前記第１のボンディング点から離れるように横方向に移動し（「逆動作」）、この横方向移動は図２Ｃで示した横方向移動と比較して増加しているものである。図４Ｄで、ワイヤボンディングツール４００はワイヤバンプ４０２ａの方向に向かって下降される。図４ｃで実行される動作は、Ｒｍｏｔ角度が約９０°である。図４Ｃ及び４Ｄで実行される動作は、図１の動作Ｂに関して上記で図示及び説明したように下向きの角度（例えば、９０°以上のＲｍｏｄ角度）の方向で単一動作で実行されてもよい。
【００２５】
図４Ｅにおいて、ワイヤボンディングツール４００は垂直に上昇され（前記「折り曲げループ要素」動作）、そして図４Ｆにおいて、ワイヤボンディングツール４００はワイヤバンプ４０２ａに向かって（及びこの実施形態においてはこのバンプ４０２ａを部分的に超えて）移動される（前記「折り曲げ距離」動作）。図４Ｇで、ワイヤボンディングツール４００は、ワイヤバンプ４０２ａの方向に向かって下降される。図４Ｆ及び４Ｇで実行される動作は、図１の動作Ｄに関して上記で図示及び説明したように下向きの角度の方向で単一動作で実行されてもよい。
【００２６】
図４Ｈにおいて、ワイヤボンディングツール４００はワイヤに当該ツールの「繰り出し」を配分する。図４Ｉにおいて、ワイヤ４０２の第２の端部４０２ｃは、第２のボンディング点にボンディングされ、そして図４３において、ワイヤボンディングツール４００は上昇され、そしてワイヤ４０２は前記ワイヤボンディングツール４００から切り離される。図４Ｉ〜４Ｊに示しているように、第１のボンディング点と第２のボンディング点との間に延長している前記ワイヤ４０２は、ワイヤバンプ４０２ａと、ループ部４０２ｂと、第２の端部４０３ｃとを含む。
【００２７】
図５は、図４Ａ〜４Ｊに関して上記で図示及び説明した方法と同様の方法で形成されたワイヤ５００の一部の図面である。前記図示されたワイヤ５００の部分は、ワイヤバンプ５００ａと、ループ部５００ｂと、直線部５００ｃとを含む。前記ループ部５００ｄが形成された（図４Ａ〜４Ｊに示された方法と同様の）方法により、前記ワイヤ５００の一部はつぶれ（凹部５００ｄ）、前記ワイヤ５００の別の部分と接触している（又は事実上接触している）。この「つぶれ」は、部分的には、ループ形成の間にワイヤが「繰り出された」量から、且つ、部分的に前記ループを形成するのに使用された動作の結果から生ずる。さらに、前記ワイヤ５００は非常に高さが低く、ワイヤボンディングツールによって圧潰されていないので、この「つぶれ」は非常に望ましい。
【００２８】
本発明のワイヤボンディング技術は、多数の代替媒体で実施され得る。例えば、この技術は、既存のコンピュータシステム／サーバ（ワイヤボンディングツールと関連して（又は統合して）使用されるコンピュータシステム）にソフトウェアとしてインストールできる。更に、このワイヤボンディング技術は、当該技術に関するコンピュータ命令（例えば、コンピュータプログラム命令など）を含むコンピュータ読み取り可能な搬送媒体（例えば、固体記憶装置、光ディスク、磁気ディスク、高周波搬送媒体、低周波搬送媒体など）から動作することも可能である。
【００２９】
本明細書で記載されたワイヤボンディング技術では、少なくとも部分的にはループのプロファイル或いは高さが減少されるため、第１のボンドの上方のワイヤ部分が従来のワイヤボンドの対応する部分よりも堅固である。そのような堅固によって、望ましくはワイヤ流れの減少をもたらす。
【００３０】
本発明は本明細書において特定の実施形態を参照して図示及び説明されているが、記載された詳細に限定されることを意図しものではない。むしろ、特許請求の範囲の均等物の範囲内で、本発明から逸脱せずにその詳細により様々な変更が可能であるものである。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
本発明は、付随の図面と伴に読むと発明の詳細な説明の内容がよく理解される。一般的な方法として、図面の様々な特徴は正確な縮尺ではない。むしろ、様々な特徴の寸法は、明確にするため任意に拡大したり縮小したりされている。以下の図面が含まれる。
【図１】図１は、本発明の様々な実施形態に従った、低プロファイルのワイヤループを形成する技術を示している。
【図２Ａ】図２Ａ〜２Ｈは、本発明の実施形態に従った第１のボンディング点と第２ボンディング点との間にワイヤをボンディングする方法を示す図である。
