【課題】プリント配線板に実装された半導体チップの集積回路に安定した電源を供給する。
【解決手段】半導体チップ１を実装した第１のプリント配線板２の上に、分岐された電源の第２のプリント配線板として第２のプリント配線板３を配置する。半導体チップ１の集積回路を囲むように配置されたボンディングパッド６よりも内側に、電源用のボンディングパッド７を配置し、ボンディングワイヤ８ｂによって第２のプリント配線板３のボンディングパッド５に接続する。電源用のボンディングワイヤ８ｂを短くすることで、電源の供給を安定化する。 （もっと読む）

【課題】 低い製造コストと高い信頼性で半導体デバイスを製作する方法を提供する。
【解決手段】 多層ワイヤボンディング半導体デバイスをパッケージ化する方法は、多層ワイヤボンディング半導体デバイスにおいて各層で素子間の接続をする複数の導線の少なくとも２本の一部のみを横切って絶縁材料を適用することを含む。その方法は、又、導線と素子を封止することにより、半導体デバイスをパッケージ化することを含む。 （もっと読む）