【課題】 注入された樹脂によるワイヤ流れやワイヤショートを防止可能な半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の半導体装置の製造方法では、半導体チップ１０９を配線基板１００上に搭載し、配線基板１００と半導体チップ１０９とを、第１のワイヤ群１２０と、前記第１のワイヤ群よりもワイヤ長が短い第２のワイヤ群１１８とを張設して接続し、第１のワイヤ群１２０から第２のワイヤ群１１８に向けて封止樹脂３０７を注入して半導体チップ１０９、第１のワイヤ群１２０、第２のワイヤ群１１８を覆う封止体４０１を形成する。 （もっと読む）

【課題】半導体装置のコストの低減化を図る。
【解決手段】半導体チップ３の電極パッド３ｃとこれに対応するインナリード２ａとが複数のボンディングワイヤ６によって電気的に接続された半導体パッケージにおいて、センシングワイヤＡ，Ｂ（第２ボンディングワイヤ６ｂ，第４ボンディングワイヤ６ｄ）を、同一のインナリード２ａに接続された他のボンディングワイヤ６（第１ボンディングワイヤ６ａ，第３ボンディングワイヤ６ｃ）より細くすることで、金ワイヤに掛かるコストを減らして前記半導体パッケージの原価低減を図る。 （もっと読む）

【課題】半導体素子の接続に用いられる金属細線の線長を短縮化することにより材料コストを低減する半導体装置の製造方法および半導体装置を提供する。
【解決手段】本発明の半導体装置の製造方法では、リード１６Ａ−１６Ｄの先端部をＣＣＤカメラで撮影することにより画像を取得し、この画像に映し出されるリード１６Ａ−１６Ｄの先端部に、レクチル５４Ａ−５４Ｄを重畳している。その後に、レクチル５４Ａ−５４Ｄの中央部と重なり合うリード１６Ａ−１６Ｄの上面に、金属細線２２の端部をワイヤボンディングしている。この様にすることで、各リード１６Ａ−１６Ｄと金属細線２２とが重畳する長さが短縮化されるので、金属細線２２に係る材料コストが低減される。 （もっと読む）

【課題】
背の高い電子部品や部材などの障害物を迂回してボンディングワイヤを配線する場合、ボンディングワイヤを曲げて迂回していた。しかし、従来方法では、任意の位置で任意の角度を持ってボンディングワイヤを屈曲することが極めて難しく、またボンディングワイヤ弛みによる、ボンディングワイヤと別部品（基板等）との接触する恐れがあった。
【解決手段】
本発明は、上記問題を解決する為に、ボンディングワイヤを支えるための支持体であって、ボンディングワイヤを支持する支持部と、基板上の任意の位置に固定する土台部を備えることで、ボンディングワイヤ屈曲作業の簡略と、ボンディングワイヤ弛みによる基板面と接触するのを防ぐものである。 （もっと読む）

【課題】切断刃を用いることなく線材を切断することができ、溶接用電極の周りが小型化可能な抵抗溶接機を提供する。
【解決手段】線材供給ユニット３から供給された銅リボン線（線材）４を基材たる配線基板５ａの電極ランド５ｂ上に圧接する一対の溶接用電極２ａ，２ｂを備え、一対の溶接用電極２ａ，２ｂの先端部２ａｂ，２ｂｂで銅リボン線４を配線基板５ａの電極ランド５ｂ上に溶接する抵抗溶接機１であって、銅リボン線４を溶接用電極２ａ，２ｂの少なくとも一方と挟持し銅リボン線４に通電することにより銅リボン線４を熱切断する熱切断用電極２ｃと、前記熱切断に際し銅リボン線４の長手方向に沿って銅リボン線４に張力を付与する張力付与手段６と、を有している。 （もっと読む）

【課題】多ピンの半導体装置における信頼性の向上を図る。
【解決手段】多ピンのＢＧＡ９において、半導体チップ１と配線基板２とを電気的に接続する複数のワイヤ７が、短くかつ細くて内側に配置される複数の第１のワイヤ７ａと、第１のワイヤ７ａより長くかつ太い複数の第２のワイヤ７ｂとを有することで、樹脂モールディング時のレジンが細い第１のワイヤ７ａ間から流れ込むため、レジンによって空気が押し出されてボイドの形成を抑えることができ、多ピンのＢＧＡ９の信頼性の向上を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】Ｃｕよりなるワイヤを被接合用ランドにワイヤボンディングするにあたって、一般的なワイヤボンディング装置を用いて、より低温で接合を行えるようにする。
【解決手段】被接合用ランドである１次ボンディングランドとは別部位に、メタライズ層５１の上にＡｕメッキ層５２を形成してなるダミーランド５０を配置しておき、イニシャルボール４１を形成する前に、ワイヤ４０の引き出し部４０ａをダミーランド５０のＡｕメッキ層５２に押し付けて離脱させることで、Ａｕメッキ層５２を剥離させて、引き出し部４０ａの先端部に付着させ、次に、Ａｕが付着したワイヤ４０の引き出し部４０ａに対して放電を行って溶融させることで、先端部側がＡｕよりなるイニシャルボール４１を形成し、続いて、そのボール４１の先端部側を、１次ボンディングランドに押し当てて１次ボンディングを行う。 （もっと読む）