【図２Ｂ】図２Ａ〜２Ｈは、本発明の実施形態に従った第１のボンディング点と第２ボンディング点との間にワイヤをボンディングする方法を示す図である。
【図２Ｃ】図２Ａ〜２Ｈは、本発明の実施形態に従った第１のボンディング点と第２ボンディング点との間にワイヤをボンディングする方法を示す図である。
【図２Ｄ】図２Ａ〜２Ｈは、本発明の実施形態に従った第１のボンディング点と第２ボンディング点との間にワイヤをボンディングする方法を示す図である。
【図２Ｅ】図２Ａ〜２Ｈは、本発明の実施形態に従った第１のボンディング点と第２ボンディング点との間にワイヤをボンディングする方法を示す図である。
【図２Ｆ】図２Ａ〜２Ｈは、本発明の実施形態に従った第１のボンディング点と第２ボンディング点との間にワイヤをボンディングする方法を示す図である。
【図２Ｇ】図２Ａ〜２Ｈは、本発明の実施形態に従った第１のボンディング点と第２ボンディング点との間にワイヤをボンディングする方法を示す図である。
【図２Ｈ】図２Ａ〜２Ｈは、本発明の実施形態に従った第１のボンディング点と第２ボンディング点との間にワイヤをボンディングする方法を示す図である。
【図３】図３は、本発明の実施形態に従って形成されたワイヤボンドの図である。
【図４Ａ】図４Ａ〜４Ｊは、本発明の実施形態に従った第１のボンディング点と第２のボンディング点との間にワイヤをボンディングする別の方法を示したブロック図である。
【図４Ｂ】図４Ａ〜４Ｊは、本発明の実施形態に従った第１のボンディング点と第２のボンディング点との間にワイヤをボンディングする別の方法を示したブロック図である。
【図４Ｃ】図４Ａ〜４Ｊは、本発明の実施形態に従った第１のボンディング点と第２のボンディング点との間にワイヤをボンディングする別の方法を示したブロック図である。
【図４Ｄ】図４Ａ〜４Ｊは、本発明の実施形態に従った第１のボンディング点と第２のボンディング点との間にワイヤをボンディングする別の方法を示したブロック図である。
【図４Ｅ】図４Ａ〜４Ｊは、本発明の実施形態に従った第１のボンディング点と第２のボンディング点との間にワイヤをボンディングする別の方法を示したブロック図である。
【図４Ｆ】図４Ａ〜４Ｊは、本発明の実施形態に従った第１のボンディング点と第２のボンディング点との間にワイヤをボンディングする別の方法を示したブロック図である。
【図４Ｇ】図４Ａ〜４Ｊは、本発明の実施形態に従った第１のボンディング点と第２のボンディング点との間にワイヤをボンディングする別の方法を示したブロック図である。
【図４Ｈ】図４Ａ〜４Ｊは、本発明の実施形態に従った第１のボンディング点と第２のボンディング点との間にワイヤをボンディングする別の方法を示したブロック図である。
【図４Ｉ】図４Ａ〜４Ｊは、本発明の実施形態に従った第１のボンディング点と第２のボンディング点との間にワイヤをボンディングする別の方法を示したブロック図である。
【図４Ｊ】図４Ａ〜４Ｊは、本発明の実施形態に従った第１のボンディング点と第２のボンディング点との間にワイヤをボンディングする別の方法を示したブロック図である。
【図５】図５は、本発明の実施形態に従って形成されたワイヤのループ部の図である。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１のボンディング点と第２のボンディング点との間にワイヤをボンディングする方法であって、
ボンディングツールを使用して、ワイヤの第１の端部を前記第１のボンディング点にボンディングし、第１のワイヤボンドを形成するものである、前記ボンディングする工程と、
前記第１のワイヤボンドの近傍で前記ワイヤにループ部を形成する工程と、
前記形成する工程の後、前記第１のワイヤボンドに向かって前記ボンディングツールを下降させる工程であって、前記ワイヤボンディングツールが前記第１のワイヤボンドに接触する前に前記下降を中断するものである、前記下降させる工程と、
前記ワイヤの第２の端部を前記第２のボンディング点にボンディングする工程と
を有するワイヤボンディング方法。
【請求項２】
請求項１記載の方法において、前記下降させる工程は、前記第１のワイヤボンド（の側のみ）に向かって前記ワイヤボンディングツールを下降させる工程を含むものである。
【請求項３】
請求項１記載の方法において、前記形成する工程は、
