【課題】ワイヤとリードの接続性を向上する。
【解決手段】先端に向けて突出自在にスライド可能な押さえ部材６ｄが外周部に設けられたキャピラリ６ａを用いてワイヤボンディングを行うことで、キャピラリ６ａのワイヤボンディングの動作中にキャピラリ先端による押圧面積を増やすことができるため、インナリード２ａに対してワイヤボンディングする際に、キャピラリ６ａの先端部６ｃに近接して押さえ部材６ｄのワイヤ押圧部６ｆを配置してキャピラリ６ａの先端部６ｃと押さえ部材６ｄのワイヤ押圧部６ｆとで銅ワイヤ５を押圧することで、銅ワイヤ５の接続面積を増やすことができ、その結果、ワイヤボンディング工程のスループットを低下させることなく、銅ワイヤ５とインナリード２ａの接続性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】高速ウェッジワイヤボンディングを行うワイヤボンディング装置を提供する。
【解決手段】貫通孔１６ｂとワイヤを押圧する押圧面１６ａとを有するボンディングツール１６とワイヤ８１を把持するクランパ１７と制御部３０とワイヤボンディング装置１０であって、制御部３０は、第１リード１７４にワイヤ８１をウェッジボンディングした後、ボンディングツール１６を上昇させ、第２パッド２７３と第２リード２７４を結ぶ第２の直線９３に沿って移動させ、ボンディングツール１６の貫通孔１６ｂから第２パッド２７３から第２リード２７４に向う第２の直線９３に沿った方向にワイヤ８１を延出させるワイヤテール延出手段と、ワイヤテール８２を延出させた後、クランパ１７を閉としてボンディングツール１６を第２パッド２７３と第２リード２７４を結ぶ第２の直線９３に沿った方向に移動させてワイヤテール８２を切断するテールカット手段と、を有する。 （もっと読む）

【課題】酸化されやすい導電性ワイヤを使用して初期ボールを形成し、この初期ボールをパッド上に押し付けて圧着ボールを形成する技術において、初期ボールの形状不良を抑制することによりパッドへのダメージを低減することができる技術を提供する。
【解決手段】ボール形成ユニットＢＦＵに酸化防止ガスを排出するガス排出部ＧＯＰを設け、このガス排出部ＧＯＰによる排出経路を、酸化防止ガスがボール形成部ＢＦＰに導入される方向とは異なる方向に設ける。これにより、酸化防止ガスを排出する領域を増加させることができるので、ボール形成部ＢＦＰの一側面側から供給されるガス流が、対向する他方の側面でガス流が反射して乱流を形成してしまうことを抑制できる。 （もっと読む）

【課題】パッドに加わるダメージを抑制することができる技術を提供する。
【解決手段】インナチャンファ部ＩＣＵの広がり角度θ_ＩＣＡが９０度よりも小さい場合、パッドＰＤの表面に垂直な方向の超音波変換荷重Ｆ１ＵＹの大きさは、極めて小さくなる。つまり、パッドＰＤの表面に垂直な方向の超音波変換荷重Ｆ１ＵＹの大きさは、パッドＰＤの表面に平行な方向の超音波変換荷重Ｆ１ＵＸの大きさよりも充分に小さくなる。この結果、インナチャンファ部ＩＣＵの広がり角度θ_ＩＣＡが９０度よりも小さい場合においては、パッドＰＤの表面に垂直な方向の超音波変換荷重Ｆ１ＵＹの大きさを充分小さくすることができ、パッド剥がれを防止することができる。 （もっと読む）

【課題】ボンディング位置におけるデフォームドボールの直径を増大させずにボンディングツールを洗浄可能なボンディング技術を提供する。
【解決手段】ワイヤの先端にフリーエアーボールを形成する放電装置、ワイヤの先端に形成されたフリーエアーボールを第１ボンディング位置にボンディングするボンディングツール、プラズマを照射してボンディングツールを洗浄するプラズマ照射装置、放電装置、ボンディングツール、およびプラズマ照射装置を制御する制御装置を備える。 （もっと読む）