【課題】基板上のボンディングランドを２次ボンディング側として、ウェッジボンディングによってワイヤを接続するワイヤボンディング方法において、ボンディングランドの材料として特殊な材料を用いることなく、また、基板とランドとの剥離を防止しつつ、ボンディング性を向上させる
【解決手段】キャピラリ１００を用いて、基板１０の一面に設けられたＩＣチップ２０に１次ボンディングした後、基板１０の一面上に突出して設けられたボンディングランド３０にワイヤ４０を２次ボンディングするワイヤボンディング方法において、２次ボンディング工程の前に、キャピラリ１００の先端部１０２における内孔１０１の周囲部を、ボンディングランド３０に押し付けてランド３０を平坦化した後、２次ボンディング工程にて、ランド３０の平坦化された部位３１に対してワイヤ４０の接合を行う。 （もっと読む）

【課題】ワイヤボンディングに要する時間が短い半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体チップＴの接合電極ＥＴをパッケージＰのポスト電極ＥＰにワイヤボンディングして半導体装置を製造する際に、所定の長さに切断されたワイヤＷを金型１１により所定の形状に成形し、その後、成形されたワイヤＷの一端部を接合電極ＥＴに接合すると共に他端部をポスト電極ＥＰに接合する。 （もっと読む）

【課題】自動でワイヤの不着原因を特定する。
【解決手段】ワイヤボンディング装置１は、接続端子上の所定のボンディング位置でキャピラリのＺ軸移動速度を検出し、キャピラリのＺ軸移動速度が所定のしきい値以下になったとき、移動機構によるキャピラリのＺ軸移動を制御し、Ｚ軸制御基板がしきい値以下になったときからのＺ軸位置の変位量をキャピラリのＺ軸位置の経時変化から算出し、ワイヤと接続端子との間の通電状態からワイヤの不着を検出し、不着検出部がワイヤの不着を検出したときの変位量と基準変位量との差分が所定範囲内にあるか否かを判定し、補正／判定部が不着検出部によりワイヤの不着が検出されたときの変位量と基準変位量との差分が所定範囲を超えていると判定したとき、しきい値および超音波の発振出力量のいずれかを補正する。 （もっと読む）

【課題】
破損しやすいワイヤボンドを保護する。
【解決手段】
ワイヤボンドプロテクタは、超小型電子デバイスの端部に沿った、半導体ダイを基板上の導体に接続するワイヤボンドの長いアレイに対応して細長い形状を有する。ワイヤボンドが保護された超小型電子デバイスを作る場合には、まずワイヤボンドが従来の方法により形成される。その後、ワイヤボンドプロテクタが、ワイヤボンドを少なくとも部分的に覆うようにワイヤボンドのアレイに沿って延びる方向に超小型電子デバイスへ取り付けられる。 （もっと読む）

【課題】信号配線とリターンパス配線とにより形成される電流ループにより生じる磁界を抑制し、高速信号の伝送損失を低減する。
【解決手段】信号パッド２０４から第１のボンディングワイヤ２０３とパッケージ基板２０６を経由して第１の外部端子２１１Ａまで接続された信号電流パス４０１と、第１の外部端子２１１Ａに近接して設けられた第２の外部端子２１１Ｂから基板を経由して前記信号パッドに近接して設けられた第２のパッド２１５まで接続されたリターン電流パスと、を実質的に同一平面上に設け、信号電流パスとリターン電流パスとを途中で交差させて、電流の流れるループの向きを逆にすることによって、信号電流パスとリターン電流パスとにより形成される電流ループにより生じる磁界を互いに打ち消しあうようにする。 （もっと読む）

【課題】ボンディングワイヤの間隔を離すことなく配線密度の低下を防ぎ、ボンディングワイヤ間に生じるクロストークノイズを減少することができる半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置は、信号線ボンディングワイヤの第１端部を集積回路チップに接続するボールボンディング部２１Ｂ、２３Ｂ、２５Ｂと、信号線ボンディングワイヤの第２端部を信号配線に接続するウェッジボンディング部２１Ｃ、２３Ｃ、２５Ｃとを有する正ボンディングワイヤと、信号線ボンディングワイヤの第１端部を信号配線に接続するボールボンディング部２２Ｂ、２４Ｂ、２６Ｂ、信号線ボンディングワイヤの第２端部を集積回路チップに接続するウェッジボンディング部２２Ｃ、２４Ｃ、２６Ｃとを有する逆ボンディングワイヤと、を交互に配列させている。 （もっと読む）