前記第１のワイヤボンドの上方に前記ワイヤボンディングツールを上昇させる工程と、
前記第１のワイヤボンドから離れるように前記ワイヤボンディングツールを横方向に移動させる工程と、
前記ワイヤボンディングツールを下降させる工程と、
前記ワイヤボンディングルールを上昇させる工程と、
前記ワイヤボンドの上方位置に向かって前記ワイヤボンディングツールを横方向に移動させる工程と
を有するものである。
【請求項４】
請求項１記載の方法において、前記形成する工程は、
前記ワイヤボンドの上方に前記ワイヤボンディングツールを上昇させる工程と、
前記第１のワイヤボンドから離れるように前記ワイヤボンディングツールを横方向に移動させる工程と、
前記ワイヤボンディングツールを上昇させる工程と、
前記第１のワイヤボンドの上方位置に向かって前記ワイヤボンディングツールを横方向に移動させる工程と
を含むものである。
【請求項５】
請求項１記載の方法において、前記形成する工程は、
前記第１のワイヤボンドの上方に前記ワイヤボンディングツールを上昇させる工程と、
前記ワイヤボンドから離れるように前記ワイヤボンディングツールを横方向に移動させる工程と、
前記ワイヤボンディングツールを上昇させる工程と、
下向きの角度で、前記第１のワイヤボンドの上方位置に向かって前記ワイヤボンディングツールを移動させる工程と
を含むものである。
【請求項６】
請求項１記載の方法において、前記形成する工程は、
前記第１のワイヤボンドの上方に前記ワイヤボンディングツールを上昇させる工程と、
下向きの角度で、前記第１のワイヤボンドから離れるように前記ワイヤボンディングツールを移動させる工程と、
前記ワイヤボンディングツールを上昇させる工程と、
前記第１のワイヤボンドの上方位置に向かって前記ワイヤボンディングツールを横方向に移動させる工程と
を含むものである。
【請求項７】
請求項１記載の方法において、前記形成する工程は、
前記第１のワイヤボンドの上方に前記ワイヤボンディングツールを上昇させる工程と、
下向きの角度で、前記第１のワイヤボンドから離れるように前記ワイヤボンディングツールを移動させる工程と、
前記ワイヤボンディングツールを上昇させる工程と、
別の下向きの角度で、前記第１のワイヤボンドの上方位置に向かって前記ワイヤボンディングツールを移動させる工程と
を含むものである。
【請求項８】
請求項１記載の方法において、前記形成する工程は、
上向きの角度で、前記第１のボンドから離れるように前記ワイヤボンディングツールを移動させる工程と、
前記第１のワイヤボンドの上方位置に向かって前記ワイヤボンディングツールを横方向に移動させる工程と
を含むものである。
【請求項９】
請求項１記載の方法において、前記形成する工程において、
上向きの角度で、前記第１のワイヤボンドから離れるように前記ワイヤボンディングツールを移動させる工程と、
別の上向きの角度で、前記第１のワイヤボンドの上方位置に向かって前記ワイヤボンディングツールを移動させる工程と
を含むものである。
【請求項１０】
第１のボンディング点と第２のボンディング点との間にワイヤをボンディングする方法であって、
ワイヤボンディングツールを使用して、ワイヤの第１の端部を前記第１のボンディング点にボンディングし、第１のワイヤボンドを形成するものである、前記ボンディングする工程と、
前記第１のワイヤボンドの近傍で前記ワイヤにループ部を形成する工程であって、
前記第１のワイヤボンドの上方に前記ワイヤボンディングツールを上昇させる工程と、
前記第１のワイヤボンドから離れるように前記ワイヤボンディングツールを移動させる工程と、
前記ワイヤボンディングツールを上昇させる工程と、
前記第１のワイヤボンドに向かって前記ワイヤボンディングツールを移動させる工程であって、前記ワイヤボンディングツールが前記第１のワイヤボンドに接触する前に前記下降を中断するものである、前記移動させる工程と
を有する前記形成する工程と、
前記ワイヤの第２の端部を前記第２のボンディング点にボンディングする工程と
を有するものである、ワイヤボンディング方法。
【請求項１１】
請求項１０記載の方法において、前記第１のワイヤボンドから離れるように前記ワイヤボンディングツールを移動させる工程は、下向きの角度で、前記第１のワイヤボンドから離れるように前記ワイヤボンディングツールを移動させる工程を含むものである。
【請求項１２】