【課題】的確なワイヤボンディングを可能にするワイヤボンディング装置の調節方法を提供する。
【解決手段】超音波振動を伝達するトランスデューサ１２と、トランスデューサ１２に交換可能に取り付けられるキャピラリ１６とを備えるワイヤボンディング装置の調節方法であって、前記トランスデューサ１２に取り付ける前記キャピラリ１６の突出長さを変えた際における、前記トランスデューサ１２の先端の上端と下端とにおける縦振動方向の変位量を、測定器４０を用いて測定する工程と、前記測定による測定結果に基づき、前記キャピラリ１６を、前記上端と下端とにおける変位量の差が最小となる突出長さに設定して前記トランスデューサ１２に取り付ける工程とを備える。
【選択図】図８
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【課題】的確なワイヤボンディングを可能にするワイヤボンディング装置の調節方法を提供する。
【解決手段】超音波振動を伝達するトランスデューサ１２と、トランスデューサ１２に交換可能に取り付けられるキャピラリ１６とを備えるワイヤボンディング装置の調節方法であって、前記トランスデューサ１２に取り付ける前記キャピラリ１６の突出長さを変えた際における、前記トランスデューサ１２の先端の縦振動方向と直交する方向の変位量を、測定器４０を用いて測定する工程と、前記測定による測定結果に基づき、前記キャピラリ１６を、前記変位量が最小となる突出長さに設定して前記トランスデューサ１２に取り付ける工程とを備える。
【選択図】図１０
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【課題】隣接する電極パッド間のショート不良を起こすことが無く、安定的にボンディングする。
【解決手段】まず、キャピラリ３００の先端部からボンディングワイヤ４００を延出させる（延出ステップ）。次いで、キャピラリ３００をボンド点（例えば半導体チップ１０）に近づけるように移動させる（移動ステップ）。次いで、ボンディングワイヤ４００の先端を、キャピラリ３００の先端面（非図示）でボンド点（例えば半導体チップ１０）に接触させて圧着する（圧着ステップ）。このとき、延出ステップにおいて、ボンディングワイヤ４００の先端にボールを形成せずに、圧着ステップを行う。 （もっと読む）

【課題】ワイヤーボンディング工程の生産性の低下を抑制しつつ、キャピラリの内部や先端の残存金属を除去できるようにした半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】ワイヤー１１の一端の側に形成されたボールをパッド電極２に接合させて圧着ボール１３とボールネック１５とを形成し、キャピラリ５０の先端５２でボールネック１５にワイヤー１１を押しつける工程（１ｓｔボンド）と、キャピラリ５０をパッド電極２上からリード２３上へ移動させて、ワイヤー１１の他端の側をリード２３に接合する工程（２ｎｄボンド）と、１ｓｔボンドと２ｎｄボンドとが当該順で複数回、繰り返し行われた後で、キャピラリ５０をリードフレーム２０が有するダミー領域Ｒ２上へ移動させて、そこに接合する工程（クリーニングボンディング）と、を含む。 （もっと読む）

【課題】ワイヤを高温に維持したまま、安定な超音波振動を容易に供給できるワイヤボンディング装置を提供する。
【解決手段】ホーン３は振動素子部２が発生した超音波振動を端部３ｂに取り付けられたキャピラリ６に伝播する。ホーン３は、キャピラリ６の近傍付近の端部３ｂの内部にヒータ制御部４の制御に基づいて内部からホーン３を過熱するヒータ３ａを備える。ヒータ３ａは、棒状のホーン３の幅方向の断面に対して、その断面を覆うように形成される。 （もっと読む）