本発明は、第１電気コンタクト面と第２コンタクト面との間の電気的なボンディング接続構造であって、少なくとも１つの第１ボンディング接続部によって前記コンタクト面の少なくとも１つの上にボンディングされている少なくとも１つの第１電気導体を備えたボンディング接続構造に関する。ここでは、前記第１電気導体（８）の上に、少なくとも１つの第２ボンディング接続部（１０，１３）によってボンディングされている少なくとも１つの別の第２電気導体（９）が設けられており、前記２つのボンディング接続部（１０）は互いにずらされて位置している。本発明はさらに、第１電気コンタクト面と第２電気コンタクト面の間に存在する電気的なボンディング接続構造を形成するための方法に関する。
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【課題】リードの幅や厚みの変更を伴うことなく、１つの半導体素子に接続できるリードの配線本数を増加できる高密度ＴＣＰおよび製造方法を提供する。
【解決手段】フレキシブルなベース基材１１と、ベース基材１１のデバイスホール１５の内部に突出するフライングリード１２ａを有する導体パターン１２と、実装面１４ａを上向けにしてデバイスホール１５に配置する半導体素子１４とを備え、半導体素子１４の実装面１４ａの上にバンプ１３でフライングリード１２ａを接続するとともに、半導体素子１４の実装面１４ａのボンディングパット１６とベース基材１１の上のボンディングパット１７とをワイヤーボンディングした。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の信頼性を向上させる。
【解決手段】列状に配置された複数の電極パッド２０ｐａと、電極パッド２０ｐａの夫々に電気的に接続され、電極パッド２０ｐａの列より外側に位置する、列状に配置された複数の試験パッド２０ｔａと、を有する半導体素子２０と、半導体素子２０を搭載し、半導体素子２０の搭載領域以外に、複数の電極端子１０ａを列状に配置した配線基板１０と、を備え、全ての試験パッド２０ｔａが、電極端子１０ａと電極パッド２０ｔａとを電気的に接続するボンディングワイヤ４０ａの下に位置している半導体装置が提供される。当該半導体装置１ａによれば、ボンディングワイヤ４０ａ自体の変形によってもたらされる、半導体素子２０の電極パッド２０ｐａ，２０ｐｂ間の短絡を解除し、半導体装置の製造歩留りを高め、より高い信頼性を有する半導体装置を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】 アイランド現象を発生させないでアルミ薄膜にアルミ線でワイヤーボンドする方法の提供。
【解決手段】 水晶基板１１にアルミで成膜した薄膜にアルミ線１３を超音波で接合し配線を作るワイヤーボンド方法であって、ウエッジヘッドでアルミ線１３をアルミ薄膜１２の上に押しつける工程と、アルミ線１３とアルミ薄膜１２に超音波振動を印加する工程とを含み、前記超音波振動の強度を所定値より低く、前記超音波振動の印加時間を所定値より長くする。 （もっと読む）

【課題】ボンディング装置において、ボンディング処理中にボンディング対象及びワイヤ双方の表面処理を効果的に行う。
【解決手段】不活性ガス雰囲気中で、キャピラリ１７に挿通したワイヤ１８によってパッド又は電極にワイヤ１８のボンディングを行うボンディング処理部１００と、不活性ガス雰囲気中で、ボンディング中にパッド又は電極とキャピラリ１７先端のイニシャルボール１９にプラズマ化したガスを照射してパッド又は電極とイニシャルボール１９との表面処理を行う２本のプラズマトーチを備える。プラズマトーチ２０は、基板４１と半導体チップ４２のボンディング面に対して傾斜して配置され、パッド又は電極とボンディングツール先端のイニシャルボール１９に同時にプラズマを照射する。 （もっと読む）

【課題】ボンディング装置１０において、電極とパッド及びワイヤ双方の表面洗浄を効果的に行う。
【解決手段】内部を不活性ガス雰囲気に保持するチャンバ１２と、チャンバ１２に取付けられ、プラズマ化したガスをチャンバ１２内に置かれた基板４１と半導体チップ４２に照射してパッドと電極の表面処理を行う第１のプラズマトーチ２０と、チャンバ１２に取付けられ、プラズマ化したガスをチャンバ１２内に位置するキャピラリ１７先端のイニシャルボール１９又はワイヤ１８に照射してイニシャルボール１９又はワイヤ１８の表面処理を行う第２のプラズマトーチ３０と、表面処理されたパッドと電極とに表面処理されたイニシャルボール１９、ワイヤ１８をチャンバ１２内でボンディングするボンディング処理部１００を備える。 （もっと読む）

【課題】超音波を印加してボンディングを行う前に、ボンディングで発生する異常を検出できるワイヤボンディング方法及び装置を提供する。
【解決手段】ワイヤボンディング装置１は、接合ヘッド２と、接合ヘッド２の位置情報を検出する検出器３と、制御回路等とを備える。接合ヘッド２は、ワイヤ１１のボール部１１ａを電極等のボンディング部に接触させるボンディングツール４を含み、このボンディングツール４を上下動させる。制御回路は、ワイヤ１１のボール部がボンディング部に接触した後から超音波を印加する前までの期間における、接合ヘッド２の動作軌跡を取得する。また、制御回路は、この取得した動作軌跡Ａと、予め把握された正常な動作軌跡Ｂとを比較し、ボンディング条件を考慮した上で良否判定を行い、良好と判定されるとＵＳ振動の印加に移行し、不良と判定されると警報を発生させ、ワイヤボンディングを中止する。 （もっと読む）