請求項１０記載の方法において、前記第１のワイヤボンドから離れるように前記ワイヤボンディングツールを移動させる工程は、前記第１のワイヤボンドから離れるように前記ワイヤボンディングツールを横方向に移動させる工程を含むものである。
【請求項１３】
請求項１０記載の方法において、前記第１のワイヤボンドに向かって前記ワイヤボンディングツールを移動させる工程は、下向きの角度で、前記第１のワイヤボンドに向かって前記ワイヤボンディングツールを移動する工程を含むものである。
【請求項１４】
請求項１０記載の方法において、前記第１のワイヤボンドに向かって前記ワイヤボンディングツールを移動させる工程は、前記第１のワイヤボンドに向かって前記ワイヤボンディングツールを横方向に移動させる工程を含むものである。
【請求項１５】
第１のボンディング点と第２のボンディング点との間にワイヤをボンディングする方法をコンピュータに実施させるためのコンピュータプログラム命令を含むコンピュータ読み取り可能な搬送媒体であって、このワイヤボンディング方法は、
ワイヤボンディングツールを使用して、ワイヤの第１の端部を前記第１のボンディング点にボンディングし、第１のワイヤボンドを形成するものである、前記ボンディングする工程と、
前記第１のワイヤボンドの近傍で前記ワイヤにループ部を形成する工程と、
前記形成する工程の後、前記第１のワイヤボンドに向かって前記ワイヤボンディングツールを下降させる工程であって、前記ワイヤボンディングツールが前記第１のワイヤボンドに接触する前に前記下降を中断するものである、前記下降させる工程と、
前記ワイヤの第２の端部を前記第２のボンディング点にボンディングする工程と
を有するものである、
コンピュータ読み取り可能な搬送媒体。
【請求項１６】
第１のボンディング点と第２のボンディング点との間にワイヤをボンディングする方法をコンピュータに実施させるためのコンピュータプログラム命令を含むコンピュータ読み取り可能な搬送媒体であって、このワイヤボンディング方法は、
ワイヤボンディングツールを使用して、ワイヤの第１の端部を前記第１のボンディング点にボンディングし、第１のワイヤボンドを形成するものである、前記ボンディングする工程と、
前記第１のワイヤボンドの近傍で前記ワイヤにループ部を形成する工程であって、
前記第１のワイヤボンドの上方に前記ワイヤボンディングツールを上昇させる工程と、
前記第１のワイヤボンドから離れるように前記ワイヤボンディングツールを移動させる工程と、
前記ワイヤボンディングツールを上昇させる工程と、
前記第１のワイヤボンドに向かって前記ワイヤボンドリングツールを移動させる工程であって、前記ワイヤボンディングツールが前記第１のワイヤボンドに接触する前に前記下降を中断するものである、前記移動させる工程と
を有するものである，前記形成する工程と、
前記ワイヤの第２の端部を前記第２のボンディング点にボンディングする工程と
を有するものである、
コンピュータ読み取り可能な搬送媒体
【請求項１】
第１のボンディング点と第２のボンディング点との間にワイヤをボンディングする方法であって、
ボンディングツールを使用して、ワイヤの第１の端部を前記第１のボンディング点にボンディングし、第１のワイヤボンドを形成するものである、前記ボンディングする工程と、
前記第１のワイヤボンドの近傍で前記ワイヤにループ部を形成する工程と、
前記形成する工程の後、前記第１のワイヤボンドに向かって前記ボンディングツールを下降させる工程であって、前記ワイヤボンディングツールが前記第１のワイヤボンドに接触する前に前記下降を中断するものである、前記下降させる工程と、
前記ワイヤの第２の端部を前記第２のボンディング点にボンディングする工程と
を有するワイヤボンディング方法。
【請求項２】
請求項１記載の方法において、前記下降させる工程は、前記第１のワイヤボンド（の側のみ）に向かって前記ワイヤボンディングツールを下降させる工程を含むものである。
【請求項３】
請求項１記載の方法において、前記形成する工程は、
前記第１のワイヤボンドの上方に前記ワイヤボンディングツールを上昇させる工程と、
前記第１のワイヤボンドから離れるように前記ワイヤボンディングツールを横方向に移動させる工程と、
前記ワイヤボンディングツールを下降させる工程と、
前記ワイヤボンディングルールを上昇させる工程と、
前記ワイヤボンドの上方位置に向かって前記ワイヤボンディングツールを横方向に移動させる工程と