【課題】超音波トランスデューサのたわみ振動を抑制して、キャピラリによる超音波接合を精度よく確実に行なう手段を提供する。
【解決手段】ワイヤボンディング装置用キャピラリ２２は、ワイヤボンディング装置の超音波トランスデューサ１０に取り付けられる。ワイヤボンディング装置用キャピラリは、超音波トランスデューサに取り付けられる側の基部２２Ａａの形状が、基部以外の部分２２Ａｂの形状とは異なる。ワイヤボンディング装置用キャピラリの基部は基部以外の部分より大きな曲げ剛性を有する。 （もっと読む）

【課題】ボンディングツールによりワイヤを被接合面に圧接した状態で、ボンディングツールをワイヤの長手方向に超音波振動させることにより、ワイヤを被接合面に接合するワイヤボンディング装置において、ワイヤボンディングの際に被接合面をなす電極パッドに対してダメージを与える等の不具合を抑えながら、被接合面とワイヤとの接合強度を十分に確保することができるようにする。
【解決手段】ボンディングツール１に、その先端面１ａから窪むと共にワイヤ２の長手方向に延びる形状とし、かつ、先端面１ａからの深さ寸法をワイヤ２の直径よりも小さく設定した収容溝１１と、収容溝１１の内面１５からさらに窪む逃がし溝１２とを形成し、逃がし溝１２によって収容溝１１の内面１５をワイヤ２の長手方向に複数に分割する。 （もっと読む）

【課題】１次ボンディングとしてボールボンディングを行い、２次ボンディングとしてステッチボンディングを行うことによってワイヤの接続を行うワイヤボンディング方法において、２次ボンディングにおけるワイヤの接合面積を適切に増加できるようにする。
【解決手段】キャピラリ１００として、その先端部１０２の平面形状が、内孔１０１を中心に位置させた楕円形状であって、その楕円の長径方向ｙにおける内孔１０１と先端部１０２の外郭との間の幅が、短径方向ｘにおける内孔１０１と先端部１０２の外郭との幅よりも大きい楕円形状をなすものを用い、２次ボンディング工程では、パッド２１に接合され且つボンディングランド３０まで引き回されたワイヤ４０に対して、キャピラリ１００の先端部１０２の長径方向ｙをワイヤ４０の長手方向に揃えた状態で、キャピラリ１００の先端部１０２にてワイヤ４０をランド３０に押し当てる。 （もっと読む）

【課題】 半導体モジュールなどの小型化を図ることが可能なワイヤボンディング構造、ボンディングツールおよびワイヤボンディング方法を提供すること。
【解決手段】 電極パッド８１に接合されたファーストボンディング部６Ａ、およびパッド部７１Ｂに接合されたセカンドボンディング部６Ｂ、を有するワイヤ６を備える、ワイヤボンディング構造Ｂであって、ファーストボンディング部６Ａは、セカンドボンディング部６Ｂに対して近い側に位置する前方接合部６１、セカンドボンディング部６Ｂに対して遠い側に位置する後方接合部６３、およびこれらの前方接合部６１および後方接合部６３に挟まれており、かつ電極パッド８１に対する接合の度合いが、上記前方接合部６１および後方接合部６３のいずれよりも弱い中間部６２を有しており、セカンドボンディング部６Ｂは、ワイヤ６の長手方向における接合長さがファーストボンディング部６Ａより小である。 （もっと読む）

【課題】接合予定位置の周囲に障害物があっても、接合予定位置に工具ホーンが届く手段を提供する。
【解決手段】超音波接合装置は、捩り方向の超音波振動を供給する超音波振動供給手段と、超音波振動供給手段に接続する工具ホーン１と、工具ホーン昇降手段を有し、工具ホーンの端面に、中心軸から偏心した位置に突起状押圧部２を設け、工具ホーン昇降手段で工具ホーンの端面に形成した突起状押圧部で接合対象であるワイヤー４を、同じく接合対象である金属板６に押圧するとともに、超音波振動供給手段で工具ホーンを捩り方向で超音波振動させることにより、突起状押圧部を工具ホーンの中心軸に対して揺動させ、突起状押圧部で押圧しているワイヤーの表面を金属板の表面にこすり付けて、両者を接合させるようにしている。 （もっと読む）