を有するものである。
【請求項４】
請求項１記載の方法において、前記形成する工程は、
前記ワイヤボンドの上方に前記ワイヤボンディングツールを上昇させる工程と、
前記第１のワイヤボンドから離れるように前記ワイヤボンディングツールを横方向に移動させる工程と、
前記ワイヤボンディングツールを上昇させる工程と、
前記第１のワイヤボンドの上方位置に向かって前記ワイヤボンディングツールを横方向に移動させる工程と
を含むものである。
【請求項５】
請求項１記載の方法において、前記形成する工程は、
前記第１のワイヤボンドの上方に前記ワイヤボンディングツールを上昇させる工程と、
前記ワイヤボンドから離れるように前記ワイヤボンディングツールを横方向に移動させる工程と、
前記ワイヤボンディングツールを上昇させる工程と、
下向きの角度で、前記第１のワイヤボンドの上方位置に向かって前記ワイヤボンディングツールを移動させる工程と
を含むものである。
【請求項６】
請求項１記載の方法において、前記形成する工程は、
前記第１のワイヤボンドの上方に前記ワイヤボンディングツールを上昇させる工程と、
下向きの角度で、前記第１のワイヤボンドから離れるように前記ワイヤボンディングツールを移動させる工程と、
前記ワイヤボンディングツールを上昇させる工程と、
前記第１のワイヤボンドの上方位置に向かって前記ワイヤボンディングツールを横方向に移動させる工程と
を含むものである。
【請求項７】
請求項１記載の方法において、前記形成する工程は、
前記第１のワイヤボンドの上方に前記ワイヤボンディングツールを上昇させる工程と、
下向きの角度で、前記第１のワイヤボンドから離れるように前記ワイヤボンディングツールを移動させる工程と、
前記ワイヤボンディングツールを上昇させる工程と、
別の下向きの角度で、前記第１のワイヤボンドの上方位置に向かって前記ワイヤボンディングツールを移動させる工程と
を含むものである。
【請求項８】
請求項１記載の方法において、前記形成する工程は、
上向きの角度で、前記第１のボンドから離れるように前記ワイヤボンディングツールを移動させる工程と、
前記第１のワイヤボンドの上方位置に向かって前記ワイヤボンディングツールを横方向に移動させる工程と
を含むものである。
【請求項９】
請求項１記載の方法において、前記形成する工程において、
上向きの角度で、前記第１のワイヤボンドから離れるように前記ワイヤボンディングツールを移動させる工程と、
別の上向きの角度で、前記第１のワイヤボンドの上方位置に向かって前記ワイヤボンディングツールを移動させる工程と
を含むものである。
【請求項１０】
第１のボンディング点と第２のボンディング点との間にワイヤをボンディングする方法であって、
ワイヤボンディングツールを使用して、ワイヤの第１の端部を前記第１のボンディング点にボンディングし、第１のワイヤボンドを形成するものである、前記ボンディングする工程と、
前記第１のワイヤボンドの近傍で前記ワイヤにループ部を形成する工程であって、
前記第１のワイヤボンドの上方に前記ワイヤボンディングツールを上昇させる工程と、
前記第１のワイヤボンドから離れるように前記ワイヤボンディングツールを移動させる工程と、
前記ワイヤボンディングツールを上昇させる工程と、
前記第１のワイヤボンドに向かって前記ワイヤボンディングツールを移動させる工程であって、前記ワイヤボンディングツールが前記第１のワイヤボンドに接触する前に前記下降を中断するものである、前記移動させる工程と
を有する前記形成する工程と、
前記ワイヤの第２の端部を前記第２のボンディング点にボンディングする工程と
を有するものである、ワイヤボンディング方法。
【請求項１１】
請求項１０記載の方法において、前記第１のワイヤボンドから離れるように前記ワイヤボンディングツールを移動させる工程は、下向きの角度で、前記第１のワイヤボンドから離れるように前記ワイヤボンディングツールを移動させる工程を含むものである。
【請求項１２】
請求項１０記載の方法において、前記第１のワイヤボンドから離れるように前記ワイヤボンディングツールを移動させる工程は、前記第１のワイヤボンドから離れるように前記ワイヤボンディングツールを横方向に移動させる工程を含むものである。
【請求項１３】
請求項１０記載の方法において、前記第１のワイヤボンドに向かって前記ワイヤボンディングツールを移動させる工程は、下向きの角度で、前記第１のワイヤボンドに向かって前記ワイヤボンディングツールを移動する工程を含むものである。
【請求項１４】
請求項１０記載の方法において、前記第１のワイヤボンドに向かって前記ワイヤボンディングツールを移動させる工程は、前記第１のワイヤボンドに向かって前記ワイヤボンディングツールを横方向に移動させる工程を含むものである。
【請求項１５】
第１のボンディング点と第２のボンディング点との間にワイヤをボンディングする方法をコンピュータに実施させるためのコンピュータプログラム命令を含むコンピュータ読み取り可能な搬送媒体であって、このワイヤボンディング方法は、
ワイヤボンディングツールを使用して、ワイヤの第１の端部を前記第１のボンディング点にボンディングし、第１のワイヤボンドを形成するものである、前記ボンディングする工程と、
前記第１のワイヤボンドの近傍で前記ワイヤにループ部を形成する工程と、
前記形成する工程の後、前記第１のワイヤボンドに向かって前記ワイヤボンディングツールを下降させる工程であって、前記ワイヤボンディングツールが前記第１のワイヤボンドに接触する前に前記下降を中断するものである、前記下降させる工程と、
前記ワイヤの第２の端部を前記第２のボンディング点にボンディングする工程と
を有するものである、
コンピュータ読み取り可能な搬送媒体。
【請求項１６】
第１のボンディング点と第２のボンディング点との間にワイヤをボンディングする方法をコンピュータに実施させるためのコンピュータプログラム命令を含むコンピュータ読み取り可能な搬送媒体であって、このワイヤボンディング方法は、
ワイヤボンディングツールを使用して、ワイヤの第１の端部を前記第１のボンディング点にボンディングし、第１のワイヤボンドを形成するものである、前記ボンディングする工程と、
前記第１のワイヤボンドの近傍で前記ワイヤにループ部を形成する工程であって、
前記第１のワイヤボンドの上方に前記ワイヤボンディングツールを上昇させる工程と、
前記第１のワイヤボンドから離れるように前記ワイヤボンディングツールを移動させる工程と、
前記ワイヤボンディングツールを上昇させる工程と、
前記第１のワイヤボンドに向かって前記ワイヤボンドリングツールを移動させる工程であって、前記ワイヤボンディングツールが前記第１のワイヤボンドに接触する前に前記下降を中断するものである、前記移動させる工程と
を有するものである，前記形成する工程と、
前記ワイヤの第２の端部を前記第２のボンディング点にボンディングする工程と
を有するものである、
コンピュータ読み取り可能な搬送媒体
【図１】
【図２Ａ】
【図２Ｂ】
【図２Ｃ】
【図２Ｄ】
【図２Ｅ】
【図２Ｆ】
【図２Ｇ】
【図２Ｈ】
【図３】
【図４Ａ】
【図４Ｂ】
【図４Ｃ】
【図４Ｄ】
【図４Ｅ】
【図４Ｆ】
【図４Ｇ】
【図４Ｈ】
【図４Ｉ】
【図４Ｊ】
【図５】
【図２Ａ】
【図２Ｂ】
【図２Ｃ】
【図２Ｄ】
【図２Ｅ】
【図２Ｆ】
【図２Ｇ】
【図２Ｈ】
【図３】
【図４Ａ】
【図４Ｂ】
【図４Ｃ】
【図４Ｄ】
【図４Ｅ】
【図４Ｆ】
【図４Ｇ】
【図４Ｈ】
【図４Ｉ】
【図４Ｊ】
【図５】
【公表番号】特表２００８−５２９２７８（Ｐ２００８−５２９２７８Ａ）
【公表日】平成２０年７月３１日（２００８．７．３１）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００７−５５２１６０（Ｐ２００７−５５２１６０）
【出願日】平成１８年１月９日（２００６．１．９）
【国際出願番号】ＰＣＴ／ＵＳ２００６／０００５４０
【国際公開番号】ＷＯ２００６／０８１０５６
【国際公開日】平成１８年８月３日（２００６．８．３）
【出願人】（５０６３９５９４３）クリック アンド ソッファ インダストリーズ、インク． (11)
【Ｆターム（参考）】
【公表日】平成２０年７月３１日（２００８．７．３１）
【国際特許分類】
【出願日】平成１８年１月９日（２００６．１．９）
【国際出願番号】ＰＣＴ／ＵＳ２００６／０００５４０
【国際公開番号】ＷＯ２００６／０８１０５６
【国際公開日】平成１８年８月３日（２００６．８．３）
【出願人】（５０６３９５９４３）クリック アンド ソッファ インダストリーズ、インク． (11)
【Ｆターム（参考）】
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