【課題】細径のボンディングワイヤであっても、絶縁体被膜の一部を除去した状態で接合対象物に接合させることが可能なボンディングツールと、これを用いたワイヤボンディング方法を提供する。
【解決手段】接合対象物５０の接合箇所５２にボンディングワイヤ３０を押圧する先端押圧部２０に、ボンディングワイヤ３０がのびる方向に沿って延設された凹溝部２２と凹溝部２２の両脇位置に配設された平坦部２４とを有し、凹溝部２２の開口部幅寸法は、ボンディングワイヤ３０の径寸法よりも幅狭寸法であると共に、平坦部２４の幅寸法は、凹溝部２２の開口部幅寸法よりも幅広寸法に形成されていて、かつ、凹溝部２２と平坦部２４との境界部分によりエッジ部が形成されていることを特徴とすることを特徴とするボンディングツール１０である。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の小型化を図る。
【解決手段】半導体チップ５の複数の第１電極パッドａと配線基板２の複数の第１接続部３ｂ１を、複数の第１ワイヤ１０ｂ１を介して電気的に接続する工程と、第２電極パッドｂと前記配線基板の複数の第２接続部３ｂ２を、第２ワイヤ１０ｂ２を介して電気的に接続する工程と、第３電極パッドｃと前記配線基板の複数の第３接続部３ｂ３を、第３ワイヤ１０ｂ３を介して電気的に接続する工程とを有し、前記複数の第１ワイヤ１０ｂ１のそれぞれを前記複数の第１接続部３ｂ１のそれぞれの前記第１部分に接続し、前記第３ワイヤ１０ｂ３を前記第３接続部３ｂ３の前記第２部分に接続し、前記複数の第１１０ｂ１、第２１０ｂ２および第３ワイヤ１０ｂ３は、平面視において、前記半導体チップ５の前記第２辺の中心部を経由し、かつ前記第２辺と直交する仮想線５ｓに対して鋭角をなす角度で、前記複数の電極パッドから延在させる。 （もっと読む）

【課題】登録電流波形と周波数波形の波形形状の相違でツールの交換の要否を判定する。
【解決手段】
交換可能なツール４と、超音波発振子６とを備え、基盤２０にワイヤ７を接合するワイヤボンド装置１であって、ツール４を新たなツール４０に交換した後に、交換後のツール４０の取付状態を検査するツール検査方法において、ワイヤボンド装置１は、登録電流波形Ｄ１が登録された登録波形記憶部１９、及び、検査電流波形Ｄ２を登録する検査波形記憶部１７を有すること、ツール４を新たなツール４０に交換後、ワイヤボンド装置１に基盤２０をセットし、ワイヤボンド装置１を作動させワイヤ７を基盤２０に接合させる際の検査電流波形Ｄ２を取得し検査波形記憶部１７に記憶すること、登録電流波形Ｄ１と検査電流波形Ｄ２の波形形状を比較し、波形形状が一致しない場合は、新たなツール４０の取付状態不良であることを検出する。 （もっと読む）

【課題】生産性がよく、信頼性の高い半導体装置の製造方法及び半導体装置を提供する。
【解決手段】成形された複数本のワイヤを一括して保持したボンディングツールを、第１の接合対象物及び第２の接合対象物に向けて相対的に移動させて、複数本のワイヤの各々の一端部を第１の接合対象物及び前記第２の接合対象物のいずれか一方に接触させ、ワイヤの一端部と、第１の接合対象物及び第２の接合対象物のいずれか一方との接触部に対して振動と圧力を加えて、複数本のワイヤの一端部を第１の接合対象物及び第２の接合対象物のいずれか一方に対して一括して接合させ、ワイヤの他端部を、第１の接合対象物及び第２の接合対象物の他方に対して導電性接合材によって接合させる。 （もっと読む）